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  • 基于μPD78F0338单片机实现多功能电能表的设计

    本文阐述了电子式多功能电能表的设计方法、硬件设计的技术关键和软件设计流程。并以NEC的μPD78F0338单片机为例，实现了一款具有四种费率、六条负荷曲线和两套费率结构的三相四线电子式多功能电能表。 电子式多功能电能表主要针对国内市场三相用电的工业用户。随着电力行业改革深入，工业三相用电对多功能电能表的需求大量增加。目前国内多功能表种类少、价格较高、功能不完善，往往仅是针对某些地区的特定要求开发，

    封装

    今日电子 . 2020-07-01 925

  • LED封装可靠性可能受到什么的影响

    LED器件占LED显示屏成本约40%～70%，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料的选择及工艺管控。随着LED显示屏逐渐向着高端市场渗透，对LED显示屏器件的品质要求也越来越高。 LED显示屏器件封装所用的主要材料组成包括支架、芯片、固晶胶、键合线和封装胶等。SMD（Surface Mo

    显示屏

    慧聪LED屏网 . 2020-04-16 890

  • 白光LED封装的走向情况是怎样的

    Nichia公司的Nakamura等首次使用蓝光LED结合黄色荧光粉转化合成了白光LED.他所采用的黄色荧光粉为Y3Al5O12:Ce3+（简称YAG:Ce3+），这种荧光粉在470nm波段附近有较强的宽带吸收，然后激发出540nm附近的黄光，LED本身发射的蓝光与荧光粉激发的黄光结合形成白光。后来，YAG:Ce3+因其转化效率高、热稳定性好以及激发波段宽等优势，成为白光的主流技术。 走向一：新型

    封装

    yinshisun . 2020-04-02 1005

  • Lumileds发布大功率封装LED 可以驱动至15W的水平

    Lumileds发布了新的Luxeon V大功率封装LED，可以驱动至15W的水平，并针对各种高流明输出应用，包括运动场照明、高低压灯具和室外照明。事实上，Lumileds表示，这款紧凑封装的单模LED可在5700K CCT下提供超过1700 lm，在4.8A驱动时可提供70 CRI，相当于110 lm/W的光效。 Lumileds大胆地宣称，Luxeon V相比同类竞争产品的流明输出高出50％。

    封装

    网络整理 . 2019-12-26 1070

  • Manz亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线，在先进封装FOPLP工艺再进一程

    2019年12月9日，中国苏州——活跃于全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商 Manz亚智科技凭借在Display、PCB板级的丰富生产制造经验，在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程，推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线，有效解决基板翘曲问题的同时协助制造商降低成本，设备采用模块化设计，为先进封装领域的客户工艺提供更多灵活性，且电镀均匀性提升到90%以上。 扇出型封装技术FOPLP

    Manz

    厂商供稿 . 2019-12-09 1010

  • COB封装技术与SMD封装技术之间的区别知识介绍

    随着显示技术的日新月异，近期，COB封装产品成为中高端显示市场炙手可热的新宠，并大有成为未来显示的趋势。什么是COB？今天就让小编详细为大家介绍一下吧： LED显示屏技术 目前全彩LED小间距显示屏主要有两种封装技术形态，一种是SMD表面贴装元器件技术，一种是采用COB集成封装技术。表面贴装元件在大约二十年前推出，从无源元件到有源元件和集成电路，*终变成了表面贴装器件（SMD）并可通过拾放设备进行

    COB

    慧聪LED屏网 . 2019-11-14 1165

  • SMT测试插座提供了通孔和压缩配合安装 专为QFN / MLF封装设计

    Emulation Technology，Inc。宣布推出业界唯一的表面贴装QFN/MLF快速锁定插座，使设计人员能够在设计或测试过程中更快速，更轻松地访问设备。这些插座还提供通孔和压缩配合安装方式。 新的测试插座设计采用独特的盖子，可以方便快捷地接触设备，无需工具即可将盖子驱动或固定到插座底座上。所有三种安装类型的插座均提供所有网格尺寸，铅球和球间距为0.50 mm，0.65 mm，0.75 m

