企业 | 意法半导体披露公司全球计划细节,重塑制造布局和调整全球成本基数
✦ 效率提升、部署自动化和人工智能将增强意法半导体的重要技术研发、产品设计和规模制造能力，推进欧洲先进制造计划。 ✦ 2025、2026和2027三年间重点投资项目包括12英寸硅基和8英寸碳化硅先进制造设施和技术研发，惠及全球客户。 ✦ 随着这一全球计划发布，包括先前披露的成本基数调整和重塑制造布局计划在内，预计接下来三年，除正常人员流失外，约有2,800员工按照自愿原则离开公司。 ✦ 确定到20
ST
意法半导体中国 . 2025-04-17 1 1555
市场 | 台积电将加快在美建厂速度，第三座晶圆厂今年动工
台积电“美国制造”芯片进度落后：消息称其将加快在美建厂速度，第三座晶圆厂今年动工。尽管建设速度提升，但设备供应却成了新的制约因素。
晶圆厂
网络 . 2025-03-28 1 1 600
企业 | Microchip 将出售晶圆厂
3 月 20 日消息，Microchip Technology（纳斯达克股票代码：MCHP）宣布已委托麦格理集团（Macquarie Group）负责其位于亚利桑那州坦佩的晶圆制造工厂（“晶圆厂 2 号”）的市场推广与出售事宜。这一决策是 Microchip 此前公布的制造重组计划的一部分，旨在提升运营效率和盈利能力，以达成其战略目标。 晶圆厂 2 号内配备已安装且可正常运行的半导体设备，将
Microchip
芯查查资讯 . 2025-03-21 2 3291
扩产 | 台积电在美国再建3座晶圆厂，2座封装厂
台积电计划向美国工厂额外投资 1000 亿美元，以提高其在美国本土的芯片产量，并支持唐纳德·特朗普总统增加国内制造业的目标。
台积电
芯查查资讯 . 2025-03-04 605
晶圆代工厂建设成本揭秘，中国台湾成本最低
中国台湾晶圆厂的建设周期约为19个月，时间与成本仅为美国的一半。其背后的关键因素在于丰富的建设经验、简化的审批流程，以及全年无休的施工安排。
晶圆厂
工商时报 . 2025-02-25 4 2 1925
分析师：英特尔可能要和台积电成立合资公司
2024 年底，帕特·基辛格突然离职，英特尔由两位临时联席首席执行官担任非传统领导，公司似乎在关键的十字路口犹豫不决：是继续推进基辛格专注于晶圆厂、赢家通吃的策略，还是试图通过出售芯片制造设施来恢复一些股东价值？今天，贝尔德对这一困境提出了一些独到的见解。 Baird 分析师 Tristan Gerra 在一份新的投资报告中引用了“来自亚洲供应链的讨论” ，暗示英特尔可能正在转向与台积电进行
英特尔
芯视点 . 2025-02-13 1 2 1120
传英特尔关闭槟城晶圆厂
据马来西亚媒体报道，英特尔在马来西亚创建两年多的槟城晶圆厂计划将在本年12月正式停止，大半到美国受训的工程师亦将被遣散。 而在9月，传英特尔将暂停部分其在马来西亚槟城的新芯片封装和测试项目的时候，英特尔仅回应表示，未宣布其在马来西亚扩展业务的计划有任何变化，在一封电子邮件中表示：“我们尚未宣布任何计划变更。马来西亚仍将是我们在这里延续悠久而自豪历史的重要市场。” 2022年英特尔在前任
英特尔
芯查查资讯 . 2024-12-20 1465
台积电与三星要在中东建超级工厂？台积电回应称暂无计划
台积电与三星电子与阿联酋所讨论的建厂项目是可能包含多个工厂的园区，总成本也许会超过1,000亿美元。
晶圆厂
芯查查资讯 . 2024-09-24 1 3 3295
英特尔波兰芯片厂获欧盟批准，政府提供19.1亿美元补贴
波兰政府表示，欧盟委员会已批准波兰向英特尔的芯片组装和测试工厂提供超过74亿兹罗提（19.1亿美元）的国家援助。 这一决定是在英特尔努力削减成本之际做出的，这引发了人们对其是否会推迟或取消一些欧洲扩张计划的质疑，其中还包括在德国新建一家大型芯片制造厂。 “欧盟委员会已通知波兰，已批准向英特尔提供国家援助。”波兰副总理Krzysztof Gawkowski表示，“我们将在2024-2026年
英特尔
芯查查资讯 . 2024-09-14 1 3575
Wolfspeed拟关闭6英寸碳化硅晶圆厂
Wolfspeed公布了2024财年第四季度和全年营收，并计划关闭旗下达勒姆6英寸碳化硅晶圆厂。
晶圆厂
集邦化合物半导体 . 2024-08-23 4 5382
硅锗：实现大功率功能
格罗方德硅储（SiGe）技术专为实现高功率、稳定信号功能而设计。格罗方德已累计出货超过40亿枚基于SiGe的芯片，格罗方德丰富的经验可帮助您构建设计，实现设备所需的速度、带宽和数字功能，将您的创新方案变为现实。 1 200mm晶圆硅锗 2 数十年SiGe开发经验 3 格罗方德最为成熟的生产技术之一 大功率功能的可靠技术 作为全球少数几家在200毫米晶圆上制造硅锗技术的代工
晶圆厂
格罗方德 . 2024-08-22 1 5090
传台积电将在高雄建设1.4nm晶圆厂
