• 查一下
  • 开通会员

  • 东芝推出采用薄型SO6L封装的两款光耦TLP5705H和TLP5702H

      东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用薄型SO6L封装的两款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”，可在小型IGBT／MOSFET中用作绝缘栅极驱动IC。这两款器件于今日开始支持批量出货。   TLP5705H是东芝首款采用厚度仅有2.3毫米（最大值）的薄性封装（SO6L）可提供±5.0A峰值输出电流额定值的产品。传统采用缓冲电路进行电流放大的中小型逆变器与

    封装

    东芝半导体 . 2021-12-11 2 15 2291

  • 京瓷将在越南建设新厂，强化半导体封装产能

      日本电子零件大厂京瓷日前宣布，该公司计划在越南兴建半导体封装的全新厂房，投资额规模估计约100亿日圆。新厂目前仍在详细设计阶段，计划在2022年底到2023年初间展开运作。   京瓷公司社长谷本秀夫强调，在越南之外也有建设新厂房的必要，否则将无法应付需求，目前处在供不应求的状态。他也表示越南工厂已经确保足够土地，可兴建4栋全新厂房。   由于 5G 通讯普及带动半导体需求，京瓷在半导体封装等的

    京瓷

    中国闪存市场 . 2021-11-03 2367

  • 上海微电子很弱？占据全球40％市场，封装光刻机领先世界

         目前国内最大的光刻机生产商要属上海微电子，尽管制造工艺和技术实力与ASML还有很大的差距，但目前国内把目光倾注在它的身上，因为现如今只有它能够缩小我们与国外技术上的差距。   但许多人不知道的是，其实在光刻机领域，上海微电子的实力并不所，甚至它还是一家全球知名的光刻机公司，并且一度占领了40%的国际市场，这就究竟是怎么一回事呢？      封装光刻机领先世界   这里所列举的数据并不是凭

    上海微电子

    互联狗 . 2021-10-28 4946

  • 台湾地区存储产业链Q3营收汇总

      受近期PC拉货趋缓及库存调节影响，存储产业市场报价及成长前景受到质疑，但台湾地区多家存储产业链厂商第3季业绩仍延续强劲攀高力道，并看好第4季及2022年需求稳健，营运动能维持热络不坠。（注：本文仅整理了部分已公布财报数据的企业，包括原厂：南亚科技、华邦电子、旺宏；主控：慧荣科技、群联电子、点序科技；封测：日月光控股、力成、京元电子、华泰电子；模组：威刚、宜鼎国际、创见）   南亚科技：三季度营

    存储

    中国闪存市场 . 2021-10-12 2035

  • 高阶2.5D与3D IC封装竞争态势和发展现况

      摘要：随著 5G、IoT 与 AI 智慧时代持续引领终端应用，驱使 HPC 芯片逐步成为高阶产业于资料中心、深度学习与挖矿需求等领域训练与推论的重要发展关键。为求实现相关需求，高阶 2.5D / 3D IC 封装技术已是其中最佳解方，然而近年由于产品功能性和记忆体需求大增，间接影响相关封测技术发展，各主流大厂纷纷看到芯片与芯片间、逻辑芯片与存储芯片间信号沟通的重要性，对此提出相应的高阶 HPC

    封装

    芯智讯 . 2021-09-28 2255

  • 报告指出全球半导体封装市场将产生522.716亿美元的收入

    当地时间8 月 26 日Research Dive 在其最新发布的报告中估计，全球半导体封装市场将产生522.716 亿美元的收入，2021 年至 2028 年的复合年增长率为7.0%。 报告指出，由于人们的可支配收入不断增加，消费电子产品的使用在全球范围内迅速增长。此外，平板电脑、笔记本电脑、智能手表、健身手环和其他电子设备等消费电子产品也在不断发展，这些产品需要复杂的半导体集成。据预测，这些因

    外文

    芯闻路1号 . 2021-08-27 1019

  • 因应中国产业需求，日本半导体封装材料大厂苏州子公司拟扩产5成

    日本半导体封装材料大厂住友培科27日宣布，中国子公司的苏州住友电木将导入全新生产线，要砸下 25 亿日圆来将半导体封装材料的生产能力提高 5 成。 住友培科是全球排名第一的半导体封装材料厂商，在全世界拥有 4 成市占。该公司在中国市场也同样拿下 4 成市占，产量的提升也是为了因应当地电子产业需求。 苏州住友电木的全新产线已经着手施工，预计在 2021 年内完成，目标在 2022 年初投入生产，成品

