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  • 英特尔芯片制造业务 2023 年亏损扩大至 70 亿美元，营收同比下降 31%

    英特尔芯片制造业务 2023 年亏损扩大至 70 亿美元，营收同比下降 31%

    英特尔芯片制造部门 2023 年的运营亏损高达 70 亿美元。相比 2022 年的 52 亿美元亏损，亏损额大幅增加。2023 年的营收为 189 亿美元，与前一年的 274.9 亿美元相比下降了 31%

    英特尔

    芯闻路1号 . 2024-04-03 2 26 5185

  • 印度12英寸晶圆厂动工，由力积电与塔塔集团合作兴建

    印度12英寸晶圆厂动工，由力积电与塔塔集团合作兴建

    近日，力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。力积电董事长黄崇仁表示，该工厂将于2026年底量产28纳米半导体芯片。     2月29日，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布，批准设立3座半导体工厂，其中就包括塔塔集团与力积电合作建设的印度首座12英寸晶圆厂。   此前的信息显示，该晶圆厂位于印度古吉拉特邦的Dholera，总投资9100亿卢比（约110亿美元），预计月产

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    芯查查资讯 . 2024-03-15 2 27 4716

  • 三星3nm芯片良率难超60%，难以满足高通需求

    三星3nm芯片良率难超60%，难以满足高通需求

      据韩媒报道，三星和台积电发展3nm制程时存在某些问题，两家公司仍难以确保良品率（良品占总产量的比例）超过60%，尚未达到市场所期望的良率。   此前，有消息称，三星电子3nm良率超过60%，已成功交付中国客户。但就这款芯片而言，其工艺并不包括逻辑芯片的SRAM（静态随机存取存储器，负责临时存储数据的关键部件）。因此，这并不能被认为是完整的3nm工艺。   GAA是指一种技术，其中栅极围绕构成半

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    芯闻路1号 . 2023-10-09 2 4085

  • 英特尔展示先进玻璃基板工艺

    英特尔展示先进玻璃基板工艺

      9月19日讯，英特尔对外披露了半导体玻璃基板技术的开发进展，旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个。英特尔表示，与目前业界主流的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现。   该最新先进封装预计2026年至2030年量产，将先导入需要更大体积封装、更高速应用及工作负载的资料中心、AI、制图处理等领域。   业界分析，英特尔下一代

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    芯闻路1号 . 2023-09-19 1 2 2820

  • 台积电日本厂预计2024年底量产 或在2025年盈利

    台积电日本厂预计2024年底量产 或在2025年盈利

      据业内消息人士透露，台积电日本熊本晶圆厂预计在2024年底开始大规模生产后，2025年将实现盈利。   消息人士称，台积电在中国台湾的生态系统合作伙伴已经加强了在熊本的部署，以更好地支持主要的本地客户，预计将在2024年初从台积电新晶圆厂中获益。   对于台积电在熊本设厂的原因，消息人士认为一是苹果希望台积电全力支持其主要供应商索尼；二是台积电与日本保持了长期的互利关系，这有望提高其在材料方面

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    芯闻路1号 . 2023-09-15 2 4 3285

  • 英业达叶力诚：服务器产业展望乐观，客户订单不断

    英业达叶力诚：服务器产业展望乐观，客户订单不断

      代工厂英业达董事长叶力诚表示，目前服务器产业展望持平，英业达倾向乐观，表现可望优于产业平均，与今年初提出看法没有太大差别，目前英业达持续兴建工厂，客户订单也持续不断，新事业还在努力，已有一些进展。   叶力诚说，过去英业达以营收为目标导向，然而对他而言，不可能营收成长但不赚钱。英业达成长较缓慢，是因为偏重提升毛利，以车用电子、人工智能（AI）服务器等利基型产品做竞争，台资通信产业已逐渐走向新蓝

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    芯闻路1号 . 2023-09-15 1 3 4105

  • 英特尔和Tower半导体宣布签订新的代工协议 预计投资3亿美元

    英特尔和Tower半导体宣布签订新的代工协议 预计投资3亿美元

      近日，英特尔代工服务公司（IFS）和高塔半导体宣布达成一项协议，英特尔将提供代工服务和300mm制造能力，帮助Tower为其全球客户提供服务。根据协议，Tower将利用英特尔在新墨西哥州的先进制造设施。Tower将投资至多3亿美元，购买并拥有安装在新墨西哥工厂的设备和其他固定资产，为Tower未来的增长提供一个每月超过60万片产能的新产线，使其能够满足客户对300mm先进模拟处理的预测需求。

