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NVIDIA 宣布推出 Isaac GR00T Blueprint，以加速人形机器人开发

拉斯维加斯—CES—太平洋时间 2025 年 1 月 6 日—未来二十年，预计人形机器人市场将达到380 亿美元。为了满足这一巨大需求，尤其是工业和制造业领域的需求，NVIDIA 发布了一系列机器人基础模型、数据管线和仿真框架，以加速下一代人形机器人的开发进程。 NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋今日在CES 上宣布 NVIDIA 正式推出用于合成运动生成的NVIDIA Isaac GR00T Blueprint，该Blueprint 可帮助开发者生成海量的合成运动数据，以便通过模仿学习来训练人形机器人。模仿学习是机器人学习的一个子集，它能让人形机器人通过观察和模仿人类专家的示范来获取新技能。在真实世界中收集这些广泛、高质量的数据集既繁琐又耗时，而且成本往往高得令人却步。通过用于合成运动生成的Isaac GR00T Blueprint，开发者只需少量人类示范，就能轻松生成海量的合成数据集。首先通过 GR00T-Teleop 工作流，用户可以借助 Apple Vision Pro 在数字孪生环境中捕捉人类动作。这些人类动作会被记录下来作为金标准，并在仿真环境中由机器人模仿学习。然后，GR00T-Mimic 工作流会将捕捉到的人类示范扩展成更大的合成运动数据集。最后，基于NVIDIA Omniverse 和NVIDIA Cosmos 平台构建的 GR00T-Gen 工作流，会通过域随机化和 3D 提升技术，指数级扩增这个数据集。之后，该数据集可作为机器人策略的输入，在NVIDIA Isaac Lab（一个用于机器人学习的开源模块化框架）中，教会机器人如何在其环境中高效且安全地移动和互动。世界基础模型缩小仿真与现实的差距 NVIDIA在 CES 上还发布了 Cosmos 平台，该平台拥有一系列开放的预训练世界基础模型，专为生成具有物理感知的视频和物理 AI 开发所需的世界状态而设计。它包含自回归模型和扩散模型，有各种模型尺寸并适用于多种输入数据格式。这些模型基于 1800 万亿个数据单元进行训练，其中包括 200 万小时的自动驾驶、机器人、无人机拍摄的视频以及合成数据。除了帮助生成大型数据集外，Cosmos 还能通过将图像从 3D 扩展到真实场景，缩小仿真与现实之间的差距。将 Omniverse（一个用于构建 3D 应用程序和服务的应用程序编程接口和微服务开发平台）与 Cosmos 相结合至关重要，通过其高度可控、物理精确的仿真提供关键保障，有助于最大限度地减少世界模型常见的幻觉问题。不断扩展的生态系统 NVIDIA Isaac GR00T、Omniverse 和 Cosmos 正在助力物理 AI 和人形机器人创新实现巨大飞跃。包括波士顿动力和 Figure 在内的主要机器人公司已开始采用Isaac GR00T，并展示了相关成果。人形机器人的软件、硬件制造商以及机器人厂商可以申请提前加入 NVIDIA 的人形机器人开发者计划。

人形机器人

NVIDIA . 2025-01-07 1 2 1630
NVIDIA Blackwell GeForce RTX 50 系列开启 AI 计算机图形新世界

拉斯维加斯—CES—太平洋时间 2025 年 1 月 6 日— NVIDIA 宣布为游戏玩家、创作者和开发者推出最先进的消费级 GPU——GeForce RTX™ 50 系列台式机和笔记本电脑 GPU。 GeForce RTX 50 系列采用 Blackwell 生成式 AI 架构 | NVIDIA 架构、第五代 Tensor Cores 和第四代 RT Cores，在 AI 渲染领域，包括神经网络着色器、数字人技术、几何图形和光照等方面取得突破。 NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“Blackwell 作为 AI 引擎为 PC 游戏玩家、开发者和创作者带来全新体验。Blackwell 融合了 AI 驱动的神经网络渲染和光线追踪，是我们在 25 年前推出可编程着色技术以来最重要的计算机图形创新。” GeForce RTX 5090 D GPU 拥有 920 亿个晶体管, AI 算力最高可达 2375 TOPS。Blackwell 架构的创新和 DLSS 4 使得 GeForce RTX 5090 D GPU 的性能高达 GeForce RTX 4090 D GPU 的 2 倍。 GeForce Blackwell 笔记本电脑GPU具备桌面产品的所有功能特性。这些前沿技术为移动计算带来了显著升级，提供强大的图形性能和出色的功耗表现。基于Blackwell 架构的 NVIDIA Max-Q 技术最高可延长电池续航时间达 40%，使得轻薄型笔记本电脑保持其时尚的设计，而无需以牺牲性能和功率为代价。 NVIDIA DLSS 4 带来至高可达8倍的性能提升 DLSS 4 多帧生成技术首次亮相，借助 AI 可为每个渲染帧生成多达三帧以进一步提高帧率。多帧生成技术可与全套 DLSS 技术协同运行，与传统渲染技术相比，性能提升至高可达 8 倍，同时通过 NVIDIA Reflex 技术保证响应速度。 DLSS 4 还引入了图形行业首个 Transformer 模型实时应用。基于 Transformer 架构的 DLSS 超分辨率和光线重建模型具备 2 倍的参数量和 4 倍的计算量，可提高画面稳定性，减少伪影，增加细节并增强抗锯齿效果。GeForce RTX 50 系列 GPU 支持 DLSS 4，发布之日即有超过 75 款游戏和应用支持该技术。 NVIDIA Reflex 2 With New Frame Warp Technology Reduces Latency In Games By Up To 75% | GeForce News | NVIDIA 支持 Frame Warp，这项创新技术可在将渲染帧发送至显示器前，根据最新的鼠标输入信号对其进行更新，从而降低游戏延迟。与原生渲染相比，Reflex 2 最高可降低 75% 延迟，为多人竞技类游戏玩家带来制胜优势，也能提高单人游戏操作时的响应速度。 Blackwell 架构将 AI 引入着色器 25 年前，NVIDIA 推出 GeForce 3 和可编程着色器，从像素着色到计算着色再到实时光线追踪，为 20 年来的图形技术创新奠定基础。除了 GeForce RTX 50 系列 GPU ，NVIDIA 还推出 NVIDIA RTX Neural Rendering Introduces Next Era of AI-Powered Graphics Innovation | NVIDIA Technical Blog网络NVIDIA RTX Neural Rendering Introduces Next Era of AI-Powered Graphics Innovation | NVIDIA Technical Blog，将小型 AI 网络融入可编程着色器，为实时游戏带来电影级的材质、光照等。渲染游戏角色是实时图形渲染中最具挑战性的任务之一，玩家很容易注意到数字人身上的细微错误和伪影。NVIDIA RTX Neural Rendering Introduces Next Era of AI-Powered Graphics Innovation | NVIDIA Technical Blog 只需使用简单的光栅化面孔和 3D 面部姿态数据作为输入，即可使用生成式 AI 实时渲染具有时间稳定性的逼真面孔。 RTX Neural Faces 配备了全新的NVIDIA RTX Neural Rendering Introduces Next Era of AI-Powered Graphics Innovation | NVIDIA Technical Blog。全新 NVIDIA RTX Neural Rendering Introduces Next Era of AI-Powered Graphics Innovation | NVIDIA Technical Blog 可将场景中的光线追踪三角形数量至多增加 100 倍，从而使游戏角色及其所在环境的真实感获得大幅提升。 GeForce RTX 50 系列通过全新的突破性技术演示 -- Zorah，展示了神经网络渲染、DLSS 4 和全新 DLSS Transformer 模型的强大能力。拥有自主意识的游戏角色 GeForce RTX 50 系列 GPU 具备业界领先的 AI TOPS 算力，可在游戏渲染的同时为拥有自主意识的游戏角色提供动力。 NVIDIA 推出了一套全新 NVIDIA ACE | NVIDIA 开发者NVIDIA ACE | NVIDIA 开发者技术，使游戏角色能够像真人玩家一样感知环境、制定计划并付诸行动。由 ACE 驱动的拥有自主意识的角色将集成到 KRAFTON 的《绝地求生》和该发行商即将推出的生活模拟游戏 InZOI，Wemade Next 的《传奇 5》以及网易的《永劫无间手游》PC 版中。在《绝地求生》中，由 NVIDIA ACE 驱动的 AI 队友规划战略和实施战术行动，与真人玩家动态合作以确保可以存活下来。InZOI 的 Smart Zoi 角色，可以根据角色的人生目标和游戏内事件自主调整行为。在《传奇 5》中，LLM 驱动的突袭 Boss 可根据玩家行为调整战术，营造更动态、更具挑战性的战斗。《永劫无间手游》PC 版将在 3 月添加基于 NVIDIA ACE 技术的本地推理 AI 队友功能，《永劫无间》PC 版也将在 2025 年内发布此功能。该游戏将是首款采用 NVIDIA ACE 和大语言模型在 PC 端侧实现 AI 队友功能的国产游戏，借助由 NVIDIA ACE 提供支持的 AI 队友可以与玩家组队，并肩作战。适配RTX AI PC 的 AI 基础模型 AI 基础模型涵盖 LLM、视觉语言模型、图像生成、语音、检索增强生成的嵌入模型、PDF 提取和计算机视觉等应用场景。NIM 微服务及 PC 上运行 AI 的所有必要组件均已针对所有 NVIDIA GPU 的部署进行了优化。为展示 RTX 爱好者和开发者如何使用 NIM 微服务构建 AI 智能体和 AI 助手，NVIDIA 将发布一系列来自包括 Black Forest Labs、Meta、Mistral 和 Stability AI 等顶尖模型开发者的适用于 RTX AI PC 的 NVIDIA NIM 微服务和 NVIDIA AI Blueprints。针对 AI 智能体和 AI 助手， NVIDIA 推出了 Project R2X，一款具有视觉能力的 PC 虚拟形象，让信息触手可及，协助用户使用桌面应用、进行视频会议、阅读和总结文档等。 Project R2X 将在数月内向 GeForce RTX 50 系列 PC 和笔记本电脑用户开放下载，供爱好者和开发者定制和体验。面向创作者的 AI 驱动工具 GeForce RTX 50 系列 GPU 可增强创意工作流。RTX 50 系列 GPU 作为首款支持 FP4 计算精度的消费级 GPU，与上一代产品相比，让 AI 图像生成（如 Flux 模型）性能至高提升 2 倍，并可让生成式 AI 模型在本地以更小的显存占用运行。 NVIDIA Broadcast 应用为主播带来两项 AI 驱动功能：音棚音效（Studio Voice) ，可升级麦克风音频质量；虚拟补光 (Virtual Key Light) ，可对面部重新打光，以获得更精致的直播画面。Streamlabs 推出由 NVIDIA ACE 和 Inworld 驱动的智能直播助手，担任助播、制作和技术助手的角色以增强直播效果。购买途径对于台式机用户，具有 2,375 AI TOPS 的 GeForce RTX 5090 D GPU 和具有 1,801 AI TOPS 的 GeForce RTX 5080 GPU 将于 2025 年 1 月 30 日上市，建议零售价分别为人民币16499 元和 8299 元。具有 1,406 AI TOPS 的 GeForce RTX 5070 Ti GPU和具有 988 AI TOPS 的 GeForce RTX 5070 GPU 的产品将于 2 月上市，建议零售价分别为749美元和 549美元。 NVIDIA GeForce RTX 5080 和 RTX 5070 GPU Founders Edition 可直接在京东商城（JD.com）购买。 NVIDIA GeForce RTX 5090 D、RTX 5080、RTX 5070 Ti 和 RTX 5070 GPU 标频版和超频版可从华硕、七彩虹、耕升、影驰、技嘉、映众、微星、索泰、万丽、翔升、铭瑄、盈通等合作伙伴处购买。 GeForce RTX 5090、RTX 5080 和 RTX 5070 Ti 笔记本电脑将于 3 月上市，RTX 5070 笔记本电脑将于 4 月由全球领先OEM发售，包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、机械革命、微星、雷蛇等。

