芯查查-电子信息产业数据引擎

47 48 49 50 51 52 53 54 55 56

国产FPGA SoC芯选择，米尔安路飞龙核心板重磅发布

在边缘智能、物联网、5G通信和自动驾驶等技术的快速发展下，FPGA市场需求呈现爆发式增长。国产FPGA也在这场技术浪潮中崭露头角，吸引了广大行业人士的关注。今天，米尔电子基于安路科技最新一代国产工业级FPGA FPSoC——发布MYC-YM90X SOM模组及评估套件。该产品采用安路飞龙DR1M90，95K LEs 可编程逻辑，片上集成 64位2*Cortex-A35 @1GHz处理器，适用于复杂的实时嵌入式系统应用，支持多种内存接口和丰富的外设端口，满足多样化场景需求。通过硬核NPU，JPU，MIPI 来支持边缘智能应用，为FPGA市场注入新的活力。SOM模组标配1GB DDR3和8GB eMMC大容量存储，满足用户数据处理日益增长需求。 MYC-YM90X 核心板——小尺寸，大功能安路飞龙DR1M90：高性能与丰富接口赋能边缘计算 DR1M90是安路科技推出的SALDRAGON系列高性能FPSoC器件之一。它集成了双核ARM Cortex-A35处理器、FPGA可编程逻辑和AI引擎，延续了安路科技FPSoC家族的低功耗、软硬件可编程和高扩展性的优势。核心亮点 1.高性能计算（PS）：双核ARM v8架构，主频高达1GHz，满足复杂嵌入式系统的实时性需求。 2.可编程逻辑（PL）：提供94,464 LEs、240 DSP48单元、5.4Mb Bram，支持灵活的硬件加速功能。 3.可编程加速引擎(NPU，JPU)：搭载0.4 TOPS NPU与JPU图像编解码单元，专为高效边缘计算与视频处理设计。 4.丰富接口支持（connect）：支持LVCMOS、LVDS、三速以太网、USB、CAN-FD和MIPI等高速接口，通过PL侧可编程IO拓展更多用户可定制接口。 Mutilchipà One chip FPSoC 单片全场景解决方案集成加速引擎，助力边缘智能双核Cortex-A35 + 95K LEs等效逻辑单元，定义边缘智能新高度开发资源丰富，快速上手米尔为MYC-YM90X核心板及开发板提供完善的开发资源，包括：操作系统支持：预装Linux系统，支持用户定制化开发。配套文档：详细的用户手册、原理图PDF、BSP源码包和外设驱动。开发工具：提供成熟的开发环境和技术支持，帮助开发者快速启动项目。强劲边缘智能平台，定义行业新标准评估板接口丰富，开箱即用配套软件开发资源丰富 MYC-YM90X核心板：工业级品质与紧凑设计 MYC-YM90X集成了DR1M90、DDR、eMMC、QSPI、WDT、Osc、Power IC等电路，在50mm x 52mm x 1.6mm的紧凑尺寸中实现了高功能密度。工艺设计 12层高密度PCB设计：采用沉金工艺生产，具备独立接地信号层，提升信号完整性。 LCC + LGA封装：核心板背面设计有200个引脚，确保可靠焊接与稳定连接。工业级元器件：经过宽温、高湿、振动等环境适应性测试，适应恶劣工业条件。 LCC＋ LGA封装，小尺寸，大功能！自有工厂，国际认证标准，品质可靠多元化应用场景凭借强大的边缘计算能力和广泛的接口支持，MYC-YM90X核心板在以下领域具有广泛的应用前景：机器视觉：支持复杂图像处理与实时边缘计算。工业控制：满足工业设备高实时性与稳定性要求。能源电力：优化智能电网与新能源设备的运行效率。汽车电子：赋能智能驾驶与车载系统。多场景应用，工业级设计的最佳选择配套开发板型号与核心板配置 MYC-YM90X核心板支持多种型号配置，用户可根据项目需求选择不同存储与接口规格。此外，米尔提供全套开发板解决方案，包含必要的外围接口模块，助力用户快速搭建测试环境。核心板配置型号产品型号主芯片内存存储器工作温度 MYC-YM90G-8E1D-100-I DR1M90GEG484 1GB DDR3 8GB eMMC -40℃~+85℃ MYC-YM90M-8E1D-150-I (支持硬核MIPI，待上市) DR1M90MEG484 1GB DDR3 8GB eMMC -40℃~+85℃ 开发板配置型号产品型号主芯片内存存储器工作温度 MYD-YM90G -8E1D-100-I DR1M90GEG484 1GB DDR3 8GB eMMC -40℃~+85℃ MYD-YM90M-8E1D-80-I (支持硬核MIPI，待上市) DR1M90MEG484 1GB DDR3 8GB eMMC -40℃~+85℃ 结语国产FPGA正以强劲的势头推动技术创新，安路DR1M90核心板及其开发板作为代表性产品，为边缘计算和人工智能应用提供了强大的技术支持。米尔电子将继续以客户需求为中心，提供高品质、高可靠性的国产化解决方案，助力更多企业实现数字化转型与技术升级。更多精彩内容，欢迎关注米尔电子公众号，第一时间获取最新技术资讯和产品动态！天猫链接： https://detail.tmall.com/item.htm?id=873418199550

国产FPGA

米尔 . 2025-01-14 8618
人形机器人产业趋势已成，NVIDIA推出系列工具加速开发进程

如今人形机器人已经成为全球关注的焦点，从实验室到现实应用，再到资本市场，人形机器人技术不断取得突破，它甚至开始有落地产品出现，并带来了新的机遇。不久前的1月7日，国务院还发文重点支持人形机器人技术在养老领域的研发应用。资本方面，人形机器人的融资也一笔接着一笔，近期获得大额融资的人形机器人公司就有不少，比如傅利叶智能完成了高达8亿元的E轮融资；杭州西湖机器人完成了天使+轮融资等。在新进展方面，近日，阿加犀智能联合高通发布了人形机器人“通天晓”；马斯克表示，今年预计生产数千台人形机器人，如果进展顺利，2026年会上升到5万到10万台，2027年再增长10倍。一直关注人形机器人发展的NVIDIA CEO 黄仁勋也在1月8日的2025 CES的主题演讲中表示，人形机器人时代即将到来。为此，NVIDIA面向物理AI开发者社区开放了Cosmos世界基础模型，同时还推出了一系列基础模型、数据管线和仿真框架，以加速下一代人形机器人的开发进程。比如，针对人形机器人的基础训练方面，NVIDIA曾经在2024年3月份的GTC大会上推出了首个人形机器人通用模型GR00T，这次NVIDIA则更近一步，推出了NVIDIA Isaac GR00T Blueprint，该 Blueprint 可帮助开发者生成海量的合成运动数据，以便通过模仿学习来训练人形机器人。模仿学习是机器人学习的一个子集，它能让人形机器人通过观察和模仿人类专家的示范来获取新技能。在真实世界中收集这些广泛、高质量的数据集既繁琐又耗时，而且成本往往高得令人却步。通过用于合成运动生成的 Isaac GR00T Blueprint，开发者只需少量人类示范，就能轻松生成海量的合成数据集。首先通过 GR00T-Teleop 工作流，用户可以借助 Apple Vision Pro 在数字孪生环境中捕捉人类动作。这些人类动作会被记录下来作为金标准，并在仿真环境中由机器人模仿学习。然后，GR00T-Mimic 工作流会将捕捉到的人类示范扩展成更大的合成运动数据集。最后，基于 NVIDIA Omniverse 和 NVIDIA Cosmos 平台构建的 GR00T-Gen 工作流，会通过域随机化和 3D 提升技术，指数级扩增这个数据集。之后，该数据集可作为机器人策略的输入，在 NVIDIA Isaac Lab（一个用于机器人学习的开源模块化框架）中，教会机器人如何在其环境中高效且安全地移动和互动。除了Isaac GR00T Blueprint，NVIDIA全新推出的Cosmos世界基础模型平台也有助于人形机器人的开发。因为人形机器人的训练需要大量的真实数据和测试，而Cosmos世界基础模型能让开发者轻松生成大量基于物理学的逼真合成数据。当然，Cosmos不仅可以用于人形机器人开发，也能用于自动驾驶、视觉AI等应用的开发。再加上Omniverse，NVIDIA的人形机器人生态系统正在逐渐完善，助力加速下一代人形机器人的开发。据悉，波士顿动力、Figure、宇树等人形机器人公司都在采用NVIDIA的开发工具开发人形机器人产品。

人形机器人

芯查查资讯 . 2025-01-13 2 1 1360
HPM6E80高压伺服EtherCAT驱动器方案

求远电子基于先楫半导体HPM6E80推出的HPM6E00_EtherCAT_MDR高压伺服EtherCAT从站驱动器方案，提供完善的软硬件参考，可极大的降低产品开发难度，缩短产品上市时间。 HPM6E00_EtherCAT_MDR 高压伺服EtherCAT从站驱动器总线型伺服驱动器是一种用于控制伺服电机的设备，它通过总线通信协议（如CANopen、EtherCAT等）与上位机或控制系统相连，实现高效、精准的数据传输与控制指令下达，能同时控制多个伺服电机协同工作，在自动化生产线、数控机床、机器人等领域应用广泛，具备高速响应、高精度定位、灵活组网等优点。 HPM6E00_EtherCAT_MDR是求远电子基于HPM6E80精心推出的一套高压伺服EtherCAT从站驱动器方案。依托EtherCAT通信技术，作为从站与主站进行高效的数据交互，接收主站下达的各类控制指令，像位置控制指令、速度调节指令以及力矩设定指令等。在高压环境下，其凭借出色的性能，精准驱动高压伺服电机运转，确保电机在高电压工况下依然能实现稳定且精确的位置控制、速度跟随以及力矩输出，为众多对精度和动力要求较高的工业应用场景，比如大型数控机床、重型自动化生产线等，提供可靠的动力支持与精准的控制保障。该控制器具有两端口的EtherCAT从站输入输出，支持EtherCAT CIA402协议，支持多种编码器、通讯接口及控制接口。该方案完成度高，用户可快速评估功能，极大地降低产品开发难度，缩短产品上市时间。图1 整机图驱动器特点：输入：AC 200-240V 4.0A 50/60Hz 输出：AC 0-240V 2.8A 0-500Hz 400W 600M双核RISC-V处理器提供澎湃动力支持两端口的的EtherCAT从站输入输出支持EtherCAT CIA402协议支持支持多摩川绝对值编码器以及增量式编码器支持两路隔离CANFD、两路隔离RS-485、两路RS-232 支持8路隔离DI、8路隔离DO 内带调试器，可直接通过外部USB口进行软件调试、下载及串口通信接口说明图整体控制流程：在本方案中，伺服电机采用了先进的FOC三环控制方式，这其中涵盖了极为关键的电流环、速度环以及位置环。通过这三环的协同配合，使得电机可以达成对位置、速度以及力矩的精确控制，从而在各种应用场景中都展现出卓越的性能。与此同时，本方案借助三路sigma-Delta ADC来采集三相电流，它能够以高精度、高频率的方式捕捉电流数据，为后续的控制调节提供可靠依据。而且，还运用编码器来采集位置信息，并将其作为反馈内容，通过这样的反馈机制，电机可以实时根据实际情况进行调整，进而真正实现精确的位置控制，让整个系统运行得更加稳定、高效且精准。控制流程 HPM6E00系列处理器介绍 HPM6E00系列MCU是上海先楫推出的一款高性能、高实时以太互联，双RISC-V内核的微控制器。HPM6E00系列提供多达4端口千兆以太交换机，支持时间敏感网络(TSN: Time-Sensitive Networking)，并且支持EtherCAT从站控制器(ESC:EtherCAT Slave Controller)，以及32路高分辨率PWM输出，Σ∆数字滤波，高精度运动控制系统，可以在工业自动化领域实现基于高实时性低延时以太网的高性能伺服电机控制、机器人运动控制等应用。处理器优势特点：高性能双核RISC-V处理器，主频高达600MHz；片内最大支持2MB SRAM; 支持4端口千兆以太网交换机，且支持TSN协议；支持3端口的EtherCAT从站控制器；支持4个高分辨率PWM模块（32通道），调制精度高达100ps；支持4个编码器接口，支持脉冲式与绝对值式位置传感器，2个旋变解码器；支持运动管理控制器、坐标变换器和环路计算器以及可编程逻辑模块PLB；支持4个高性能ADC，16位/2MSPS（或12位/4MSPS），最大32路模拟输入引脚；支持2个Σ∆数字滤波SDM；支持8路CANFD等众多通讯接口。 HPM6E00芯片资源框图