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    芯闻路1号 . 2023-09-06 2815

  • 【芯查查热点】积塔半导体完成135亿元融资；三星宣布无人半导体封装生产线实现自动化；Q3存储芯片平均单价有望上涨5%-10％

    【芯查查热点】积塔半导体完成135亿元融资；三星宣布无人半导体封装生产线实现自动化；Q3存储芯片平均单价有望上涨5%-10％

    三星宣布无人半导体封装生产线实现自动化 韩国非存储芯片市场份额仅3.3% Rapidus计划2028年前量产2nm芯片 高盛：英特尔2024、2025年将斥资56亿、97亿美元用于台积电代工 美满电子公布印度扩增计划：员工增至500人，建设研发实验室 美光 1-gamma 制程内存预计 2025 年上半年在台量产 野村：Q3存储芯片平均单价有望上涨5%-10％  Yole：预计到2028年功率电子

    积塔半导体

    芯闻路1号 . 2023-09-04 1 19 5270

  • 积塔半导体完成135亿元融资

    积塔半导体完成135亿元融资

      9月4日消息，据铭盛资本公众号，上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。   资料显示，积塔半导体成立于2017年，注册地位于上海临港，是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC

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    芯闻路1号 . 2023-09-04 2440

  • 业界称晶圆代工成熟制程库存调整压力延续

      《台湾经济日报》消息，晶圆代工成熟制程库存调整压力延续，业界估算，此波成熟制程降价，已让过去两年多报价涨幅回吐四至五成。业界人士透露，此波成熟制程降价压力，主要落在台积电以外的业者。业界普遍认为成熟制程价格还有持续修正的空间，但无法预测这波降价潮还会延续多久。IC设计业者坦言，面对客户端要求芯片降价的压力，必须守住毛利率，所以将持续争取晶圆代工厂调降报价。 

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    芯闻路1号 . 2023-09-04 2605

  • 半导体成熟制程市况疲弱 三星、联电等晶圆代工厂启动热停机

    半导体成熟制程市况疲弱 三星、联电等晶圆代工厂启动热停机

      半导体成熟制程市况疲弱，晶圆代工厂价格折让成效不佳，三星、Key Foundry及SK Hynix System IC等晶圆代工厂近期产能利用率都仅介于40%至50%之间。为进一步降低成本，以三星为首的主要晶圆代工业者开始针对部分成熟制程生产线启动热停机，且蔓延至联电、世界先进、力积电等厂商。       （注：热停机是指业者因应需求不振，关掉部分闲置产能设备，设备仍处于不断电状态，产线人员不

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    芯闻路1号 . 2023-08-21 1 2990

  • 传台积电下调代工报价，28/22nm工艺降价幅度达10%

    传台积电下调代工报价，28/22nm工艺降价幅度达10%

      据业内消息人士透露，由于缺乏订单可见性和客户订单势头，台积电下调了未来几个季度的代工报价。   据台媒电子时报报道，消息人士称，台积电为其提供的2023年第三季度至2024年第二季度8英寸产能报价，显示出产能大幅削减，8英寸平均产能利用率已降至60%以下。   “近几年在代工报价方面态度强硬的台积电，终于同意与客户进行价格谈判。只要客户承诺相当数量的晶圆订单，他们就会获得折扣。这是台积电自20

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    芯闻路1号 . 2023-08-18 1 3205

  • 中芯国际：8英寸的扩产大部分基本已经完成

    中芯国际：8英寸的扩产大部分基本已经完成

      中芯国际近期在接受调研时表示，8英寸的扩产大部分基本已经完成。公司会多元化产品平台，并与客户共同开发。从长远来看，代工的8英寸产能是平衡的。公司根据客户承诺建立产能。公司明显看到，海外客户开始削减订单的时间比中国本土公司和小设计公司晚两个季度，因此公司在今年二季度才看到海外客户在订单和库存方面进行严格管理，但中国公司在2022年9月已经开始削减。目前中国大宗设计公司已经开始新产品补仓，但是国外