NVIDIA

NVIDIA . 2025-01-07 1640
应对5G复杂性：理解射频前端设计中的“功率等级2”

伴随更多频段的增加和愈发复杂的移动设备出现，蜂窝通信市场已发生巨大变化。随着4G和5G的部署，3GPP的最新规范已将PC2引入FDD频段，更高的发射功率水平也由此带来了与之相关的全新挑战。下面，就让我们回顾一下PC2的基础知识，并深入探讨PC2如何随着这些新的5G部署而演进。功率等级基础知识在TS36.101和TS38.101-1等3GPP规范中，发射功率通常指的是移动设备在给定信道带宽上传导输出端口所提供的额定功率。这些传导输出端口与在实际手机操作中用于信号发射和接收的真实天线相关联。3GPP针对用户设备（UE）的最大传导发射功率定义了功率等级类别，以确保在不同网络条件下的性能。射频（RF）规范中的要求通常会根据不同频率范围（FR）分别定义。本规范版本中，用于NR操作的频率范围如表1所示。表1，3GPP对频率范围的定义在本文的讨论中，我们将仅涉及FR1中的功率等级。FR1中定义了四个不同的功率等级；每个等级都针对4G LTE和5G NR频谱内特定设备的要求和使用场景进行了定制（包括PC1、1.5、2、3和4）。所有FR1频段默认支持功率等级3，但其它等级的支持情况因频段而异。 PC1——面向固定无线、车载应用，以及公共安全等高功率场景。FR1 PC1针对部分选定频段，最大功率约为31dBm。 PC1.5——针对如n41、n77和n79等频段，满足智能手机和FWA设备的需求。此类UE的最大输出功率为29dBm，在2Tx配置下实现。 PC2——面向NR TDD频段内CA和高功率UE，最大发射功率为26dBm。 PC3——除非另有规定，否则此等级为默认功率等级；在所有频段上的最大发射功率为23dBm。下表提供了3GPP标准组织规定的FR1频段及其最大功率额定值的组合。下表仅供参考；请通过表下方的3GPP链接查阅最新版本的规范。表2，3GPP规定的FR1功率等级额定值（来源：3gpp.org）深入探讨功率等级2 我们在之前的文章中曾提及，PC2作为4G LTE的一项新标准于2016年12月推出，旨在支持高功率用户设备（HPUE），并增强2.5GHz LTE TDD的全球覆盖。文中指出，FR1内的高频信号由于路径损耗较大，相比低频信号在同一功率水平下的传播距离更短。为解决这一路径损耗问题而不增设昂贵的信号塔，并实现预期的网络覆盖能力，PC2应运而生。此外，这些较高频率需要穿透建筑物以支持室内通信；同时，PC2还能在更理想的条件下提高基站接收到的信号强度，使网络能够获得更好的信噪比（SNR），并启用更高阶的调制方式，以提高数据吞吐量。在此之前，即2016年12月之前的标准——功率等级3（PC3），为保持与旧技术的兼容性，将B41等频段的上行链路功率限制在23dBm。如下图1所示，功率等级2允许输出功率达到26dBm——扩大了之前由功率等级3定义的最大覆盖范围。图1，网络中功率等级2与3的输出功率水平尽管功率有所提升，但HPUE手机仍必须遵守美国联邦通信委员会（FCC）和其它监管机构设定的特定吸收率（SAR）限制，以确保辐射水平安全（SAR值反映了无线手持设备用户头部、手部等部位吸收到的相对射频能量）。对于TDD系统，PC2传输通过限制占空比来减少平均吸收的能量。随着FDD PC2的引入，发射和接收操作不再存在双工占空比，因此必须对PC2传输实施时间限制，以确保随时间推移所吸收的平均能量保持在可接受水平。从RF前端模块的角度来看，分析表明，将TDD频段功率提升至26dBm可以在相关发射占空比下延长电池寿命，改善小区边缘覆盖，并在更典型的运行条件下提高吞吐量。预计FDD PC2的加入将进一步优化网络运行并延长用户电池寿命。 PC2的射频挑战对于支持更高频率的前端RF来说，支持PC2功率等级面临一些挑战。首先是效率问题；其直接关系到电池寿命。更高的功率要求低损耗的后级功率放大器（PA）阵容，包括性能更高的声学滤波器。这些滤波器必须在提供足够带外（OOB）抑制的同时，保持低插入损耗；此外还必须解决发射链路中的谐波和其它杂散信号生成问题，以满足手机级要求；因为这些信号的水平通常会随着功率的提高而增加。同样，在高功率、高VSWR条件下，如果设计不当，滤波器和功率放大器都更容易损坏，因此高功率等级下的坚固性也是一个关注点。 FDD PC2系统不仅需要应对所有TDD PC2面临的挑战，还有更多额外考量。随着功率水平的提高，如果接收频段内的发射泄漏和发射噪声等RF参数未得到妥善管理，接收灵敏度可能会受到影响。如果多路复用器在一个特定频段内为了达到PC3发射功率条件下的接收灵敏度目标而需要60dB的发射到接收隔离度，那么可以合理推测，在发射功率高出3dB的情况下，可能需要63dB的隔离度。此外，由于功率水平在相对较长的时间内保持较高，提高效率和采用额外的热管理方法也极为关键。射频设计工程师必须尽量减少匹配损耗，优化系统链路预算，以满足 PC2 的性能要求。Qorvo采用高度集成的模块、天线复用器、优质开关技术和高性能射频滤波器来实现这一目标。Qorvo 的 RF Flex™ 和 RF Fusion™ 等集成射频模块将滤波器、开关和功率放大器集成在一起，实现了直接匹配，并将Tx和Rx通路的匹配损耗降低了0.5dB。这种降低有助于实现26dBm的输出目标，而不会使功率放大器过载。图2，Qorvo射频融合模块体声波（BAW）技术以其高Q值、低杂散信号、陡峭的带缘和卓越的热性能，带来了出色的表现，成为满足5G PC2要求、降低高功率水平下系统热量的理想选择。随着5G设备变得愈发复杂，高效的设计对于维持性能举足轻重。图3，Qorvo BAW滤波器优势 Qorvo的BAW滤波器，无论是分立器件还是模块内集成，都凭借其卓越的衰减性能和低插入损耗，在解决共存问题方面发挥着关键作用；这对于避免干扰和优化B41频段链路预算至关重要。此外，针对5G频段n77、n78和n79的滤波器得益于优化的耦合设计，在PC2载波聚合（CA）应用中设计多路复用器时同样扮演了不可或缺的角色。随着RF前端复杂性不断增加，工程师面临着在满足多个CA和区域模式要求的同时最小化天线数量的难题。此类问题可以通过使用集成到天线复用器中的开关、滤波器以及高性能天线调谐解决方案来解决。这些组件简化天线设计，将插入损耗降至最低，在降低复杂性的同时保持最佳的共存性能。随着PC2被引入更多频段，应对这些挑战对于下一代设计变得更加重要。结语在日新月异的RF前端设计中，频段数量的增加、频率的提升，以及载波聚合技术的扩展，无一不持续带来严峻考验。尽管功率等级2颇具挑战性，但RF工程师与专业RF供应商携手合作，仍能有效应对。诸如Qorvo的BAW滤波器等高性能技术，以及RF Flex™和RF Fusion™等集成设计方法，是助力手机设计人员更快速实现高效与成功的关键工具。这些先进解决方案不仅减少了匹配损耗、优化了链路预算，还解决了复杂问题，确保即使在PC2所需的高功率水平下，系统也能保持稳健性能。总体而言，Qorvo在RF模块集成领域的创新，对于满足4G和5G日益复杂设备的严苛要求方面发挥着至关重要的作用。

Qorvo

Qorvo半导体 . 2025-01-07 1 3895
输入偏置电流仅100fA！思瑞浦推出飞安级运算放大器TPA3530

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）推出飞安级输入偏置电流运算放大器TPA3530。产品工作电压范围4.5V至16V，输入偏置电流仅为100fA，非常适合需要低偏置电流的光电二极管跨阻和传感器接口电路。 TPA3530产品优势 MOSFET输入级设计 TPA3530采用MOSFET输入级，结合独特的二极管结构，不仅提供了有效的ESD保护，而且能极大程度降低漏电流对输入引脚的影响。集成保护环缓冲器 TPA3530内部集成了保护环缓冲器，用于隔离输入引脚，防止受到PCB板漏电流的影响。缓冲器的输入连接到同相输入端 (IN+)，在主放大器反馈环路建立后，同相输入电压约等于输入共模电压。缓冲器的输出连接到外部引脚（GRD），有效保护外部器件免受漏电流影响。优化的SOIC8封装 TPA3530采用工业标准SOIC8封装，并对引脚排列进行优化，可有效防止敏感输入引脚、电源和输出引脚之间的信号耦合，同时简化了保护环走线的布线。下图展示了跨阻放大器（TIA）电路中保护环的实现，保护环形状沿着无源元件周围布设，确保整个高阻抗节点都受到保护，由内部的保护环缓冲器（标红引脚）驱动。 TPA3530应用场景电流输出传感器 TPA3530非常适合用于电流输出传感器，如光电二极管和光电倍增管等。这些传感器需要检测微弱的光电流信号，并将其转换为电压信号。由于偏置电流Ib产生的电压等于Ib×Rf，因此低偏置电流对于降低直流输出误差至关重要。实验室仪器 TPA3530广泛应用在生物、化学、医药等领域的实验室仪器中，如光度计、色谱仪、质谱仪和pH计等。这些仪器需要将特定波长的光通过高灵敏度光电检测器转换为电信号。由于光学器件的反射损耗等原因，到达检测器的能量比较微弱，因此除了减小偏置电流的影响外，TPA3530优异的失调电压、温漂和噪声性能，可满足测量精度的要求。 TPA3530产品性能供电电压: 4.5V~16V (±2.25V~±8V) 静态电流: 1.4mA (最大25°C) 输入偏置电流: ±100fA (最大25°C) 增益带宽积: 2.1MHz 失调电压: ±0.15mV (最大25°C) 失调电压温漂: 2µV/°C (典型值) 噪声: 18 nV/√Hz @f=1kHz 温度范围: −40°至+125°C

