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  • Cornami，Inc.公司的首席执行官Walden（Wally）C.Rhines博士荣获2021年度「张忠谋博士模范领袖奖」

      Cornami， Inc.总经理兼首席执行官Walden （Wally） C. Rhines博士荣获全球半导体联盟的至高荣誉 -2021年度「张忠谋博士模范领袖奖」   发布时间：2021年11月8日   加州，圣荷西（2021年11月8日） — 全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，以下简称GSA）2021年度「颁奖典礼」将于12月9日于美国加州在线举行

    晶圆厂

    厂商供稿 . 2021-11-08 1612

  • 鸿海收购旺宏6英寸晶圆厂，预计今年底完成交易

      据媒体报道，近日，鸿海与旺宏在新竹科学园区旺宏电子晶圆一厂举行记者会，双方宣布旺宏将以新台币25.2亿元新台币出售6英寸晶圆厂及设备给鸿海，交易产权转移预计今年底前完成。   鸿海董事长刘扬伟指出，取得位于竹科的6英寸厂后，鸿海将用来开发与生产第3代半导体，特别是电动车使用的SiC功率元件，这是整合电动车与半导体发展的重要里程碑，这个厂区也将成为鸿海旗下半导体事业群的新竹总部。   旺宏董事长

    鸿海

    中国闪存市场 . 2021-08-07 1246

  • 台积电：今年资本开支为 300 亿美元，预计 2022 年底前，将有 5 座晶圆厂投产

    7 月 5 日消息，台积电近日在其技术论坛上宣布，今年资本开支为 300 亿美元（约 1944 亿元人民币）。预计到 2022 年底前，台积电将有 5 座 3D Fabric 晶圆厂投产。 这一资本开支再度超出预期。资料显示，台积电在 2016 年资本开支首度突破 100 亿美元，达到 102 亿美元。2018 年以来，在 7nm 等高端制程加持下，台积电资本开支连续创下新高。2020 年，台积电

    台积电

    C114中国通信网 . 2021-07-05 972

  • 全球两年新建29座晶圆厂，总投资超过1400亿美元

    据SEMI最新报告指出，全球将在2021年新建19座晶圆厂，2022年新建10座晶圆厂，总设备投资额将超过1400亿美元。SEMI表示，从中长期来看，晶圆厂产能扩张将有助于满足新兴应用(如自动驾驶汽车、人工智能、高性能计算和5G到6G通信)对半导体的预计强劲需求。 这29座工厂以12英寸晶圆厂为主，分别在2021年新建15座，2022年新建7座，其余为4英寸、6英寸和8英寸等7座晶圆厂。在这29座

    晶圆厂

    中国闪存市场 . 2021-06-24 1315

  • 全球12英寸晶圆厂明年增至149个；台积电N4工艺即将进入风险生产阶段|一周科技热评

    台积电N4工艺即将进入风险生产阶段 据消息人士透露，台积电将在2021年第三季度将N4（即4nm工艺）转移到风险生产阶段，而其N3技术开发正按计划进行，计划于2022年下半年量产。 台积电4nm工艺隶属于5nm家族，台积电原定计划2021年第四季度试产，2022年进行量产，此前已有消息传出量产时间被提前至第四季度，且首批产能被苹果包下，用于苹果的iMac系列新品。 Simon点评：从目前的计划来看

    台积电

    电子发烧友 . 2021-06-21 763

  • 台积电考虑在日本建首座晶圆厂

    据日媒报道，台积电考虑在日本建首座晶圆工厂，工厂位于日本西部的熊本县，毗邻索尼的工厂。 据悉，台积电在日建厂的初步计划是，建造一座12英寸的晶圆工厂，包括28纳米和16纳米生产技术，以满足市场对图像传感器、汽车微控制器和其他芯片日益增长的需求。台积电2020年营收中有4.7%来自日本。

    台积电

    中国闪存市场 . 2021-06-11 1020

  • 消息称三星美国投资建厂或舍弃德州转选纽约州

    据外媒报道，有消息称三星夏天前将拍板美国投资落脚处，德州、纽约州及亚利桑那州正积极争取三星青睐。先前外传最有希望的德州恐生变，纽约州等的出线机会因此大增。 韩媒引述外媒消息，指德州州议会稍早，未能如期于5月26日最后期限通过延长的德州税法第313章法案，主因在于当地市民团体强烈反对，这表示313章法案将自动在2021年底失效。此前德州为吸引某些大型企业进驻，制定州税收激励第313章法案，规定于德州

