台积电:可集成192GB内存在芯片内部
10月27日消息，台积电是目前芯片制程工艺方面走在前列的厂商，苹果、AMD、英伟达等全球重要品牌的芯片都由他代工，而近期有消息称台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，可集成192GB内存在芯片内部。 CoWoS的全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一种将芯片、基底都封装在一起的技术，能够降低制造难度和成本，这项技术常用于HBM高带宽内存的整合封装，而
芯片
ITheat热点科技 . 2020-10-27 1180
LED封装器件向小型化发展趋势明显
经过多年发展，LED产业日趋成熟，进入集中度提升、技术迭代加速及市场应用多元化发展的阶段。就中游LED封装行业看，近几年产品、技术不断提升，器件向小型化发展趋势明显。 2018年时，在前期的扩产高潮影响下，上游LED芯片产能消化压力逐步显现，而下游通用照明需求放缓，LED封装企业开始加快调整步伐，向更具应用前景及高增长预期的小间距LED、MiniLED深化市场布局。 也就是在这一年，MiniLED
封装
高工LED网 . 2020-10-26 915
国内LED封装行业发展已较为成熟
2020年上半年，受疫情在全球蔓延影响，LED照明产业链企业经营普遍不佳。 LED封装作为产业链的中游环节，今年上也受到较大波及。就LED封装上市公司的半年报来看，仅东山精密、兆驰股份2家封装企业实现营利双增长，而其他几家封装企业营收或净利均出现不同程度的下滑。 面对严峻的新冠肺炎疫情及经济形势，LED封装企业纷纷通过以下方式积极应对： 第一，调整应对策略，努力保持各项生产经营工作的有序恢复;第二
led
高工LED网 . 2020-10-26 1015
国星光电已实施10亿元扩产新一代LED封装器件及配套外延芯片计划
发布2020年前三季度业绩预告后，国星光电在机构投资者调研时，介绍了公司现阶段的经营情况及未来规划。 据国星光电相关公告，公司预计第三季度实现归母净利润为610.66万元-2490.40万元;累计前三季度，预计实现归母净利润为6892.38万元-8772.12万元。 对于业绩情况，国星光电指出，受疫情影响，对LED行业尤其公司LED封装主业所在的细分行业冲击较大，但是公司积极抢占国内市场需求份额，
led
高工新型显示 . 2020-10-23 1345
美光 uMCP5为5G生态系统带来哪些好处?
Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）今日宣布量产业界首款基于低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 的通用闪存存储（UFS）多芯片封装产品 uMCP5。美光 uMCP5 将高性能、高密度及低功耗的内存和存储集成在一个紧凑的封装中，使智能手机能够应对数据密集型 5G 工作负载，显著提升速度和功效。该款多芯片封装产品搭载美光 LPDDR5 内存、高可靠性 NAND 以
芯片
美光 . 2020-10-21 1375
LED封装业务受到巨大冲击,国星光电Q3净利下降或达95%
深科技前三季度净利预增100%，聚焦发展半导体封测、高端制造等 深科技发布2020年前三季度业绩预告称，预计2020年前三季度归属于上市公司股东的净利润40863．23万元–54484．3万元，同比增长50%-100%;其中，第三季度归属于上市公司股东的净利润21677．54万元–35298．61万元，同比增长76．53%-187．45%。深科技表示，报告期内，公司围绕战略布局，在现有电子
led
Ai芯天下 . 2020-10-20 1170
LED显示屏市场开始复苏,小间距显示成增长的主力
据高工新型显示不完全统计，截止目前今年投向Mini/MicroLED领域的资金已经接近380亿元，其中LED产业链企业的投资约为288亿元。 在一片Mini/Micro-LED喧嚣热浪中，市场更为广阔的LED小间距显示似乎已经被“遗忘”。 “小间距相对来说已经很成熟，技术和工艺每家企业基本上都已经没有太大的差距。”有封装大厂的技术负责人告诉高工新型显示，市场和企业都需要热点，尤其是在今年上半年这种