思瑞浦

思瑞浦3PEAK . 2025-01-07 1 1235
打造新一代逻辑电平转换器，安森美Treo平台有哪些优势？

在当今技术驱动的时代，电子设备的互操作性至关重要。从汽车 ADAS（先进驾驶辅助系统）到数据中心和工业自动化，现代电子电路必须能够支持各种组件之间的高速通信。高速逻辑电平转换器（有时称为电压转换器或电平移位器）在现代电子设备中不可或缺，它们使得在不同电压水平下工作的器件之间能够实现无缝通信。然而，许多现有的方案无法满足最新的技术需求，因此亟需新的方案。于是，安森美 (onsemi) Treo 平台及其新一代电平转换器产品系列应运而生，它们专为满足当前技术需求而设计。现代电子设备对电平转换器的需求日益增加过去，早期 CMOS 技术和传统晶体管-晶体管逻辑 (TTL) 普遍采用 5V 作为标准工作电压，这使得嵌入式电子器件中的器件接口相对简单。然而，现代电子设备追求在更小的体积内实现更多的功能，设备尺寸越来越小，而对能效和性能的要求却越来越高。在这些需求的推动下，许多集成电路 (IC) 已经从 40nm 过渡到更小的节点，例如 10nm 和 7nm，并且其系统电压也降至 5V 以下。在数字 IC 中，功耗与电源电压的平方成正比。因此，系统电压的降低有助于减少功耗。晶体管从 0V 的低电平状态切换到 1.2V 或 1.8V 的高电平状态时，也比从 0V 切换到 5V 时消耗的能量要少。此外，低压器件不仅产生的热量更少，从而减轻热管理负担，而且还支持采用更小的晶体管。这样，设计人员就能减小芯片尺寸或增加晶体管，从而提升性能。应对当前的转换挑战传统电压转换通常依赖于分立晶体管或基本 CMOS IC。然而，这些既有方法已难以满足现代电子设备的严苛要求。例如，在自动驾驶汽车中，传感器等低压组件与控制系统之间的实时精确电压转换至关重要。 T30LMXT3V4T245 和 T30LMXT3V4T244 电平转换器是安森美首批采用新 Treo 平台的产品系列之一，该平台基于 65nm BCD 半导体工艺技术。这些产品旨在有效应对当前市场的最新需求。更高速度现代逻辑电平转换器需要能够处理高速协议，以支持跨不同电压电平进行快速双向通信，而不出现延迟或信号完整性问题。为了在 100Mbps SPI 等高速接口中保持同步，市场上的许多电平转换器都使用反馈时钟，这也带来了更高的 CPU/GPIO 和功耗（图 1）。图1 安森美的 T30LMxT3V245 能够在不使用反馈的情况下支持更高的数据速度 T30LMXT3V4T245 支持高达 400Mbps 的数据速率，能够流畅地处理 SPI 等高速协议。它通过在高速下精确地进行电压电平转换来确保信号完整性，无需反馈时钟，从而降低了设计复杂性和功耗。安森美最新电平转换器提供的高速能力还将有助于实现更复杂的汽车和工业设计，在这些领域，集成千兆以太网的需求日益增长。为了达到 1 Gbps 的速度，通常需要使用 RGMII 接口，该接口使用 125 MHz 时钟和双倍数据速率 (DDR) 信号，并以 250Mbps 的速度同时发送 4 位数据。为了支持这些高速信号转换，并处理以太网物理层 (PHY) 和介质访问控制 (MAC) 之间的不同电压电平，必须使用高性能电平转换器（图 2）。图2 安森美的 T30LMXT3V4T245 专为支持最新网络而设计 T30LMXT3V4T245 的性能针对工业自动化和汽车 ADAS 系统进行了优化。这些系统依赖高速千兆网络来快速、可靠地执行自主任务，即使在更宽的电压转换范围内也能保证稳定运行。安森美的 BCD 工艺作为 Treo 平台的核心，其关键优势之一是在较低工作电压下具有出色的性能。虽然许多 5V 器件在技术上能够支持较低电压（如 1.8V），但其速度通常会大幅下降。同样，3.3V 器件在 1.8V 电压下表现更好，但在电压降至 1.2V 及以下时效率会降低。然而，Treo 平台在这些低电压范围内表现出色，即使在 1.8V 和 1.2V 等较低电压下，也能实现高转换速度。因此，T30LMXT3V4T245 非常适合千兆以太网等高数据速率应用，这些应用要求支持低电压，同时又不得影响速度或可靠性。确保可靠运行得益于 Treo 的 65nm BCD 技术，T30LMXT3V4T245 能够在 -40°C 至 125°C 的温度范围内运行，从而确保在严苛环境中的长期可靠性能。 Treo 平台通过精确的电阻和电容管理，实现高效的功率控制并降低寄生效应的影响。其架构采用先进的隔离技术，能够降低电磁干扰 (EMI) 并提升耐用性。此外，相较于现有方案，Treo 固有的低噪声设计和精确的低压 CMOS 技术使得能够在逻辑电平之间实现更精确的低噪声切换。特别是在较宽电平转换范围内，例如 1.2V 到 5V 之间的转换，由于噪声放大，信号衰减的风险增大，因此这一点尤其重要。总结在这个电子设备日益复杂和互联的时代，可靠且高效的电压转换变得尤为重要。通过利用安森美的突破性 Treo 平台，T30LMXT3V4T245 和 T30LMXT3V4T244 在逻辑转换技术上设定了新标杆，为当今和未来的电子系统带来出色的速度、能效和耐高温性能。

安森美

安森美 . 2025-01-07 1 1 880
Qorvo融合尖端安全技术，打造耐用的BLDC电机控制应用

下一代电池驱动工具需要配备能够利用高电压驱动户外作业的电机和控制器，同时集成安全功能，以保护用户和设备。Qorvo凭借其在无刷直流（BLDC）电机高压控制器方面的专业技术，在这一领域大显身手。Qorvo高度集成的智能电源应用控制器（PAC）片上系统（SoC）产品组合，可以将BLDC或永磁同步电机（PMSM）可编程电机控制器和驱动器集成到单个集成电路（IC）中，以控制现今工作电压范围从44V至600V的动力工具。 BLDC电机在需要高效率、高可靠性和精确控制的应用中得到了广泛应用。当这些应用涉及关键安全功能时，通常需要满足如B类认证等严格的安全标准；以下是BLDC电机控制应用需要B类安全认证的几个关键领域：电动工具：包括电钻、电锯，乃至检测与测绘无人机等；以及为草坪和花园维护带来所需灵活性的最新型电动割草机、修剪机和吹叶机。汽车：电动助力转向（EPS）：确保转向系统安全运行，降低事故风险。电动汽车（EV）：用于车辆推进的电机控制系统，以及需要满足高安全标准，从而确保乘客安全和车辆可靠性的各类子系统。电动自行车和自主驾驶汽车：（在这些车辆中，）精确控制和功率效率至关重要。工业自动化：机器人和自动化设备：确保制造过程中的安全可靠运行，并跟踪仓库库存，从而保护工人及设备。输送系统：需要安全且一致的运行，以确保物料处理过程中不发生事故。家用电器：洗衣机：确保电机控制安全，防止过热或机械故障。冰箱：可靠的电机运行对于保持恒定温度并避免（食物）变质至关重要。家庭自动化和智能设备：暖通空调（HVAC）系统：安全的电机控制对于可靠、高效的供暖、通风和空调十分必要。智能锁和安全系统：确保可靠运行，以维护安全并防止未授权访问。航空航天和国防：无人机：其电机控制系统需要高可靠性和高精确度，以实现导航（功能）与稳定性。飞机执行器：确保控制各种飞机部件的安全性及可靠性。 B类安全认证的关键要素为获得B类安全认证，BLDC电机控制系统必须解决几个关键方面（的问题）：故障检测与管理：实施强大的故障检测机制，以处理过流、过压和热过载等问题。冗余设计：采用冗余系统，确保在发生故障时仍能持续运行。隔离措施：确保适当的电气隔离，以防止安全隐患。安全监控：持续监控电机的运行参数，以监测和消除潜在故障。合规性测试：通过严格测试确保符合安全标准；如家用电器的IEC 60730标准或车载应用的ISO 26262标准。 Qorvo不断推进智能电机控制器的技术革新；其PAC52xxx/55xxx系列便是这一领域的卓越典范。这些平台为运行于44V至72V的系统，配备集成式高阶防护功能，简化了稳固可靠的系统设计流程。该系列产品延续了公司一贯的高度集成化设计思路，将ARM® Cortex® MCU、模拟前端、电源管理和驱动器集成到单个芯片；同时更增加了针对安全关键型应用的特性，超越了原始PAC5xxx SoC的功能集。原始的PAC5xxx系列智能控制器能够处理大多数电动工具中的BLDC电机，内置50MHz Arm Cortex-M0 32位微控制器、带双自动采样定序器的高速10位1微秒（μs）模数转换器（ADC）、灵活的时钟源、定时器、PWM引擎和多个串行接口。该SoC还配备了可编程多模式电源管理器、可配置模拟前端和专用电源驱动器。多模式电源管理器（MMPM）如同电源管理的“瑞士军刀”，能够高效地处理不同的电压，并包含一个可在降压或SEPIC模式下工作的多模式开关电源控制器，以及多达四个线性电源。专用电源驱动器（ASPD）可利用高压电源驱动器执行特定的控制应用，如H桥、三相、智能功率模块（IPM）和通用驱动。可配置模拟前端（CAFE）作为SoC的大脑，具有可编程增益放大器、比较器、数模转换器（DAC）等。此类功能允许灵活的信号采样、反馈放大和传感器监控。与微控制器一起，这些解决方案为高达600V的直流电源提供集成电源管理、驱动、反馈和控制功能等众多紧凑应用。集成安全功能：安全性是电机控制器设计的关键方面，特别是在运行条件苛刻的电动工具中。Qorvo的控制器通过固件集成了安全性，为所有应用提供温度感测及保护功能。温度感测与保护：SoC内置温度传感器，可经由CAFE的ADC通道访问，并通过固件设置和测量参数。温度保护分为两个级别，包括过温警告和过温故障。当芯片温度达到140°C时触发温度警告；而当温度升至170°C时则会产生过温故障。固件中采用字母和数字系统来标识问题发生的位置、遇到的温度和电压读数，以明确警告和故障的性质。问题排除后，这些警告和故障可以被重置。 VDS感测：新款控制器配备了VDS感测功能，用于实现快速过流和短路保护；该功能包含一个独立的比较器和电平移位器，适用于高压侧MOSFET。此外，它还为每个MOSFET提供了可编程的DAC电平基准和可编程消隐间隔；由于SOA内的电流控制更为严格，这使得设计师能够选用更小的裸片和成本更低的电子元件；从而提高了可靠性，并在出现意外电流瞬变时保护MOSFET。 CBC保护：新款控制器系列还配备了逐周期（CBC）保护功能，确保能迅速响应操作周期内出现的任何不利条件或故障；助力设计人员保障电机和控制器的安全性及完整性，并显著降低功率损耗。同时，它还有助于缩减物料清单（BOM）成本、减少处理器开销，并帮助最大限度地简化整体设计复杂性。驱动器禁用与制动功能：Qorvo的电机控制产品通过栅极驱动器控制选项带来额外的安全功能，让设计人员能够在出现问题时停用或关闭为电机供电的驱动器电路。控制器配有一个AIO2引脚用于禁用栅极驱动器（nDVRDIS），以及一个专用的AIO4引脚以便在出现问题时强制栅极驱动器对电机进行制动（nBRAKE）。此外，控制器还配备了额外的ADC输入，包括具有可编程增益的单端专用缓冲馈电AIO3和AIO5引脚，进一步推动BOM成本的降低。 Qorvo电机控制器产品家族不仅适用于电动工具，还可广泛应用于其它领域；如最新款电动自行车（其对电源效率要求极高）、仓库中用于跟踪库存的自主机器人，以及制造业中作为生产支柱的自动化系统。此外，包括家用电器、机器人技术、暖通空调（HVAC）系统、医疗设备、自主驾驶汽车和数控（CNC）加工等在内的众多领域，也将从Qorvo下一代PAC系列智能电机控制器中受益。展望未来，其前景一片光明。

电机

Qorvo Power . 2025-01-07 1 670
纳祥科技NX6806，一款国产替代PCF8591的8位A/D和D/A转换器，I²C4路AD+1路DA