    半导体

    中国闪存市场 . 2021-07-28 1332

  • 一周完成芯片封装交付！重庆这家先进封装创新中心投产

    芯片，一直被称为“现代工业的粮食”，它不仅仅是电子产业的基石，更是一个具有国家级战略意义的重大产业。 6月29日，摩尔精英重庆先进封装创新中心启动仪式在重庆渝北区仙桃数据谷举行，该中心将聚焦“快封设计、量产封装、SiP封装芯片设计”等领域，为芯片企业的封装需求提供高性价比的解决方案，一周内就能完成芯片工程批封装交付。 造芯片好比建造大楼，需要设计公司设计图纸，建筑公司按照图纸建房子，装修公司精装后

    芯片

    上游新闻 . 2021-06-30 1231

  • 英特尔推出Hybrid Bonding技术 推进高端封装演进

    近日，英特尔对外分享了英特尔封装技术路线图。英特尔院士、封装研究与系统解决方案总监Johanna Swan分享道，从标准封装到嵌入式桥接时，凸点间距从 100 微米变为 55-36 微米。到Foveros封装时，英特尔将芯片堆叠在一起，实现横向和纵向的互连，凸点间距大概是50微米。未来，英特尔将通过采用Hybrid Bonding（有两种翻译：混合键合、混合结合）技术，计划实现小于 10 微米的凸

    封装

    科技热点说 . 2021-06-28 1836

  • 预计2025年全球封装市场达到850亿美元

    1968年，美国公司安靠的成立标志着封装测试业从IDM模式中独立出来。1987年台积电的成立更进一步推动了半导体的分工合作模式，台积电的成功带动了本地封测需求，台湾因此成为全球封测重地。全球前十大外包封测厂中有6家来自台湾，包括全球封测龙头日月光。根据封装项目建议书-封测外包是全球半导体分工的产物。 Yole的数据，2019年全球封装市场规模达680亿美元（包括外包和IDM），预计到2025年达到

    封装

    智博睿项目网 . 2021-03-09 1175

  • 延续摩尔定律,先进封装和新材料赛道开启

    5纳米芯片已量产，3纳米制程序幕已拉开。2纳米之后的芯片，估计谁也不敢保证其性能的稳定性了！5年之内，或许芯片追求制程之路就玩完了。为了延续摩尔定律，提高芯片性能还有两条路可走：一是、先进封装；二是、新材料。 外国媒体认为，5纳米－3纳米制程芯片的成本，已经表现出没有普及优势了，只适合于高端手机。相对而言，如果将7纳米的芯片，通过集成封闭（SoIC）达到5纳米性能，可能对人工智能、物联网和车联网在

    新材料

    无厘头小学弟 . 2021-02-25 1040

  • 先进封装技术将推动后摩尔时代的半导体发展

    摩尔时代面临终结 智能终端时代，生活所需的各种电子产品里，芯片的应用越来越多，半导体芯片的重要性已不言而喻。未料，华为和中芯国际被美国下重手断供芯片和技术，对我们犹如当头一棒。但笔者认为，美国这一棒有两面性，在断供导致华为和中芯发展受挫的同时，也把中国的半导体界敲醒了，而且时机很微妙，竟是在摩尔定律快要走在尽头的时候。 摩尔定律是美国芯片巨头英特尔公司创办人之一的戈登．摩尔（GordonMoore

    后摩尔时代

    猫君科技 . 2021-02-05 1605

  • 兆驰光元推出针对性的倒装3030高光效产品

    12月15日晚间，由强力巨彩冠名的2020高工LED金球奖颁奖典礼成功举办。 颁奖典礼现场，一一揭晓了各类“2020年度创新技术与产品奖”的金球奖与水晶球奖得主。 本届高工LED金球奖评选年度创新技术与产品奖分为照明和显示两大类，共设21个奖项。 其中，“2020年度创新技术及产品-白光封装器件类”竞争最为激烈，吸引十余家LED封装企业报名参评，经过紧张的网络投票，兆驰光元、星光宝、鸿利智汇3家企