中国台湾高雄除了台积电三座2nm晶圆厂外，还可容纳2nm以下技术设厂需求。近日有消息称，台积电将于高雄推进A14（14埃米，1.4nm）制程，高雄地方部门已盘点下一代先进技术生产的土地需求及水电供给。 对此，台积电表示不回应市场传言。 消息称，台积电在楠梓园区增设第3座晶圆厂是2nm制程，高雄市积极解决水电、土地及周围生活需求等问题，据悉，楠梓园区用地可供台积电兴建5座晶圆厂，业界传出第4
台积电
芯查查资讯 . 2024-08-12 4 5435
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
2024年8月8日，英飞凌位于马来西亚的新晶圆厂一期项目正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。
碳化硅
美通社 . 2024-08-08 1 6093
Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张
迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。 迈来芯在马来西亚的扩张项目正式落成，这标志着公司35年发展历程中的又一重要里程碑。此次扩张不仅是对全球半导体市场日益增长需求的精准把握，更是对未来十年内预计半导体需求翻番趋势的前瞻布局。迈来芯在古晋的晶圆测试基地配备90
迈来芯
迈来芯Melexis . 2024-07-12 2790
英特尔以色列新晶圆厂建设进程暂缓，整体投资计划不变
6 月 11 日消息，据以色列媒体 Calcalist 报道，部分供应商近日接到英特尔通知，取消了与以色列新晶圆厂有关的设备、材料订单。 主管相关事务的以色列财政部官员向该媒体表示，英特尔在以投资计划整体不变，订单取消是正常的时间表变动。 英特尔与以色列政府于 2023 年 12 月达成协议，宣布投资 250 亿美元（约 1814.16 亿元人民币），在以色列 Kiryat Gat 新建
英特尔
芯查查资讯 . 2024-06-11 1 2830
联电新加坡Fab12i第三期扩建工程举行上机典礼
5月21日，晶圆代工大厂联电宣布在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批机台设备进厂，象征公司扩产计划建立新厂的重要里程碑。此次典礼由新加坡经济发展局（EDB）、新加坡裕廊集团（JTC）、微电子研究院（IME）、相关建厂合作伙伴以及关键设备和材料供应商代表出席。 早在2022年2月份，联电宣布了在新加坡Fab12i厂区扩建一座新先进晶圆厂的计划。新厂第一期月产能规划30,000
联电
芯查查资讯 . 2024-05-22 1 2575
SEMI：预计台积电、英特尔今年内建成2nm晶圆厂
芯片巨头台积电和英特尔有望在今年年底之前完成2nm或以下晶圆厂建设。
晶圆厂
SEMI . 2024-03-28 4 3185
德州仪器又一家300mm晶圆厂动工
11月3日消息，德州仪器(TI)近日表示其位于美国犹他州李海的新 300 毫米半导体晶圆制造厂（或“晶圆厂”）破土动工。TI 总裁兼执行官哈维夫·伊兰庆祝新晶圆厂 LFAB2 建设迈出了步，该工厂将连接到该公司现有的 300 毫米晶圆厂莱希。一旦完成，TI 的两个犹他州晶圆厂每天将满负荷生产数千万个模拟和嵌入式处理芯片。 “今天，我们公司在扩大制造足迹的过程中迈出了重要的一步犹他州。这座新工厂是我
快讯
芯闻路1号 . 2023-11-03 2 6 3839
SEMI：2024年全球晶圆厂设备支出将复苏
当地时间9月12日，SEMI在其最新的季度《全球晶圆厂预测报告》中宣布，2023年全球晶圆厂设备支出预计将同比下降15%，从2022年创纪录的995亿美元降至840亿美元，然后在2024年同比反弹15%至970亿美元。芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加将导致2023年晶圆厂支出的下降。 2024年晶圆厂设备支出复苏将部分受到2023年半导体库存调整结束以及高性能计算（HPC）和内存领域半导体需
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-13 3224
英国最大晶圆厂Newport Wafer Fab宣布将裁员20%
9月7日消息，据外媒Theregister报道，英国最大的晶圆制造商Newport Wafer Fab（简称“NWF”）将因为政府的限制出售，导致其在未来所有权不确定的情况下被迫裁减100名员工。 早在2021年8月，这家总部位于英国威尔士的晶圆制造商就以 6300 万英镑（7900 万美元）的价格出售给了荷兰芯片制造商安世半导体（Nexperia），并完成了交割手续。但是，由于英国政界人
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-07 4 2384
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