应用 | 智能眼镜迎来爆发元年，长电科技先进技术为其多样化功能夯实基座
2025年以来，众多厂商陆续推出智能眼镜产品，“百镜大战”一触即发，市场或将迎来爆发元年。根据国际数据公司（IDC）的预测，2025年全球智能眼镜市场出货量将达到1280万台，同比增长26%。轻量化设计、AI大模型融合与现实多场景融合成为突破关键，续航和生态建设决定未来胜负。 智能眼镜功能模块通常包括处理器、显示模块、摄像头、传感器、通信、存储和电源等复杂模块，每个模块都有特定的技术要求和对应的芯
长电科技
长电科技 . 2025-06-17 1 925
产品 | CFP – SMx封装的高效替代品
当今的设计在功率密度、空间和散热上面临前所未有的巨大压力。在功率二极管方面，我们已经采用SMA/SMB/SMC整流器封装将近30年。为了高效地满足当前的要求，我们需要其他封装选项，在实现微型化的同时又能提供同样的功率。Nexperia的夹片式FlatPower(CFP)封装正好满足所有这些要求。 过去近三十年，SMA/SMB/SMC(SMx)封装一直都是功率整流器二极管的行业标准。但从应用的
安世半导体
安世半导体 . 2025-05-29 855
方案 | 整车48V系统应用加速，长电科技芯片封装方案夯实底层支撑
汽车整车48伏电气系统解决方案（以下简称：48V系统），凭借其技术革新与多维度优势，正逐步成为传统12V低压系统升级的主流方向。目前，多家主机厂正加速在轻度混合动力（BHEV）与纯电动（BEV）车型中应用运用48V系统方案，满足新一代车型日益复杂的供电需求。 48V系统能在保持低压安全标准（<60V）无需增加额外高压防护措施的前提下，显著增强整车供电能力，优化线束结构与系统热管理, 并支持更
长电科技
长电科技 . 2025-05-23 1 1 1240
英特尔宣布扩容成都封装测试基地，加强本土供应链和客户支持
2024年10月28日，北京——英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。该扩容计划体现了英特尔在成都的持续深耕和发展。相关规划和建设工作已经启动。 根据英特尔成都基地的扩容计划，其新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务，以响应
英特尔
英特尔资讯 . 2024-10-28 1 1750
长电科技2024年2季度归母净利润环比增长258%，营收创同期历史新高
长电科技2024年半年度报告显示，今年上半年长电科技实现营业收入人民币154.9亿元，归母净利润6.2亿元，同比均实现超过25%的增长。
集成电路
美通社 . 2024-08-23 1 6 4095
长电科技封装方案为车载以太网发展注入新动力
车载以太网 智能化和网联化已成为汽车技术转型升级的主要趋势。作为网联化的重要组成部分，车内网络的建立与稳定运行是衡量智能网联技术成熟度的关键因素之一。在这一背景下，车载以太网（Ethernet）受到越来越多的关注，它是利用以太网连接车内电子单元的新型局域网技术，采用单对非屏蔽双绞线或光纤作为传输介质，可以提供带宽密集型应用所需的更高的数据传输能力，传输速率可达100Mbit/s至10Gbit
长电科技
长电科技 . 2024-08-19 1 3465
长电科技与Allegro MicroSystems达成战略合作
长电科技与Allegro MicroSystems的战略合作将重点建立高精度磁传感器和电源管理解决方案的本地化封装和测试能力，相关产品可广泛应用于汽车电子、工业等领域。
长电科技
长电科技 . 2024-08-02 1 5740
台积电考虑在日本建设先进封装产能，引进CoWoS技术
3 月 18 日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露姓名。 据一位了解情况的消息人士透露，台积电正在考虑的一个选择，是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。 CoWoS 是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空
快讯
芯闻路1号 . 2024-03-18 3131
兆易创新三种创新解决方案，应对多种应用对Flash性能的需求
Flash是一种非易失性存储器，具有高可靠性的特点，即使在断电和掉电的情况下，Flash的存储内容也不会丢失，因此，大部分的电子产品都会将启动代码等高可靠性代码存储到Flash当中。以存储器件起家的兆易创新自从2009年推出了第一颗SPI NOR Flash产品后，经过了14年的不断研发和持续市场拓展，市占率在不断提升。 据兆易创新Flash事业部产品市场经理张静在第11届EEVI
原创
芯闻路1号 . 2023-10-31 3 5215
生产链遇到大瓶颈，CoWoS 先进封装产能供不应求
9 月 25 日消息，随着NVIDIA AI 芯片的需求火热，代工厂台积电也一路加大产能。 据《经济日报》报道，台积电 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能爆满，积极扩产之际，传出大客户NVIDIA 扩大 AI 芯片下单量，加上 AMD、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购 CoWoS 设备，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成。
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-25 1 1 2540
三星无人半导体封装生产线亮相
