| 政策速览

1. 工信部&市场监管总局：市场监管总局、工业和信息化部印发《计量支撑产业新质生产力发展行动方案（2025—2030年）》。面向集成电路产业发展需求，聚焦集成电路核心计量技术支撑，重点攻克扁平化量值传递等技术难题，突破晶圆级缺陷颗粒计量测试、集成电路参数标准芯片化、3D等先进封装标准物质研制和12英寸晶圆级标准物质研制瓶颈，布局新型原子尺度计量装置、标准和方法创新，围绕几何量、光学、热学、电学等关键参量，突破晶圆温度、真空、气体检测和微振动等集成电路计量技术，研究集成电路关键工艺参数在线计量方法，开展计量测试评价，形成服务集成电路的计量体系。

2. 四部门：国家发展改革委办公厅等四部门发布《关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知》。其中提出，充电运营企业要加强充电装备技术升级，提高大功率充电设施的运行效率和使用寿命。鼓励对分体式设备采用大功率充电优先的功率分配策略。加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代，推动涵盖零部件、系统集成、运营服务的充电产业链整体升级。面向电动重卡、电动船舶、电动飞机等大容量、高倍率动力电池应用场景，开展单枪兆瓦级充电技术研究与试点应用。应用电力智能管理、无人机巡检、充电安全预警、智慧消防等技术，加强大功率充电站智能化安全管理，提升充电设施智能运维水平。

3. 深圳：深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》（下称《若干措施》）已出台实施。其中提出，要推进深圳市半导体与集成电路产业重点突破和整体提升，构建完善产业生态，增强产业核心竞争力。《若干措施》从高端芯片产品突破、加强芯片设计流片支持、加快EDA工具推广应用、突破核心设备及配套零部件、突破关键制造封装材料、提升高端封装测试水平、加速化合物半导体成熟等方面提出了10条具体支持举措。

4. 上海：浦东新区副区长李慧在2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议新闻发布会上表示，作为全国首个人工智能创新应用先导区，上海浦东已经形成了从芯片到终端、从技术到应用的高能级、全链路人工智能产业集群。在全国11个先导区建设评估中，浦东新区多年蝉联第一；推出了模力社区、张江机器人谷等产业集聚空间，集聚数百家创新主体；截至2024年底，浦东新区人工智能产业规模超1600亿元，占全市40%；全国首个国地共建人形机器人创新中心在浦东加快发展，工业、金融、医疗、航运、文旅等多领域代表性的垂类模型在浦东走向应用落地。

5. 武汉：武汉大学集成电路学院今日正式揭牌成立，由中国科学院院士刘胜担任院长。长江存储科技控股有限责任公司与武汉大学签署战略合作协议，共同探索“产教融合、协同育人”新模式，培养兼具理论基础和工程能力的复合型人才。

| 市场动态

6. Trendforce： 由于三大DRAM原厂将产能转向高阶产品，并陆续宣布PC/Server用DDR4以及Mobile用LPDDR4X进入产品生命周期末期(EOL)，引发市场对旧世代产品积极备货，叠加传统旺季备货动能，将推升2025年第三季一般型DRAM(Conventional DRAM)价格季增10%至15%，若纳入HBM，整体DRAM涨幅将季增15%至20%。

7. SIA：美国半导体行业协会SIA数据显示，今年5月全球实现589.8 亿美元半导体销售额，同比增长19.8%、环比则增长3.5%。整体上来看全球各区域市场都实现了相较去年同期和上个月的增长。

8. 小摩：HBM市场供需紧张将持续至2027年，该市场在供需紧张、技术迭代与AI需求共振下持续扩容，SK海力士与美光凭借技术和产能优势领跑，主权AI浪潮则为行业增长注入新动能。尽管短期存在认证延迟、产能爬坡等扰动，长期看HBM仍是DRAM行业增长的核心引擎。

9. CMF：2024年手机分离式存储占嵌入式存储比重约68%。而去年年底以来，随着存储原厂LPDDR4X产能持续缩减，相应的集成式存储方案供应也受到了影响，近期部分手机厂商正加速推动采购需求从集成式进一步转向分离式，预计今年国产手机市场分离式方案占比将高达82%。

10. Canalys：2025年第二季度，台式机、笔记本电脑和工作站的总出货量同比增长7.4%，达到6760万台。其中，笔记本（包括移动工作站）出货量达5390万台，同比增长7%；台式机（包括台式工作站）出货量增长9%，达到1370万台。

11. 中汽协：发布2025年6月汽车工业产销数据，6月汽车产销分别完成279.4万辆和290.4万辆，同比分别增长11.4%和13.8%。1-6月汽车产销分别完成1562.1万辆和1565.3万辆，同比分别增长12.5%和11.4%。

12. 韩国：中国大力推动国内半导体生产，加上全面的“以旧换新”补贴计划，导致中国本土8英寸晶圆制造需求日益转向精通成熟制程技术的韩国企业。DB HiTek（东部高科)）、SK Key Foundry等韩国代工企业在中国客户的推动下实现了持续增长。

| 上游厂商动态

13. 台积电：台积电7月3日发布声明称，将在两年内逐步淘汰其GaN半导体代工业务，并停止200mm晶圆生产的研发。

14. 台积电：台积电6月销售额2637.1亿元台币，同比增长26.9％。台积电1-6月累计销售额1.77万亿元台币，同比增长40%。

15. Arago：光子芯片公司获得2600万美元种子轮融资，旨在加速其光子处理器JEF的商业化进程。该芯片利用激光而非晶体管处理数据，能够实现与顶级GPU相当的性能，同时能耗仅为其十分之一。联合领投方Earlybird称，Arago正在为AI芯片创造一个“DeepSeek时刻”。