    三星

    中国闪存市场 . 2021-06-01 1255

  • 英唐微技术拥有一条6英寸晶圆生产线

    与非网 12 月 14 日讯，日前，有投资者在互动平台上询问英唐智控：“第一，公司所谓的英唐微电子也即之前收购的先锋半导体，是公司目前唯一的制造主体，而且全部在日本境内，是这样么？那么不论是产品出口至国内、或者如果发生技术转移，都将受制于日本的政策？第二，目前英唐微电子设备为 0.35um，那么所谓的改造生产线是什么含义？是指适应三代半半导体制程？是否仍旧是仅限于功率半导体？第三，上海芯石的收购进

    英唐智控

    来源：互联网 . 2020-12-14 920

  • SEMI：全球晶圆厂投资下降减缓，2019 年可达 566 亿美元

    12月18日消息，SEMI（国际半导体产业协会）昨日发布全球晶圆厂预测报告，报告指出，经历上半年的衰退后，随着存储芯片投资激增，预计2019年全球晶圆厂投资将可达到566亿美元。 这一数据相比2018年仅下降7%。SEMI此前预计2019年下滑幅度高达18%。 下滑的原因是存储芯片价格快速下降，使得晶圆厂投资减缓，早在2018年下半年就露出了端倪，2019年上半年下降幅度达到38%。不过，随着存储

    晶圆厂

    C114中国通信网 . 2019-12-18 680

  • 格芯又卖厂：将旗下光掩膜业务出售给日本Toppan公司

    今天，在Globalfoundries公司（简称GF，中文名：格芯）的官网上发现，该公司宣布将旗下的光掩膜业务出售给日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks，这是格芯近年来出售多座晶圆厂之后，再一次出售相关业务。 图1：格芯出售光掩膜工厂的新闻稿。（图片来源：格芯官网） 在格芯的官网上，我们可以看到其最近几次出售工厂的新闻。比如，时间比较近的还有在今年4月22日，将其位于美国

    安森美

    电子发烧友 . 2019-08-14 1355

  • 格芯再次卖厂，这次是光掩膜相关业务

    与非网 8 月 14 日讯，格芯（GlobalFoundries）宣布将旗下的光掩膜业务出售给日本 Toppan 公司的子公司 Toppan Photomasks，这是格芯近年来出售多座晶圆厂之后再一次出售相关业务。   2009 年 AMD 将自身的半导体制造业务剥离出来，找了中东石油土豪的投资基金 ATIC 成立了格芯公司。格芯后来又收购了 IBM 公司的半导体业务，现在做成了全球第二大晶圆代

    格芯

    -- . 2019-08-14 1050

  • 由于地缘政治的不确定性 世创电子调降财测

    德国半导体硅晶圆厂世创电子（Siltronic）近日调降财务预测，成为最新一家警告美国对中国的出口管制影响销售及获利的半导体企业。 世创在周一盘后表示，由于地缘政治的不确定性，以及美国政府对中国科技的出口管制，造成世创的"重要客户"大幅减少了今年下半年的订单。 世创说，第2季的销售额将远低于第1季，而第3季还会进一步下滑。 世创预计，今年全年的销售额将比前1年减少10-15%，更差于原本预期的减少

    半导体

    yxw . 2019-06-20 1295

  • SEMI下调今年全球晶圆厂设备支出预估

    SEMI（国际半导体产业协会）更新2019年第二季全球晶圆厂预测报告，下调了今年全球晶圆厂设备支出预估，今年预估由原先下滑14%进一步扩大为下滑19%至484亿美元，明年成长率则由原先27%下调至20%，达到584亿美元，虽有反弹，但仍较2018年的投资金额减少20亿美元。 此外，尽管预测2020年将有增长，但2020年晶圆厂支出仍将比2018年的投资减少20亿美元。 SEMI预估，今年光是存储器