    封装

    陈青青 . 2019-10-06 1165

  • Nordic利用系统级封装(SiP)技术实现,迄今为止业中最小的外形尺寸

    5G正在迅速成为下一代物联网设备和平台架构的主要催化剂，使我们能够以更大的规模构建新一代的物联网连接技术。 物联网设备的普及使得低功耗广域网兴起，包括NB-IoT、SigFox，LORA和Weightless等。传统的蜂窝技术，如LTE网络消耗太多功率。此外，它们不适用于数据传输量少的应用，如烟感，探头，可穿戴设备等，对这方面的应用场景，低功耗蜂窝物联网技术就显得尤为重要。 在此次MWC 2019

    封装

    YXQ . 2019-08-03 1230

  • MINITÜB 的UR机器人解决方案

    Minitüb 在封装线中引入 了 UR5 机械臂。机械臂成功集成至正在进行的生产中，实现了平均每分钟封装 40 包的速度。 机器人安置在充填封口机的传送带前面，以拾取掉落到传送带上刚袋装的产品。为了实现持续的工艺流程，还开发了抓取工具，工具上装有五组双吸盘部件。这十分适合提起表面光滑且柔软的袋子。 机器人还能控制纸箱的流程。当纸箱装满以后，机器人会将其释放，更换新的空纸箱。这进一步简化了 Min

    机器人

    YXQ . 2019-08-01 1395

  • 半导体封测整体观察第三季增温可期

    中国台湾地区半导体封测下半年业绩看佳，第三季回温可期，其中，日月光投控第三季业绩看季增2成，京元电拼单季新高，南茂看增1成，南电今年转盈，景硕拼季增15%，易华电下半年逐季走高。 展望半导体封测下半年业绩表现，整体观察第三季增温可期，其中，法人预估，日月光投控第三季业绩可望较第二季成长接近20%，第三季业绩有机会超过新台币1，050亿元。 日月光投控第三季可受惠新产品推出、美国对手机和通讯大厂华为

    半导体

    工程师吴畏 . 2019-07-30 1115

  • 如何才能设计出好的pcb板子呢？

    PCB设计是一种逼格，也是一种艺术。虽然大部分工程师画出来的板子都能用，但性能却各不相同。那如何才能设计出好的板子呢？作为一名优秀的PCB设计工程师，你必须要掌握下面这些设计理念。 信号完整性（SI） 信号完整性（英语：Signal integrity，SI）是指信号在传输路径上的质量，传输路径可以是普通的金属线，可以是光学器件，也可以是其他媒质。在短距离、低比特率的情况里，一个简单的导体可以忠实

    pcb

    LONG . 2019-07-26 1170

  • 无锡新添的PCB材料企业总投资4.4亿元，扩大产能，即将上市

    【维文信PCBworld】无锡宏义高分子材料科技有限公司（简称“无锡宏义”）日前揭牌开业。无锡宏义隶属于台湾宏仁企业集团，总投资9000万美元，年产塑胶材料9万吨，预计年销售额超10亿元。 目前，宏仁企业集团决定以无锡公司为主体，实施宏义高分子上市计划。 宏仁企业集团由台湾台塑集团创始人王永庆之子王文洋先生于1996年创立。集团以电子、塑胶两大产业为核心领域，经过20年的发展已经成为电子、塑胶领域

    芯片

    LONG . 2019-07-25 1515

  • 一连续三年亏损，和舰芯片上市之路面临搁浅

    作为科创板首批受理9家企业中唯一连续三年亏损的公司，历时四个月、三轮问询过后，和舰芯片上市之路面临搁浅。和舰芯片母公司联电7月21日晚公告，经保荐机构长江证券与主管机关多轮审核问询，仍无法取得各方满意共识，建议联电及和舰芯片撤回上市申请文件。联电拟同意承销保荐机构的建议，中止和舰芯片的上市申请。 联电表示，中止和舰芯片上市申请对公司财务、业务并无重大影响，公司未来仍将通过目前已挂牌交易的台湾交易所