16. 格芯：格芯（GlobalFoundries）宣布达成最终协议，收购RISC-V架构解决方案及知识产权开发商MIPS。此次交易将使格芯能够提供基于RISC-V指令集架构（ISA）的自有处理器及产品。

17. 屹唐股份：半导体设备制造商屹唐股份7月8日登陆科创板，早盘报21元/股，上涨148.5%。

18. 华大九天：7月9日，华大九天发布公告将终止并购芯和半导体，原因是交易各方未就核心条款达成一致。

19. 长鑫存储：国内最大的DRAM存储企业长鑫存储启动上市辅导，DRAM存储芯片市场被韩美厂商垄断，长鑫的技术在加速迭代追赶全球先进水平，产能在2024年实现翻倍增长。未来长鑫上市有望持续拉动扩产，设备国产化率有望逐步提升，建议重点关注长鑫设备、封测、模组及IC载板产业链受益标的。

20. 三星：三星电子第二季度销售额74.00万亿韩元，预估75.77万亿韩元；营业利润4.60万亿韩元，预估6.18万亿韩元。

21. 时代芯存：7月8日消息，江苏时代芯存半导体有限公司管理人发布公告，宣布重整投资人华芯杰创集成电路制造（广东）有限公司违约，重整计划执行失败。这意味着这座座烂尾的300mm晶圆厂复活无望。

22. 北方华创：北方华创正式发布SICRIUS PY302系列12英寸低压化学气相硅沉积立式炉设备。该设备面向高端逻辑芯片与存储芯片领域非晶硅、多晶硅薄膜沉积技术，成功攻克高深宽比结构填充、高平坦度薄膜生长和兼容低温工艺三大技术瓶颈，标志着北方华创在高端半导体装备领域持续取得关键技术突破。

23. NVIDIA：7 月 9 日，英伟达成为全球首家市值达到 4 万亿美元的公司。

24. 村田：村田正在大规模生产其第一款采用XBAR技术的高频滤波器。该高频滤波器融合了村田专有的表面声波（SAW）滤波器技术及其子公司Resonant的XBAR技术，可提取所需信号，同时实现低插入损耗和高衰减。

25. LPDDR6： 7月9日，JEDEC发布最新的LPDDR6标准 JESD209-6。该标准旨在显著提升移动设备和人工智能等应用场景的内存速度与效率，是内存技术的重大进步。

26. 瑞萨电子： 近日，瑞萨电子宣布推出三款新型高压 650V GaN FET——TP65H030G4PRS、TP65H030G4PWS 和 TP65H030G4PQS，适用于人工智能（AI）数据中心和服务器电源（包括新型 800V 高压直流架构）、电动汽车充电、不间断电源电池备份设备、电池储能和太阳能逆变器等场景。

27. 英特尔：英特尔在以色列计划裁员数百人，并考虑关闭位于以色列的 Fab28 半导体工厂。报告中并未提及具体裁员人数，仅透露会影响数百名员工，此外消息称英特尔还考虑关闭位于以色列南部城市基里亚特加特（Kiryat Gat）的 Fab28 制造工厂。

28. 恩智浦：恩智浦大中华区汽车电子市场总监周翔透露，公司正在中国选一家晶圆厂作为其合作伙伴，计划将恩智浦的产品从前道到后道、从晶圆到封装测试全部在中国实现。

29. 海思：7月10日，华为海思正式宣布其Hi2131 Cat.1物联芯片正式上市。该芯片休眠功耗低至150uA。

30. 纳芯微：7月11日， 纳芯微正式推出车规级隔离半桥驱动芯片NSI6602MxEx系列，该系列在纳芯微明星产品NSI6602基础上，集成了米勒钳位功能，同时兼具高隔离电压、低延时、死区可配、欠压阈值可选等特点，适用于驱动SiC、IGBT等器件，可广泛应用于新能源汽车OBC、DC/DC、主动悬架等场景。

| 应用端动态

31. 苹果：苹果基础模型团队负责人、著名华人工程师庞若鸣 (Ruoming Pang) 即将离职加入Meta。2021年，庞若鸣从Alphabet加入苹果。过去两周，Scale AI创始人汪滔、前GitHub CEO纳特·弗里德曼、OpenAI多模态负责人毕树超、GPT-4o图像生成核心余家辉等11名顶尖研究者已陆续加入Meta。

32. 智元机器人：7月9日，A股上市公司上纬新材发布公告披露，智元机器人拟通过与核心团队共同出资设立的持股平台“智元恒岳”，以协议转让+部分要约收购的方式，合计拿下63.62%的股份，正式成为公司控股股东。

33. 沃尔沃：沃尔沃汽车已开始在其中国业务部门裁员，其中大部分裁员将影响其位于上海的技术和研发中心。受影响的部门包括工程、研发和供应链管理部门。据报道，员工将获得N+3（N为工作年限）的遣散费。

34. 智元机器人和宇树科技：7月11日，中国移动采购与招标网显示智元机器人和宇树科技中标中移（杭州）信息技术有限公司人形双足机器人代工服务采购项目。此次采购项目总预算1.24亿元，其中智元机器人和宇树科技分别获得7800万元和4605万元采购额。

35. xAI：美东时间7月12日，埃隆·马斯克旗下的SpaceX被媒体爆出，同意向xAI投资20亿美元，旨在助力其在人工智能竞争中赶上对手，并计划探索人工智能技术在太空中的应用。