PCF8591是一款单片集成、低功耗的8位CMOS数据采集器件，具备出色的低功耗特性。由于种种原因，PCF8591目前已停产，所幸的是已有国内厂商推出了相应的国产替代产品，如NX6806，它在原版的性能、功能上做了相应的提升，兼备低功耗和高性价比。（一）NX6806芯片概述纳祥科技NX6806是一种单芯片、单电源、低功耗的8位CMOS数据采集设备，具有四个模拟输入、一个模拟输出和一个串行I2C总线接口。三个地址引脚A0、A1和A2用于对硬件地址进行编程，允许使用最多八个设备连接到I2C总线，不带额外的硬件。通过双线串行传输设备之间的地址、控制和数据双向I2C总线。设备的功能包括模拟输入多路复用，片上跟踪和保持功能，8位模数转换和8比特数模转换。最大转换率由I2C总线的最大速度给出。（二）NX6806主要特性 NX6806是一款高性能的8位A/D和D/A转换器，其主要特性如下所示： ●单电源供电 ●工作电源电压2.5 V至6 V ●低待机电流 ●通过I2C总线的串行输入/输出 ●通过3个硬件地址引脚进行寻址 ●I2C总线速度给出的采样率 ●4个模拟输入，可编程为单端或差分输入 ●自动递增频道选择 ●模拟电压范围从VSS到VDD ●片上跟踪保持电路 ●位逐次逼近A/Δ转换 ●具有一个模拟输出的乘法ΔAX ●封装：SOP16 ▲NX6806功能框图（三）NX6806芯片亮点 NX6806在设计和性能方面具有诸多亮点，主要体现在外围零件少、检测精准、多通道输入上。 ■外围零件少 NX6806是一款具有I2C总线接口的8位A/D及D/A转换器，‌其外围零件较少，‌这得益于其集成的功能、高度的集成度、以及典型的I2C总线接口器件寻址方法，简化硬件连接，降低了系统成本。 ■多通道输入 NX6806具备四个模拟输入通道，可以同时采集多个模拟信号，并通过I2C总线进行传输。这方便了对多信号的采集和处理需求。 ■低功耗，高可靠 NX6806工作电压范围为2.5V至6V，工作电流也很低；工作温度范围广，可达-40℃C至+85℃℃，能够适应各种环境要求。 ▲NX6806管脚说明（四）NX6806应用领域 NX6806凭借其芯片优势，主要被广泛应用于以下设备与领域中： ●闭环控制系统 ●远程数据采集的低功率转换器 ●电池操作设备 ●在汽车、音频和电视应用中获取模拟值 ▲NX6806应用示例图

8位A

公众号：深圳市纳祥科技有限公司 . 2025-01-07 1 8638
美国防部将长鑫、腾讯等134家中企列入黑名单

美国国防部周一表示，已将包括腾讯控股、电池制造商宁德时代在内的中国科技巨头添加到其表示与中国军队协作的公司名单中。据当局文件，名单中还包括芯片制造商长鑫储存科技公司、长江存储、中芯国际、移远通信等厂商。根据《联邦公报》发布的通知，每年更新的中国军事公司名单(根据美国法律正式规定为"第 1260H 条名单")指定了134家公司。虽然该指定并不涉及立即禁令，但可能会对受影响公司的声誉造成打击，并向美国实体和公司发出严厉警告，提醒他们与他们开展业务存在风险。还可能增加美国财政部制裁该等公司的压力。美国国防部亦剔除六家据称不再符合指定要求的公司，包括人工智能公司北京旷视科技、中国铁建、中国建筑集团和中国电信集团、深圳科思、中国海洋信息电子股份有限公司。针对美国近期将中国企业列入出口管制“实体清单”，商务部新闻发言人此前在例行新闻发布会上回应称，中方注意到有关情况。一段时间以来，美方以所谓涉俄、涉军等为由，接连将中国企业列入出口管制“实体清单”。美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国企业肆意实施单边制裁和“长臂管辖”。这是典型的经济胁迫和单边主义霸凌行径，中方对此坚决反对。美方应当立即纠正错误做法，停止对中国企业的无理打压。中方将采取一切必要措施，维护中国企业的正当合法权益。

半导体

芯查查资讯 . 2025-01-07 1840
简化隔离驱动电源设计，纳芯微推出集成晶振的NSIP3266全桥变压器驱动

纳芯微今日宣布推出集成晶振与多种保护、支持软启动的全桥变压器驱动NSIP3266，可广泛应用于汽车车载充电机（OBC）、牵引逆变器及充电桩、光伏发电和储能、服务器电源等系统中的隔离驱动供电电路。 NSIP3266支持宽范围输入的全桥拓扑，同时凭借巧妙的引脚和功能设计，极大简化了隔离驱动供电电路设计，为系统制造商优化系统电路，缩短产品上市时间提供便利。当前高压系统中的隔离驱动供电有集中式、全分布式、半分布式三种架构形式。集中式架构只有一级电源，辅助电源输入电压为宽输入范围，需要闭环工作；同时变压器设计复杂，尤其是采用单个低成本隔离电源时，有多路输出负载调整率和长走线的问题，加大了系统设计和调试难度。一种典型的采用单个隔离电源的集中式架构全分布式架构采用独立的隔离电源模块为隔离驱动供电的方式，优势是可以做到对隔离驱动1对1的供电和针对性保护，但是需配置对应数量的隔离电源模块，系统成本较高。一种典型的采用多个隔离电源模块的全分布式架构半分布式架构采用均衡的策略，通过两级辅助电源架构，第一级使用宽输入电压范围的器件生成稳压轨，第二级可以简洁的开环形式，使用其他器件为隔离驱动提供隔离电源供电。半分布式架构因在设计相对简洁的基础上，兼顾了系统成本、性能和保护需求，因此正受到越来越多工程师的青睐。一种典型的采用两级辅助电源的半分布式架构全桥拓扑精简电路设计纳芯微全桥变压器驱动NSIP3266专为隔离驱动供电的半分布式架构而设计，半分布式架构的常见拓扑选择包括推挽，LLC和全桥等。 NSIP3266采用全桥拓扑，相较其他方案，全桥拓扑原理简单，变压器结构无需中心抽头，工作原理不涉及外部L和C的设计选型，外围BOM往往最少。与此同时，全桥拓扑对变压器设计，包括漏感和寄生的包容度也较高，可节省工程师系统设计和调试的精力。 NSIP3266采用全桥拓扑设计巧妙设计释放MCU资源值得一提的是，NSIP3266通过内部集成的晶振电路和RT引脚设计，使得工程师仅需外接电阻即可完成开关频率配置，实现了对MCU控制的解耦，布局更加灵活，同时在MCU故障时依然能够安全供电，促进了更高的系统安全。除此之外，NSIP3266自带的软启动功能也省去了MCU的控制需求，在无需配合MCU域走线的同时，节省了副边限流电阻，大大简化了布板设计，提升了架构灵活度。采用NSIP3266进行设计的典型隔离驱动供电电路支持宽压输入和全面的保护功能 NSIP3266支持6.5V~26V的宽工作电压，系统电路中不需要额外增加TVS保护管，允许工程师更加灵活地选择前级电源。此外NSIP3266提供诸多保护功能，包括欠压保护、过流保护、过温保护等，全面的保护功能使得工程师能够聚焦于系统核心功能的优化与创新，快速高效地进行系统设计并满足可靠性要求。封装和选型 NSIP3266提供EP-MSOP8封装（3.0 x 3.0mm x 0.65mm，带散热焊盘），工规版本NSIP3266-D和满足AEC-Q100要求的车规版本NSIP3266-Q1将于2025年上半年陆续量产。丰富的隔离产品满足多元需求凭借在隔离技术方面的积累和领先优势，纳芯微提供涵盖数字隔离器、隔离采样、隔离接口、隔离电源、隔离驱动等一系列隔离及“隔离+”产品。 NSIP3266是纳芯微隔离电源系列的全新成员，纳芯微亦提供其他高性价比与高性能高集成度的产品选择，包括推挽式变压器驱动NSIP605x系列；集成了变压器和多通道数字隔离器的NSIP88/89xx系列和NIRSP31x系列；以及集成了变压器和隔离接口的隔离式RS485收发器NSIP83086，和隔离式CAN收发器NSIP1042。

纳芯微

纳芯微电子 . 2025-01-06 1 1 1350
晶振知识科普 | 晶振外接2颗电容的3个好处

YXC晶振知识小课堂答疑篇外接两颗电容的作用 · 什么是电容？晶体元件的负载电容是指在电路中跨接晶体两端的总的外界有效电容，即晶振要正常振荡所需要的电容。一般外接电容，是为了使晶振两端的等效电容等于或接近负载电容。要求高的场合还要考虑ic输入端的对地电容。应用时一般在给出负载电容值附近调整可以得到精确频率。此电容的大小主要影响负载谐振频率和等效负载谐振电阻。 · 如何选择电容电容与内部电路共同组成一定频率的振荡，这个电容是硬连接，固定频率能力很强，其他频率的干扰就很难进来了。晶振电路其实是个电容三点式振荡电路，输出是正弦波晶体等效于电感，加两个槽路分压电容，输入端的电容越小，正反馈量越大。负载电容每个晶振都会有的参数，例如稳定度是多少PPM，部分人会称之为频差，单位都是PPM，负载电容是多少PF等。当晶振接到振荡电路上在振荡电路所引入的电容不符合晶振的负载电容的容量要求时振荡电路所出的频率就会和晶振所标的频率不同。比如：一个4.0000MHz ±20PPM负载电容是16PF的晶振，当负载电容是10PF时振荡电路所出的频率就可能会是4.0003MHz，当负载电容是20PF时振荡电路所出的频率就可能会是3.9997MHz。在一些对频率精度要求高的电路上如PLL的基准就是并多个可调电容来微调频率的，如果对频率精度要求不高就用固定电容就行了，晶振负载电容一般有2种接法 1并联在晶振上2串联在晶振上，第2种比较常用2个脚都接一个电容对交流地。晶振的负载电容=[(Cd*Cg)/(Cd+Cg)]+Cic+△C式中Cd,Cg为分别接在晶振的两个脚上和对地的电容,Cic（集成电路内部电容）+△C（PCB上电容).就是说负载电容15pf的话，两边个接27pf的差不多了，一般a为6.5～13.5pF。 · 外接2颗电容的作用 01增加频率稳定在不同的工作条件下，如电源电压波动或者温度变化，2颗电容可以提供更好的谐振频率。 02制造公差无源晶振的标称负载电容，通常是一个范围，并非固定值，2颗电容可以灵活的调整实际的负载电容，补偿制造过程中的公差。 03灵活设计电路 2颗电容设计更灵活，工程师可根据实际应用需求来调整谐振回路的特性。

晶振电容,无源晶振,晶振,电容

扬兴科技 . 2025-01-06 8609
DFN封装和QFN封装有哪些相同以及不同之处？

芯片封装是芯片必须经过的一道工序，您可以理解为集成电路用的外壳，它起着安放、固定、密封和保护芯片、增强电热性能等作用，是芯片内部世界与外部电路沟通的信号桥梁，封装质量对信号的稳定性、可靠性以及芯片的寿命等具有关键性作用。本期给大家讲解两种流行的芯片封装形式，它们在很多电子产品上均有应用。作为技术先进的芯片封装形式，DFN封装和QFN封装具有共同点，那就是它们都是无引脚表面贴装封装结构，它们均具有现代底部排放和顶部嵌入式封装的特点，它们都具有体积小、易于集成、一致性好、小型化、轻量化和薄型化等优点，它们的底部通常具有较好的导热性能，能够有效地散发热量，提高芯片的可靠性和稳定性能，两者均有良好的电气性能，均匀的信号传输路径，低功耗。此外，它们均可以通过SMT设备实现大规模自动化生产，它们的封装具有较高的灵活性和强适用性，应用场景多样，DFN封装和QFN封装均可广泛应用于物联网、计算机、通信、汽车电子、智能家电、安防、可穿戴、医疗设备、工控设备、仪器仪表、消费类电子产品。但是，两种封装也有很多不同之处。 DFN封装和QFN封装的主要区别有哪些？一、封装焊盘分布位置不同 DFN封装的焊盘分布在芯片四周，而QFN封装的焊盘集中在芯片底部。二、焊接结构与底部材料的不同 QFN封装通常无铅焊接结构，产品具有更低电感、低容抗等特点。QFN封装的底部为一般为铜质材料，具有更好的导热性能和电性能，能够有效地散发热量。三、封装的边长范围不同 DFN封装的形状更加纤薄，常用的宽度通常不到1mm，而QFN封装的边长范围一般在2-7mm之间。四、部分应用场景不同比如，DFN封装在高频、高速、高精度等需求市场得到了广泛运用。在5G通信中的天线体，通常使用DFN封装器件，医疗、工业、汽车等应用的传感器、照明驱动芯片、打印机传感器等很多用DFN封装。 QFN封装的特性更适用于功率放大器、电池充电管理芯片、自动控制设备类芯片以及娱乐电子产品等，其紧凑的尺寸和高集成度的特性非常实用。此外，DFN封装和QFN封装的形状有些许差别，DFN封装通常管脚分布在封装体两边且整体外观为矩形，而QFN封装的管脚分布在封装体四边且整体外观为方形。DFN和QFN封装有共同点，也各有不同，客户根据不同的应用场景和需求选择最合适的封装产品。

