据SEMI最新报告指出，全球将在2021年新建19座晶圆厂，2022年新建10座晶圆厂，总设备投资额将超过1400亿美元。SEMI表示，从中长期来看，晶圆厂产能扩张将有助于满足新兴应用(如自动驾驶汽车、人工智能、高性能计算和5G到6G通信)对半导体的预计强劲需求。

这29座工厂以12英寸晶圆厂为主，分别在2021年新建15座，2022年新建7座，其余为4英寸、6英寸和8英寸等7座晶圆厂。在这29座晶圆厂中，有15座为晶圆代工厂，月产能分别达到3万片至22万片(8英寸等效)；存储器晶圆厂有4座，月产能分别达到10万片至40万片(8英寸等效)。

从分布地区来看，中国大陆和中国台湾分别有8座，美洲6座，欧洲3座，中东3座，日本2座，韩国2座。

需注意的是，这里所提到的29座工厂属于新建阶段，预计在动工后至少两年才能达到设备安装阶段，因此多数晶圆厂最快将在2023年投建量产。