    存储器

    yxw . 2019-06-14 1255

  • 格芯与安森美半导体达成最终协议 将300mm晶圆厂以4.3亿美元卖给后者

    格芯纽约州300mm晶圆厂4.3亿美元出售给安森美 GlobalFoundries（格芯）宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议，将位于美国纽约州EastFishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者，价格为4.3亿美元（约合人民币28.9亿元）。 根据协议，安森美需先立即支付1亿美元的现金，剩余3.3亿美元在2022年底支付。期间，格芯将从明年开始为安森美制

    安森美

    yxw . 2019-05-24 1170

  • 快讯：邱慈云上任新昇CEO 强化与本地晶圆厂串连

    为您精选本周最重要的十则新闻，让你不论是补进度，还是做复习，都能在 DIGI-Weekly 中承先启后，嗅出科技产业发展的方向。 邱慈云上任新昇CEO 强化与本地晶圆厂串连 中芯国际前CEO邱慈云离职后，动向一直备受外界关注，年仅逾六旬的他，一直受到行业内的肯定，近年来也不少企业向他投以“关爱眼光”，不过5月劳动节过后，邱慈云终于动向公布，接任上海新昇半导体执行长CEO。上海新昇成立于2014年，

    存储器

    lq . 2019-05-08 1070

  • 三大晶圆厂透露手机芯片升温,市场订单有望增加?

    晶圆代工厂说明会落幕，台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温，连带12英寸晶圆代工订单回升。 8英寸晶圆代工产能则受功率半导体和大尺寸驱动IC订单转弱影响，产能利用率下滑。 台积电、联电和世界已相继举办第1季业绩说明会，并提出本季营运展望。 台积电受惠华为旗下海思半导体提前备货，手机芯片订单大增，加上首季光刻胶事件递延本季赶出货，以及高速运算主力客户超微在图形芯片及高端处理器市占持

    芯片

    YXQ . 2019-05-08 885

  • 2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司排名，以营收对各大IC设计厂商进行了座次划分

    华为手机之所以备受关注，除了拍照方面得到巨大的进步外，与自研海思麒麟芯片的强大实力密不可分。除了手机处理器之外，目前，华为自研芯片已经覆盖AI、服务器、路由器，电视等多个领域。 日前，DIGITIMESResearch发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司（Fabless）排名，以营收对各大IC设计厂商进行了座次划分。 从排名来看，两巨头博通、高通依然位居前二。其中，博通保持了15.6%

    IC设计

    lp . 2019-04-15 930

  • 台湾发生5.5级左右地震,震感明显!台积电晶圆厂或受影响

    刚刚消息，4月3日09时52分在，台湾台东县内发生5.5级左右地震。注意是台湾岛内5.5级地震！ 据台积电员工爆料，员工在厂区内明显感觉有震感。台积电晶圆厂或受影响。具体影响不知会如何。 台湾半导体重地新竹地区明显震感，对晶圆代工厂台积电、联电的晶圆厂影响未知，包括日月光、硅品、京元电等封测大厂或许也将受影响。 5.5级地震，在台湾虽然算不上大地震。但这次在岛内，影响不容小觑。深圳大陆浙江地区都明

    台积电

    YXQ . 2019-04-04 1055

  • IC Insights发表2019~2023全球晶圆产能报告

    IC Insights发表2019~2023全球晶圆产能报告指出，就2018年使用的总表面积而言，12英寸晶圆是主流。 新建晶圆厂也以12英寸为主， 2019年全球将有9座12英寸（300mm）晶圆厂开业，其中5座来自中国， 预计2020年还将新增6座。 全球晶圆厂自2013年ProMOS关闭两座晶圆厂后，造成当年12英寸厂数量减少，从那以后每年12英寸晶圆厂都持续增加。从2008年开始，12英寸

    闪存

    lp . 2019-04-04 1195

  • 86家，中国大陆晶圆代工厂分布图 ！

    中国从2017～2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠，再加上无论中资或外资企业在中国境内皆有新建晶圆代工或内存厂的计划，整体晶圆厂产能更是加速扩张。 收藏！86家，中国大陆晶圆代工厂分布图 ！ 亚化咨询数据显示，目前中国大陆共计有27座12英寸晶圆厂，18座8英寸晶圆，其中有10座12英寸晶圆厂及6座8英寸晶圆厂处于建设当中。项目主要集中在北京、成都、重庆及江浙一带。具体项目信息如下表所示：

    晶圆代工

    lp . 2019-03-26 1225

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