伺服驱动器

先楫半导体HPMicro . 2025-01-13 1 1455
2024年电子元器件价格涨跌幅排行榜TOP15

芯查查作为电子信息产业数据引擎，不仅有海量的芯片大数据及丰富的产业链上下游资源，也在运用供应链波动工具，梳理和分析电子元器件的库存、价格、交期等市场行情信息，为元器件选型和采购提供参考。根据芯查查2024年对电子产业链的监控，我们整理出来了2024年电子元器件价格涨幅和跌幅最大的15个产品型号，供行业参考。 2024年电子元器件价格涨幅TOP 15 根据芯查查监测，在2024年涨幅最高的电子元器件型号为美光的MTFDKBZ3T8TFR-1BC1ZABYY，该器件在2024年年初的价格为3703元，年底的价格为6541元，涨幅高达76.63%。这是一款支持PCIe4.0的存储器。除了涨幅第一的MTFDKBZ3T8TFR-1BC1ZABYY，美光还有一款DRAM产品上榜，那就是MT40A1G16TB-062E IT:F TR，该产品从年度的88.254元，上涨到了150.391元，涨幅70.41%。从这两款存储器件的涨幅，可以大致看出今年的存储市场变化。2024年存储市场增长迅速。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2024年半导体市场将增长19%，其中存储市场贡献最大，其涨幅预计在81%左右。 2024年存储市场之所以能够实现如此强劲的增长，主要归因于AI应用领域对于存储器需求的持续攀升，这一年存储器价格呈现上涨趋势，尤其是DRAM产品。不过2025年，存储市场能否持续上涨可能就一个未知数，虽然与AI相关的HBM存储的产能已经被订购一空，但DRAM的价格在2024年年底出现松动，有下行趋势。图1：2024年价格涨幅排行TOP15(数据来源：芯查查) 涨幅排名第二的产品是来自Microchip的ATF750LVC-15SU，该产品年初的价格是17.399元，年底已经上涨至29.935元，涨幅72.05%。这是一款CPLD产品，它来自Microchip收购的一家公司ATMEL，涨幅排名第4的是来自瑞能的一款晶闸管产品BTA41-600BQ，该产品从10.75元涨到了18.014元，它具有大电流可控硅、低热阻、高工作结温能力（Tj最高可达150℃）、高电压能力，可用于高电流/高浪涌应用，以及电暖、电机等高功率的工业控制常营。排名第5的是来自ADI的DSP产品AD536AJQ，这是一款完整的单芯片运算放大器芯片，可执行真均方根-直流转换。它提供的性能可与价格昂贵得多的混合或模块化装置相媲美或更胜一筹。AD536A直接计算任何包含交流和直流成分的复杂输入波形的真有效值。波峰因数补偿方案允许波峰因数高达7时的测量误差为1%。该器件的宽带宽将测量能力扩展至300 kHz，对于大于100 mV的信号电平，误差小于3 dB。具体信息可以参考芯查查上的数据。排名第6至10的产品分别是安世的整流器产品BAS70LSYL、金升阳的电源管理IC产品K7805-500R3、力特的晶闸管Z0107MNT1G、ADI的射频IC产品AD8313ARMZ-REEL7、英特尔的CPLD产品EPM240T100C5N。排名11至15的产品分别是英特尔的FPGA产品EP2C5T144C8N、意法半导体的MCU产品STM32F103CBT6、TI的放大器产品LM358DR、意法半导体的MCU产品STM32F103C8T6TR，以及TI的电源管理IC产品UC2901MDREP。意法半导体的两款MCU产品是市场上的网红产品，很多产品都会用到，虽然今年MCU市场卷得比较厉害，但ST还是有两款MCU产品进入了涨幅榜单。据公开信息显示，ST的STM32系列MCU每年全球出货量达数十亿颗。2024年，意法半导体还宣布了将与华虹合作开发40nm MCU，以加速本土化，从设计到流片直接在国内产业链上完成，以应对来自国内同行的挑战。 2024年电子元器件价格跌幅TOP 15 2024年电子元器件跌幅榜单中前5个产品型号中，有3个是电源管理IC，其中降幅最大的是来自TI的电源管理IC产品O3853AQDCARQ1，该产品从年初的350.545元一颗，下降到了年末的31.734元，下降幅度达94.6%。跌幅第2的产品也是一款电源管理IC产品VNH3SP30TR-E，不过它来自意法半导体。年初价格为373.238元，年末价格为42.579元，降幅达92.56%。跌幅第3的产品是来自TI的一款接口IC产品TLV320AIC23BRHDR，从33.041元降到了6.9元，降幅为79.12%。图：2024年电子元器件价格跌幅排行TOP15（数据来源：芯查查）跌幅第4的电子元器件是来自意法半导体的一款电源管理IC产品VNH5180ATR-E；跌幅第5的是来自Allegro的位置传感器产品A1333LLETR-T，降幅为72.21%。可以明显看到跌幅前5的产品均为模拟半导体。可见2024年模拟半导体市场相比预期差了不少，很多模拟半导体厂商都在降价促销，以抢占更多市场份额，特别是国际半导体厂商。跌幅第6至10的产品分别是来自安森美的整流器产品MBRS340T3G、恩智浦的压力传感器产品MPXAZ6115AP、莱迪思的CPLD产品M4A3-64/32-55VNC、欧姆龙的光学传感器产品B5W-DB11A1-A-1、以及英特尔的CPLD产品5M160ZM100C5N。跌幅第11至15的产品分别为来自恩智浦的DSC（数字信号控制器）产品MC56F84763VLH、英飞凌的MCU产品CY8C4014LQS-422ZT、霍尼韦尔的运动传感器产品RTY090LVNBX、MaxLinear通信及网络IC产品88LX2730A0-NYC2C000、以及Silicon Labs的MCU产品EFM32HG210F64G-C-QFN32R。这些产品中大部分都是模拟电子元器件，占了66.7% 。而数字电子元器件产品中MCU又占了大半。可见2024年的模拟半导体市场与MCU市场竞争之激烈。在MCU市场中，由于前几年投产过多，造成库存积压，可以说2024年一整年都在清理库存过程中，不过目前行业状态来看，库存基本已经出清，开始步入正轨。虽然2024年MCU市场整体都比较卷，但也有一些新兴市场出现，比如由于AI市场的快速增长，对光模块的需求大增。而光模块中除了需要使用光芯片和DSP之外，MCU也是不可或缺的一种器件。据公开市场信息显示，目前高速光模块中需要使用的MCU单颗成本在5~6美元之间，每个通道至少需要1颗MCU。但高速光模块中所采用的MCU需要集成高精度模拟功能的同时，实现小型化、低功耗，且在高温、高频电磁信号环境中保持稳定性和可靠性。因此技术门槛相对较高，属于尚未实现国产替代的细分MCU领域。目前主要的供应商是ADI、瑞萨和ST 。据称，兆易创新在2020年推出的GD32E501系列MCU可用于光模块，该系列MCU基于Arm Cortex-M33内核，主频100MHz，提供丰富的外设接口和多种封装选项，尺寸仅为4mm×4mm，适合光模块小型化趋势，可用于单通道100G以上的光模块。结语除了2024年电子元器件的价格波动TOP 15，芯查查还推出过2024年芯片热搜排行，全球半导体市值排行TOP70，以及即将推出2024年半导体行业融资情况等系列新年特辑文章，欢迎关注芯查查的后续报道。

原创

芯查查 . 2025-01-13 1 12 7265
极海G32R501总线型高压伺服控制器参考方案，加速工业自动化系统转型升级

高压伺服控制器是一种高精度电子装置，用来控制高压伺服电机的位置、速度和力矩，可确保工业机器人、数控机床、喷绘写真、激光切割以及自动化生产线等设备实现高精度运动定位控制。其通过提供高效性能、快速响应、优化能量转换效率，保障伺服系统稳定可靠运行，有助于推动智能制造和工业4.0的转型与升级。随着工业自动化的持续发展以及技术创新和行业应用的不断拓展，高压伺服控制器的市场前景广阔。未来几年，高压伺服控制器将继续沿着高效化、智能化、数字化方向演进，成为推动工业自动化智能转型的重要力量，展现出强劲的增长潜力和市场活力。极海400W EtherCAT总线型高压伺服控制器参考方案，主控芯片采用全新发布的G32R501高性能实时控制MCU，具备灵敏感知、高效运算、精准控制等特性；整体方案采用双核并行处理架构设计和开放式伺服全功能设计，同时支持上位机ModBus协议和EtherCAT总线协议，提供配套的上位机参数调试工具，可灵活配置400余项伺服参数，有效满足各类定制化工业应用场景需求。 400W EtherCAT总线型高压伺服控制器参考方案介绍 ■ 输入电源范围：单相AC 200V~240V, -10%~+10%, 50/60Hz； ■ 额定输出电流：3.0Arms，最大电流输出：9.0Arms； ■ 速度范围：±7000rpm，支持弱磁算法； ■ 转速精度：额定转速下可达1‰左右； ■ 支持三环闭环控制和电机参数静态辨识，电机参数通过总线获取，PID参数与电机参数相关联，可适配不同电机； ■ 支持多种编码器协议，支持协议握手，可兼容不同波特率编码器； ■ 支持EC总线功能，可通过主站进行位置控制； ■ 多种控制模式：外部脉冲位置控制、JOG控制、全闭环位置控制、速度控制、力矩控制； ■ 丰富报警代码：过压/欠压/过流/过载/过热/过速、主电源输入缺相、再生制动状态异常、位置偏差/制动率过大、编码器反馈错误、行程超限、EEPROM 错误等。 G32R501实时控制MCU特点 ■ 单芯片方案，基于Cortex-M52双核架构，主频250MHz，通过CPU0处理位置环、速度环、I/O状态、以及协议处理；通过CPU1处理位置通信、电流环以及PWM输出； ■ 通过3路PWM模块产生3组互补PWM信号输出，实现高精度电机矢量控制； ■ 4个Σ-Δ滤波器模块(SDF)，通过2路SDF采样两路相电流信号数字量，提升电流信号的精确度、响应效率以及信噪比； ■ 2个UART，1路实现总线编码器通讯，并预留兼容脉冲型编码器的设计；1路支持与上位机的数据交互； ■ 2个SPI，1路与EtherCAT从站芯片高效通信，实现EtherCAT总线控制；1路实现按键面板显示； ■ 1个I2C，实现外部EEPROM通讯，存储伺服关键参数； ■ 丰富输入输出端口，满足多种控制信号输入或状态输出，提升方案的多场景适用性。软硬件介绍 G32R501 400W EtherCAT总线型高压伺服控制器参考方案，由功率板、控制板、按键显示板组成。方案框图采用三环级联模式的软件设计： ■ 位置环：给定来自外部脉冲、总线、I/O控制；位置反馈来自外部总线编码器； ■ 速度环：给定来自位置环的输出，也接受来自外部模拟量或多段速的给定，一般速度环带宽不超过 400Hz；速度反馈来自编码器位置解算； ■ 电流环：给定来自速度环的输出，电流反馈由SDF模块采样获得，执行周期选为62.5μs。控制逻辑框图 G32R501 400W EtherCAT总线型高压伺服控制器量产级参考方案，采用双核并行处理设计架构，其中CPU0中断处理时间低至13.6μs，CPU1中断处理时间低至8.6μs，可支持客户实现更高性能、更丰富功能的产品设计。双核处理架构极海G32R501 400W EtherCAT总线型高压伺服控制器量产级参考方案，涵盖完整的软硬件设计，可提供全功能软件固件和极海自研的伺服控制上位机PC调试工具，支持参数设置、JOG调试、故障排查、波形分析等功能；方案配有详细使用指南，方便工程师快速进行上手使用、性能评估以及二次开发。极海始终秉承创新为魂、技术为本的发展理念，专注于为工业控制领域提供领先的量产级参考方案和全面且高效的技术支持，旨在为广大工程师和研发团队提供强大的创新动力。在工业自动化浪潮中，极海将矢志不渝地推动技术创新与突破，愿携手业界同仁共同谱写智能制造新篇章。

