当地时间8 月 26 日Research Dive 在其最新发布的报告中估计，全球半导体封装市场将产生522.716 亿美元的收入，2021 年至 2028 年的复合年增长率为7.0%。

报告指出，由于人们的可支配收入不断增加，消费电子产品的使用在全球范围内迅速增长。此外，平板电脑、笔记本电脑、智能手表、健身手环和其他电子设备等消费电子产品也在不断发展，这些产品需要复杂的半导体集成。据预测，这些因素将在预测期内推动全球半导体封装市场的增长。此外，半导体封装的技术进步，如3D技术，估计到2028年将为全球市场的增长创造大量机会。然而，半导体封装服务所需的高额资本投资预计将限制市场的增长。

该研究报告将全球半导体封装市场细分为封装平台、封装材料、最终用户和区域。

• 基于封装平台，2020 年3D 堆叠子细分市场价值37.494 亿美元，预计在预测期内将以最快的速度增长。预计到 2028 年，半导体制造中对具有成本效益和紧凑型技术的需求不断增长，将为 3D 堆叠子细分市场开辟新的机遇范围。
• 基于封装材料，有机基板子细分市场预计将在 2028 年实现强劲增长并产生164.862 亿美元的收入。 全球对平板电脑、智能手机、便携式数字助理等便携式电子设备的需求不断增长半导体技术的技术发展是推动子细分市场增长的因素。
• 基于最终用户，消费电子细分市场在 2020 年的价值为98.552 亿美元，预计到 2028 年将在全球市场中占据最大份额。这主要是由于人口增加以及可支配收入高以及大量消费电子产品，如智能手机、便携式数字助理、平板电脑、音频设备等遍布全球。
• 按地区划分，北美半导体封装市场在 2020 年产生了 77.785 亿美元，预计到2028 年将实现收入137.470 亿美元。该地区的显着增长可归因于人工智能和物联网等先进技术的早期采用在产品和最发达和最成熟的基础设施技术的存在。