三星更新工艺技术路线图:2025 年 2nm,2027 年 1.4nm
6 月 28 日消息,根据三星代工(Samsung Foundry)今天在年度三星代工论坛(SFF 2023)上公布的最新工艺技术路线图,该公司计划在 2025 年推出 2 纳米级的 SF2 工艺,2027 年推出 1.4 纳米级的 SF1.4 工艺。与此同时,该公司还公布了 SF2 工艺的一些特性。 三星的 SF2 工艺是在今年早些时候推出的第三代 3 纳米级(SF3)工艺的基础上进一步
快讯
芯闻路1号 . 2023-06-28 1 3315
机构:2022年中国大陆晶圆代工市占率提升至8.2%
据工商时报援引市调机构IDC报告指出,2022年全球晶圆代工市场规模年增27.9%,再创历史新高。其中,台积电市占率提升至55.5%,中国大陆晶圆代工厂合计市占率从7.4%升至8.2%。 IDC指出,受惠客户长约、代工价调涨、制程微缩、扩厂等因素,全球晶圆代工行业2022年市场规模年增达27.9%。 2022年,全球前十大晶圆代工厂商排名依次为:台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹
芯片
芯闻路1号 . 2023-06-21 2 5 2595
世界先进:下半年有望温和复苏,但变数增加
据台媒经济日报报道,世界先进6月13日召开股东常会,董事长方略表示,下半年可望温和复苏,但是变数会比几个月前还多一点。 方略称,通膨并没有完全被控制住,利率还是继续攀升,影响终端消费,下半年多一点不确定性,会小心应对。 方略同时表示,下半年仍可望温和复苏,不过,回温的力度比起几个月前多一点变数。下半年景气会比上半年好,但是变数比较多一点。 不久前,世界先进公布的财报显示,该公司5月
世界先进
芯闻路1号 . 2023-06-13 2225
台积电代工价格曝光:3nm今年报价每片晶圆19865美元
近日,Revegnus(@Tech_ReveWafer)在推特曝光了台积电目前晶圆以及先进工艺芯片代工价的表单,其中一张图来自专业的研究机构The Information Network。 根据Revegnus公布的资料显示,随着台积电制程工艺的提升,其晶圆代工报价也是在持续加速上涨。 从晶圆代工价格上看,台积电90nm制程2004年第四季度量产,报价每片晶圆为1650美元;28nm于
台积电
芯闻路1号 . 2023-06-09 2 4 3915
传台积电4nm产能吃紧,三星获得AMD订单
摘要:5月2日消息,据外媒报道,近期业内传出消息称,三星已经拿下了AMD的4nm芯片代工订单。 5月2日消息,据外媒报道,近期业内传出消息称,三星已经拿下了AMD的4nm芯片代工订单。 报道称,此前原本计划采用台积电4nm代工的AMD Phoenix 系列的 Ryzen 7040 APU 的推出时间已经从3月延后到4月,现在又有消息称要等到5月才逐步上市。消息称,这主要是由于台积
芯片
芯智讯 . 2023-05-02 1 11 3514
晶圆代工需求疲软,三星降价抢单
摘要:4月18日消息,据中国台湾经济日报报道,虽然台积电3nm去年四季度已经量产,但目前仍未放量。而去年6月底就宣布量产3nm的三星更惨,在自家产品对芯片需求下滑及客户下单减少的背景之下,不得不降价抢单。 4月18日消息,据中国台湾经济日报报道,虽然台积电3nm去年四季度已经量产,但目前仍未放量。而去年6月底就宣布量产3nm的三星更惨,在自家产品对芯片需求下滑及客户下单减少的背景之下
芯片
芯智讯 . 2023-04-18 2907
英特尔未来造芯会有多难?技术干不过台积电和三星 成本拼不过小厂商
划重点 1目前的芯片代工市场可分为两端,其中智能手机、人工智能服务器和加密货币所用高端芯片几乎全部由台积电和三星电子制造,而汽车、智能音箱等采用的低端芯片则由其他厂商生产。 2英特尔希望通过进军芯片代工领域对抗台积电和三星电子,但此举可能导致其陷入不上不下的尴尬境地,既无法像领先者那样收取高昂的技术红利,也无法享受落后者的低成本优势。 3要想改变这种局面,英特尔可能不仅需要转变理念,在技术上取