显示屏
高工新型显示 . 2020-10-19 970
Lightmatter将在2021年发布人工智能光子处理器
传统上，随着对硅芯片功耗的要求越来越低，人工智能对芯片的功耗要求越来越高。 考虑到这一点，麻省理工学院的科学家们于2017年成立了一家名为Lightmatter Inc.的初创公司，开发硅光子处理器。另一个目标是利用光学计算将人工智能处理与摩尔定律“脱钩”，根据公司创始人的说法，摩尔定律产生的热量大于光。 在近期的热芯片会议上，Lightmatter宣布了一种人工智能光子“测试芯片”，定位为一种利
芯片
贤集网 . 2020-10-19 1755
5G时代的到来将催生更多光电新型器件的应用
在9 月 7 日的“5G 接入与承载技术发展”专题上，演讲嘉宾 MRSI Systems 战略营销高级总监周利民博士在会议上带来《5G 时代新型器件量产的创新解决方案》的精彩演讲。周总讲述新型器件的市场预测及新型器件在生产过程中面临的挑战，为嘉宾带来 MRSI 提供的全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片方案。 5G 时代的到来催生更多光电新型器件的应用，根据行业机构的光器件市场预测可以看到，光器
芯片
讯石光通讯网 . 2020-09-30 1095
先进制程的高成本如何影响半导体和AI发展?
乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心（CSET）的两位作者编写的一份题为《AI Chips： What They Are and Why They Matter》的报告，借助模型预估得出，台积电每片5nm晶圆的收费可能约为17，000美元，是7nm的近两倍。 该报告同时估计，每片300mm直径的晶圆通常可以制造71.4颗5nm芯片，这让无晶圆芯片公司的制造成本达到每颗238美元（约为1642
芯片
雷锋网 . 2020-09-28 1650
意法半导体推出新一代BlueNRG系列的专用网络协处理器产品
9月23日，意法半导体推出了BlueNRG-2N 蓝牙5.0认证网络处理器，新产品可降低功耗，支持最新的蓝牙功能，提高数据吞吐量，并增强隐私安全保护。 BlueNRG-2N网络协处理器预装蓝牙通信协议，可以连接主控制器建立蓝牙连接。该协处理器不仅可以简化产品制造，厂商还可用其单独调整主系统的性能、功能和成本。因此，智能医疗穿戴设备、PC外设、遥控器、灯具、工业和家庭自动化等产品的设计人员可以优化其
处理器
中电网 . 2020-09-24 1185
SMD封装有哪几种类型?
表面贴装设备（SMD）包含电子工程师在日常工作中使用的各种电子组件。本文将为涉及或对各自行业的电子组件采购感兴趣的工程师提供对SMD封装类型，尺寸和相关标准的基本了解。 电子元器件行业的包装标准 表面贴装技术（SMT）封装标准有助于标准化表面贴装组件的物理尺寸（即尺寸调整），从而简化组装和安装。业界最受认可的标准组织是JEDEC和EIA，下面将进行介绍。 JEDEC- JEDEC固态技术协会是半导
集成电路
贤集网 . 2020-09-16 1470
国内LED显示封装细分行业规模不断扩张
一直以来，LED显示屏产业链上游封装环节作为行业的“命脉”，它们几乎掌握着行业发展的绝对话语权，近年来，随着产业的发展以及封装产业竞争体系的成熟，这种局面正在发生新的变化…… 一 传统封装市场增长乏力 “大佬”积极布局Micro /Mini LED 中国LED封装行业发展初期主要以LED照明封装为主，随着下游LED显示应用以及LED显示封装技术发展，国内LED显示封装细分行业规模不断扩张。根据国家
显示
LED显示渠道 . 2020-09-04 1135
如何使用宏偷梁换柱？