厂商投稿 . 2025-01-06 8797
新年特辑 | 2024年全球半导体企业市值TOP 70排行榜

2024年已然结束，对半导体行业而言，这是充满挑战的一年。这一年的全球半导体企业的市值发生了很大的变化，万亿美元市值俱乐部成员有3家，分别是NVIDIA、博通和台积电，后两家都是今年才刚刚迈入该门槛。市值变化当中，与AI相关的企业，市值一路狂飙，错过AI机会的企业，市值在不断缩水。这其中有两个典型，市值一路狂飙的是NVIDIA，其股价在2024年飙升了171%，市值达到了3.39万亿美元。不仅让首席执行官黄仁勋的财富再创新高，也让其3位董事会成员跻身亿万富豪行列。黄仁勋目前以1,144亿美元的财富排名全球第12，他的财富仅在2024年就增加了超过700亿美元。当然，搭上AI列车的还有市值排名第2的博通、排名第3的台积电、排名第10的Marvell、加上三星电子、海力士和美光等HBM内存供应商，以及中国大陆的寒武纪、海光信息等。与之相反，曾经半导体行业市值排名第1的英特尔，如今只剩下的800多亿美元的市值，市值蒸发之快让人所料不及。不过今年AMD的市值表现也差强人意，他们已经从2024年的最高点下跌快50%，整年来看市值也是缩水的。国内半导体企业今年市值上涨明显，以排名第19的寒武纪涨幅最大，排名第16的中芯国际和排名第17的海光信息也涨幅明显。可以明显看到中国大陆半导体企业的市值在排名中变得越来越多，在芯查查整理的排名前70的半导体企业当中，国内企业有30家。要是排名前100的话，数量将会更多。具体排行参见下表。图：全球半导体企业市值TOP 70排行

原创

芯查查 . 2025-01-06 3 20 9293
新年特辑 | 2024年半导体行业十大新闻事件回顾

重点内容速览： 1. 日本地震影响芯片产业 2. 瑞萨收购Altium 3. 印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划 4. 国家大基金三期成立，注册资本达3440亿元 5. 英特尔面临集体诉讼，代工亏损引投资者不满 6. 荷兰扩大光刻机管制 7. Arm打算取消对高通许可 8. 美国商务部将140家中国半导体企业列入实体清单 9. ST、英飞凌、NXP等扩大中国供应链 10. 新一代量子芯片纠错能力达到实际应用必要条件 2024年已然结束，对半导体行业而言，这是充满挑战的一年。这一年大部分的半导体企业在努力清库存，但与AI相关的芯片则产能紧张；这一年，芯片制程技术还在往前推进，但成本越来越高，很多厂商开始转向先进封装和chiplet技术；这一年，很多企业在裁员、降薪以节省开支；这一年，半导体产业并购潮起，行业整合加速；这一年，量子计算芯片取得新进展，为实现未来量子计算实际应用迈出关键一步……芯查查将带您回顾2024年半导体行业的十大新闻事件，一同见证半导体行业如何塑造我们的数字世界，以及它对未来科技趋势的影响（1）日本地震影响芯片产业 2024年1月1日下午北京时间3点10分左右，日本中北部的石川县能登地区发生了7.6级（据美国地质调查局报告）大地震，震源深度为10千米。主震的震源机制显示，这是一次沿着东北走向、向西北或东南倾斜的浅层逆断层活动。本次地震造成了至少10人死亡，数百人受伤，以及大量的房屋和基础设施损毁。同时，此次地震也迫使位于当地的芯片和电子公司暂时停止运营，受影响的公司包括东芝、中国台湾硅片生产商环球晶圆（GlobalWafers）、多层陶瓷电容器（MLCC）制造商村田制作所（Murata Manufacturing）、多层陶瓷电容器制造商太阳诱电（Taiyo Yuden）、日本硅片生产商信越（Shin-Etsu）、新唐与Tower共同运营的TPSCo、晶圆代工厂联电USJC与台积电、封测厂商力成日本厂(Teraprobe)与安靠等。市场研究机构TrendForce随后发布了日本石川县能登地区强震影响调查报告。据悉，由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零组件仍有库存，加上多数工厂落在4-5级震区（截至1月2日），均在工厂耐震设计范围内。调查指出，多数工厂初步检查设备并未受到严重灾损，地震对行业的影响有限。补充： 2024年的自然灾害中，除了日本这次地震，中国台湾地区2024年4月3日7时58分，在中国台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生了7.3级地震。地震后，全台主要晶圆厂包括台积电、世界先进、联电、力积电、南亚科、华邦、旺宏等七家业者几乎都出现生产线破片与停机的状况。但由于这些公司的工厂多集中于台南、台中和新竹，而此次地震的震中则位于东海岸，这些工厂停产几天进行检修后，都及时复工。而且如台积电等台湾地区的半导体厂商对于地震都有较为成熟的应急响应机制，此次地震对他们造成的影响也有限。唯一受影响比较大的是内存厂商。在内存方面，新竹、台中和桃园占据了69%的产能。由于靠近震中，它们被破坏的风险最高。由于美光超过60%的DRAM产能位于台中和桃园，该公司的风险敞口相当大。地震发生后，美光科技也暂时停止了与客户协商DRAM储存芯片的定价。此次地震虽然对台湾地区的半导体公司造成了一定的影响，但对于整个半导体行业的影响则有限。（2）瑞萨收购Altium 2024年2月14日，瑞萨电子和Altium联合宣布，瑞萨电子将根据澳大利亚法律通过安排计划收购Altium，收购金额为59亿美元。随后在2024年8月1日，瑞萨电子正式宣布成功完成对Altium的收购。随着交易的完成，Altium成为瑞萨电子的全资子公司。Altium的首席执行官Aram Mirkazemi被任命为瑞萨电子高级副总裁兼软件与数字化主管，继续担任Altium的首席执行官。瑞萨电子与Altium的结合基于他们共同的愿景：构建一个集成的电子系统设计与生命周期管理平台。此次收购旨在将Altium的云平台技术与瑞萨电子强大的嵌入式解决方案结合起来，以实现电子设计数据的标准化、集成化以及设计流程的数字化迭代，从而提高设计效率和生产力。可以看到如今的半导体厂商不仅仅专注于IC产品的设计、生产与制造，也越来越重视软件产品，以提供给客户完整的解决方案。（3）印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划印度电子和信息技术部部长阿什维尼.维什瑙当地时间2月29日宣布，印度政府批准价值1.26万亿印度卢比（约152亿美元）的半导体制造厂投资计划，其中包括塔塔集团建设该国首座大型芯片制造厂的方案。具体而言，塔塔集团将与力积电合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造厂，投资规模9100亿卢比；塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂；印度企业集团Murugappa旗下CGPower将与日本瑞萨电子和泰国StarsMicroelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。维什瑙称，这些工厂将在未来100天内开建，投产后将为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片。近年来，印度在半导体行业方面动作频频，除了政府投资，在9月份，美国白宫还发布了《美国和印度继续扩大全面和全球战略伙伴关系》声明，美国总统拜登和印度总理莫迪承诺加强定期接触，以改善人工智能、量子、生物技术和清洁能源等领域的合作势头。美国计划与印度合作建立一家新工厂，以制造红外、氮化镓和碳化硅半导体产品。（4）国家大基金三期成立，注册资本达3440亿元 2024年5月，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）注册成立，注册资本达3440亿元人民币，超过前两期注册资本总和，为集成电路产业提供估摸空前的资金支持。大基金三期有望延续对半导体产业链“卡脖子”环节投资，包括大型制造以及设备、材料等环节，HBM等AI关键领域也有望获得投资，体现出国家对集成电路产业发展的高度重视和持续大力支持，也将撬动更多社会资本促进半导体产业链的快速发展。在2024年的最后一天，大基金三期首次出手，参与新设两只基金，出资总额逾1600亿元。分别是出资额为930.93亿元的华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）和出资额为710.71亿元的国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）。（5）英特尔面临集体诉讼，代工亏损引投资者不满 6月16日，据外媒报道，由Levi & Korsinsky律师事务所发起的诉讼指控英特尔在2024年1月发布的2023年业绩报告中，未能正确披露其制造部门的巨额亏损情况，误导了投资者。该诉讼已呼吁所有在指定期间内因持有英特尔股票而遭受损失的投资者加入。英特尔自2024年第一季度起采用了内部代工模式（Internal Foundry），允许其产品部门和外部客户从其独立的英特尔代工部门购买制造和封装服务。然而，英特尔并未单独报告其制造部门的业绩，仅公布了针对外部客户销售制造服务的英特尔代工服务（Intel Foundry Services）部门的业绩。最新的消息是英特尔首席执行官Pat Gelsinger在逾40年的职业生涯后，从公司退休，于2024年12月1日卸任董事会职务。英特尔近年来麻烦不断，在如今AI形势大好的情况下，逐渐掉队，产品竞争力开始落后于对手，市场份额逐步被竞争对手蚕食，未来前景堪忧。（6）荷兰扩大光刻机管制 2024年9月6日，荷兰政府宣布扩大光刻机出口管制范围至浸没式深紫外光刻设备，ASML如果要向中国出口TWINSCAN NXT：1970i和1980i型号浸润式DUV光刻系统，需要先向荷兰政府申请出口许可证。对此，ASML回应称，这项新要求将使出口许可证的发放方式更协调统一。我国商务部新闻发言人回应称，中荷双方就半导体出口管制问题已经开展了多层级、多频次的沟通磋商。荷方在2023年半导体出口管制措施的基础上，进一步扩大对光刻机的管制范围，中方对此表示不满。荷方应从维护国际经贸规则及中荷经贸合作大局出发，尊重市场原则和契约精神，避免有关措施阻碍两国半导体行业正常合作和发展，不滥用出口管制措施，切实维护中荷企业和双方共同利益，维护全球半导体产业链供应链稳定。（7）Arm打算取消对高通许可 10月23日，Arm提前60天向高通发出强制性通知，取消高通的架构许可协议。若期满后未能达成解决方案，高通或将无法使用Arm的指令集进行芯片设计。Arm本次取消高通的许可协定与两家在2022年开启的诉讼密切相关。2021年，高通收购了一家获得Arm许可的芯片设计初创企业Nuvia。Nuvia团队开发的Oryon架构后被融入了高通的AI PC芯片产品线。 2022年，Arm对高通的这一收购案提起诉讼，认为高通违反了合同，并侵犯其商标权。Arm认为高通在收购Nuvia后未能重新谈判合同条款，但高通认为他们与Arm的现有协议涵盖了Nuvia的活动。 Arm认为，高通使用Nuvia的设定，违反了高通与Arm的许可协定。Arm要求高通销毁在Nuvia收购之前创建的设计。根据Arm向美国特拉华州地方法院提起的原始诉讼，未经许可，这些设计不能转让给高通。在谈判未能达成解决方案后，Nuvia的许可证于2023年2月被终止。不过最新的进展是，12月20日，在Arm指控高通违反了芯片技术许可协议的一案中，美国特拉华联邦地区法院的陪审员裁定，高通拥有有效许可，可以使用Arm的基本芯片架构来生产中央处理器。不过，由于陪审团在需要做出裁决的另一个问题上陷入了僵局，审判最终宣布无效，Arm表示将寻求重审。（8）美国商务部将140家中国半导体企业列入实体清单 2024年12月2日，美国商务部宣布美国商务部工业和安全局（BIS）发布了出口管制新规，其中包括将140家中国半导体企业列入实体清单。这是拜登政府任期内第三次大规模加码对华芯片管制。我国商务部迅速做出反应，发布了关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告，决定：禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口。原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。此外，中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会四个协会3日晚间陆续发布声明，建议中国相关行业谨慎采购美国芯片。（9）ST、英飞凌、NXP等扩大中国供应链近期，多家欧洲半导体厂商宣布将扩大中国供应链，其中ST与华虹宏力（HHGrace）合作，在40 nm、OFT、BCD/IGBT技术节点上构建专属产能通道。40nm eNVM STM32将采用中国和非中国的双重供应链，并计划于2025年底在中国本土生产。此外，ST还投资扩建深圳后端封测厂（STS赛意法），该工厂是ST最大的全球组装和测试基地，迄今已经扎根中国30年，贡献公司全球超过50%的产能。恩智浦（NXP）执行副总裁Andy Micallef表示，恩智浦在努力寻找一种方式来服务那些需要中国产能的客户，将为客户建立一条中国芯片供应链。在中国，恩智浦选择台积电南京、中芯国际、华虹分别开发16/28nm，40nm以及180nm不同种类的产品。天津封测厂完成80%的内部制造，20%由外部实现。英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck在接受采访时表示，公司正在中国进行商品级产品的本地化生产，旨在加强与中国市场客户的紧密联系。Hanebeck指出，中国客户对某些难以更换的零部件提出了本地化生产的要求，为了满足这一需求，英飞凌决定将一些产品的生产转移到中国的代工厂。（10）新一代量子芯片纠错能力达到实际应用必要条件这一成功不仅是技术上的杰作，更是对未来的一次大胆预演。 12月10日，《自然》杂志发表了一篇论文，揭示了谷歌最新一代量子芯片“Willow”在纠错能力上的重大突破——首次将错误抑制在一个关键阈值以下。这一成就被视为实现未来量子计算实际应用的关键一步，为大规模容错量子计算的运算要求铺平了道路。量子计算的潜力巨大，但其脆弱性也一直困扰着科学家。面对这一挑战，量子计算研究人员设计了一种巧妙的解决方案：量子纠错。量子纠错的概念简单却充满智慧——通过将信息分布到多个量子比特上，系统可以在不破坏计算的情况下识别并补偿错误。然而，这种策略并非没有风险。额外的量子比特可能会引入更多的错误，使得实现“低于阈值”的运算成为一项艰巨的任务。这个名为“Willow”的最新一代超导量子处理芯片架构，成功实现了低于表面码关键阈值的量子纠错。表面码是一种特定的量子纠错技术，它犹如一张精密编织的安全网，捕捉并修复那些随时可能出现的错误。研究人员在一个拥有72个量子比特的处理器和另一个拥有105个量子比特的处理器上进行了测试。随着码距从3增加到5再到7，逻辑错误率显著减半。这意味着，“Willow”不仅能在数小时内稳定运行最多100万个周期，同时还能实时解码错误并维持出色的表现。 “Willow”让我们看到了一个新时代的曙光。在这个时代里，量子计算将不仅仅是实验室里的奇迹，而是能够真正改变世界的力量。结语 2024年的半导体行业，是变革与创新的一年。从技术突破到市场重组，从政策调整到产业变革，半导体行业在不断的变化中寻找新的增长点。展望未来，半导体行业将继续在全球科技和经济发展中扮演关键角色，推动着人类社会向更智能、更高效的未来迈进。