芯片
腾讯科技 . 2023-04-12 3138
传三星拿下Mobileye汽车芯片订单
4月4日消息,据韩国经济日报报导,英特尔旗下的自动驾驶技术子公司Mobileye计划将旗下部分先进辅助驾驶(ADAS)芯片交由三星代工,这也打破了Mobileye此前高度依赖台积电代工的传统。 报导引述产业人士指出,Mobileye将把其EyeQ 5型号下的一些产品,交由三星代工。EyeQ 5是基于7nm至28nm制程的车用等级系统单芯片(SoC)。 业界指出,Mobileye营
芯片
芯智讯 . 2023-04-04 3524
中颖电子出现产品质量问题,将向客户赔偿约5400万元
摘要:3月21日,中颖电子发布公告称,公司因上游供应商A提供加工服务的部分产品出现质量问题,导致公司供应给客户B的该批次芯片产品发生了质量问题。预计将向客户B赔偿总计约5400万元。 3月21日,显示驱动芯片大厂中颖电子发布公告称,公司因上游供应商A提供加工服务的部分产品出现质量问题,导致公司供应给客户B的该批次芯片产品发生了质量问题。预计将向客户B赔偿总计约5400万元。 中颖
芯片
芯智讯 . 2023-03-22 1 1 4990
台积电下半年代工价格可能再次涨价
3月18日消息(郭睿琦)据媒体报道,在芯片短缺期间曾多次上调晶圆代工价格的台积电,在今年下半年可能再次涨价。 相关的媒体是援引半导体设备厂商消息人士的透露,报道台积电可能考虑在今年下半年再次涨价的。 同2020年年底开始的多次涨价不同,当前全球芯片总体供应并不紧张,存储芯片还明显过剩,晶圆代工商的产能也并不像此前两年那样紧张。即便制程工艺先进,在全球晶圆代工市场占有半数份额的台积电,产
芯片
DoNews . 2023-03-18 4 6067
淡季将至叠加去库存压力仍较大,成熟制程晶圆代工或掀降价潮
台积电、联电在内的中国台湾晶圆代工厂股价近期表现疲软,因投资机构担忧其短期业务表现。 机构认为,2023年第一季将进入传统淡季,加上下游去库存压力仍大,晶圆代工成熟制程再掀降价潮。 该报引用IC设计业者观点称,2023年首季晶圆代工成熟制程价格降幅最高或将超过一成,是此波报价修正以来最大幅度,不仅愿意降价的厂商增加,更一改先前仅特殊节点价格松动态势,有朝全面性降价发展的状况。 投资
晶圆
芯闻路1号 . 2022-12-21 1330
消息称封测厂降低DDI代工价格以提高产能利用率
中国台湾封测厂南茂董事长郑世杰表示,中国台湾的服务提供商和封装材料供应商正在为显示驱动IC(DDI)厂商提供“更灵活”的报价,以提高产能利用率。 郑世杰在投资者会议上表示,公司的整体产能利用率在2022年第三季度仅达到 57%,明显低于第二季度的75%和第一季度的85%。其第三季度封装产能利用率为64%,而测试产能为63%。 “与客户签订的产能利用率承诺即将到期,南茂将为客户提供更灵活
封测
芯闻路1号 . 2022-11-07 1550
英特尔:目标到 2030 年成为第二大代工厂
11 月 5 日消息,当英特尔在 2021 年初成立代工部门时,各大晶圆厂生产节点的成本已经推高到了一种非常高的程度,甚至还会越来越高,而英特尔相对来说也有足以跟三星、台积电硬碰硬的实力。 实际上,英特尔一开始就表示想要让该部门成为在规模上与三星、台积电持平的代工厂。现在看来,该公司目前的计划是在 2030 年使其成为第二大代工厂。 英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 在
英特尔
芯闻路1号 . 2022-11-06 6 1660
英特尔CEO:愿意为AMD与NVIDIA提供代工服务
英特尔CEO基辛格在接受美国媒体采访时表示,对AMD和NVIDIA使用自家工厂制造世界一流的CPU和GPU持开放态度。 基辛格表示,在英特尔俄亥俄州工厂动工的仪式上,他与一些设计公司的CEO进行了交流,并表示了欢迎。“英特尔将打造世界上最快的高性能CPU,GPU和独立GPU,我们将非常拥有竞争力。”谈及未来的预期,基辛格充满信心。 基辛格还表示,不仅仅是AMD和NVIDIA,他想向世界
