• 第二季供应链急单助力晶圆代工利用率,全球前十大晶圆代工产值季增9.6%

    根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,第二季中国618年中消费季的到来,以及消费性终端库存已回归健康水平,客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补,推动晶圆代工厂接获急单,产能利用率显著提升,较前一季明显改善。同时,AI服务器相关需求续强,推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。   从排名来看,前五大晶圆代工厂商第二季保持不变,依次为TSMC(台积电)、Sa

    晶圆

    芯查查资讯 . 2024-09-02 2 1450

  • 传英特尔探索分拆IC设计及晶圆代工

    据知情人士透露,英特尔公司正与投资银行家合作,帮助渡过公司56年历史上最困难的时期。 知情人士表示,该公司正在讨论各种可能的情况,包括拆分其产品设计和制造业务,以及哪些工厂项目可能会被取消。   知情人士表示,长期为英特尔服务的投行摩根士丹利(Morgan Stanley)和高盛集团(Goldman Sachs Group Inc.)一直在就各种可能性提供建议,其中可能还包括潜在的并购。自从这家总

    英特尔

    英特尔 . 2024-08-30 1 3 3060

  • Q2全球晶圆代工营收环比增长9% 中国大陆厂复苏速度快于同行

    根据市调机构Counterpoint Research的《晶圆代工季度追踪》报告,2024年第二季度全球晶圆代工行业收入环比增长约9%,同比增长23%。   Counterpoint指出,代工营收环比增长主要得益于强劲的AI需求。CoWoS供应仍然紧张,未来专注于CoWoS-L的产能扩张具有潜在上升空间。   另一方面,非人工智能需求复苏进展缓慢,预计2024年第三季度智能手机旺季表现不尽如人意,

    晶圆

    芯查查资讯 . 2024-08-21 1 4055

  • 传台积电将在高雄建设1.4nm晶圆厂

    中国台湾高雄除了台积电三座2nm晶圆厂外,还可容纳2nm以下技术设厂需求。近日有消息称,台积电将于高雄推进A14(14埃米,1.4nm)制程,高雄地方部门已盘点下一代先进技术生产的土地需求及水电供给。   对此,台积电表示不回应市场传言。   消息称,台积电在楠梓园区增设第3座晶圆厂是2nm制程,高雄市积极解决水电、土地及周围生活需求等问题,据悉,楠梓园区用地可供台积电兴建5座晶圆厂,业界传出第4

    台积电

    芯查查资讯 . 2024-08-12 4 4900

  • 中芯国际发布2024Q2财报,营收同比增长22%

    中芯国际截至2024年6月30日止 三个月未经审核业绩公布 (以下数据系依国际财务报告准则编制)     财务摘要    2024年第二季的销售收入为1,901.3百万美元,2024年第一季为1,750.2百万美元,2023年第二季为1,560.4百万美元。    2024年第二季毛利为265.1百万美元,2024年第一季为239.7百万美元,2023年第二季为316.5百万美元。    2024

    中芯国际

    中芯国际 . 2024-08-09 5 25 6415

  • 高塔半导体Q2营收3.51亿美元,营收和净利双增长

    近日,Tower Semiconductor(高塔半导体)公布了其截至2024年6月30日的第二季度业绩。   业绩显示,2024年第二季度的营业收入为3.51亿美元,而第一季度的收入为3.27亿美元。2024年第二季度的毛利为8700万美元,而第一季度的毛利为7300万美元。   利润方面,2024年第二季度的营业利润为5500万美元,包括与之前披露的2022年日本业务重组和结构调整相关的重组净

    高塔半导体

    芯查查资讯 . 2024-08-06 3025

  • 群创扇出型封装 拼年底量产

    群创布局半导体扇出型面板级封装(FOPLP)三项制程,预计今年底量产,明年第1季显著贡献营收。

    群创

    芯查查资讯 . 2024-08-06 2700

  • 环球晶斥资10亿新台币马来西亚购地

    环球晶代子公司MEMC公告,董事会决议取得土地及建物,座落于马来西亚。

    环球晶圆

    芯查查资讯 . 2024-08-06 1705

  • 英特尔投资280亿美元在俄亥俄州新建2座芯片工厂

    英特尔宣布了一项超过280亿美元的初始投资计划,计划在俄亥俄州的利克县建设两座新的尖端芯片工厂

    英特尔

    芯查查资讯 . 2024-08-01 3885

  • 国家大基金二期入股芯联微电子

    近日,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“国家大基金二期”)宣布投资重庆芯联微电子有限公司(简称“芯联微电子”),为西部集成电路产业的发展注入了新的活力。芯联微电子作为全国资构成的高端特色集成电路工艺线项目,一期规划产能两万片,致力于成为国家集成电路的西部重要战略备份,保障集成电路产业链安全。   据了解,此次国家大基金二期对芯联微电子的投资额度达到一定规模,表明了对该公司及其所代表的

    大基金

    芯查查资讯 . 2024-07-15 1 9 1650

  • SK海力士为特斯拉供应汽车半导体

    SK海力士的晶圆代工子公司SK keyfoundry将从今年下半年开始为特斯拉电动汽车生产功率半导体。为了应对中国在传统晶圆代工领域以价格为主导的积极扩张,SK凯晶圆代工厂推出了专为汽车应用量身定制的高性能芯片工艺。 据业内消息人士透露,SK晶圆代工厂最早将于7月在韩国清州的8英寸晶圆厂开始生产用于特斯拉电动汽车的电源管理集成电路(PMIC)。PMIC由一家美国半导体设计公司设计,将由SK key