有些时候，一些原本的函数功能可能并不是我们想要的，于是就想着修改函数，或者再封装一层函数。 比如对一个函数包装： void func() { printf("hello\n"); } // 包装函数 void my_func() { printf("add\n"); func(); } 打印效果如下： 每打印一个 hello 前面都会增加一个 add。 这样确实能达
封装
-- . 2020-08-24 875
AP3012的性能参数和基本应用电路分析
AP3012是BCD公司发布的内部含有1.5MHz的固定频率振荡器，具有电流模式的PWM DC/DC转换器，并具有内部过压保护OVP功能，其开关电流达到500mA，外形为SOT23-5封装。 1、AP3012的性能参数： 输入电压范围：2.6“16V； 关断电流：1uA； 静态电流：3.5mA； 开关电流：500mA； 开关频率：1.5MHz； 过压保护电压：29V； 软启动时间：550uS； 反
封装
电源世界 . 2020-08-19 1210
移远通信5G模组获进网许可认证，适应用于多种行业和消费类范围
作为5G模组领军企业，移远通信积极推进支持中国广电5G 700MHz（n28）频段的产品研发，其5G sub-6GHz系列量产模组近日纷纷取得国内重要认证，以优势的研发进度和过硬的产品质量助力中国广电围绕5G技术开展新业务。 其中，采用LGA封装的RG500Q-EA已通过700MHz频段的CTA认证，成为率先支持中国4大运营商5G频段进网许可认证的5G模组。 同时，移远另一款量产5G模组--采用M
5G
C114通信网 . 2020-08-18 1100
以色列Ninox系列封装无人机拥有三种解决方案
以色列创新公司SpearUAV日前公布了其Ninox系列封装无人机，该无人机可随时发射且操作简便，具有按需和移动的情报搜集能力。 与具有类似能力的传统无人机相比，Ninox无人机成本低廉且具有灵活性，它可以人工发射，也可以单兵用榴弹发射器发射，还可以通过固定或移动的地面、空中或海上平台发射。 Ninox可承受极端环境和振动，可用于一定范围内不同体积的无人机和胶囊，并可以轻松满足客户的定制化需求。
无人机
无人机之家 . 2020-08-12 1095
逐次逼近式12位高速ADC AD7892的性能特点和应用实例分析
1 AD7892的特点及功能 AD7892是美国ANALOG DEVICE公司生产的具有采样保持功能的逐次逼近式12位高速ADC，根据输入模拟信号范围的不同可分为AD7892－1，AD7892－2， AD7892－3三种类型。其中，AD7892－1输入信号范围为±10V或者±5V（可设置），AD7892－2输入信号范围为0～＋2.5V，这两种的采样转换速率均为500kSPS，AD7892－3的输入
DIANYUAN
电子设计工程 . 2020-08-11 1045
一线式4通道逐次逼近式A/D转换器DS2450的性能特点和应用分析
1前言 DS2450是DALLAS公司生产的一线式4通道逐次逼近式A/D转换器，其输入电压范围、转换精度位数、报警门限电压可编程；每个通道有各自的存储器以存储电压范围设置、转换结果、门限电压等参数；普通方式下串行通信速率达16.3kbps，超速工作时速率达142kbps，片内16位循环冗余校验码生成器可用于检测通信的正确性；DS2450采用8引脚SOIC小体积封装形式，既可用单5V电源供电，也可采
封装
信息化研究 . 2020-08-10 1370
转换器外围器件的争取选择和布局方案分析
去数十年来，电子产品的发展可谓一日千里。以个人通信设备为例，由最初的奢侈品到现在的广泛普及，电子产品无论从重量、体积还是效率，都有了翻天覆地的变化。但是不论电子产品变化多快，种类多么繁多，电源—这一电子产品的“动力”装置，往往很容易被很多电子工程师所忽视。本文便以 MAX8640Y/Z为例，重点阐述DC/DC转换器外围器件如何选取以及电路设计的注意事项。 DC/DC转换器的选择 当今电子设备正朝更
封装
中国电子网 . 2020-08-07 915
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