极海

Geehy极海半导体 . 2025-01-13 1125
2024年，全球PC出货量增长3.8%，达到2.55亿台

2024年，全球PC市场趋于稳定，并于2025年全盘复苏，进入商用市场更新周期。Canalys的最新数据，PC市场在第四季度实现连续5个季度的增长，台式电脑、笔记本和工作站的总出货量达到6,740万台，增长4.6%。笔记本（包括移动工作站）的出货量为5,370万台，增长6.2%，而台式机（包括台式工作站）的出货量则下降1.4%，为1,370万台。Canalys预计，2025年将是加速增长的一年，因为微软会在10月终止Windows 10的系统支持，迫使数亿PC用户更新设备。 Canalys分析师Kieren Jessop表示：“2024年是PC市场小幅回暖并回归传统季节性的一年，全年出货量增长3.8%。在第四季度，增长小幅提升，出货量同比增长4.6%。这表明，在距离微软终止向Windows 10系统提供支持前的一年内，市场总体呈现出积极向好的发展趋势。厂商和零售商纷纷大力促销，吸引了一众对价格愈发敏感的消费者，进而有力支撑了假日季的需求。此外，先买后付”服务的推广也助长这一趋势。越来越多的例子表明，商家正利用该服务推动PC等大件商品的消费。在中国需求疲软的大环境下，政府通过提供消费补贴来刺激笔记本电脑的消费。” Canalys首席分析师Ishan Dutt表示：“展望未来，受商用需求的推动，PC市场将加速增长，企业正为Windows 10系统结束做准备。CES 2025上展示的进步表明，PC市场正致力于将AI PC打造成明星类别，这引发消费者开始关注更广泛的机型进行探讨。鉴于CPU和PC厂商的产品路线图开始在各类别、各价格区间和各地区中应用端侧AI，我们预计2025年AI PC将占全球出货量的35%。” 2024年第四季度，联想引领全球市场，全球出货量高达1,690万台，与2023年第四季度强劲的出货量相比，同比增长4.9%。惠普紧跟其后，位居第二，全球出货量达到1,370万台，同比下降1.6%。戴尔稳居第三，但其出货量在全年各季度均呈下滑趋势，第四季度降幅达0.2%。苹果位居第四，出货量为590万台，年增长率达到3.1%。而华硕同比增长率为21.6%，成为前五大厂商中增幅最快的厂商。

台式机

Canalys . 2025-01-13 1985
文晔24年营收跨入2100亿，大联大营收逼近2000亿

在人工智能（AI）浪潮的席卷下，生成式AI（Generative AI）与高性能计算（HPC）的需求热度不减，AI服务器及其相关零部件，已成为各大IC代理商业务增长的核心驱动力。步入2025年，尽管业界普遍预计，新的一年PC与消费电子市场仅会呈现小幅增长，但业内人士认为，随着AI应用场景的不断丰富，传统及AI服务器、电源、PC/NB、手机等各类电子零部件需求将持续增长，将为整体市场注入稳步向上的动力，有望推动代理商在这一年的营收持续上扬。 2024年，IC代理行业的两大巨头——大联大与文晔，均交出了创新高的全年营收。文晔：全年营收超9,500亿元根据文晔数据，2024年12月自结合并营收约958.3亿元新台币，环比增长42.0%，同比增长62.9%；2024年第四季度营收为2,619亿元，环比微增0.2%，同比大增38.0%，创下季度营收新高，超出财测高标。受益于2024年完成对富昌电子（Future Electronics）的收购，文晔全年合并营收约9,594.3亿元新台币（约2122.96亿人民币），2023全年营收为5945亿元新台币（约1315.47亿元人民币），同比增长61.3%，再度刷新年度营收纪录。大联大：全年营收超8,800亿元根据大联大数据，2024年12月营收为835.8亿元新台币，环比增长14.1%，同比增长44.7%，创同期新高；2024年第四季度营收达2,316.6亿元，同比增长26.3%，创历史单季次高。大联大2024全年合并营收达到8,806.1亿元（约1948.55亿元人民币）的历史新高，首次突破新台币8,000亿大关，年增长率为31%。尽管大联大与文晔在上季度法说会中，因季节性因素，对第四季度AI服务器和数据中心的表现预期有所下调，但从两家公布的营收数据来看，AI与数据中心客户的采购热情依旧高涨，备货积极，出货形势一片向好。展望市场需求，文晔认为AI相关应用需求持续强劲，其他领域则维持稳定。整体而言，库存调整预期于2025年上半年结束，随后市场展望转为乐观，文晔预计2025年的业绩表现将优于2024年。多数行业机构亦预测2025年全球半导体销售将达到两位数的增长，而主要推动力仍是AI，但汽车和工业的需求可能还会疲软，意味着欧洲市场可能还会低迷一段时间。随着AI PC及手机等终端品牌不断引入AI功能，边缘AI成为多数代理商眼中极具潜力的后市成长动力。益登表示，2025年看好AI服务器和网通领域的发展机遇，将持续深耕NVIDIA Jetson系列产品。代理业界普遍认为，除AI服务器外，边缘AI也将成为未来产业增长的重要引擎。AI有望在消费产品、机器人等其他应用领域大放异彩，不过这仍需取决于市场接受程度，还需时间进行培育和发展。

芯片

芯查查资讯 . 2025-01-13 3210
川土微电子CA-IS3212有源米勒钳位CMOS输入单通道隔离式栅极驱动器

川土微电子CMOS输入、带有源米勒钳位（可选）单通道隔离式栅极驱动器新品发布，该系列产品为驱动SiC、IGBT和GaN功率管而优化设计。产品概述 CA-IS3212是一系列CMOS输入单通道隔离式栅极驱动器，可提供4A拉、5A灌峰值驱动电流能力，具有出色的动态性能和高可靠性，适用于逆变器、电机控制或隔离开关电源等系统中的大功率Si、SiC、IGBT和GaN功率管的驱动应用。 CA-IS3212提供窄体SOIC8和宽体SOIC8两种封装选型，在控制侧和驱动侧之间采用基于SiO2电容隔离技术，其中宽体SOIC8封装的器件隔离耐压高达5.7kVRMS（1分钟），增强绝缘等级，支持高达2121VPK的长期隔离工作电压和12.8kVPK的浪涌电压；窄体SOIC8封装的器件隔离耐压是3.75kVRMS（1分钟），基本绝缘等级，支持990VPK的长期隔离工作电压和6.5kVPK的浪涌电压。CA-IS3212的最小共模瞬态抗扰度（CMTI）为150kV/μs，确保在恶劣的运用环境中信号在隔离栅之间的正确传输。 CA-IS3212针对Si、SiC、IGBT和GaN功率管的不同特性提供不同的功能版本，如下所示： CA-IS3212Mxx型号内部集成5A有源米勒钳位功能； CA-IS3212Sxx型号提供OUTH和OUTL分离输出； CA-IS3212Vxx型号提供COM引脚，以支持驱动侧的双电源供电；控制侧电源（VCC）和驱动侧电源（VDD-VEE）均内置监测欠压状况的功能，并提供驱动侧不同的欠压锁定（UVLO）检测阈值选项，其中CA-IS3212MYS驱动侧UVLO电压低至4V，专门为GaN功率管的驱动而优化设计。本次发布CA-IS3212SCS和CA-IS3212MCG，可提供工程送样，两款器件的特性对比如下：产品特性 • 驱动高达2121VPK工作电压的功率管 • 4A峰值拉电流和5A峰值灌电流 • 宽电源电压范围： - 输入端VCC供电范围：3.0V至5.5V - 不同欠压锁定（UVLO）选项下的输出驱动供电（VDD–VEE）高达33V： Y版本：4V A版本：6V B版本：8V C版本：12V • 多功能选项： - CA-IS3212M 集成5A有源米勒钳位 - CA-IS3212V 提供COM引脚，支持双电源供电 - CA-IS3212S 提供OUTH和OUTL分离输出 • 40ns（典型值）输入毛刺滤波器 • 匹配的传播延迟： - 85ns传播延迟（典型值） - 器件间最大15ns传播延迟失配 - 最大15ns脉冲宽度失真 • 封装选项： - 8脚宽体SOIC封装，爬电距离和电气间隙＞8mm - 8脚窄体SOIC封装，爬电距离和电气间隙＞4mm • 强大的电气隔离： - 长寿命：额定电压下超过40年 - 宽体封装下最高可达5.7kVRMS的隔离耐压 - 能承受最高12.8kVPK的浪涌 - 共模瞬态抗扰度（CMTI）大于±150kV/μs • - 40°C至150°C工作结温（TJ）范围应用 • 电机驱动器 • 光伏逆变器 • 车载充电器 • 功率转换系统 • 充电桩电源模块 • 伺服驱动器 • 变频器 • 不间断电源（UPS）

