1月13日消息，SEMI(国际半导体产业协会) 1月12 日指出,2022 年全球前端晶圆厂设备支出总额将突破 980 亿 美元 ,年增幅 10%,不仅创历史新高,也是少数出现连续三年大幅增长的繁荣景象。
SEMI 表示,晶圆厂设备支出 2020、2021 年分别年增 17%、39%,2022 年将持续上涨,上次出现该现象为 2016 至 2018 年,若再往前推进,则要回溯至 1990 年代中期。
SEMI 全球行销长暨中国台湾区总裁曹世纶表示,为满足人工智慧、智慧机器和量子运算等广泛新兴技术长期需求,晶圆厂不断扩产,增长幅度超越疫情间远距工作和学习、远距医疗及其他应用相关电子产品的强劲需求,造就半导体设备支出在过去六年经历前所未见的成长。
观察各部门支出,2022 年晶圆厂投资仍集中在晶圆代工部门,占总支出约 46%,其次则是记忆芯片的37%,若再细分记忆芯片部门,DRAM 支出将下降,3D NAND 则呈现上升趋势。
MPU 微处理器 2022 年可望大幅成长,年增幅高达 47%;功率半导体元件也有 33% 的年增幅。
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