英特尔
芯闻路1号 . 2022-10-16 1 2537
【国庆献礼】盘点星光熠熠的国产半导体厂商(附产业链各环节TOP 10榜单)
金秋的神州大地,洋溢丰收的喜悦。战疫情、斗禁令、化危机、迎变局,在一系列不平凡的伟大斗争中,我们迎来了中华人民共和国73岁华诞。经受风雨洗礼,新中国站上新的时间节点;满怀信心豪情,亿万人民阔步走在新时代伟大征程上。 芯片,小小身躯却能扮演国之重器的角色,对推动我国经济高质量发展、保障国家安全都具有十分重要的意义。近两年,在激烈的国际竞争面前,在单边主义、保护主义抬头的大背景下,
EDA
芯闻路1号 . 2022-10-04 9 224 9303
闻泰科技将代工苹果MacBook 昆明工厂预增五千名员工
近日,云南昆明闻泰科技工厂招聘人员向媒体透露,该公司最近赢得了在昆明工厂生产老一代 Macbook的订单,工厂二期的员工人数从1万5千人增加到2万人 不到一年前,闻泰科技在收购了欧菲光子公司广州得尔塔影像技术有限公司之后,才开始向苹果供货,已发展到要生产苹果的 Mac mini 台式机。 据知情人士透露,闻泰科技将给苹果代工MacBook,闻泰科技已经拿到苹果的第一笔MacBook组装
闻泰科技
芯闻路1号 . 2022-08-28 2768
高通延长与格芯代工协议 2028年前采购价值74亿美元芯片
腾讯科技讯 8月9日消息,美国当地时间周一,芯片巨头高通与半导体制造商格芯(GlobalFoundries)宣布,他们将把之前签订的战略性全球长期半导体制造协议延长至2028年,采购总额增至74亿美元。 在此之前,高通与格芯曾达成价值32亿美元的芯片采购协议,包括用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网(IoT)连接的芯片。周一,高通宣布将再斥资42亿美元从格芯采购芯片。 这笔交
高通
腾讯科技 . 2022-08-09 2156
英特尔将为联发科提供芯片代工服务,采用 16 纳米工艺
7 月 25 日消息,英特尔和联发科宣布建立战略合作伙伴关系,未来联发科将利用英特尔代工服务 (IFS) 的 16 纳米(Intel 16)工艺制造芯片,该工艺为 22FFL(一种为低功耗设备优化的传统工艺)节点的改进版。该协议旨在通过利用英特尔的大量产能,让联发科能够建立一个供需更加平衡、有弹性的供应链。 英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 称:“联发科作为世界领先的芯片设
英特尔
芯闻路1号 . 2022-07-26 2112
晶圆代工成熟工艺降价潮来袭
据报道,晶圆代工成熟制程产能松动,降价潮来袭。台湾地区的IC设计业者证实,已有大陆晶圆代工厂开第一枪,近期降价逾一成,台湾省晶圆代工厂为了防堵订单流失,开始在部分特定工艺制定“优惠价”,折让约个位数百分比,等于变相降价。 大陆晶圆代工成熟制程指标厂有中芯国际、华虹、晶合、和舰等;台湾地区以联电、世界、力积电为主。随着价格开始下跌,牵动相关业者后续营业。 联电将在本周三(27日)举行法
晶圆
芯闻路1号 . 2022-07-25 1952
半导体市场前景转弱?终端市场需求及库存去化是关键
摘要:6月24日消息,近日欧系外资发布最新报告指出,半导体需求前景正在减弱中,尤其是消费领域的去库存化,成熟制程代工厂的供应紧张状况也在缓解,尽管28/40nm、网络、汽车/ 工业功率半导体相对紧张,但随供应链面临定价和毛利率正常化的压力,已先发生在无晶圆厂的芯片设计公司,以后将扩大至代工厂和其他领域。 6月24日消息,近日欧系外资发布最新报告指出,半导体需求前景正在减弱中,尤其是消
半导体
芯智讯 . 2022-06-24 1926
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