CMOS

川土微电子chipanalog . 2025-01-13 1 1630
新年特辑 | 5个关键词总结半导体行业的2024，企业们都这样说

重点内容速览： 1. 创新 2. 国产替代 3. 车 4. AI 5. 并购 2024已过，半导体行业有怎样的新变化、新趋势？哪些领域引领我们迅猛向前？我们遇到了怎样的困难险阻？芯查查采访了安森美、瑞萨、江波龙、芯耀辉、芯擎科技、Imagination、纳芯微、瑞森科技、镓未来、芯邦科技、SDVoE联盟等数十家中外半导体企业和联盟协会。他们回顾了2024年，做出详实、客观、贴合业务领域的总结与回顾。其中，有5个关键词被企业们高频提及。创新创新一词几乎出现在每家半导体企业的总结中，是“标准配置”。技术创新是半导体行业发展的核心动力，企业没有创新，等同于退步。在复苏和承压的环境下，半导体行业仍焕发出新的技术面貌。半导体材料方面，第三代半导体突飞猛进，石墨烯规模化制备。宽禁带半导体在晶圆尺寸实现突破，8英寸碳化硅开始量产，12英寸氮化镓、碳化硅晶圆陆续发布；碳化硅晶圆上实现半导体级石墨烯的规模化制备，成功解决了石墨烯无带隙的先天缺陷，使其真正具备了半导体特性。半导体制造方面，台积电向2nm制程工艺迈进，3D混合键合技术实现超高密度封装。台积电计划在2025年量产2nm工艺；3D混合键合技术每平方毫米超过100万个互连点的超高密度封装，实现铜与铜直接键合，无需传统的焊球或微凸点，大幅降低互连延迟，提高带宽。 IC设计方面，各家Fabless百花齐放。逻辑器件方面，安森美基于最新BCD技术，带来了全新逻辑电平转换器Treo，突破技术边界，创新工艺交付方式。安森美总裁、首席执行官、董事Hassane El-Khoury 表示：“安森美已经走过25年春秋，我们的使命和战略就是致力于推动创新，创造智能电源和智能感知技术。基于65纳米工艺的先进节点，Treo不仅能增强模拟功能，还能大幅提升数字信号处理能力。此平台具备业内最广的电压范围，提供的1V至90V电压范围覆盖了目前所有BCD平台的应用需求。作为技术前沿推动者，我们在视觉系统、车身控制、动力传输系统、逆变器等多个应用领域中有不同的产品技术组合。同时，还在发力工业和人工智能领域。” 图注：安森美总裁、首席执行官、董事 Hassane El-Khoury 半导体行业的创新突破不仅体现在先进的工艺制程方面，更在计算性能的提升、能源管理的优化以及新材料的应用等多个方面取得显著进展。瑞萨在多个领域推出具有创新性的产品。“ 面向高性能机器人应用的新产品RZ/V2H、基于内部自研CPU内核构建的通用32位RISC-V的R9A02G021 MCU、适用于有线基础设施、数据中心和工业应用的全新超低25fs-rms时钟解决方案FemtoClock™ 3、室内空气质量监测一体化传感器模块RRH62000、用于EV驱动电机系统的‘8合1’概念验证（PoC）方案以及采用车规3nm制程的多域融合SoC R-Car X5H。”瑞萨中国区总裁赖长青介绍道。图注：瑞萨电子中国区总裁赖长青半导体存储品牌企业江波龙对2024半导体行业关键词也提到创新。江波龙表示，2024是半导体技术突破的关键之年。 NAND Flash 持续向300+、400+ Layer推进，支持带宽持续提升，单位面积的存储密度呈倍数增长，大幅度提升读写性能。同时，芯片设计领域新的架构与算法不断涌现，如针对AI的专用芯片。此外，江波龙在2024年创新提出的PTM（存储产品技术制造）模式已经逐步落地，以通信行业为例，江波龙依托PTM全栈定制服务，为运营商提供超越“标准菜单”的定制化解决方案——从NAND Flash、DRAM、主控芯片、固件到硬件/元器件的全方位定制化组合，以满足客户在供应链方面的战略要求；在测试制造方面，不仅通过自动化测试脚本库提高了测试效率，降低客户开发部署成本，还在中山的自有存储产业园搭建了高精度SMT企业级专用产线，确保了eSSD和RDIMM产能的稳定性。汽车芯片厂商芯擎科技创始人、董事长汪凯博士认为创新是半导体市场永恒的主题。“在2024年，随着智能座舱和自动驾驶技术的不断演进，对芯片的性能、功耗和集成度提出了更高要求。”他强调，“芯擎一直致力于研发更先进、更高效、更具性价比的智能汽车高端处理器解决方案，创新不仅是我们保持竞争力的关键，也是推动整个半导体行业持续发展的关键动力。” 图注：芯擎科技创始人、董事兼CEO 汪凯博士国产替代 2024年，中国半导体行业面临严峻挑战。外有重重阻挠，多方监管；内部投资浪潮退去，竞争加剧，行业处于优胜劣汰关键时期，缺乏竞争力和专业能力者被边缘化或者出局。修炼内功、加强国内半导体供应链的弹性和韧性是所有中国半导体企业的“必修课”。“千磨万击还坚劲，任尔东西南北风”，国产厂商们一方面要韬光养晦，攻坚克难；一方面抬头看天，时刻关注行业风向、国际动向，内外兼修。面对复杂的国际形势，国产IP和半导体解决方案的需求愈加迫切，推动国产替代的进程加速。作为国产芯片IP的领军企业，芯耀辉董事长曾克强表示，2024年芯耀辉成功实现了从传统IP到IP2.0的战略转型，整合完整的子系统资源，从方案制定到集成验证，再到硬化和封装测试，提供端到端的解决方案，帮助客户在激烈的市场竞争中取得优势。“我们不仅提供高性能、低功耗、强兼容的高速接口IP，还配套提供基础IP和控制器IP，帮助SoC客户从内到外提升性能。注重产品的可靠性、兼容性与可量产性，并提供系统级封装支持，优化PHY布局、Bump和Ball排布，提升量产性能。” 同时，曾克强也表达了对国产替代轰轰烈烈热潮下的隐忧： “国产先进工艺迭代速度放缓，SoC一方面需要在现有工艺上实现更高速的接口IP设计；另一方面，Chiplet是SoC从架构上做改进的首选，但是Chiplet也带来封装、测试和可量产等一系列挑战，这就要求IP公司不仅要提供可靠性高、兼容性强且可量产的产品，还要具备较高的系统封装设计能力和强大的供应链保障。针对这一局面，芯耀辉推出了符合UCIe、112G Serdes、HBM3/3E等先进协议标准、高可靠性、可量产的Chiplet IP产品，并与行业上下游紧密合作，共同打造稳固的国产芯片供应链。 ” 国内模拟芯片厂商纳芯微在动荡的2024年里，坚守并扩大了其市场份额，汽车芯片出货量超2.7亿颗。从模拟器件领域切入，纳芯微CEO王升杨认为国产替代固然给了国产半导体厂商们巨大的发展空间，但行业整体压力也在加剧。“国产模拟芯片行业发展来到了一个新阶段，市场进入行业出清的时候，当前节点，国产芯片厂商只有依靠强大的产品竞争力做支撑，才能不断地拓展市场和客户，为公司、行业的持续发展构建基础。”王升杨谈道。图注：纳芯微CEO 王升杨瑞森半导体在2024年实现了功率器件硅基和碳化硅基产品线全系列覆盖，电源IC产品线开发LLC恒牙芯片和新型的双管反激芯片。瑞森半导体研发总监王来营同样指出了国产替代浪潮下存在的问题和解决方案：“功率器件同质化严重，上游企业出现产能过剩，面临库存挑战，有部分企业凭借资本优势、或亟待营收业绩完成对赌条款或祈望下一轮融资，采取低价竞争的方式来实现去库存，出现非良性竞争。企业需要规划一条符合自身定位的发展方向、产品路线，先生存，才有基础和机会持续做好、做强。” 对于国产替代，瑞森指出了2025年可能存在的商机。1. AI算力提升带来电源板迭代升级需求，对电源的功率需求增大，转换效率高，体积小。2. 政策要求办公电脑国产化（尤其是政府部门），所以电脑和服务器等电源等需要迭代，产生功率器件和电源管理芯片国产替代的机遇。图注：瑞森科技研发总监王来营镓未来研发总监张大江谈到2024年中国半导体市场，一词“胜者为王”涵盖之，他指出了如今三代半导体市场激烈的竞争局面，“仅仅是第三代半导体GaN、SiC设计公司就达上百家，中国功率市场无法支撑如此多的厂商。因此，有口碑、有稳定客户、有独家技术的企业才能在竞争中存活。 2024年在资本层面上也是一个转折点，没有优势的企业很难拿到融资。 ” 镓未来通过技术革新来抵御这场竞争风暴，“比如65W以下功率等级陷入无底线的价格竞争，我们优化产品线结构，开发无损电流采样等功能的智能氮化镓芯片，满足客户高效率高功率密度的差异化需求。”张大江如是说。图注：镓未来研发总监张大江车 2024 年，汽车芯片行业发生了大转变，从“缺芯荒”到如今的价格跳水，汽车芯片市场正从高峰期进入调整阶段。不过，由于新能源汽车增长动能依旧持续，汽车半导体行业长期需求依旧强劲。水深火热的汽车半导体企业如何度过和评价这一年？针对汽车智能化需求，Imagination在2024年推出的Imagination DXS GPU IP，不仅算力和性能领先业界，而且还以仅仅略微增加芯片面积的方式实现了功能安全，并提供HyperLane硬件虚拟化功能。Imagination 产品总监郑魁表示2024年，汽车行业正在加速转型，“随着汽车产业和产品加速向“新四化”转型，汽车正向新的电子电气架构转型，不仅是驾驶辅助（ADAS）和自动驾驶（AD）技术开始广泛渗透到汽车产业。这一变革引领了汽车行业的剧变，包括新主机厂商和tier-1和tier-2的出现，以及电子部件在汽车成本中所占比例大幅度提升等。” 作为全球先进的MCU/MPU厂商，瑞萨最大的业务之一就是汽车。赖长青表示，瑞萨将长期投资汽车领域，“2024年我们的市场份额保持稳定并略有增长。众所周知，无论是新能源汽车还是智能汽车的发展，对于车用半导体的需求都是成倍增加的，因此瑞萨凭借出色的MCU/MPU、功率半导体、传感器等产品，在全球汽车产业链中占据了重要地位。 ” 高端汽车芯片领域里，智能座舱以及“舱泊一体”是汽车市场的刚需，智能驾驶以及高阶的“舱驾一体”是大势所趋。中国已经涌现出众多可以在与国际一流供应商“掰手腕”的本土高端芯片供应商。例如，芯擎科技布局了全场景的自动驾驶芯片“星辰一号AD1000，并且通过1颗、2颗到4颗芯片的级联，实现L2+到L5的自动驾驶。其在2022年推出的“龍鹰一号”也是唯一大规模量产的7纳米国产车规级智能座舱芯片。 AI 接下来两个关键词围绕终端应用展开。AI作为今年最火爆的风口，无论业务是否涉及AI领域，半导体行业都很难绕开这个字眼。 Gartner预测，2024年全球人工智能（AI）半导体总收入将达到710亿美元，较2023年增长33%；工信部等六部门印发的《算力基础设施高质量发展行动计划》提出，2025年我国算力规模将超过300 EFLOPS，智能算力占比达到35%……诸多数据表明，AI在未来会给半导体持续提供发展动能。江波龙认为AI技术正处于起步阶段，但也已经成为半导体行业的重要驱动力。下一步需要更多的AI模型、AI场景开发以支撑AI的突破式增长。面向该新兴市场，江波龙旗下拥有企业级固态硬盘eSSD（SATA和PCIe）、企业级内存条RDIMM（DDR4和DDR5）和CXL2.0内存拓展模块等产品，以高质量、高稳定性存储解决方案助力数据中心的发展。 SDVoE 联盟秘书长杨先华表示：“联盟会继续投入AI业务，让产品更加宽泛，覆盖领域加大。” 图注：SDVoE 联盟秘书长 Alan 杨先华 AI驱动了半导体市场的强劲增长，对高性能计算芯片及相关接口IP的需求呈爆发式增长。针对行业趋势，芯耀辉推出UCIe，HBM3E以及112G SerDes等高速接口IP，均广泛应用在Chiplet和人工智能领域。 UCle IP包含PHY和Controller IP，其中PHY IP在先进封装上最大速率可以支持32Gbps，标准封装上最大速率也可以支持到24Gbps，最大传输距离支持到50mm，远高于协议标准中的25mm； HBM3E PHY和Controller IP，PHY的最大传输速率可以支持到7.2Gbps，Controller最大速度可以支持到10Gbps； SerDes PHY最大可以支持到112Gbps，可以支持PCIe、OIF以及以太网等多种协议，满足不同客户对SerDes PHY的速率追求，同时也推出了可以兼容PCIe和CXL的控制器IP。并购随着“国九条”、“科创板八条”以及“并购六条”等政策的接连发布，2024年中国半导体行业并购潮热情高涨。根据Wind数据库及市场观察，年内首次公布的半导体并购事件总计达到31起，其中超过半数是在9月20日之后，即新政出台后披露的。其中，有业内大鱼吃小鱼，也有跨界并购。并购31起事件中，模拟厂商和材料厂商占比达45%。纳芯微在2024年收购了麦歌恩，并表示：“模拟芯片行业已经进入到了资源整合阶段，通过并购不断成长，实现资源配置的优化，打造规模效应，避免同质化竞争，是我国模拟芯片行业继续往前发展的必由之路。纳芯微收购麦歌恩，也是遵循这个思路开展的一个探索。” 专注于UWB领域的芯邦科技认为并购重组有利于半导体行业健康发展。“资源整合，减少不必要的重复开发，给出一条除ipo以外的新的资本市场路径。”芯邦科技董事长张华龙对此提出自己的见解，“政府出台政策鼓励并购重组，对半导体行业是一大利好。希望政府能组织人力物力，深入研究半导体行业内卷现象的本质，制止内卷式无序竞争现象，使得半导体行业在一个健康良性的竞争环境中发展壮大。” 结语总体而言，2024年对于半导体厂商们来说是风雪交加的一年，外部风云变幻，内部竞争激烈。AI浪潮声势滔天，大数据、服务器和大模型快速发展；汽车行业进入调整期，但长期需求依旧保持；外部禁令不断，国产芯片设备、零部件和软件替代刻不容缓；消费电子逐渐复苏，物联网应用推动半导体持续发展。 2024年，几家欢喜几家愁，你方唱罢我登场。2025年，国内半导体行业将迎来优胜劣汰的关键时期，也要做好外来竞争愈猛愈烈的心理准备。最后，一句话送给半导体行业的同仁们，保持信心、乐观，于黑暗中见光明，共同迎接2025年的新挑战、新机遇。 “坚冰还盖着北海的时候，我看到了怒放的梅花。”