    显示

    高工LED网 . 2020-12-31 1455

  • 奥来德在封装材料方面取得重大突破

    日前，记者获悉，吉林奥来德光电材料股份有限公司在封装材料方面取得重大突破，产品综合性能已经达到国外同等水平，其中部分物理性能和稳定性表现突出，在水、氧阻隔方面具有良好的表现。 OLED作为极具潜力的新型显示技术，其发光层的多数有机材料对水、氧气及其他污染物极为敏感，因此必须采用具有良好水气阻隔性能的材料进行封装。目前，行业内进行柔性封装时主要通过封装材料和无基层叠加的方式进行封装，其中封装材料主要

    封装

    时刻头条 . 2020-12-21 850

  • 台积电携手美国客户共同测试、研发先进的“整合芯片”封装技术

    据报道，全球最大半导体代工企业台积电正在与 Google 等美国客户共同测试、开发一种先进的“整合芯片”封装技术，并计划于 2022 年量产。 届时，Google 及 AMD 将成为其第一批客户，Google 计划将最新技术的芯片用于自动驾驶，而 AMD 则希望借此加大在与 Intel 之间竞争胜出的概率。 台积电将此 3D 封装技术命名为“SoIC（System on Integrated Ch

    芯片

    DeepTech深科技 . 2020-11-23 1435

  • 全球LED产业逐渐向中国转移,LED封装材料需求大增

    伴随着全球LED产业逐渐向中国转移，国内LED芯片和LED封装产值在全球占据越来越高的比例，随之而来的是对LED封装材料需求的大幅提升。 伴随着国内LED行业的迅猛发展，国产LED封装材料产品已在中低端领域全面替代了进口封装胶，在高端市场也呈现进口替代的趋势。 但就现阶段来看，我国LED封装材料市场还相对分散，涉足LED封装材料领域的中小型企业众多，这些企业大多没有自己的核心技术，所处的低端封装材

    led

    高工LED . 2020-11-11 810

  • 浅谈AI深度学习之于先进封装的重要性

    由中国半导体行业协会封装分会、天水市人民政府主办的第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会，于11月8-10日在天水市举行。随着半导体的产业热度不减，本次封测大会吸引了众多专家学者，还包括几乎全部的中国半导体行业的大型封测厂商、主流的海内外封测设备提供商。在大会上，聚时科技（上海）有限公司 CEO郑军博士受邀出席，分享了深度学习和机器学习运用于封装质量控制、复杂缺陷检测与分析方面的技术产品进展和落

    半导体

    中科创星 . 2020-11-10 1715

  • 魏少军:美国半导体的研发和投入将下降30%-60%

    11月9日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃天水举行。会上，国家科技重大专项（01）专项专家组总体组组长魏少军在作主题报告的时候提到了中美关系的问题。 关于中美关系，魏少军提到，一方面，随着美国新总统拜登上台，由于新冠肺炎的影响，重启经济将是其要面临的首要问题。另一方面，中美冲突短期内不会发生，因为拜登也需要时间来形成自己的对华贸易政策，所以中美经贸的现状也不会发生变化。但是，我们应

    半导体

    爱集微 . 2020-11-10 1255

  • 射频前端产业发展现状分析

    如今5G已由将来时变为进行时，时代的浪潮为通讯行业带来了新的机遇，同时也推动着行业进行技术革新。随着移动设备可用的通信频段逐渐增多，更多的射频元件将被集成到射频前端模块中，以满足新的通信需求，然而，高度的集成化也伴随着不可忽视的干扰问题，如何应对这一问题成为行业关注的焦点。 针对此，全球射频领域的佼佼者Qorvo在近日举办了媒体沟通会，Qorvo封装新产品工程部副总监赵永欣（York Zhao）、

    元器件

    CCTIME飞象网 . 2020-11-06 1110

  • 采用LTC1998和热敏电阻实现散热保护电路的设计

    散热保护在许多电源系统中都非常重要。下图显示了一个低成本的散热保护电路。其中LTC1998是一个用于电池监控的6引脚SOT-23封装比较器，在该电路中被用作散热保护。这个散热保护电路可提供非常有用的功能，例如可调跳变温度、可编程滞后电压和远端温度感测。 该电路采用一个负温度系数（NTC）热敏电阻RT来检测电路板温度。在正常情况下，LTC1998引脚1的电压（Vbatt）高于2.5V，因此LTC19

    封装

    维库电子网 . 2020-11-04 1040

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 8
12456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445464748495051525354555657585960616263646566676869707172737475767778798081828384858687888990919293949596979899100101102103104105106107108109110111112113114115116117118119120121122123124125126127128129130131132133134135136137138139140141142