| 政策速览

1. 北京：北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会等多部门联合印发《北京市区块链创新应用发展行动计划（2025-2027年）》。《行动计划》中明确提出主要目标：到2027年，在自主可控区块链技术支撑国家数字基础设施底座能力上实现显著提升。届时，将在区块链专用芯片、隐私保护等核心技术领域取得PB级可信存储等10项以上突破性成果，在人工智能大模型等5个重点领域形成20个以上优秀应用案例，初步建成国家级区块链枢纽节点。 

2. 北京：《北京市促进民营经济健康发展、高质量发展2025年工作要点》近日发布。其中提出，北京将支持民营企业建设智算中心，对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业，按照投资额的一定比例给予支持，还将重点支持民营企业参与绿色创新平台建设。 

3. 工信部：工信部发布2025年汽车标准化工作要点，加快汽车芯片标准制修订。加快汽车芯片环境及可靠性通用规范、信息安全、一致性检验等标准制定，完善汽车芯片基础评价方法。推动安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片等标准发布实施，完成智能座舱计算芯片、卫星定位芯片、红外热成像芯片、底盘控制芯片等标准审查报批，加快推进控制芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片等产品标准研制，满足汽车芯片产品选型匹配应用需求。

| 市场动态

4. Canalys：2025年第一季度，全球智能手机市场仅实现0.2%的增长，出货量达2.969亿台。三星凭借最新旗舰产品的发布以及性价比A系列新品巩固了第一的位置，出货量达6050万台。苹果凭借其在亚太新兴市场以及美国市场的增长位列第二，出货量达5500万台，份额达19%。 

5. TrendForce：第一季面板驱动 IC 平均价格季减约 1%至3%，第二季仍有小幅下滑的趋势，但变动幅度有限，显示出近年价格持续下跌的趋势出现缓和。 

6. CFM：存储现货市场观望情绪减弱，带动前期受关税因素冲击而陷入停滞的采购行为也逐渐恢复，加上资源端控货并尝试小幅报涨价格，令渠道SSD和DDR5跟随成本上升而调涨价格。

| 上游厂商动态

7. NXP：现任CEO库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）将于今年年底从公司退休。现任恩智浦高管拉斐尔·索托马约尔（Rafael Sotomayor）将立即担任总裁一职，并将于10月28日成为新任CEO。 

8. 英特尔：2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）开幕。制程技术方面，英特尔代工已与主要客户就Intel 14A制程工艺展开合作，发送了Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本。先进封装，英特尔代工提供系统级集成服务，使用Intel 14A和Intel 18A-P制程节点，通过Foveros Direct（3D堆叠）和EMIB（2.5D桥接）技术实现连接。制造方面，英特尔亚利桑那州的Fab 52工厂已成功完成Intel 18A的流片（run the lot），标志着该厂首批晶圆（wafer）顺利试产成功，展现了英特尔在先进制程制造方面的进展。 

9. 芯驰科技：2025上海车展期间，芯驰科技与日本新光商事正式签署战略合作协议，双方携手推动芯驰汽车芯片在日本市场的推广，并加速其全球化布局。 

10. 日月光：日月光投控第一季度净利润75.5亿元台币，环比减少19%，同比增加33%，预估78.1亿元台币；第一季度营收1,481.5亿元台币，环比减少9%，同比增加12%，预估1,433.7亿元台币。 

11. 三星：三星电子表示，随着下半年新图形处理器（GPU）的推出，与人工智能相关的芯片需求预计将保持高位。 

12. Qorvo：Qorvo第四财季调整后营收8.695亿美元，分析师预期8.508亿美元。 

13. NVIDIA：英伟达B300 AI GPU的生产将于五月启动，基于B300GPU和Grace CPU构建的GB300 Superchip超级芯片有望在今年底实现量产。一个B300 "Blackwell Ultra" 芯片包括2个光罩尺寸的物理GPU单元，集成了288GB的HBM3e内存，在GB300 Superchip NVL72机架级别的FP4性能是上代B200的1.5倍。 

14. 禾赛：由国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会批准，禾赛作为牵头单位及第一起草单位主持编制的《车载激光雷达国家标准GB / T 45500-2025》于 4 月 25 日发布并实施。在三年多的制定过程中，五十余家国内主要激光雷达制造商及核心整车企业规定了车载激光雷达的性能、可靠性要求及试验测试方法。 

15. 地平线：该企业同全球汽车零部件巨头电装(DENSO) 正式达成战略合作。双方将基于地平线征程家族计算方案，结合电装在辅助驾驶系统研发与整车集成方面的深厚技术积累，共同打造具有竞争力的组合辅助驾驶产品。
 

16. NVIDIA：英伟达B300 AI GPU的生产将于五月启动，基于B300GPU和Grace CPU构建的GB300 Superchip超级芯片有望在今年底实现量产。一个B300 "Blackwell Ultra" 芯片包括2个光罩尺寸的物理GPU单元，集成了288GB的HBM3e内存，在GB300 Superchip NVL72机架级别的FP4性能是上代B200的1.5倍。

| 应用端动态

17. 阿里巴巴：阿里巴巴千问3开源后，英伟达、高通、联发科、AMD等多家头部芯片厂商已成功适配千问3，在不同硬件平台和软件栈上的推理效率均显著提升，可满足移动终端和数据中心场景的AI推理需求。 

18. 索尼：据知情人士透露，索尼集团正在考虑分拆其半导体部门，此举将标志着这家PlayStation制造商精简业务并专注于娱乐领域的最新举措。因讨论未公开信息而要求匿名的知情人士表示，索尼半导体解决方案集团的分拆和上市可能最快于今年进行。其中一位知情人士称，索尼考虑将所持的半导体业务的大部分股份分配给股东，并可能在分拆后保留少数股权。 

19. 字节跳动：今年一季度，腾讯向字节跳动购买了价值约20亿元的GPU（图形处理器）算力资源，这批资源以英伟达H20卡和服务器为主，腾讯元宝目前的更新主要使用来自字节的卡。除了腾讯，一位知情人士称，阿里也在今年一季度DeepSeek爆红之后，向字节跳动下了GPU订单。多位接近字节跳动人士称，字节跳动在去年囤积了大约10万个GPU模组。一位服务器厂商人士称，据其估算，这批GPU资源总价值在1000亿元左右。字节相关负责人回复称，以上为不实信息。据媒体报道，2024年一季度，包括字节跳动、阿里巴巴和腾讯在内的中国企业已下单至少160亿美元的英伟达H20芯片。据公开信息，2024年，微软拥有75万—90万块等效H100，谷歌有100万—150万块等效H100，Meta有55万—65万块等效H100。前述知情人士称，目前字节有约100万张卡，算力资源规模已经跻身世界第一梯队。 

20. 苹果：报道称苹果公司在印度南部的两家新工厂已启动生产。其中一家由塔塔电子（Tata Electronics）运营的工厂已开始生产老款 iPhone，而另一家由富士康（Foxconn）建设的工厂将在 5 月启动发货。