半导体

芯查查 . 2025-01-13 4 20 1.1w
思特威全新推出物联网系列3MP高性能图像传感器SC301HIOT

2025年1月10日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出物联网(IOT)应用3MP图像传感器——SC301HIOT。作为思特威全性能升级物联网系列(HIOT)的首款产品，SC301HIOT基于DSI™-2 Plus工艺技术打造，搭载了SmartAOV™、超低噪声外围读取电路等多项先进技术，具备近红外感度增强、高动态范围(HDR)、超低功耗、低噪声等优势性能并支持全时录像(AOV)功能。新品SC301HIOT支持4:3画幅比例，以优异的成像表现，更好地满足智能门铃/门锁、宠物喂食器等IoT摄像头以及全景鱼眼摄像头、双目拼接摄像头等多元超大视场角监控应用的升级需求。 4:3画幅比例，兼容超大视场角应用 SC301HIOT采用2048Hx1536V分辨率，具备4:3画幅比例。相较于16:9画幅比例的CIS，SC301HIOT能为摄像头系统提供更大的视场角，可适用于360°全景鱼眼摄像头和180°双目拼接摄像头等小体积、超广角摄像头设备。配备大视场角CIS的鱼眼或双目拼接摄像头，能实现180°至360°的超宽视野监控画面(相当于多台普通视场角摄像头的组合覆盖)，为系统后续图像分析识别提供更大面积监控区域内的实时事件影像，显著提升监控效率并降低监控方案成本投入。近红外感度提升，综合性能全面优化思特威新一代全性能升级物联网系列(HIOT)图像传感器基于DSI™-2 Plus工艺技术打造，在融合前代系列性能优势的基础上实现了进一步升级。相较于前代系列产品，HIOT系列产品兼具近红外感度增强、高动态范围、低噪声、高温性能优化等优势。HIOT系列的推出，成功助力思特威物联网系列产品进入发展新阶段。 SC301HIOT基于思特威全新DSI™-2 Plus工艺技术打造，通过优化硅片外延以及前道工艺，实现了近红外感度的大幅提升。与前代技术产品相比，SC301HIOT在850nm波段下峰值量子效率(peak QE)提升了约29%，在940nm波段下峰值量子效率(peak QE)提升了约35%，在夜晚红外灯场景下，能为摄像头提供更清晰、明亮的影像。得益于思特威先进的DSI™-2 Plus工艺技术和超低噪声外围读取电路技术，新品在噪声抑制方面表现出色。SC301HIOT的读取噪声与固定噪声(FPN)分别低至0.66e-与0.1e-，能为摄像头提供清晰、低噪点的画面。同时，SC301HIOT在高温成像稳定性方面得到显著改善，使摄像头在面临户外阳光直射、设备整机发热等高温环境干扰时依旧能持续输出准确、稳定的影像。此外，SC301HIOT可支持100dB以上的双重曝光行交叠宽动态模式(2-exposure staggered HDR)，可有效保留画面的明暗细节，呈现层次分明、细节丰富的高质感影像。 SmartAOV™技术，超低功耗全天候录制 SC301HIOT搭载了思特威独特的SmartAOV™技术，支持全时录像(AOV, Always-On Video)功能。在遇到事件触发时，SC301HIOT能够从休眠状态中快速启动，并以30fps的常规帧率进行录制，以极低的启动耗时，确保从休眠到启动过程中的每一帧画面都清晰可见，不错过任何事件信息。在无事件触发时，SC301HIOT能以每秒1帧的超低帧率进行超低功耗持续录制（整套方案工作功耗<40mW），从而实现7*24小时全天候录像。SC301HIOT出色的超低功耗全时录制功能，能进一步为摄像头系统整体功耗减负，保障智能门铃/门锁等无线电池供电摄像头设备和太阳能4G监控等无电无网设备实现节电工作。基于内部电路模块的精准化控制设计，SC301HIOT在30fps工作帧率下的功耗低至约100mW左右，以优异的低功耗性能表现，有效降低摄像头设备运行过程中的整机发热量，提升整机续航能力。多规格高性能CIS，助力系列化产品布局目前，思特威面向鱼眼和拼接类摄像头应用已推出3款CMOS图像传感器产品，覆盖3MP至6MP分辨率。未来，思特威将持续布局细分化市场，推出更多高分辨率、高性能CMOS图像传感器，助力客户实现多元物联网终端应用的全面升级。 SC301HIOT目前已接受送样，将于2025年Q1实现量产。

CMOS图像传感器

思特威 . 2025-01-10 625
CES 2025 | 泰凌微电子闪耀拉斯维加斯！

美国时间2025年1月7日，全球瞩目的科技盛会CES 2025在拉斯维加斯盛大开幕。泰凌微电子携前沿技术与创新产品重磅登场。泰凌微电子CEO盛文军先生在开展前表示：“此次参展是给公司展现实力的绝佳舞台，更是我们迈向全球无线科技前沿的有力跳板。我们将以此为契机，全力推动创新，深化合作，为行业发展注入全新活力”。在展会现场，泰凌微电子大放异彩，吸引无数目光，展位前人潮如织，专业人士与科技爱好者们纷纷前来，深入交流探讨无线科技的无限可能。芯片墙：呈现技术实力矩阵踏入泰凌微电子展位，首先映入眼帘的便是精心打造的芯片墙，集中展示了TL721X、TL751X、TLSR9118等多款热门系列芯片。每一款芯片旁，都清晰标注着关键特点与技术规格，高集成度、卓越的低功耗性能以及强大的运算处理能力等优势一目了然，生动展现出泰凌微电子在芯片研发领域的深厚积累与领先技术。泰凌微电子CTO郑明剑先生谈及技术研发成果时称：“芯片墙及各展示区的成果，是团队不懈钻研的结晶，我们会持续突破，为产品注入更多的技术活力。” Demo区：创新科技齐绽放蓝牙信道探测蓝牙信道探测Demo被参观者围得水泄不通。泰凌微电子的该项技术能够精准探测长达100米的距离，精度可达+/-50厘米。即便在复杂的户外环境下，基于100米往返测试的准确度依然超过95%，强大的抗干扰能力与超高稳定性，为蓝牙连接设备赋予了精准的距离感知“超能力”。 Auracast音频在Auracast演示区域，蓝牙音频技术的魅力展露无遗。泰凌微电子的TL751x、TL721x等一系列产品全面支持LE Audio和Auracast，以高品质音频传输、低功耗特性以及多设备共享功能，重塑音频体验。特别是TL751x，其具备低于25毫秒的超低延时，让声音与动作实现近乎零延迟的完美同步。三合一游戏无线游戏场景的三合一游戏演示区热闹非凡。只需一个小小的USB Dongle，无线鼠标、键盘和耳机便能实现无缝协作。当前，键盘和鼠标的报告率可达1k，耳机延迟低于30毫秒，而未来新款SoC上系统集成高速USB后，报告率将飙升至4K/8K，带来更加流畅、极致的游戏操控体验。 Matter智能家居 Matter演示区展示了泰凌微电子对智能家居生态的深刻理解与卓越贡献。其支持Matter协议的芯片，为构建可靠、安全的物联网生态系统提供了核心支撑。泰凌微电子提供了不同层级的基于Thread的Matter解决方案，从适用于智能传感器的TL721x，到实现计算能力与功耗平衡的TLSR9228H，全面助力智能家居产业迈向新高度。沉浸式体验区：感受智能生活魅力泰凌微电子的沉浸式体验区，宛如一个未来生活的缩影。在这里，参观者能亲身体验基于泰凌SoC的丰富产品。谷歌遥控器，即可随心调节智能灯的亮度与色彩，或是轻松控制智能插座，实现家电的远程便捷管理。智能水杯实时追踪饮水量，智能牙刷精准反馈刷牙数据，为健康生活提供科学指导。SoundBar带来影院级震撼音效，游戏耳机、鼠标和键盘则营造出身临其境的游戏世界，每一次操作都灵敏精准，带来极致的沉浸感。泰凌微电子市场VP Andy Lin对此次展会的市场影响力充满信心：“借由CES 2025，泰凌微电子将进一步提升品牌影响力，拓展市场版图。” 在本次CES 2025展会中，泰凌微电子以创新为笔，以科技为墨，描绘出无线科技领域的宏伟蓝图。未来，泰凌微电子将继续秉持创新精神，不断探索进取，为全球消费者带来更多卓越的产品与解决方案，推动无线科技行业迈向新的辉煌！

泰凌微

泰凌微电子 . 2025-01-10 1 7 2295
传美国对中国大陆芯片限制从7nm扩大至16nm

美国有意再对陆收紧芯片管制，现任总统拜登卸任前，最快10日宣布拉高对陆AI等先进芯片出口限制措施，业界并传出，美方会把制程技术管制范围扩大，从现行7纳米先进制程，延伸至16纳米成熟制程，台积电等晶圆厂大陆接单面临更大挑战。台积电将于下周四（16日）举行法说会，现正处于法说会前缄默期，如今传出美方有意拉高对陆半导体管制的消息，引发关注，一切须待法说会当天由台积电高层说明。财报显示，2024年第3季台积电16纳米营收占比约8%，法人推估相关客户来源若以总部所在地区分，并非全数是中国大陆客户。考量台积电3纳米与5纳米家族先进制程贡献扩大，业界评估，若美方将管制扩大至16纳米，影响应有限且可控，反而是格罗方德等16纳米营收占比较高厂商则须观察。另，彭博引述知情人士报导，即将卸任的拜登政府，打算进一步紧缩AI等先进芯片出口限制，防止先进技术落入大陆和俄罗斯之手。新措施可能不利英伟达和超微等美国芯片巨擘。英伟达、超微9日美股盘前均走低。知情人士透露，拜登当局研拟将AI芯片的销售限制，扩大至全球多数地区，以控管AI技术的普及。据了解，名列第一级的少数美国盟友，基本上可继续无限制取得美国芯片。敌对国家列入第三级，形同遭到封杀，无法进口先进芯片。名列第二级的国家，可取得的总芯片算力会遭限制。台湾、日本、南韩、欧洲等获纳第一级，中国大陆和俄国等则归入第三级。东南亚、中东等属于第二级，面临新限制，以避免这些地区的AI芯片流入中俄。 NVIDIA反对这个提案，并发布新闻稿说，拜登政府临去前对全球大部分地区实施出口管制，政策上转变太大，不仅无助于降低误用的风险，反而会威胁到经济成长与美国领导地位。

美国

芯查查资讯 . 2025-01-10 2 11 5650
Altera 脱离英特尔

本周，Altera 在其位于加州圣何塞的总部附近正式升起了一面以自己名字命名的旗帜，标志着该公司从英特尔分拆出来，成为一家独立公司。新成立的公司仍归英特尔所有，将专注于以更大的灵活性扩展其 FPGA 产品，同时保持与英特尔的战略合作伙伴关系。 Altera 在X 帖子中发表声明称：“今天，我们正式将 Altera 打造成一家独立的 FPGA 公司，这是一个值得骄傲的里程碑。我们很高兴能够以敏捷和专注推动未来的创新，在http://altera.com上塑造 FPGA 技术的新时代。” FPGA 是 Altera 的专长，特别适合适应快速变化的技术需求，且无需像 ASIC 开发那样花费高昂成本。Altera 的目标是加强其在汽车、通信和航空航天等成熟行业以及人工智能、云计算、边缘技术和 6G 等新兴领域的影响力。对于 AI，FPGA 非常适合，因为它具有灵活性，并且添加新指令和数据格式的成本较低。除了定制 AI 应用程序外，FPGA 还可用于在硅片中实现即将推出的 AI 处理器之前对其进行模拟。此外，Altera 的 FPGA AI Suite 与 TensorFlow 和 PyTorch 等框架集成，使开发人员能够构建与行业标准兼容的优化解决方案。尽管 Altera 现已独立，但该公司仍打算与英特尔代工厂保持密切关系，后者将使用具有竞争力的生产节点制造其芯片。这种合作确保了可靠的供应链，同时也使 Altera 能够自由地与其他代工厂合作，从而拓宽其制造选择并保持竞争力。如果该公司的战略取得成功，那么该公司可能会进行首次公开募股 (IPO)。 2015 年，英特尔斥资 167 亿美元收购了 Altera，这是该公司历史上最大的一笔收购。当时，英特尔对这家 FPGA 开发商寄予厚望，希望它能实现收入来源多元化，并可能增强其在数据中心领域的地位。现在，英特尔希望 Altera 能够作为一家独立实体取得成功，从而在 IPO 期间获得一些额外现金。 Altera 将由首席执行官 Sandra Rivera 和首席运营官 Shannon Poulin 领导。