    SK 海力士

    芯查查资讯 . 2024-05-16 910

  • 英特尔芯片制造业务 2023 年亏损扩大至 70 亿美元,营收同比下降 31%

    英特尔芯片制造部门 2023 年的运营亏损高达 70 亿美元。相比 2022 年的 52 亿美元亏损,亏损额大幅增加。2023 年的营收为 189 亿美元,与前一年的 274.9 亿美元相比下降了 31%

    英特尔

    芯闻路1号 . 2024-04-03 2 24 3685

  • 印度12英寸晶圆厂动工,由力积电与塔塔集团合作兴建

    近日,力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。力积电董事长黄崇仁表示,该工厂将于2026年底量产28纳米半导体芯片。     2月29日,印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布,批准设立3座半导体工厂,其中就包括塔塔集团与力积电合作建设的印度首座12英寸晶圆厂。   此前的信息显示,该晶圆厂位于印度古吉拉特邦的Dholera,总投资9100亿卢比(约110亿美元),预计月产

    快讯

    芯查查资讯 . 2024-03-15 2 27 3376

  • 三星3nm芯片良率难超60%,难以满足高通需求

      据韩媒报道,三星和台积电发展3nm制程时存在某些问题,两家公司仍难以确保良品率(良品占总产量的比例)超过60%,尚未达到市场所期望的良率。   此前,有消息称,三星电子3nm良率超过60%,已成功交付中国客户。但就这款芯片而言,其工艺并不包括逻辑芯片的SRAM(静态随机存取存储器,负责临时存储数据的关键部件)。因此,这并不能被认为是完整的3nm工艺。   GAA是指一种技术,其中栅极围绕构成半

    快讯

    芯闻路1号 . 2023-10-09 2 2960

  • 英特尔展示先进玻璃基板工艺

      9月19日讯,英特尔对外披露了半导体玻璃基板技术的开发进展,旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个。英特尔表示,与目前业界主流的有机基板相比,玻璃具有独特的性能,在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现。   该最新先进封装预计2026年至2030年量产,将先导入需要更大体积封装、更高速应用及工作负载的资料中心、AI、制图处理等领域。   业界分析,英特尔下一代

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    芯闻路1号 . 2023-09-19 1 2 1880

  • 台积电日本厂预计2024年底量产 或在2025年盈利

      据业内消息人士透露,台积电日本熊本晶圆厂预计在2024年底开始大规模生产后,2025年将实现盈利。   消息人士称,台积电在中国台湾的生态系统合作伙伴已经加强了在熊本的部署,以更好地支持主要的本地客户,预计将在2024年初从台积电新晶圆厂中获益。   对于台积电在熊本设厂的原因,消息人士认为一是苹果希望台积电全力支持其主要供应商索尼;二是台积电与日本保持了长期的互利关系,这有望提高其在材料方面

    快讯

    芯闻路1号 . 2023-09-15 2 4 2290

  • 英业达叶力诚:服务器产业展望乐观,客户订单不断

      代工厂英业达董事长叶力诚表示,目前服务器产业展望持平,英业达倾向乐观,表现可望优于产业平均,与今年初提出看法没有太大差别,目前英业达持续兴建工厂,客户订单也持续不断,新事业还在努力,已有一些进展。   叶力诚说,过去英业达以营收为目标导向,然而对他而言,不可能营收成长但不赚钱。英业达成长较缓慢,是因为偏重提升毛利,以车用电子、人工智能(AI)服务器等利基型产品做竞争,台资通信产业已逐渐走向新蓝

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    芯闻路1号 . 2023-09-15 1 3 2740

  • 英特尔和Tower半导体宣布签订新的代工协议 预计投资3亿美元

      近日,英特尔代工服务公司(IFS)和高塔半导体宣布达成一项协议,英特尔将提供代工服务和300mm制造能力,帮助Tower为其全球客户提供服务。根据协议,Tower将利用英特尔在新墨西哥州的先进制造设施。Tower将投资至多3亿美元,购买并拥有安装在新墨西哥工厂的设备和其他固定资产,为Tower未来的增长提供一个每月超过60万片产能的新产线,使其能够满足客户对300mm先进模拟处理的预测需求。

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    芯闻路1号 . 2023-09-06 1640

  • 【芯查查热点】积塔半导体完成135亿元融资;三星宣布无人半导体封装生产线实现自动化;Q3存储芯片平均单价有望上涨5%-10%

    三星宣布无人半导体封装生产线实现自动化 韩国非存储芯片市场份额仅3.3% Rapidus计划2028年前量产2nm芯片 高盛:英特尔2024、2025年将斥资56亿、97亿美元用于台积电代工 美满电子公布印度扩增计划:员工增至500人,建设研发实验室 美光 1-gamma 制程内存预计 2025 年上半年在台量产 野村:Q3存储芯片平均单价有望上涨5%-10%  Yole:预计到2028年功率电子

    积塔半导体

    芯闻路1号 . 2023-09-04 1 19 4390

  • 积塔半导体完成135亿元融资

      9月4日消息,据铭盛资本公众号,上海积塔半导体有限公司(以下简称“积塔半导体”)完成135亿元人民币融资,本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。   资料显示,积塔半导体成立于2017年,注册地位于上海临港,是一家特色工艺集成电路芯片制造企业,专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造,所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC

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    芯闻路1号 . 2023-09-04 1685