原创

芯查查 . 2025-01-06 2 12 6310
2025年传感器市场展望

目录 1. 2025年传感器市场五大展望 2. 市场展望 3. 技术展望 4. 采购展望 5. 价格展望 6. 交货期展望传感器市场正迎来关键传感器产品需求的回归，并正在克服近期收入增长放缓的困境。在过去两年中，传感器市场见证了包括移动、汽车和工业在内的主要应用领域库存积压的负面影响，这导致出货量急剧下降，领先供应商的经营利润率（OPM）也随之下滑。传感器市场在2025年将会如何发展呢？移动设备推动图像传感器收入增长高分辨率、大像素和大尺寸传感器的扩张势头迅猛，为移动CMOS图像传感器（CIS）产品在客户供应链中创造了强有力的地位，而更高的平均售价将进一步推动图像传感器收入增长。高级驾驶辅助系统（ADAS）需求推动CIS应用要提高ADAS系统的性能，摄像头必须依赖汽车级图像传感器，ADAS需求直接影响着传感器采用。具有更高分辨率、高动态范围 (HDR) 和 LED 闪烁减缓 (LFM) 功能的图像传感器预计将在前向ADAS和环视摄像头应用中获得强劲需求。生物识别传感器扩展生物识别传感器解决方案在移动设备、PC、门禁和支付系统中已成为标配。随着超声波指纹传感器和用于安卓智能手机面部认证的传感器的扩展，生物识别传感器市场预计将增长。中国传感器供应商市场份额增长供应链的本地化仍然是中国品牌客户关注的焦点，这为中国传感器供应商提供了竞争和增加市场份额的良机。对中国供应商的图像传感器、指纹传感器和MEMS传感器产品的需求前景十分广阔。 TechInsights预计，中国领先的传感器半导体供应商将缩小技术差距，并从全球传感器供应商手中夺取市场份额。 Metavision传感器提升传感机会 Metavision 传感器可在光线不足和快速移动的情况下可提供惊艳的图像质量，因此预计3D 传感市场将迎来复苏。 Metavision 传感器在智能手机中的应用为消费者摄影提供了一个强大的使用场景，并预计将在图像传感器内容增加的支持下推动 3D传感收入的增长。在这份完整报告中您将深入了解：传感器市场将如何从库存积压的负面影响中恢复？除了智能手机和汽车领域，还有哪些新兴市场对传感器需求增长有显著贡献？高端CIS产品供应紧张对智能手机图像传感器市场有何影响？汽车图像传感器市场增长的主要驱动力是什么？传感器市场在扩张产能时如何平衡供应与定价？

传感器

TechInsights . 2025-01-03 1 2 4565
1Q25 DRAM合约价走跌；预计1Q25 NAND Flash价格将出现超10%下滑；全固态电池商用化竞争激烈

合约价走跌，1Q25一般型DRAM价格跌幅预估扩大至8~13% 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季进入淡季循环，DRAM市场因智能手机等消费性产品需求持续萎缩，加上笔记本电脑等产品因担心美国可能拉高进口关税的疑虑，已提前备货，进而造成DRAM均价下跌。其中，一般型DRAM（Conventional DRAM）的跌幅预估将扩大至8%至13%，若计入HBM产品，价格预计下跌0%至5%。原厂库存增加与淡季需求疲软，预计1Q25 NAND Flash价格将出现超10%下滑根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季NAND Flash供货商将面临库存持续上升，订单需求下降等挑战，平均合约价恐季减10%至15%。其中，Wafer跌幅将收敛，模组产品部分，由于Enterprise SSD订单稳定，预期可缓冲合约价跌势；Client SSD及UFS则因消费性终端产品需求疲软，买家采购意愿保守，价格将持续下探。日本2024年补助全固态电池研发约48.5亿人民币，中、韩商业化进程紧随其后根据TrendForce集邦咨询最新《全球固态电池市场发展趋势报告（2025）》，日本政府以2030年左右实现全固态锂电池商用化为目标，近年扩大提供相关研发资金。经济产业省（METI）在2024年发布了《电池供应保证计划》，至年底共批准四大全固态电池相关的研发项目，补助金额最高约达48.5亿人民币。全固态电池性能优于传统液态锂电池，且有望进入商用阶段，日本对这项技术寄予厚望。