英特尔

芯查查资讯 . 2025-01-10 1 2 1365
VR 目镜画质再进一步：自适应插黑背光驱动 SGM3791

圣邦微电子推出了具备黑帧插入功能的 LCD 背光驱动芯片 SGM3791。该芯片采用了自主研发专利技术，有效解决了插黑带来的输入电流冲击。随着半导体产业不断升级，智能电子产品也逐渐朝更高效、更智能，甚至更多元化拓展。虚拟现实（VR）、增强现实（AR）和基于前两者的混合现实（MR）逐渐进入大众视野，相对应的终端智能产品也以不同的产品形态被推广到市场供大众体验。相较成熟的智能手机市场，VR/AR/MR 未来有望成为智能产品市场一个新的增长点。现在用于头戴式 VR 设备的都是 LCD 显示屏。头戴式 VR 设备的 LCD 屏距离人眼非常近，如果要支持高速运作的运动场景，厂商需要解决视觉上的动态拖影，以减少动态模糊。黑帧插入（Black Frame Insertion）技术被广泛运用在 LCD 显示屏的 VR 设备上。黑帧插入，顾名思义，即在帧与帧之间插入黑帧，利用人眼的视觉暂留效应，掩盖住灰色拖影，减少视觉上的动态模糊。插黑后，LCD 屏的背光系统成了脉冲式负载，插黑时关闭所有 LED 背光通道，仅在每一帧画面的刚开始点亮背光通道。这种情况下，传统 DC/DC 电源在提供 LED 灯串阳极供电时，会面临输入电流冲击的问题。图 1 展示了传统 DC/DC 电源提供 LED 灯串阳极供电时，10% LED 点亮时间下的动态波形（测试条件：单节锂电池 3.6V 输入电压，30V 阳极电压输出，60Hz 刷新率，六通道，100mA 每通道）。图中波形可见，当背光点亮，负载等效为 30V 输出；0mA 到 600mA 的动态，等效到 3.6V 输入源，为接近 6A 直流电，需要以 60Hz、10% 的周期循环从电池抽取。图 1 传统 Boost 架构的 LCD 背光驱动芯片在考虑实际 PCB 走线阻抗和电池内阻的情况下，插黑操作导致的输入电流脉冲显著降低了系统所能支持的最低工作电压。为此，圣邦微电子推出的插黑背光驱动芯片 SGM3791 采用了自主研发的专利技术，有效缓解了插黑过程中引起的输入电流冲击问题。 SGM3791 典型应用原理图，如图 2 所示。SGM3791 具备输入隔断控制功能，集成自适应阳极电压控制的升压 DC/DC，以及六通道高匹配度的 100mA LED sink；SGM3791 具备两个独立控制的 PWM 控制引脚，供 VR 设备左右眼屏幕的独立控制，PWM1 控制通道 1 到 3，PWM2 控制通道 4 到 6，六个 LED 通道完全跟随 PWM 引脚的信号，两个 PWM 信号可以独立异步控制也可以短接做同步控制。图 2 SGM3791 典型应用原理由图 3 所示，无论是在插黑帧过程还是背光屏点亮过程，输入电流都能保持恒定不变；还可以看出 SGM3791 会根据 LED 阴极电压，自适应提供足够的阳极电压，确保 LED 灯串电流按照设定的电流点亮屏幕，避免闪屏。图 3 SGM3791 插黑背光控制综上所述，圣邦微电子推出的 SGM3791 芯片凭借其创新的黑帧插入功能和专利技术，显著提升了 VR/AR/MR 设备的显示效果。SGM3791 有效解决了插黑过程中产生的输入电流冲击问题，不仅增强了系统的稳定性和可靠性，还为用户带来了更流畅、更清晰的视觉体验。随着智能电子产品市场的不断扩展，SGM3791 的推出将为相关设备制造商提供强大的技术支持，推动虚拟现实和增强现实技术的进一步普及和应用。圣邦微电子将继续致力于技术创新，为客户提供更优质的产品和服务，助力智能电子产业的持续发展。

圣邦微

圣邦微电子 . 2025-01-10 1 2 2080
极海G32R501全数字双向电源(满足钛金能效标准)参考方案正式发布

双向电源控制技术广泛应用于户用储能、便携式储能和电动汽车等应用，在能源使用效率备受关注的今天，双向电源必须满足更高的效率和可靠性标准，高转换效率已成为数字电源市场竞争的关键，这不仅顺应全球节能减排的趋势，也对促进电子设备小型化、集成化起到关键作用。近年来第三代半导体材料如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在数字电源中的应用逐渐崭露头角，推动电源向小型化、高效化方向迈进，但与传统硅基半导体材料相比，其成本依然较高，这在一定程度上制约了其在大规模应用中的普及速度。 AC/DC数字电源电路的拓扑结构通常由前级功率因数校正（PFC）和后级隔离型直流/直流（DC/DC）变换器组成，通常需分别由两颗实时微控制器进行控制，存在以下问题： · 芯片间的通信和数据交换实时性不足； · 系统设计相对复杂，一定程度上增加选型、采购、升级、维护成本。针对电源行业对高效率、低成本以及双向工作能力的迫切需求，极海推出了全数字双向电源参考方案。该方案采用单颗G32R501实时控制双核MCU，基于两相交错的图腾柱PFC和LLC谐振变换器，结合传统硅MOSFET，实现两级变换器双向软开关工作，为实现高效率、低成本的双向数字电源解决方案提供了选择。 G32R501全数字双向电源参考方案介绍极海G32R501全数字双向电源参考方案，具备高效率、高可靠、高转换率、低噪声和高性价比等特点，同时配备全面的输入/输出保护和软启动功能，适用于通信电源、服务器电源、便携储能电源等多种场景。该电源由两级功率拓扑单元组成，前级为两相交错图腾柱功率因数校正（PFC）电路，采用600V传统的硅功率MOSFET；后级LLC谐振变换器采用原边全桥结构，并通过两个变压器分摊损耗，副边由两组全波同步整流电路并联构成。 G32R501全数字双向电源参考方案实现框图 G32R501全数字双向电源参考方案部分参数 G32R501全数字双向电源参考方案优势：单芯片高算力控制：G32R501主频高达250MHz，可在单核内实现两级变换器控制环路；集成模块化设计：G32R501内置PWM、COMP和CAP等，通过高速霍尔芯片采集电感电流，无需外部过零检测，支持峰值电流灵活控制两相交错图腾柱PFC（临界模式），实现PFC全工作范围的软开关，有效避免MOSFET反并联二极管的反向恢复损耗；高效能量转换：AC-DC和DC-DC两级变换器，支持软开关和双向控制，整流/逆变模式峰值效率＞96.5％，额定工作效率＞96％，各工况效率完全符合80Plus钛金标准；灵活输入输出：高效转换单相交流输入电压至直流输出电压，支持适宜电压范围内对电池系统恒功率充放电；闭环交错并联技术：实现两相变频脉冲180°交错控制，降低电流纹波和谐波，提升轻载效率；快速保护与散热：电源具有快速响应保护功能，配合可调速风扇散热；实时监控与调整：支持与上位机连接，可通过上位机实现运行监控、参数调整和程序升级。 G32R501全数字双向电源参考方案测试数据 G32R501实时控制MCU介绍：高效运算处理性能：增强型存储空间RAM可灵活配置为零等待访问周期ITCM和DTCM，通过Cortex-M52内核的ACI功能，可将自定义指令直接纳入内核处理，大幅提高运算能力，为电源应用中常用滤波器、补偿器、锁相环等算法提供运算加速；精准控制外设：内置16个PWM通道，均支持典型值150ps的HRPWM输出，满足电源应用占空比、开关频率、移相或死区的高分辨率控制要求；丰富模拟外设：7个比较器，均内置2个12-bit DAC，支持消隐和滤波功能，可实现数字电源的峰值电流控制、过零检测及跳闸监控保护； 4个可编程逻辑单元FLB，可为电源驱动提供灵活的组合逻辑或时序控制； 3个3.45 MSPS 12-bit ADC，支持31个外部通道，可为电源提供同步采集和短延时采集需求; 工作温度覆盖-40℃~125℃，对电磁环境有更高容忍度，可适应复杂工况环境。 G32R501实时控制MCU关键特点面向数字电源应用市场，极海凭借性能卓越的G32R501实时控制MCU产品线、具备丰富成熟经验的方案设计团队以及快速响应的技术支持，可满足工业控制和消费电子应用的数字电源需求，目前已与多家终端厂家开展了深度合作。极海将基于市场实际需求，持续在产品线布局、功能、性能上持续突破创新，助力数字电源产业向更高效率、更高功率密度、低成本发展，推动整个能源体系向绿色、可持续的发展方向转型。

极海

Geehy极海半导体 . 2025-01-09 3 2 1340
基于英飞凌XMC1302的无感磁场定向控制吊扇解决方案

随着科技的发展，空调日渐普及，但是吊扇依旧受到众多消费者的青睐。英飞凌的永磁同步电机吊扇解决方案由非隔离15V、700mA高压（HV）降压转换器ICE5BR2280BZ和单片集成NPN型电压调节器TLE4284供电，采用IM241系列CIPOS™ Micro IPM作为驱动。XMC系列的XMC1302微控制器用于永磁同步电机（PMSM）无传感器磁场定向控制（FOC），整套吊扇方案具有高性能和灵活性的特点。此方案还可用于其他各式风扇，如立式、台式、空调室内室外风扇等。 1、引言在空调如此普及的今天，选择更节能环保、舒适温和的吊扇来调节空气温度和环境舒适性仍然是许多人的选择。基于英飞凌XMC1302-T038X0032微控制器的吊扇解决方案，采用了英飞凌旗下先进的功率器件和电机控制技术，针对吊扇使用的PMSM电机进行无位置传感器控制，正弦波驱动使得吊扇旋转时非常安静，该方案可帮助用户加速产品设计。 2、方案介绍该吊扇解决方案是一种三电阻无传感器FOC的PMSM电机控制吊扇解决方案，系统框图如图1所示。该方案旨在提供一种高效、稳健的吊扇解决方案，使电机平稳快速地启动至最大速度。图1 基于XMC1302的吊扇解决方案系统框图方案采用非隔离的15V、700mA高压（HV）降压转换器ICE5BR2280BZ[1]和单片集成NPN型电压调节器TLE4284[2]供电，用于提供15V和5V作为辅助电源输出。采用第五代固定频率功率集成电路CIPOSTM Micro IPM IM241[3]作为驱动。15V供给IM241，5V供给主控芯片XMC1302。英飞凌XMC1302是一款高性能32位ARM芯片，Cortex-M0内核，1.8-5.5V供电，无需晶振和复位电路，适用于电机驱动、汽车电子领域[4]。5V供电相比与3.3V供电，IO口抗干扰能力强，这一点在汽车电子、工业电子领域更有优势。XMC1302内核工作频率为32MHz，外设工作频率为64MHz，内部带增益的ADC可进行电流检测和保护，CCU8输出6路PWM波至功率模块芯片IM241。算法采用无传感器FOC控制，三电阻采样，以提供速度和角度的准确估计，同时减少部件数量。该方案采用载波频率16KHz，支持速度、电流闭环控制，弱磁控制模式。非静止启动功能使吊扇即使在最初因外力而反向转动时也能正常旋转。方案还集成了多种保护，如硬件和软件过流保护、过压和欠压保护，以及缺相和堵转检测。发生故障后，一旦故障被清除，系统将尝试重新启动并恢复到上一个速度状态。算法响应速度快，参数配置简单，可直接闭环启动。图2为该方案的连接图。图3为正常运行的相电流波形图。图4为逆风启动的相电流波形。图2 基于XMC1302的吊扇解决方案图3 相电流波形图图4 逆风启动相电流波形图 3、主控芯片XMC1302用于电机控制的外设 FOC控制框图如图5所示，其中包括： ①坐标变换，包括Clarke/Park变换和Clare/Park逆变换 ②位置和速度估计算法 ③PI控制，包括两个电流（d/q轴电流）PI环路和一个速度PI环路 ④SVPWM模块。图5 FOC控制框图从图5中我们可以看到，无感FOC控制要用到Clarke变换，Park变换、Clarke/Park逆变换、位置估算等算法。XMC1302是英飞凌专门为电机控制而设计的MCU，集成了专门针对电机应用优化的外设集，支持中低端电机常见的各种控制方式，它具有适合无感FOC控制的相关外设和亮点： 3.1 MATH协处理器 XMC1302中集成一个MATH协处理器，它完全独立于CPU，工作在PCLK（64MHz）时钟下。MATH协处理包含了一个32位的DIVIDER和一个24位的CORDIC。DIVIDER单元实现32bit有符号/无符号除法。CORDIC单元实现24bit三角函数运算。DIVIDER和CORDIC单元可并行工作，该模块减轻了CPU的负荷，对于实现无感FOC控制算法提供了良好的支持。图6 MATH协处理器 3.2 带有片上可调增益的12位VADC XMC1302的多功能模/数转换器 (VAD)，包含一个按逐次逼近原理 (SAR) 工作的独立内核。其分辨率是从8位到12位可编程的。ADC每个通道的采样单元内置模拟放大，增益可调，可选1,3,6,12倍放大，可以省掉外部运放。XMC1302的ADC具有双采样保持单元，双通道可以同时采样。具体到实际应用中，就是两路电流可以同步采样，这对提高控制实时性能是极有好处的。ADC具有limit checking功能，当ADC转换结果落到指定区间内就会自动触发中断请求，而这个指定区间的门限是可以自由设定的。这就省掉了软件处理ADC转换结果并比较，提高了处理速度。 3.3 可输出PWM进行三相逆变器控制的CCU8单元 XMC1302的Capture/Compare Unit8由4个16位的定时器组成，每个16位的定时器都有定时、比较和捕捉的功能，这4个通道是完全独立的，有各自的分频器，可以独立工作。每个通道可以产生2对互补PWM，并可插入死区时间以防止开关短路，每对PWM波形的上升沿死区时间和下降沿死区时间可以分别产生。还可输出非对称的互补PWM。定时器的运行可以由软件触发，或用内部信号触发，或由外部引脚触发。定时器的中断也可以触发ADC等其它外设。这些特性使它的应用非常灵活，能满足各种需求，尤其是电机控制的需求。 3.4 模拟比较器ACMP XMC1302内置三个高速模拟比较器(ACMP)，用于比较两个模拟输入电压。ACMP的输出反应非常快，延迟时间在25ns。它的输入电压偏差也非常小，只有3mv左右。这些特性都使它非常适合数字电源和电机控制的应用，模拟比较器的内部滤波器可以进行2n-10ns的滤波。最终比较器的输出可以输出到CPU的NVIC产生中断，也可以输出到CCU8，当作它们的外部触发事件。随着人们的需求不断变化，吊扇的功能也呈现多样化，比如带LED彩灯控制的吊扇，XMC1302内部的BCCU可实现指数调光，并能够避免低频闪烁，使光线更加柔和自然。在此解决方案基础上可以进一步扩展，增加LED灯控功能。 4、结语基于XMC1302的无感磁场定向控制（FOC）吊扇解决方案，专门针对吊扇、风机类应用的评估和开发而设计。XMC1302能较好实现无位置传感器控制算法，芯片有TSSOP38和QFN24封装，非常适合吊扇电路板的空间设计。该方案可为相关应用的用户提供初步的硬件测试平台和参考代码，同时英飞凌提供详细的设计文档，旨在缩短用户的学习、设计周期，加快开发进程。

