生益科技与和美精艺战略合作签约仪式成功举行
近日，广东生益科技股份有限公司与深圳和美精艺科技有限公司战略合作签约仪式在松山湖厂区举行，生益科技集团营销中心总裁曾红慧与和美精艺总经理岳长来分别代表公司签署协议。和美精艺副总经理居永明、生益集团营销中心相关业务人员共同参与并见证签约。 生益科技与和美精艺于2009年进行业务往来，10年来，双方共同发展、合作共赢，此次战略合作签约成功，标志着生益科技与和美精艺在高端封装材料等领域将进行更深入的携手
闪存
yxw . 2019-06-08 850
什么是COP封装 对手机有什么用
智能手机在2017年迎来了“全面屏”的彻底爆发，让无数新品在（相较前辈）保持身材不变的前提下获得了更大的视野。2018年，“刘海屏”将成为智能手机领域的主旋律，让“屏占比”这一参数成为了未来新品角逐的战场，而智能手机屏幕的封装技术，就是能否取得这场战役胜利的关键所在。 为了提升屏占比参数，智能手机在很早以前就走上了衍化之路，在经历数个阶段的改变后，才慢慢变成如今我们所熟悉的形态。 扩大视野先从边框
智能手机
工程师吴畏 . 2019-05-27 1325
中国射频芯片设计面临哪些难题?
最近中国射频芯片产业存在的诸多不足，再次引起行业的广泛关注。这是知乎网友Chris之前回答一位网友关于射频芯片设计的难题有哪些的问题，觉得有一定的讨论价值及通用性。 射频芯片设计面临的难题是非常多的，有设计者理论及经验方面的主观因素，最大的难题还是工艺及封装的客观限制因素。 首先说一下主观因素吧，射频芯片设计需要的理论知识真的是非常多，很多设计理论甚至被人认为玄乎，而且射频芯片的设计存在各种指标的
封装
YXQ . 2019-05-22 1065
商业照明领域又添“双高”新军——C²OB®
据市场调研分析，在COB领域，一些国际大厂目前稳居龙头地位，而他们的产品大多以高显指、高光效的正装芯片为主，而国内的品牌表现的良莠不齐，大部分品牌只能以低成本来占据部分低端市场份额。不过，为了弥补正装芯片中心照度的不足，国际大厂如西铁城等，也开始推出以倒装芯片为主的高光密度COB。但相比正装芯片，倒装芯片的光效稍逊一筹，同时成本也略有增加。 然而，海迪科采用的就是倒装芯片。对此，海迪科光电董事长孙
照明
YXQ . 2019-05-16 915
全球IC封装基板市场稳中有升,预计2022年将破百亿美元
IC封装基板，又称IC载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。亚化咨询估算，2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元，其中比重最大的是IC封装基板，约为73亿美元。亚化咨询预测，全球IC封装基板市场稳步增长，2022年将破100亿美元。 IC封装基板市场近几年处于稳定增长的阶段，而近些时间有台湾封测厂出现IC封装基板缺货的传言。全
芯片
YXQ . 2019-05-05 970
重磅 | 封装厂集体失业?台积电完成首颗3D封装,领先业界
台积电完成全球首颗 3D IC 封装，预计将于 2021 年量产。 台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功，正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为，此技术主要为是为了应用在 5 纳米以下先进制程，并为客制化异质芯片铺路，当然也更加巩固苹果订单。 台积电近几年推出的 CoWoS 架构及整合扇出型封状等原本就是为了透过芯片堆栈摸索后摩尔定律时代的路线，而真正的 3D 封装技术的出现，更加强化了台积电
台积电
YXQ . 2019-04-24 1125
台积电全球首颗3DIC完成封装 预计2021年量产