存储

TrendForce集邦 . 2025-01-03 2 1800
高算力GD32G5系列MCU如何引领数字能源、电机控制与光通信的变革

不论是蓬勃兴起的数字能源、不断拓展应用边界的电机控制，还是极速发展的光通信，这些领域正在经历一场与大数据分析、云计算和人工智能（AI）等前沿技术深度融合的变革。这一融合不仅推动了技术边界的大规模扩展，也引发了对智能化解决方案需求的迅猛增长。面对这些行业日益复杂的挑战，MCU成为了破局的关键。MCU不仅是实现系统智能化的核心组件，还在提升能效、优化性能和保障安全性方面发挥了不可或缺的作用。通过集成先进的算法和功能模块，MCU能够实时响应并处理复杂的数据，确保各个系统在高效、稳定的状态下运行。兆易创新推出的GD32G5系列高性能MCU，以其强大的算力、丰富的外设和全面的安全机制，为应对这些挑战提供了坚实的技术支持，助力各行业实现效能优化、性能提升及稳定运作。高性能、高安全MCU——三大领域应用的关键结合了IoT、大数据分析、云计算和AI等前沿技术的数字能源系统，致力于提高能效、减少浪费并促进可再生能源的整合。在这个生态系统中，MCU通过精确监控电力参数，如电压、电流等，并实时调整系统设置，确保系统高效运行。此外，MCU支持多种通信协议，实现设备间的无缝数据交换，推动分布式能源资源的有效集成。对于电机控制而言，现代MCU集成了PWM控制、高速ADC等功能，简化了系统的设计，减少了外部组件的需求。此外，MCU还能够实时处理复杂的控制算法，确保电机在各种负载条件下都能平稳运行，从而提高了整体性能。在光通信领域，MCU的作用同样不可忽视。特别是在光模块中，MCU负责实时监控温度、电压、电流和光功率等关键参数，确保光模块稳定工作。同时，MCU支持远程管理和诊断功能，提升了网络的运维效率和安全性。为了应对这三个领域对高性能MCU日益增长的需求，兆易创新推出的GD32G5系列高性能MCU。该系列最大的特点就是应用强大的算力，采用Arm® Cortex®-M33内核，主频高达216MHz，内置高级DSP硬件加速器和单精度浮点单元（FPU），以及硬件三角函数加速器（TMU）和支持多类硬件加速单元。这些特性大幅提升了数据处理速度和复杂运算能力。存储资源也是决定MCU表现的关键。GD32G5系列MCU配备了256KB到512KB嵌入式Flash，支持Flash双Bank功能，以及128KB SRAM，还配备了高速缓存空间，进一步提升内核处理性能。外设集成度上，GD32G5系列同样表现出色，内置了丰富的接口和功能模块，以适应多样化的应用场景。尤其值得一提的是其全面的安全机制，包括安全的空中下载（OTA）更新、安全启动、安全调试及安全升级等功能，为通信过程中的数据完整性与安全性提供了坚实的保障。GD32G5产品系列支持IEC 61508 SIL2功能安全标准，提供完整的Safety Package，包括Safety Manual、FMEDA和自检库等，助力工业应用更安全可靠。数字能源效能——优化的核心在数字能源领域，功率控制是MCU的一个关键应用方向。在这一领域，GD32G5系列MCU展现出了显著的优势，特别是在以下两项关键技术上：首先是发波控制。以该系列的GD32G553为例，其具有的高精度定时器（HRTIM）支持16位16通道，可以满足多种复杂拓扑结构；此外，它还支持10个外部事件输入和8个故障输入通道，可配合实现多种拓扑结构的灵活发波模式。第二是精确感测。GD32G553支持4个12位ADC采样速率高达5.3MSPS，具备高达42个通道，能够高效地采集和处理多种传感器的信号。同时，GD32G553还具有快速系统保护和辅助发波功能。其配备8个CMP（比较器），传播延时仅15.8ns，0-63mV的可编程迟滞，能够快速响应故障输入或外部事件。此外，GD32G553还具有4个1Msps/15Msps的12位DAC，最多可支持8通道，可配合HRTIM实现斜坡补偿等功能。图1 3.5kW直流充电方案拓扑兆易创新以GD32G553为核心构建了两个应用方案。首先是3.5kW直流充电方案，其使用单颗GD32G553系列MCU，控制两级高效率的开关电源拓扑，包括前级单相图腾柱PFC和后级全桥LLC。该方案的输入电压为220V（±10%）/50Hz，输入电流最大有效值17A；输出电压为250VDC~450VDC，支持涓流、恒流和恒压充电模式；PFC开关频率70kHz，LLC开关频率94kHz~300kHz。该方案实现系统峰值效率96.2%，PF为0.999，THD为2.7%。在满载恒流充电下，系统效率95.6%，PF为0.999，THD为2.5%。为了确保系统安全和可靠性，该方案配备了多种软、硬件保护功能，包括OCP、SCP、OVP、OTP、CBC、DESAT等系统保护。图2 便携式双向储能逆变方案拓扑另一个是基于GD32G5系列/GD32E5系列的便携式双向储能逆变方案，能够实现离网放电和并网充电功能。该方案通过两颗GD32G5系列MCU/GD32E5系列MCU控制三级架构（LLC + Buck/Boost + 逆变/PFC），确保了系统的高效性和稳定性。其LLC的开关频率为100kHz，Boost/Buck和逆变/PFC部分的开关频率均为20kHz；内部比较器实现了过流和过压保护，减少了对外部硬件电路的依赖，简化了系统设计；采用的ADC倍频采样技术能够实现更精确的平均电流控制，其过压、过流和过温保护机制则确保了系统在各种工作条件下的安全运行。助力电机控制性能与效率——双提升上至小家电，下至电动汽车，电机的应用无处不在。而电机控制对MCU的要求极为严格，包括高效处理能力、精确的实时控制和丰富的外设接口。具体而言，MCU需要支持快速且精确的PWM信号生成以确保电机运转平滑，配备高分辨率ADC进行电流与电压的实时监测，并拥有充足的存储空间以运行复杂的控制算法。此外，集成的安全机制和多样的通信接口对于保障系统的稳定性和连接性至关重要。 GD32G553凭借其卓越的配置完美应对了这些挑战。首先，该MCU的算力有了显著提升，能够更高效地处理复杂的电机控制算法。其次，它提供了丰富的片上资源，包括四个12位ADC、8个比较器以及1个高性能数字滤波器（HPDF），后者支持8通道/4滤波器配置，可外接Σ-Δ调制器，可用于变频器、低端伺服里面外接调制器。最后，GD32G553配备了三个16位高级定时器，支持8通道/4对互补模式，适用于控制两相四线步进电机；其复合模式支持单电阻采样和母线电力两次采样，实现了步进电机快慢衰减混合模式的精准控制，进一步增强了电机控制的灵活性和效率。 GD32G553不仅在性能上满足了电机控制的严苛要求，还在功能丰富度和应用适应性方面展现了明显优势，可满足各领域复杂电机控制需求。光模块稳定运作的关键与通用MCU有所不同，光模块对其专用MCU在芯片尺寸、模拟功能集成以及可靠性方面有着更严格的标准，兆易创新为GD32G553进行了全面的配置，使其可以适应光模块的挑战。 GD32G553具有灵活的存储空间。其512KB的Flash存储支持双Bank设计，不掉电升级，确保数据的安全性和持久性；128KB的SRAM存储，支持800G以上光模块的SRAM需求（大于64KB），满足高性能光模块的数据处理需求。 GD32G553集成了丰富的模拟和数字资源，成为其胜任光模块应用的一大优势。它具备四个12位ADC，最高采样速率可达5.3Msps，并支持多达42个通道。通过多组ADC交错采样技术，GD32G553可以实现高达10M的采样速率，完美契合高精度和高速度采样的需求。此外，GD32G553还配备有四个12位DAC，其中四个通道支持对外输出，提供了高度灵活的模拟信号输出能力，适用于多种应用场景。为了便于系统集成和调试，GD32G553提供了四个I2C接口，支持1MHz的Fast Mode Plus (Fm+)，确保与上位机通信的高效性。 GD32G553的设计充分考虑了光模块SFP-DD/QSFP-DD等小型化封装的需求，支持WLCSP封装，非常适合用于高密度部署和空间受限的应用场景。这一特性使得GD32G553在保证性能的同时，也极大程度上节约了电路板空间，提升了系统的集成度。为了加快用户的开发进程，兆易创新为全新GD32G5系列高性能微控制器提供了免费开发环境GD32 Embedded Builder IDE、调试下载工具GD-LINK与多合一编程工具GD32 All-In-One Programmer。同时，Arm® KEIL、IAR、SEGGER等业界主流嵌入式工具厂商也将为GD32G5全新产品提供包括开发编译和跟踪调试工具在内的全面支持。

GD32

GD32MCU . 2025-01-03 2 2 2485
传NVIDIA成立ASIC部门，大力招聘ASIC人才

据台媒报道，NVIDIAGB200量产进程一波三折，NVIDIA将发展机会聚焦于开放架构的GB300上，同时，针对ASIC（客制化芯片）也有自行开发的规划；其中，已选定台湾做为研发中心基地，就近吸纳台厂设计服务成熟之人才，恐造成台厂人力资源流出。相关IC设计业者即透露，2024年中已惨遭一轮挖脚，预期2025年抢人才大战将再次上演，联发科、世芯-KY、创意等IC设计大厂严阵以待。近期市场对NVIDIAGB200伺服器的信心持续受到挑战，据供应链透露，2024年仅有极少的样本机出货，2025年首季可能也只小幅提升至约2,000柜左右。显见NVIDIA由芯片端推进系统整合上，遭遇重重挑战。业界分析，尽管都会随着时间逐步解决，目前NVIDIA也积极认证更多的第三方供应来源。惟CSP大客户恐将订单转移至第三季就会出台的GB300，或是大幅加码自研ASIC伺服器。科技巨头正寻找NVIDIAGPU以外的解方，苹果2024年7月发表iPhone AI的首个预览版，随后发布论文，表示AI模型是在Google的TPU（张量处理器）上训练。近期，苹果更在亚马逊的AWS Reinvent大会上，宣布将使用亚马逊自家客制化AI芯片进行模型训练，苹果正评估亚马逊最新的Trainium2芯片，种种迹象表明，非NVIDIA的训练方案同样奏效。 NVIDIA则积极因应，外传出成立自家ASIC部门、扩大客制化服务量能，同时正规画在台湾招募上千名芯片设计、软体开发及AI研发等领域之人才。半导体业界透露，NVIDIA持续在台揽才，其中，ASIC领域招募资深工程师，包括具有前段设计验证、IP整合、实体层设计等人才，陆续有工程师被挖脚。不管微软Cobalt、Maia，谷歌TPU、AWS自研芯片，都有台湾ASIC业者协助打造，半导体人才素质佳，搭配既有的练兵经验，很容易被NVIDIA祭出的高薪捡走现成的工程师。IC设计业即透露，美商通常会提供RSU（限制型股票），NVIDIA2023、2024年股票涨幅分别达239％及180％，赚的比本薪还多。 NVIDIA 确认进军 ASIC 市场去年六月，NVIDIA CEO黄仁勋向全球媒体透露，NVIDIA设立AI研发中心和第二家AI超算中心的计划正在推进中，他还直接确认NVIDIA将开始进行ASIC芯片设计。 NVIDIA 凭借 AI GPU 优势在全球 AI 产业占据主导地位，甚至从电竞推动者升级为“AI 教父”。这种近乎垄断的地位也促使许多客户纷纷投资自研 ASIC 芯片组，包括 Google、Microsoft、Meta、Amazon 和其他云端服务提供商 (CSP)，以降低过度依赖控制 GPU 价格和出货量的 NVIDIA 带来的巨大风险。博通、Marvell 和一些中国 IC 设计公司也全面抢占市场，抢占先机。此前一直有传言称 NVIDIA 将成立新部门进军 ASIC 市场。对此，黄仁勋首次表示“是的！”确认了这一决定。黄仁勋表示，他相信此举将进一步扩大客户群。虽然 CSP 客户将成为 NVIDIA 的竞争对手，但同时，所有 CSP 仍将通过 ASIC 服务成为 NVIDIA 的客户。黄仁勋解释，NVIDIA 有三大优势是云端客户离不开的。第一，虽然 NVIDIA 的 AI 芯片并不便宜，但其价值就像一部智能手机取代了相机、音乐播放器等设备，将所有功能整合在一个设备中，整体上非常划算；第二，NVIDIA 的 CUDA 拥有广泛而丰富的生态系统；第三，客户投资自研芯片，这大大增加了芯片的成本。台湾ASIC设计公司爱芯微总经理沈祥林表示，博通是ASIC市场的领导者，该领域的竞争门槛不断提高，对设计、资金和整体运营的要求都非常高。沈认为，NVIDIA进军 ASIC 市场是一个坏主意，会与现有产品发生冲突。他以联发科为例，该公司的 ASIC 业务表现平平，尽管客户要求很高，但 ASIC 业务的毛利率并不高。沈表示，爱芯科技并不担心来自竞争对手的挑战。对于NVIDIA未来五年在台的投资计划，黄仁勋表示，将至少聘用1000名工程师，目前正持续为大型AI研发中心招募人才，并计划设立第二个人工智能超算中心，但地点尚未确定。NVIDIA已获得台湾政府67亿新台币AI研发中心补助，并承诺与台湾企业共同开发Omniverse平台应用，为全球市场打造产业解决方案。NVIDIA也计划为台湾AI研发中心搭建计算平台，并将部分算力提供给台湾的学研机构、合作伙伴或新创企业，供其研发使用。 NVIDIA 击退了 ASIC 挑战者据业内人士称，随着博通、谷歌和 AWS 加大在 AI 芯片领域的开发力度，NVIDIA 面临着来自 ASIC 芯片开发商日益激烈的竞争。 ChatGPT 的崛起使 NVIDIA 成为生成式 AI 应用的主要受益者，过去四个季度创造了近 630 亿美元的收入。受大型云服务提供商 (CSP) 资本支出增加的推动，NVIDIA 的毛利率在 2024 年第三季度接近 75%。虽然市场观察人士最初认为 NVIDIA 在 AI 领域的领先地位难以超越，预计明年销售额将接近 1000 亿美元，但这种乐观前景最近发生了变化。NVIDIA 面临着中美贸易争端以及中国和欧盟即将展开的反垄断调查的挑战，而其发展势头则受到博通、谷歌和 AWS 领导的 ASIC 联盟的威胁。半导体供应链消息人士表示，AI GPU 和 ASIC 处理器是互补而非替代的。这种动态为 NVIDIA 带来了机遇和挑战，该公司实施了三项战略应对措施：确保台积电一半以上的产能、启动 ASIC 研发计划以及控制台积电以外的先进封装能力。 NVIDIA占据了超过 90% 的 GPU 市场份额，在过去两年中一直主导着人工智能行业的定价和出货量，成为生成式人工智能繁荣的主要受益者。它的市场地位促使全球硬件和软件行业寻求替代方案，旨在减少对NVIDIA的依赖。 NVIDIA 的 AI 芯片竞争对手包括传统竞争对手英特尔和 AMD，以及正在开发专有 ASIC 处理器的主要客户如 Meta Platforms、谷歌、AWS 和微软。此外，苹果、博通、Marvell 和 OpenAI 正在大力投资研究和客户获取，旨在占领市场份额并可能削弱 NVIDIA 对供应、定价和技术进步的控制。博通近期强劲的财务表现和前景令市场感到意外。与NVIDIA的 AI GPU 不同，博通对其定制 AI 加速器 (XPU) 出货量充满信心，预计其出货量将比上一季度翻一番，这得益于三个主要客户的订单。市场猜测这些客户可能包括 Meta、谷歌、字节跳动，以及可能的 OpenAI。这一发展凸显了人工智能芯片需求上升的新潜在受益者，重新激发了 ASIC 领域作为 NVIDIA 强大竞争对手的活力。业内专家预测，随着技术进步和应用扩展，ASIC 出货量将大幅增长。尽管 NVIDIA 的市场份额可能从 90% 以上下降到 70% 至 80% 之间，但价格和利润率预计仍将保持有利水平。 GPU 拥有众多处理核心，擅长大规模并行计算，尤其适用于深度学习。其生产成本相对较低，开发时间较短，适合多样化的市场需求。相反，ASIC 是为 AI 推理等特定任务而定制设计的。它们需要大量的前期研究、设计、验证和生产，因此初始成本更高，开发周期更长。谷歌和亚马逊分别于 2013 年和 2015 年开始 ASIC 开发，而微软和 Meta 分别于 2019 年和 2020 年加入，直到现在才看到成果。行业观察人士指出，NVIDIA 的 AI GPU 性能不断提高，仍然无与伦比。消息人士表示，NVIDIA 计划成立一家专注于 ASIC 的新子公司。如上所述，在6 月接受采访时，首席执行官黄仁勋证实了该公司对 ASIC 开发的承诺。黄仁勋强调，此举将扩大 NVIDIA 的客户群。尽管 CSP 运营商成为竞争对手，但他们仍将是 NVIDIA 的客户，因为云运营需要 NVIDIA 的解决方案。该公司保持了多项竞争优势：虽然其 AI 芯片价格昂贵，但成本效益与智能手机取代独立相机和音乐播放器类似。此外，NVIDIA 的 CUDA 提供了强大的生态系统，客户在开发自己的芯片时面临巨大的成本。 NVIDIA 的主要客户 Alchip 已为 ASIC 领域投入了近 5 亿美元的私募股权。Alchip 总裁 Johnny Shen 表示，进入 ASIC 领域的门槛正在提高，对设计、资本和运营能力的要求非常严格。NVIDIA 进军 ASIC 领域可能会与其现有的产品组合产生冲突。与此同时，联发科的 ASIC 表现依然平平，利润率微薄，且消费者需求巨大，使得世芯并不担心竞争威胁。