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    芯闻路1号 . 2023-08-15 2500

  • 消息称台积3nm由苹果、联发科包下 高通新旗舰芯片拟改三星代工

    消息称台积3nm由苹果、联发科包下 高通新旗舰芯片拟改三星代工

      8月15日讯，消息称高通（Qualcomm）即将推出的Snapdragon 8 Gen 3，近日传出将独家采用台积电4nm N4P制程，但在台积电3nm产能方面，由于已被苹果、联发科包下，高通拟改三星代工。         

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    芯闻路1号 . 2023-08-15 1 2900

  • 晶圆代工大厂已向晶圆供应商提出下修明年长约价格

    晶圆代工大厂已向晶圆供应商提出下修明年长约价格

      14日讯，据台媒消息，已有晶圆代工大厂向日本硅晶圆供应商提出，下修明年长约价格，以“共克时艰”，目前双方正在角力阶段。由于日系硅晶圆厂是业界最重要的供应商，此举牵动未来同业间议价，以及相关硅晶圆厂后续订价策略。业界推估，晶圆厂对晶圆代工大厂客户的长约降价要求不会轻易妥协让步，但相关消息已经反映晶圆代工端的艰难，且风暴蔓延至关键材料端。   

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    芯闻路1号 . 2023-08-14 2490

  • 总募资212亿元，华虹公司成功登陆科创板

    总募资212亿元，华虹公司成功登陆科创板

      8月7日，据交易所公告，华虹公司在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688347，发行价为52.00元/股，发行市盈率为34.71倍。总募资212亿元，成为年内最大IPO，也是科创板史上第三大IPO。   华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独

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    芯闻路1号 . 2023-08-07 1 2765

  • 富士康第二季度营收417.6亿美元 同比下滑13.8%

    富士康第二季度营收417.6亿美元 同比下滑13.8%

      7月5日，据新浪科技报道，富士康表示，该公司第二季度营收同比下滑了13.8%。但随着年底购物旺季的到来，第三季度将强劲反弹。富士康是全球最大的电子产品代工制造商。在截至6月底的第二季度，富士康营收为1.3万亿新台币（约合417.6亿美元），与预期一致，但同比下滑了13.8%。   富士康在一份声明中称，第二季度该公司的智能消费电子产品营收出现了显著下滑。富士康的智能消费电子产品主要包括智能手机

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    芯闻路1号 . 2023-07-06 1 2425

  • 三星电子成立“MDI联盟”强化封装业务

    三星电子成立“MDI联盟”强化封装业务

      日前，三星电子晶圆代工业务总裁在2023年三星代工论坛上宣布推出PDK解决方案，计划通过先进封装委员会多芯片集成（MDI）联盟来增强其后处理竞争力，为无晶圆厂客户提供半导体工艺设计支持，包括内存和封装基板等。

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    芯闻路1号 . 2023-07-05 2800

  • 韩媒：台积电CoWoS封装技术使三星在AI GPU争夺战中落后

    韩媒：台积电CoWoS封装技术使三星在AI GPU争夺战中落后

      据BusinessKorea报道，NVIDIA的AI图形处理单元（GPU）占据市场90%以上的份额，目前供不应求，价格飙升。而NVIDIA用于ChatGPT而闻名的旗舰A100和H100 GPU完全外包给台积电，三星未夺得订单，这得益于台积电名为CoWoS的封装技术。   据悉，在封装过程中，芯片以三维（3D）方式堆叠在单个薄膜中，从而缩短了芯片之间的距离。这使得芯片之间的连接速度更快，从而带

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    芯闻路1号 . 2023-07-03 3365

  • 晶圆代工成熟制程 变相降价

    晶圆代工成熟制程 变相降价

      半导体业下半年市况仍不明，晶圆代工成熟制程产能利用率持续承压。IC设计业者透露，陆系晶圆代工厂姿态近期放得更软，使得中国台湾晶圆代工厂压力甚大，即使台厂台面上牌价依然不降，已有部分愿意“以量换价”，协商以特别采购的方式“变相降价”，本季传统旺季效应恐落空。   中国台湾晶圆代工成熟制程主要业者包括联电（2303）、力积电等。对于上述变相降价传闻，联电指出，该公司不会对特定模式评论，而是与客户之

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    芯闻路1号 . 2023-07-03 1 2405

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