台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功，正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为，此技术主要为是为了应用在 5 纳米以下先进制程，并为客制化异质芯片铺路，当然也更加巩固苹果订单。 台积电近几年推出的 CoWoS 架构及整合扇出型封状等原本就是为了透过芯片堆栈摸索后摩尔定律时代的路线，而真正的 3D 封装技术的出现，更加强化了台积电垂直整合服务的竞争力。尤其未来异质芯片整合将会是趋势，将处理器、数据
台积电
工程师吴畏 . 2019-04-22 1035
提起日本专利无效申请 如果博睿光电胜诉,国内相关封装企业将会受益
近日，江苏博睿光电有限公司向国家知识产权局提起日本国家材料科学研究所（简称NIMS）有关专利无效申请已被国家知识产权局正式受理。目前恰逢NIMS要求国内LED器件制造各厂商与之签订专利许可协议的关键时期，此举引发了国内厂商对NIMS专利的稳定性和专利许可协议有效性的质疑。 据悉，日本国家材料科学研究所于2018年10月重新架构了S/CASN荧光粉专利许可方案，列出了35件相关专利构成的专利清单，明
光电
YXQ . 2019-04-16 710
日月光投控第1季业绩季减22% 法人预估业绩可望逐季成长
日月光投控第1季业绩季减22%，符合季节性淡季表现。展望第2季和今年，法人预估业绩可望逐季成长。 日月光投控自结3月合并营收295.66亿元（新台币，下同），较2月262.4亿元成长12.7%，其中3月封装测试及材料营收190.83亿元，较2月166.77亿元成长14.4%。 累计今年前3月，日月光投控自结合并营收888.61亿元，较去年第4季1140.28亿元减少22.1%。其中封装测试及材料营
封装
工程师吴畏 . 2019-04-11 885
SEMICON China现场：长电CEO李春兴强调先进封装的重要性
长电 CEO 李春兴强调先进封装的重要性 2019 年 3 月 20 日，李春兴首次以长电科技首席执行长的身份亮相 SEMICON China2019 开幕主题演讲。他在《先进封装业的趋势转变》的主题演讲中指出，封装产业目前在经历巨大的转变。过去几年的产业并购对封装业产生巨大的影响，并购之后，客户数量减少了很多，使得封装业的市场竞争也更加激烈。 李春兴强调，近年来由于硅节点和高密度集成的成本把
SEMICON China
-- . 2019-03-25 1455
矽品电子将转为就近服务大陆及台系客户 将以中高阶的覆晶封装为主
供应链传出，先前原本预定承接福建晋华DRAM封测的日月光投控旗下矽品电子，将转为就近服务大陆、台系客户，将以中高阶的覆晶封装（Flip-chip）为主，辅以传统打线机台，锁定仍是矽品擅长的通讯类逻辑IC、混合讯号IC封测。 全球市场历经贸易纷争的不确定性后出现明显反弹，熟悉半导体封测、封装材料业者异口同声提出警讯，直言目前半导体终端应用产品需求并不如想象中热络，目前唯一需求独强的，仅有大陆华为与旗
半导体
工程师吴畏 . 2019-03-20 1305
还在为最新封装技术而头疼？新一代检测工具协助克服难题！
越来越多的半导体组件应用正在推动5G、云端运算、物联网、人工智能、自动驾驶等应用领域的不断发展；虽然摩尔定律(Moore's Law)的曲线正趋于平缓，但市场对于芯片功能提升的需求依然强劲。 先进封装和异质整合技术，让IC制造商能在单一封装中堆叠更多的芯片；这提高了电晶体密度，将不同技术和功能的芯片结合在一起，可以实现强大的功能。当在单一封装中整合了多个芯片时，所面临的挑战是同时保证高产量和低封装
封装
聂磊 . 2019-03-01 525
寰泰先进封装测试项目签约无锡市锡山区 总投资15亿美元预计营业收入可达50亿
近日，江苏省无锡市锡山区招商引资硕果累累，新松机器人项目、世界顶尖科学家中国锡山工作站接连落户。2月26日，锡山经济技术开发区又迎喜讯，寰泰先进封装测试项目签约仪式隆重举行。 会上，区委常委，开发区党工委副书记陈秋峰与江苏寰泰电子科技有限公司董事长蔡重熙作为双方代表进行签约。 据介绍，寰泰先进封装测试项目由Well Bright Future Ltd公司投资设立。项目位于锡山经济技术开发区东部园区
