三星电子成立“MDI联盟”强化封装业务

来源：芯闻路1号 2023-07-05 11:02:01

天权

哈喽，我是天权。一个想要把半导体行业严肃、好玩、前沿、辉煌瞬间分享给大家的女子！每月会给大家带来有关半导体行业的直播研讨会，偶尔会串场其他频道。从客观、真实的角度，每次根据主题聊出一点半导体行业有趣、可思考的东西，愿和大家共同见证半导体行业的风起云涌！

日前，三星电子晶圆代工业务总裁在2023年三星代工论坛上宣布推出PDK解决方案，计划通过先进封装委员会多芯片集成（MDI）联盟来增强其后处理竞争力，为无晶圆厂客户提供半导体工艺设计支持，包括内存和封装基板等。

本文资讯来源互联网，版权归原作者所有，内容仅代表作者本人观点，不代表芯查查APP的立场。如有任何疑问或需要删除，请联系xinchacha@xcc.com

加载中

IC 品牌故事 | 三次易主，安世半导体的跨国迁徙

IC 品牌故事 | 开放合作+特色深耕，华虹的突围之路

IC 品牌故事 | Wolfspeed：从LED到SiC，被中国厂商围追堵截的巨头

市场 | 全球首家机器人6S店在深圳龙岗开业

方案 | Allegro解决方案助力机器人应用提升效率、可靠性和创新

方案 | 爱仕特SiC三电平方案：突破工商储能PCS高效极限

毫米波雷达 | 智能驾驶不可或缺的4D毫米波雷达技术全解析

毫米波雷达 | 有哪些热门毫米波雷达芯片和解决方案？

毫米波雷达 | 超百亿美元的毫米波雷达都用在了哪里？