英飞凌

英飞凌 . 2025-01-09 1060
Imagination放弃RISC-V ，专注GPU和AI

英国半导体IP大厂Imagination Technology已决定停止RISC-V处理器内核的开发，转而专注于GPU和AI产品。该公司在过去几年曾积极投入RISC-V领域，相继推出了Catapult系列、RTXM-2200实时嵌入式CPU内核以及64位的APXM-6200 RISC-V内核。然而，面对内部调整和外部竞争的压力，Imagination选择退出独立的CPU产品线，以加大对边缘图形、人工智能和计算领域的投资。此举虽然颇具讽刺意味，因为Imagination此前曾拥有MIPS架构CPU，并转向RISC-V，但公司表示这一决策对其业务具有转型意义。尽管如此，Imagination并未完全退出RISC-V生态。公司强调，他们仍然致力于RISC-V生态系统，并相信此次业务变化将使他们更容易与更广泛的生态系统合作，成为RISC-V生态首选的GPU供应商。此前，Imagination已将其GPU IP授权给中国的RISC-V国际开源实验室（RIOS Lab），用于该实验室发布的RISC-V架构微型计算机PicoRio。这一举措表明，Imagination将继续在RISC-V领域发挥重要作用，只是重点将转向GPU和AI产品的开发。

Imagination

芯查查资讯 . 2025-01-09 1 2 1050
日本代工厂Rapidus 将试制博通2nm芯片

日经消息：Rapidus，日本新兴半导体代工企业，计划从40纳米技术直接跳跃至2纳米技术，于4月开始试制，目标2027年量产。Rapidus已与半导体设计巨头博通合作，并计划6月向其供应2纳米芯片试制品。 Rapidus还获得了其他企业的代工订单，客户开拓取得一定成果。与台积电大量生产不同，Rapidus专注于定制少量多品种半导体，旨在承接新兴企业订单，利用代工厂商分散化的趋势。一、Rapidus携手博通，冲击2nm芯片 Rapidus计划在2025年4月于北海道千岁市的第一座工厂“IIM - 1”启用试产线，开启2nm芯片的试制之旅。这一进程紧密关联着与博通的合作，作为全球第五大半导体厂商且专注于设计开发的无厂企业，博通强项在于数据中心用芯片，拥有谷歌、Meta等科技巨头客户，2024财年营业收入高达515亿美元，12月总市值超1万亿美元。Rapidus志在成为博通的芯片代工伙伴，计划6月向博通提供2纳米产品的试样品，待博通确认其2纳米芯片性能达标后，便会将半导体生产委托给Rapidus，届时Rapidus有望借此打通向博通背后大客户供货的渠道。目前，Rapidus还在与30至40家企业进行半导体代工谈判，积极拓展业务版图，力求在2nm芯片代工领域站稳脚跟。二、Rapidu发展溯源：日本半导体孤注一掷？回顾日本半导体产业历程，曾在1980年代称霸全球，然而随后陷入衰退困境。进入2010年代，日本在如14nm、10nm、7nm等先进制程节点开发竞赛中逐渐掉队，国内最大半导体制造商瑞萨电子，自有工厂主要制程节点停留在28nm和40nm，仅部分高性能需求产品如ADAS和自动驾驶用的R - Car系列采用16nm制程，委托海外代工厂生产。背后原因在于，日本国内半导体需求多集中于汽车微控制单元（MCU）等，用28nm和40nm生产经济实惠，引入更先进制程成本过高难以回本。但随着时代发展，若竞争对手在先进制程节点生产MCU，日本半导体制造商将被迫依赖代工厂的先进制程，可自身又未对22nm以下先进制程节点投资，如在22nm以下关键的Fin - FET技术虽有开发却未能量产，止步于28nm的Planar - FET生产。在此背景下，日本经济产业省决心重振半导体产业，2022年11月11日牵头成立“技术研究组合最尖端半导体技术中心”（LSTC），联合美国国家科技委员会（NTSC）、IBM等美日机构与企业，开发先进制程节点，成果交予Rapidus进行实际生产，期望借此重塑日本半导体辉煌。三、Rapidu：架构、资金与技术支撑 Rapidus株式会社于2022年8月成立，总部位于东京千代田，由丰田汽车、日本电装、索尼集团、铠侠、日本电信电话、日本电气、软银以及三菱日联银行8家企业合资组建，各出资10亿日元（三菱日联银行出资3亿日元），同时获得日本政府大力扶持，初始便得到政府700亿日元资金。公司核心管理层包括董事长东哲郎与社长小池淳义。东哲郎毕业于国际基督教大学，硕士研读近代日本经济史，1977年入职东京电子，后带领其成为日本第一、全球第三半导体设备公司，虽推动与美国应用材料合并受挫，仍怀揣复兴日本半导体梦想；小池淳义工程师出身，早稻田大学理工学部毕业，获日本东北大学电气工程博士学位，在半导体领域经验深厚，早年参与日立半导体业务诸多关键节点，见证日本晶圆代工发展的起起落落。技术合作层面，Rapidus与IBM渊源颇深。2022年12月建立战略合作伙伴关系，攻坚2nm节点制程技术；2024年6月合作深化，拓展至2nm芯片封装量产技术，涵盖前端研发到后端封装全流程。设备采购上，已从荷兰阿斯麦（ASML）购入关键的极紫外光刻机（EUV），预计2025年3月底安装就位，同期工厂将集齐二百几十台设备，为2nm芯片试产筑牢硬件根基。四、挑战重重：量产、市场、资金与人才困境迈向2nm芯片量产之路，Rapidus面临诸多艰难挑战。量产技术可行性存疑，日本制造商长期大规模量产40nm以上工艺，Rapidus直接跨越至2nm，被指过于冒险。尽管其与半导体设备制造商、IBM紧密合作，试图整合技术经验突破瓶颈，但5nm以下制程极度依赖进口ASML的EUV光刻机，供应链风险高悬。市场和客户定位方面，Rapidus定位“台积电的替代供应商”，瞄准专用半导体市场，欲借定制芯片服务机器人、自动驾驶和远程医疗等领域，以差异化突围。然而当下客户多为风险投资公司、AI初创企业，缺乏亚马逊、苹果这类大客户，抗风险能力脆弱。且在以标准化大规模生产见长的半导体市场，开拓专用芯片需求、实现成本效益平衡，难度不容小觑。资金问题严峻，Rapidus预估实现2027年量产需5万亿日元（约320亿美元），目前主要依赖政府连续三个财年9200亿日元补助金，资金缺口巨大。虽日本政府规划2030财年前拨10万亿日元助力半导体与AI产业，2025年度拟向Rapidus投资2000亿日元，还考虑2027年10月“实物出资”，但公司若过度依赖政府，恐成效益受限国企，亟需吸引私人投资，目标是让私人股东承担约一半设备投资，实现资金结构多元化，以保障长远发展。人才短板同样突出，截至2024年12月员工280人，多为其他企业离职老员工，晶圆代工经验稀缺，应届毕业生招聘才起步。为填补人才缺口，已派遣约100名工程师赴IBM美国研发基地培训，可即便如此，培养出能支撑量产的基层工程师队伍仍任重道远。日本半导体人才本就匮乏，人才争夺激烈，Rapidus要在2027年达成拥有1000名员工的量产人力配置，面临巨大考验。五、日本芯片的希望，如何理解Rapidus公司？问1：Rapidus公司是什么时候成立的？答：Rapidus株式会社成立于2022年8月。问2：它是由哪些企业或机构发起成立的？ A：由铠侠、索尼、软银、电装、丰田汽车、NEC、NTT各出资10亿日元，三菱UFJ银行出资3亿日元共同发起成立，同时日本政府也给予大力支持，比如在资金等方面提供诸多助力。问3：Rapidus公司的核心管理层有哪些人？答：董事长是东哲郎，他毕业于国际基督教大学，硕士毕业于东京都立大学研究生院，主攻近代日本经济史，有丰富的半导体行业经历；社长兼首席执行官为小池淳义，工程师出身，毕业于早稻田大学理工学部，在日本东北大学研究生院获得电气工程博士学位，在半导体领域深耕多年。问4：公司成立的初衷是什么？答：鉴于日本半导体产业自上世纪90年代后逐渐衰退，尤其在先进制程节点开发上落后，为了重新在日本建立最尖端的半导体制造环境，确立次世代半导体的设计和制造基础，日本政府推动成立了Rapidus，期望其能助力日本半导体产业重回巅峰。问5：Rapidus在技术研发上有哪些合作？答：2022年12月与IBM建立战略合作伙伴关系，共同研发2nm节点制程技术，后续又基于此将合作扩展到2nm芯片封装量产技术，从前端研发深入到后端封装。还与比利时微电子研究中心（IMEC）签署技术合作备忘录，拓展技术视野。问6：在设备采购方面有什么动作？答：：从荷兰芯片制造供应商阿斯麦（ASML）处采购关键设备，已获得第一台极紫外光刻机（EUV），预计2025年3月底安装完成，这对其后续2nm芯片研发生产至关重要。问7：Rapidus公司的资金状况如何？答：一方面有8家出资企业的投入，总计获得73亿日元初始投资。另一方面日本政府连续提供巨额资金支持，如2022年提供700亿日元，2024年经产省额外给予2600亿日元补贴，2024年底还计划2025年下半年出资1000亿日元，以保障其研发与量产推进。问8：Rapidus的市场定位和目标客户群体是怎样的？答：定位为类似台积电的半导体代工大厂，试图成为“台积电的替代供应商”。初期目标客户群体包括风险投资公司、从事AI行业的初创企业，后续期望开拓如博通等大型无晶圆厂半导体企业，以及为谷歌、Meta等科技巨头提供芯片代工服务，尤其侧重于专用半导体市场，像机器人、自动驾驶和远程医疗等领域所需的定制芯片。问9：目前公司在产品研发进程上走到哪一步了？答：位于北海道千岁市的第一座工厂“IIM-1”2023年9月动工，计划2025年4月启用试产线开始试生产2纳米芯片，目标在2027年实现量产，当前正在紧锣密鼓筹备试产，已派遣约150名工程师前往IBM位于美国的研发中心接受培训。问10：Rapidus面临哪些挑战？答：技术层面，从40nm直接跨越到2nm挑战巨大，且5nm以下制程依赖进口EUV光刻机存在供应风险；人才方面，员工多为其他企业离职老员工，缺乏晶圆代工经验丰富的人才，应届毕业生招聘刚刚起步，人才培养难度大；市场方面，现有客户抗风险能力有限，在与台积电等抢占市场份额时，需克服客户信任、成本效益等难题；资金上，虽有政府支持，但距离实现量产所需的巨额资金仍有缺口，还需吸引大量民间投资以保障后续发展。

