日本电子零件大厂京瓷日前宣布，该公司计划在越南兴建半导体封装的全新厂房，投资额规模估计约100亿日圆。新厂目前仍在详细设计阶段，计划在2022年底到2023年初间展开运作。

  京瓷公司社长谷本秀夫强调，在越南之外也有建设新厂房的必要，否则将无法应付需求，目前处在供不应求的状态。他也表示越南工厂已经确保足够土地，可兴建4栋全新厂房。

  由于 5G 通讯普及带动半导体需求，京瓷在半导体封装等的陶瓷等零组件方面接单畅旺，希望通过增产来因应客户需求。

  京瓷 10 月 20 日刚宣布，将在日本鹿儿岛的国分工厂投入约 110 亿日圆兴建全新厂房。

  由于目前半导体市况热络，谷本秀夫表示，考虑到日后相关产品的增产，有必要思考鹿儿岛川内工厂的投资计划。该公司打算增产半导体陶瓷封装和有机基板，也规划提高电阻和石英晶体等零件的产能。

  京瓷 2021 年度计划投资 1700 亿日圆，今后 3 年也将进行大规模投资。谷本秀夫暗示，投资金额可能加码。