9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如基板和包含产品的托盘。 在此之前，封装加工设备基本上都需要大量劳动力，但三星电子已经通过晶圆传送设备（OHT）、上下搬运物品的升降机和传送带等设备实现了完全自动化。 三星电子 TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-04 3 3294
半导体封装材料供应商对电动汽车市场增长持乐观态度
据电子时报报道，未来汽车市场前景广阔。汽车供应商表示，虽然2023年汽车零部件供应将继续小幅波动，但2024年情况将趋于稳定。 据中国台湾公司称，特斯拉和比亚迪等电动汽车领军企业一直在积极开发或采购新芯片。中国台湾和中国大陆的半导体封装测试公司获得了比亚迪半导体的新项目订单。消息人士称，两家顶级电动汽车制造商对零部件的设计和需求正在推动功率半导体公司的产品计划。 大多数汽车IC采用QF
快讯
芯闻路1号 . 2023-08-21 1 2050
机构：到2027年10-14英寸MicroLED面板成本将骤降至25%
据businesskorea报道，microLED被认为是“梦想显示器”，它的未来似乎充满希望，因为高成本障碍预计将在未来几年迅速消失，使该技术更接近广泛采用。韩国企业积极发展小型和大型microLED面板，但中型市场在高档汽车和其他领域的应用范围更广，可能容易受到试图抢占该市场的中国台湾企业的竞争。 Omdia研究机构7月30日发布最新报告，预计到2027年，10至14英寸microLE
快讯
芯闻路1号 . 2023-07-31 3 3 3250
越南汽车制造商VinFast投资40亿美元在美国建厂
据彭博社报道，半导体制造设备生产商应用材料公司正在印度扩张，因为它相信印度政府的支持性政策和丰富的当地人才将为前景光明的半导体行业奠定基础。 美国应用材料集团总裁Prabu Raja表示，印度正在成为半导体封装和组装的主要中心。这将为该行业奠定坚实的基础，为该国进入更具挑战性且成本更高的半导体制造奠定基础。 “封装是即将发生的下一个重大转变，这是正确的道路。”Prabu Raja在接受
快讯
芯闻路1号 . 2023-07-31 1 2390
应用材料总裁：印度正成为半导体封装和组装主要中心
据彭博社报道，半导体制造设备生产商应用材料公司正在印度扩张，因为它相信印度政府的支持性政策和丰富的当地人才将为前景光明的半导体行业奠定基础。 美国应用材料集团总裁Prabu Raja表示，印度正在成为半导体封装和组装的主要中心。这将为该行业奠定坚实的基础，为该国进入更具挑战性且成本更高的半导体制造奠定基础。 “封装是即将发生的下一个重大转变，这是正确的道路。”Prabu Raja在接受
快讯
芯闻路1号 . 2023-07-31 1 3445
【芯查查热点】恩智浦调高第三季度业绩预测；格芯警告：德国提供台积电设厂补贴将扭曲竞争；应用材料、泛林等半导体设备巨头扩大在中国台湾投资
7月25日重点抢先看： 广达6月利润大增，AI服务器业务助力 应用材料、泛林等半导体设备巨头扩大在中国台湾投资 外资：台积电、英特尔等全球6大厂占逾80%先进封装产能 台媒：Q3 DRAM合约价格将保持稳定 汽车产品需求稳定，恩智浦调高第三季度业绩预测 瑞穗：2027年NVIDIA AI相关收入或达3000亿 格芯警告：德国提供台积电设厂补贴将扭曲竞争 Rapidus：日本本土 2nm 芯
台积电
芯查查热点 . 2023-07-25 6 10 4800
三星电子成立“MDI联盟”强化封装业务
日前，三星电子晶圆代工业务总裁在2023年三星代工论坛上宣布推出PDK解决方案，计划通过先进封装委员会多芯片集成（MDI）联盟来增强其后处理竞争力，为无晶圆厂客户提供半导体工艺设计支持，包括内存和封装基板等。
快讯
芯闻路1号 . 2023-07-05 2535
芯承半导体已获数亿元融资，计划今年实现FC CSP封装基板量产
6月20日消息，中山芯承半导体有限公司（简称“芯承半导体”）已完成天使轮、Pre-A轮和A+轮共计数亿元融资。 其中，天使轮由龙芯资本、全德学资本、惠友资本、广发信德、中山投控集团投资；Pre-A轮由鼎晖百孚领投，中山投控集团、惠友资本、合肥太璞投资、广发信德跟投；A+轮由北京北科中发展启航创业投资基金领投、中山投控集团、卓源资本跟投。 据悉，所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。
快讯
芯闻路1号 . 2023-06-20 1 3080
台积电SoIC封装业务火热，将加强其与OSAT公司合作
随着台积电最大的封测中心AP6工厂启用，该公司3D封装芯片的产能将大幅提升。目前台积电的3D封装技术主要分为SoIC片上系统、CoWoS晶圆-基底层叠结构、InFO晶圆扇出型封装。据电子时报消息，台积电SoIC封装技术的发展，能够加强该公司与OSAT类公司之间的合作关系。 SoIC封装技术可以将异构、同构芯片封装在同一个基板上，可以用来制造HPC处理器、消费级CPU、GPU以及移动处理器。
台积电
芯闻路1号 . 2023-06-13 3065
确保半导体先进封装可靠度，掌握材料晶体结构成关键
摘要：5月16日消息，随著先进制程的发展，芯片尺寸已经接近 1nm的物理极限，摩尔定律正步入尾声，而先进封装技术已成为下一个关键发展方向。尤其是具备高度芯片整合能力的“异质整合”封装技术，已成为超越摩尔定律的重要技术之一。 5月16日消息，随著先进制程的发展，芯片尺寸已经接近 1nm的物理极限，摩尔定律正步入尾声，而先进封装技术已成为下一个关键发展方向。尤其是具备高度芯片整合能力的“异质整
芯片
芯智讯 . 2023-05-16 2434
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