NVIDIA

工商时报 . 2025-01-03 2 1220
2025年趋势观察： 5G-Advanced和新的网络创收

5G-A促进对用户想要的和会为之付费的服务的了解。调查的受访者将速度（即“更快的速度”、“高端下载速度”和“速度加速”）作为他们愿意支付更多的前三项5G功能（见右侧Omdia的《2024年数字消费者洞察调查》结果）。这是一个好消息，因为现在几个市场中的5G-A意味着高达5Gbps的更快速度，而此速度在未来会增至10Gbps。更快的速度促进了：速度档位有更多等级。结合了下一代扩展现实（XR）应用会使追加销售更有吸引力。主要追加销售数据规模的运营商考虑将速度作为额外的追加销售杠杆。Omdia预计约80%的电信运营商仍不将速度档位用于追加销售。服务质量（ QoS ）的速度加速出现，作为收入增加的选项。 5G-A的速度也使运营商更愿意将运动直播等应用打包为“高端下载速度”选项。未来一到两年，利用 QoS 或网络切片技术，5G-A还将（通过子带双全工）改善时延，并扩大为游戏玩家或智能手机上的工作应用提供 VIP 延迟保证（如低于 10 毫秒）的吸引力。主要信息一级电信运营商会拥抱新的5G-A创收。实施5G-A网络将是领先的一级运营商在2025年提供围绕速度和时延的个性化资费的催化剂。 2025年不要忽略QoS细分市场。电信运营商将利用更好的AI数据分析以定位需要高级速度和时延服务保证的VIP用户。这不会是仅在发达市场出现的现象。网络切片将是电信运营商先行者的目标。围绕网络切片的最佳实践和如何向消费者收取网络切片费用将在2025年变得清晰。给电信运营商的建议更新创收战略。2025年，一级运营商将开始为创收战略重新注入活力，从“统一套餐”转为高度针对性的高端服务。LTE-A、网络切片和QoS将是促进因素。二级电信运营商需要开始更广泛地考虑新的5G-A价值链对它们的意义。考虑目标群体。开始从目标群体的角度审视下一代创收，例如社交媒体网红、狂热的体育粉、音乐会听众、移动办公员工和游戏玩家。投资以了解你的客户群；AI赋能的数据分析工具会有帮助。考虑位置。月费会是VIP价格套餐的一个选项。短期定价选项也将脱颖而出。示例包括周末运动通行证，提供更好的网络性能。速度或时延加速能够短到仅持续几个小时；例如，面向音乐会听众的加速包。给供应商的建议提高5G-A意识。2025年，供应商需要基础教育，了解5G-A是什么及其对消费者的意义。首席技术官（CTO）无疑会了解网络要求和改进的功能，但是营销、财务、定价和企业战略需要以简明扼要的方式熟悉情况。分享LTE-A创收最佳实践。目标是分享已经商业化的早期创收案例，强调早期成功信号。传达“在中国成功的案例”（或类似情况）可能不会在运营商本土市场成功的事实。不要炒作。确保电信运营商和分析师大会是实际的。LTE-A以及QoS和切片是逐步发展的。消费者创收的演进将在未来几年进行；因此，2025年需要清楚的说明分阶段的演进，而不要炒作。

5G

Omdia . 2025-01-03 2730
【库存指数】2024年12月中国汽车经销商库存预警指数为50.2%

点击蓝字关注我们本文全文共2002字，阅读全文约需7分钟 2024年12月31日，中国汽车流通协会发布的最新一期“中国汽车经销商库存预警指数调查”VIA（Vehicle Inventory Alert Index）显示，2024年12月中国汽车经销商库存预警指数为50.2%，同比下降3.5个百分点，环比下降1.6个百分点。库存预警指数接近荣枯线，汽车流通行业景气度持续改善。 12月为年末冲刺阶段，各大车企正全力以赴冲刺年度销售目标。随着汽车报废更新及以旧换新补贴政策的接近尾声，加之春节前的购车热潮，市场购车需求被提前激发。各地及企业促销活动持续发力，众多车企纷纷推出降价、0息方案、权益加码等促销活动，终端销量预计有所增长。为完成年度目标及获取年终返利，加之春节购车推动，经销商加大补库与清库力度，加速库存周转、资金回笼并确保实现年度销售目标。尽管销量有所增长，库存压力在一定程度上得到缓解，经销商的经营状况有所改善，盈利挑战与流动性紧张问题依然严峻。据调查显示，有34.0%的经销商超额完成全年任务，26.1%的经销商完成率在90%-100%；但仍有26.8%的经销商任务完成率不足70%，距离全年任务目标差距较大。从分指数情况看：12月库存、市场需求、从业人员、经营状况指数环比上升，平均日销量指数环比小幅下降。从区域指数情况看：12月全国总指数为50.2%，北区指数为55.1%，东区指数为45.6%，西区指数为50.9%，南区指数为52.1%。从分品牌类型指数看：12月豪华及进口品牌指数环比下降，合资、自主品牌指数环比上升。车市内卷，降价潮未歇。经销商认为今年关键词为：价格战内卷、补贴、生存挑战、新能源加速等。对下月市场判断：随着1月春节的临近，工作日数量减少，且大部分消费者返乡或旅游度假，导致到店客流量断崖式下滑。此外，受到价格回收阵痛期的影响，成交率也会随之下滑，1月销量相比12月会有明显下降。展望2025年，经销商对消费持续复苏持乐观态度。调查显示，25.5%的经销商预计明年乘用车市场销量表现与2024年基本持平。另外，有20%的经销商预计增长幅度在5%以内，18%的经销商则预计增长在5%至10%之间。中国汽车流通协会建议，未来汽车市场不确定性加大，经销商要根据实际情况，理性预估实际市场需求。同时要加大对“以旧换新和报废更新政策的宣传”，通过强化服务提振消费信心，把降本增效放在首位，防范经营风险。附：汽车经销商库存预警指数调查说明及区域划分标准 1、汽车经销商库存预警指数调查说明中国汽车流通协会早在2010年3月就提出了“库存预警体系”的建设，并从2010年7月开始定期开展汽车、经销商的库存调查。2012年，为了更具前瞻性地反应行业动态，协会经过半年多的研究，构建了汽车经销商库存预警指数。汽车经销商库存预警指数调查的目的：第一，把握市场脉搏。通过对全国各品牌汽车经销商库存状况调查，及时掌握行业总体状况，预测未来市场趋势；第二，辅助调控决策。通过了解经销商库存变动，为相关部门制定调控措施提供精准的信息。第三，监控运营风险。及时反映汽车市场产销波动，为厂家合理安排生产计划，为经销商制定营销策略及控制经营风险提供参考。根据PMI编制的原理，库存预警指数采用扩展指数的编制方法，以50%作为荣枯线。50%以下均处于合理范围。库存预警指数越高，反应出市场的需求越低，库存压力越大，经营压力和风险越大。为增强库存预警指数的前瞻和预测功能，借鉴PMI指数构建思路和方法，库存预警指数在指标设置上选择与汽车库存量变动密切相关的指标形成综合指数，相关指标主要包括：汽车市场总需求、4S店集客量、成交率、价格变动、销量变动、库存变动、从业人数变动、流动资金状况和经营状况。本月经销商库存调查对象主要为中国汽车流通行业百强经销商集团。覆盖全国大部分省份近2000多家4S店，并具有广泛的品牌覆盖面，涵盖国内市场上主要量产销售的进口、合资、自主汽车品牌55个。 2、区域划分标准北区包含省份及地区：北京、河北、河南、黑龙江、吉林、辽宁、内蒙古、山西南区包含省份及地区：福建、广东、广西、海南、湖北、湖南、江西东区包含省份及地区：安徽、江苏、山东、上海、天津、浙江西部包含省份及地区：甘肃、贵州、陕西、四川、新疆、云南、重庆、宁夏、青海、西藏

汽车

乘联分会 . 2025-01-03 1420
GPU算力需求出现缺口，ASIC市场高速增长

国际数据公司（IDC）发布了最新的加速计算服务器市场预测数据。IDC预测，2024年中国加速服务器市场规模将达到190亿美元，同比2023年增长87%。其中GPU服务器依然是主导地位，占据74%的市场份额。到2028年，中国加速计算服务器市场规模将超过550亿美元，其中ASIC加速服务器市场占比将接近40%。行业角度来看互联网行业依然是最大需求方。未来几年，互联网行业将继续加大对AI技术的投资，特别是在生成式AI、个性化服务和智能广告投放领域。这些领域不仅能够提高用户体验，还将优化企业收入模式。金融行业通过对算力的深化应用，显著提升了运营效率和风险控制能力，同时推动了产品创新。加速技术角度看 GPU服务器依然是最终用户的首要选择，但由于部分GPU产品受供应的限制，导致出现了算力缺口。另外，很多头部的互联网企业，为了降低成本以及更好地适配自身业务场景，也增大了自研ASIC芯片服务器的部署数量。综合两方面因素，也使得ASIC人工智能服务器有的大幅度增长。随着人工智能技术在自动驾驶、智能医疗、智慧城市等多个领域的广泛应用，对AI服务器的需求不断增加。此外，AI大模型的深入研发和应用加速落地，对算力提出了更高的要求，从而推动了AI服务器市场的增长。未来，更多的企业将成为智能计算中心的建设者和运营者。计算能力将成为数字经济的核心生产力。通过智能计算中心建设，推动各行业向智能化转型，实现智能经济。在这些因素的共同作用，预计人工智能服务器市场将在未来几年内保持强劲的增长势头。

GPU

IDC咨询 . 2025-01-03 1 1 1570