博通

芯查查资讯 . 2025-01-09 1 1 1505
拜登拟进一步收紧AI芯片对华出口

1月9日消息，据彭博社报道，美国总统拜登政府计划在离任前几天对NVIDIA、AMD等公司的人工智能（AI）芯片出口进行新一轮限制，这是他努力阻止先进技术进入中国大陆的最后努力。据知情人士透露，美国希望在国家和公司的基础上遏制用于数据中心的AI芯片的销售，目的是将AI的发展集中在美国及其盟友国家，并使世界各地的企业与美国标准保持一致。这样持续升级限制AI芯片出口的结果是——在需求飙升的时候试图控制AI技术的传播。知情人士表示，这些规定最早可能在本周五发布，将制定三级芯片贸易限制。知情人士要求不透露姓名，因为讨论是私下的。其中，“Tier 1 ”将包括加拿大、英国、法国、德国、荷兰、比利时、意大利、瑞典、挪威、芬兰、日本、韩国、中国台湾地区等少数美国盟友，他们将基本上不受阻碍地获得美国的芯片。与此同时，中国大陆、俄罗斯等少数国家则属于“Tier 3”，将被阻止进口美国先进的半导体。剩下的世界上绝大多数国家和地区属于“Tier 2”，将面临一个国家/地区可以获得的总计算能力的限制。其中一位知情人士表示，最后一组国家将能够绕过其国家限制——并通过同意一套美国政府的安全要求和人权标准来获得自己的、明显更高的上限。这种类型的指定（称为经过验证的最终用户（VEU））旨在创建一组受信任的实体，这些实体在全球安全环境中开发和部署 AI。这些措施建立在多年的限制措施之上，这些限制已经限制了英伟达和AMD等美国芯片制造商的出口。美国还试图阻止敌对国家通过中东和东南亚等地的中介获得美国的尖端技术。数据中心在战略上至关重要，因为很多公司使用它们来开发和运行 AI 模型，有时甚至跨越国界。对于彭博社的报道，白宫国家安全委员会（National Security Council）的一名代表拒绝置评。负责芯片出口管制的美国商务部工业和安全局（Bureau of Industry and Security）没有立即回应置评请求。值得注意的是，英伟达首席执行官黄仁勋曾多次表示，世界各国政府都在寻求所谓的主权 AI，即构建和运行自己的 AI 系统的能力，而这种追求已成为对先进处理器需求的关键驱动力。英伟达的芯片是数据中心运营商的黄金标准，使该公司成为世界上最有价值的AI芯片厂商，也是 AI 热潮的最大受益者。AMD和英特尔也紧随其后，积极的推出相关AI芯片，开拓AI数据中心市场。自2022年10月以来，美国持续升级的出口管制政策迫使英伟达不得不推出经过性能削减的中国特供版本AI芯片，来供应中国市场，以符合美国的出口管制政策，比如之前的A800、H800。同样，英特尔也有效仿英伟达针对中国市场推出符合规定的经过削弱的特供版本AI芯片。随后在2023年10月，美国进一步升级限制，使得英伟达对中国特供的A800、H800都无法对出口，面向游戏市场的RTX4090也受到了限制。这也迫使英伟达随后又推出了H20、RTX 4090D以及最新推出的RTX5090D等中国市场特供版本，这也反应了英伟达对于中国市场的重视，即使美国政府限制不断，也依然没有放弃中国市场。即便如此，中国的科技公司依然是可以通过某些第三国或一些特殊途径获得限制的AI芯片来支持AI模型的开发。美国则是持续细化出口管制规则，来持续封堵漏洞。传闻中的即将出台的新出口管制规则当中，对于属于“Tier 2”国家/地区可以获得的总计算能力的限制，似乎也正是为了封堵中国通过“Tier 2”国家/地区间接获得AI芯片的可能。

美国禁令

芯查查资讯 . 2025-01-09 1040
小型化背后的科学：充分发挥小型坚固连接器的优势

为满足客户对电子设备日益增长的功率和功能的期望，连接器的小型化发挥了关键作用。然而，尺寸缩减绝不能以牺牲产品的耐用性为代价。材料科学在开发坚固耐用小型连接器中至关重要，使其即使在严苛环境中也能保持卓越的耐用性。电子设备不断小型化，连接器亦要随之缩小。传统材料在制作小型组件时已经达到极限，因此在减轻重量和缩小尺寸的同时，保持强度和其他性能属性的能力变得至关重要。为了克服这些挑战并保持性能，连接器小型化的未来发展有赖于材料科学的进步。创新材料，尤其是先进的工程塑料，如何能够满足连接器小型化的设计要求，同时确保具备出色的性能？ 1 平衡强度和重量小型化在连接器设计和制造材料选择上带来了显著挑战。与大型连接器不同，小型化连接器优先考虑的是减轻重量和缩小尺寸。尽管传统的连接器外壳材料价格低廉且用途广泛，但在用于薄壁部分时强度往往大大降低。薄壁部分还可能造成应力高度集中，增加在负载下失效的风险。其他高强度材料（如金属）可能由于多种原因不适合替代这些传统工程塑料。需要考虑的因素包括电绝缘要求、形状尺寸、冲击/耐久性、重量、成本和/或产品的可制造性要求。 2 物色先进材料解决方案在于利用专门为小型化设计的先进绝缘材料。高性能聚合物 (HPP)如聚酞胺 (PPA)、液晶聚合物 (LCP) 和其他特制聚合物，提供高强度和优越的尺寸稳定性，同时保持轻量化特性。这些特性使得HPP成为需要小型化连接器的应用（如V2X、5G、网络和物联网等）中的理想选择。 3 添加纳米复合材料先进材料在聚合物基体中加入了纳米颗粒，显著增强刚度和强度，同时仅增加少许重量。纳米复合材料在实现小型化连接器所需的坚固性方面展现出巨大潜力，适用于工业自动化和人工智能解决方案等应用。通过利用 HPP 和纳米复合材料，材料科学家可以解决重量限制问题，确保设计用于紧凑空间的连接器的强度。这些材料还允许在小空间内改善热管理。然而，随着这些增强，平衡性能、成本和商业可扩展性的新挑战也随之而来。 ▲图片来源：《打破设计界限：在连接器设计中把坚固化和小型化相结合》报告 HPP:专为小型化量身定制缩小连接器尺寸暴露了传统材料的局限性。当用于小型连接器结构时，由于表面积与体积比过大、成分变化/填料尺寸与连接器结构本身相似，这些材料的大体积特性会产生误导。虽然这些材料在较大的尺寸形态下性能良好，但在小型化时往往会表现出不足。因此，专门针对强度和耐用性而配方的 HPP 材料在小尺寸条件下变得至关重要。 HPP结合多种因素应对小型化挑战。与传统聚合物材料相比，其熔体粘度更低，因此流动性更强，能够填充复杂小型连接器几何形状所需的复杂模具，同时最大限度地减少变形。传统聚合物在薄壁截面上的强度会减弱，而 HPP与之不同，即使在尺寸缩小的情况下也能保持较高的强度重量比。这是通过在 HPP 基体中加入创新填料和化学成分来实现的，从而实现了高尺寸精度和稳定性。小型化面临的应用要求小型化所面临的挑战不仅仅是要实现理想的机械强度，专为小型化应用而设计的连接器还必须满足特定的应用要求。阻燃性：小型化连接器可能需要在高火灾隐患的环境中工作。HPP可通过加入特定添加剂来配制阻燃型材料，这些添加剂通过吸收热量、释放不可燃气体或形成保护性炭层来干扰燃烧。耐化学性暴露于恶劣化学环境中可能显著降低连接器的性能。HPP可根据应用要求配制成抵御特定化学品的材料。然而，一些耐化学聚合物可能不具备所需的流动性能，或者可能产生脆性。应力会严重影响塑料材料的耐化学性。设计工程师必须仔细考虑这些因素，以确定每种应用中所需的材料和设计特性的正确组合。高质量即使是最小的杂质（如微量金属污染物或无用副产品），也会对聚合物产生重大影响，增加出现裂纹或过早失效的可能性。 HPP 配方优先采用高质量的原材料和严格的加工技术，以确保一致的性能和可靠性。为了达到最佳性能，需要仔细平衡。复杂的小型连接器几何形状以及阻燃性和耐化学性等严格要求对现有材料提出了持续挑战。材料科学家不断开发和改进HPP配方，以满足这些复杂多变的要求。 ▲图片来源：《打破设计界限：在连接器设计中把坚固化和小型化相结合》报告,Molex DuraClik连接器新技术参与原型设计与开发 1 使用3D打印技术进行原型设计和开发 3D打印为快速制作原型部件提供了激动人心的可能性。在开发阶段，3D打印以速度快、成本低的优势为工程师提供了快速迭代的能力。这使得在最终确定高性能材料和昂贵的制造工艺之前，可以快速评估形状和适配性。然而，3D打印技术在用于原型制作以外的应用中存在很大的局限性。目前 3D 打印技术的尺寸分辨率不足以制造用于最终生产的高度小型化部件。由于公差仅为微米级，3D 打印工艺和相关材料目前无法实现最佳的机械性能和电气功能。然而，如果高分辨率打印技术不断进步，3D打印可能在未来成为一个有价值的原型设计工具，也可能成为制造功能性产品部件的可行手段。 2 利用人工智能和机器学习优化设计人工智能（AI）和机器学习（ML）在材料选择和连接器设计与制造方面具有很大的潜力。这些技术可以分析数据、发现跨学科见解、实现流程自动化、提供实时监控、预测结果并提高决策能力，从而促进高性能连接器的快速开发。 3 利用数字孪生完善原型设计数字孪生(Digital twins)可创建物理连接器的虚拟复制品，并实现关键数据的收集。工程师可以不断将实际测试数据或传感器读数反馈到数字孪生中，建立实时反馈回路，为未来的设计迭代提供信息。这种虚拟试验场可加快开发周期、优化性能并提高小型连接器的可靠性。材料选择和未来趋势了解结构—性能关系对于选择最佳材料至关重要。这些知识使工程师能够识别出在强度、重量、功能性和耐用性之间取得平衡的材料。使用新型塑料替代金属，有望实现连接器的轻量化。传统塑料往往缺乏金属的导电性、强度和耐用性。将石墨烯和碳纳米管 (CNT) 等新型材料结合到塑料中，可提供优越的强度—重量比，从而实现创新的外形尺寸，并扩大替代金属的机会。材料科学的进步，仍然是开发占板面积日益减小的坚固连接器的关键。可持续性考虑因素材料选择在探索变革性解决方案提供了重要机会，帮助公司实现环境管理目标。随着客户日益寻求有助于满足环境需求的解决方案，小型连接器制造正在采用创新方法，通过使用更少的资源来减少对环境的影响。生物塑料为可持续材料的选择提供了前景广阔的道路。这些材料使用玉米淀粉、纤维素和蓖麻油等可再生生物原料，可替代塑料生产中使用的传统不可再生原料。机械和化学回收技术可以对现有塑料进行再利用，从而节约原始资源并最大限度地减少对环境的影响。合作与监测贯穿于整个小型连接器设计和制造生命周期，相关人员积极监测和探索可持续材料和技术的发展。此外，地区法规在推动可再生材料的采用方面发挥着重要作用。对可再生材料作出全面的考虑，利益相关者可以做出明智的决策，在连接器性能与环境影响之间取得平衡。 Molex：走在小型化的前沿材料科学是实现坚固耐用的小型连接器的基石。作为高性能连接解决方案的领导者，Molex莫仕专注于开发材料和材料加工创新、材料选择/应用工程，以及实现最佳产品数字孪生所需的材料测试和数据。

Molex

Molex莫仕连接器 . 2025-01-09 1 865