集成电路
工程师吴畏 . 2019-02-27 1005
受市场与转型双重影响三大封装厂业绩下滑 未来如何在先进封装领域发力
日前，长电科技发布公告称，预计2018年年度公司净利润将出现亏损，同为国内一线封测厂的通富微电和华天科技也于近期发布业绩下滑的警示。在半导体产业链中，中国封测业的发展最为成熟，长电科技、通富微电和华天科技分别位居全球十大封装厂。三家公司同时发布业绩下滑预警引发人们广泛关注。对此，专家认为，大力发展先进封装技术，向产业高端转型，是中国封测产业的发展方向。 市场与转型双重影响，三大封装厂业绩下滑 半导
IC
工程师吴畏 . 2019-02-18 820
LED显示屏产业迎来新一轮的发展选择：重规模还是重利润
在当前整个LED显示屏产业从高速度向高质量发展转型的大环境下，业内众多厂商们也相继迎来新一轮的发展选择：重规模还是重利润，尤其是面临再一次的市场寒冬，如何确保生存的同时，获得发展的动力，这是让很多LED显示屏厂商头疼的问题。 众所周知，中国LED显示屏产业起于微末，过去多年来，业内厂商发展就是“野蛮生长”，依靠国内得天独厚的产业条件，比如劳动力资源丰富、市场广阔、政策红利等迅速获得市场份额和商业机
LED显示屏
lq . 2019-01-18 810
超微7纳米CPU、GPU大军后段封装订单由三强分食
全球龙头芯片大厂于CES 2019大展持续推出新品互相叫阵，其中，超微(AMD)宣布推出3款7纳米工艺的中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)、服务器芯片，将于2019年陆续推出，争抢PC、电竞产品用处理器、以及云端数据中心等市场。超微7纳米大军出笼，封装订单将由台积电、日月光投控、通富微电等业者率先分食。 熟悉委外封测代工(OSAT)业者透露，除了晶圆代工非台积电操刀莫属外，超微绝地反攻的7
cpu
cc . 2019-01-15 1335
两张图看懂Intel3D逻辑芯片封装技术
在近日举行的英特尔“架构日”活动中，英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构，还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros。这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。 以下两张图，是对这一突破性发明的详细介绍，第一张图展示了Foveros如何与英特尔？嵌入式多芯片互连桥接
芯片
工程师吴畏 . 2018-12-14 995
加快5G数据机芯片研发 讯芯-KY进入出货成长阶段
包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂商全力加快5G数据机芯片研发，希望明年上半年可以完成认证并进入量产。 由于5G分为Sub-6GHz及毫米波（mmWave）两大频段区块，同时要跨网支持4G LTE，为了在单一模组中整合更多的射频（RF）元件及功率放大器（PA），芯片厂商已全面采用系统级封装（SiP）制程，日月光投控及讯芯-KY受惠最大。 随着5G标准规范正式确立，手机芯片厂商正在加速5G芯片
芯片
未知 . 2018-11-29 1155
9大集成电路产业地标项目落户南京
11月23日上午，南京浦口经济开发区集成电路产业地标重大项目集中签约仪式在宁举行。市、区部分领导出席签约仪式。 签约仪式现场。 签约仪式上，浦口区委书记祁豫玮从产业现有的集聚效应和财力支撑、人力支撑、平台支撑几个方面，向到场嘉宾介绍了浦口区集成电路地标产业发展情况。 南京市委常委、常务副市长杨学鹏在致辞中表示：今年，南京市提出了打造集成电路产业地标，并明确了集成电路产业的总体布局：即 “一核、两翼
集成电路
未知 . 2018-11-25 815
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