    芯片

    LONG . 2019-07-25 1170

  • 法国初创企业Glowee正在重新考虑利用“生物发光”来照明

    法国初创企业Glowee正在重新考虑利用“生物发光”来照明。 “生物发光”是指由水母或萤火虫等生物体发出的光，是发生在部分海洋生物体内的一种化学反应。 Glowee公司把夏威夷短尾乌贼体内会发光的费氏弧菌提取出来，加入营养凝胶，再封装进透明树脂做成的灯箱里，伴随着费氏弧菌的进食，灯箱就会散发出淡淡的蓝绿光。 照明占全球用电量的30%，Glowee首席执行官兼创始人Sandra Rey一直在关注大自

    封装

    YXQ . 2019-07-23 1105

  • 英特尔公布三项全新技术 将为芯片产品架构开启一个全新维度

    在本周于旧金山举办的SEMICON West大会上，英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息，并推出了一系列全新基础工具，包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用，以及全新的全方位互连（ODI， Omni-Directional Interconnect）技术。英特尔的全新封装技术将与其世界级制程工艺相结合，助力客户释放创新力，走向计算新时代。 芯片封装在电子供应链中看似

    芯片

    工程师吴畏 . 2019-07-11 1260

  • 中国集成电路封装行业市场现状——金字塔的尖顶与基座

    中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。 中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫 集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电

    集成电路

    YXQ . 2019-07-11 990

  • 总投资75亿!又一半导体项目落户湖北仙桃

    7月6日，台湾利科光学半导体封装及产业链项目在仙桃举行签约仪式。该项目以75亿元的总投资规模，刷新仙桃市单体工业项目落户投资的历史纪录。 台湾利科集团成立于1990年，是一家专门从事半导体引线框架、精密金属制品等研发与生产的大型企业。这次落户仙桃的项目，主要开展光学半导体封装、触控屏幕及显示成品模组生产。首期项目全部投产后，可实现年产值35亿元、创税收7000万元。 仙桃是全国县域经济百强，也是省

    半导体

    YXQ . 2019-07-09 1355

  • 兴森科技拟投资30亿元建设半导体封装产业项目 投资总额约30亿元

    近年来，中国半导体产业持续呈现强劲的发展势头，国内晶圆产能的扩张和封装产业占全球份额的持续增长，对IC封装基板的需求将持续提升，国内IC封装基板公司深南电路、兴森科技、珠海越亚等纷纷发力，投资新项目进行产能扩张。 近日，兴森科技发布公告称，公司与广州经济技术开发区管理委员会（以下简称“甲方”）签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》，项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目，投

    集成电路

    yxw . 2019-07-02 1825

  • 兴森科技近三年研发投入累计达5.52亿元

    创新驱动发展是国家重要的核心发展战略，国家对研发的投入越来越大，这也直接带动了近年来我们在科技方面的巨大进步。从企业层面上来说，伴随着国产替代话题的热度不断攀升，企业的研发能力、研发投入状况也越来越受到投资者的关注。公司的研发能力是公司核心竞争力的体现，也直接决定了企业的发展前景。 兴森科技是印制电路样板小批量板快件制造龙头企业，自成立开始，公司就将研发放在首要位置，通过不断的积累，目前已拥有良好

    集成电路

    yxw . 2019-06-26 1495

  • 基于远程荧光粉与白光LED封装散热技术研究

    远程荧光粉型白光LED封装散热设计有效改善封装技术存在色温漂移、出光不均匀和荧光粉性能衰减快等缺陷，可用于大功率LED及COB集成封装产品，是大功率白光LED散热封装设计技术的再次创新。重点研究如何将远程荧光技术与大功率LED集成封装技术结合制备，提升封装整体发光效率，使LED封装设计的自由度更大。 引言 大功率白光LED的封装均采用支架与芯片+荧光粉封装工艺，将荧光粉按一定比例与硅胶混合均匀，直

    led

    YXQ . 2019-06-24 1195

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