LED封装市场排名出炉 有你心仪的公司上榜吗？
日前，全球权威市场研究机构IHS Markit发布2018年第二季度LED供需市场追踪报告，报告指出：2018年第二季度全球LED封装市场总销售额低于预期，与2018年第一季度相比增长放缓。 报告同时发布了2018年第二季度全球LED封装市场营业收入及市场占有率排名。2018年第二季度，国星光电封装业务的营业收入实现1.24亿美元，市场份额占全球市场的3%，营业收入和市场占有率排名
led
网络整理 . 2018-10-12 860
台积电积极进军高端封装 业界看法不一
全球半导体龙头台积电跨足封装，事实上，这是创办人张忠谋在2011年就定调，台积电要进军封装领域，对当时半导体业来说，等于是投下一颗震撼弹，对封测业者来说，等于是客户抢饭碗。 台积电在封测的第一个产品，叫做“CoWoS”（Chip on Wafer on Substrate），意思是将逻辑芯片和DRAM放在硅中介层（interposer）上，然后封装在基板上，发明人就是获得总统科学奖的台积电研发副总
台积电
网络整理 . 2018-09-30 1055
台积电开始向下延伸 积极布局封装市场
全球封装四哥力成因看好高阶封装，五年投入新台币500亿盖新厂，昨（25）日于竹科三厂举办动土典礼。然而面对全球半导体龙头台积电跨足封装，力成董事长蔡笃恭表示，摩尔定律走到一个极限，晶圆厂就必须往下（游）走，封测厂就必须往上（游）走，也许就在某一处碰在一起（somewhere they meet together），这是自然的产业发展，也是双方的挑战。 为维持在先进制程市场的优势，连晶圆代工老大哥台
台积电
网络整理 . 2018-09-26 685
木林森有望成国内LED首家百亿企业，下半年有哪些重点工作？
木林森股份发布2018年半年度报告，公司上半年营收为69.92亿元，同比增长92.91%；净利为4.84亿元，同比增长58%。公司拟每10股派发现金红利0.75元（含税）。 据悉，第二季度，朗德万斯利润纳入报表。木林森合并朗德万斯带来的整合效益1+1大于2，朗德万斯的积极转型让木林森实现获利。在大环境略显疲态的情况下，第三季度预计实现利润达到5.8亿。按照此增长速度，今年木林森营收将超百亿，有望成
led
未知 . 2018-08-27 1020
新型封装组件DFN3030-10B冷却柱形,具有高散热性
特瑞仕半导体株式会社，于2018年7月举行了冷却柱形新型封装组件DFN3030-10B的首次出厂仪式。 本封装组件是与株式会社加藤电器制作所共同开发的封装组件(DFN3030-10B)，采用从封装组件的顶面贯穿底面的铜柱形结构、能把线圈的热量直接发散到实装电路板（印制板）的小型、高散热性封装组件。由于线圈在封装组件的外部，对应微模块的产品规格、能选择绕组（铁氧体，金属合金）、叠片等线圈，耐高压和大
半导体
未知 . 2018-08-25 1000
主动创新迎合封装企业新需求
2018年6月10日，由高工LED举办的“2018（第十六届）高工LED产业高峰论坛”，于广交会威斯汀酒店隆重举行，本次论坛共分三个专场论坛。其中，在“供应链助力产线智能制造和产品智能创新”专场上，新益昌副总经理袁满保发表了题为《主动创新迎合封装企业新需求》的主题演讲。 新益昌副总经理袁满保发表演讲 袁满保指出，要保持企业在行业中的领先地位，就必须创新，之前“高利润低门槛”的LED时代已一去不返。
封装
未知 . 2018-06-14 740
苏州艾科瑞思挂牌上市，专注于高性能装片机业务
昨日，全国中小企业股转系统公告显示，苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司（证券简称：艾科瑞思 证券代码：872600）的挂牌申请获得批准，并于昨日挂牌。
艾科瑞思
来源：互联网 . 2018-01-31 440
芯片世界观︱芯片先进封装技术大战倒逼代工厂，三条出路怎么选？
外包半导体封装和测试厂商和代工厂开始加快推出新技术，并对主流的多器件架构进行投资。 随着各路厂商加速上马可以成为下一代浪潮的 2.5D/3D 封装技术、高密度扇出型封装和其它先进技术，先进 IC 封装市场正在演变成为一个高风险、高竞争性的战场。 过去有一段时间，外包半导体封装测试（OSAT）厂商们主导并处理客户的芯片封装要求。随着几年前台积电进入先进封装市场，这种局面开始发生了改变。随后，
扇出型封装
-- . 2016-10-04 920
传iPhone7采用扇出型晶圆级封装 PCB市场恐遭冲击
传苹果（Apple）决定在下一款iPhone上采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）技术。由于半导体技术日趋先进，无须印刷电路板（PCB）的封装技术出现，未来恐发生印刷电路板市场逐渐萎缩的现象。 据韩媒ET News报导，日前业界传闻，苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7（暂订）上，将搭载采用FOWLP封装技术的芯片，让新iPhone更轻薄，制造
FOWLP
Digitimes . 2016-05-06 895
分析师：芯片封测产业2013年可望回升
市场研究机构 DIGITIMES Research 观察指出，在不考量整合元件厂（Integrated Device Manufacturer，IDM）封测部门产值表现前提下，全球专业代工封测产业景气受到包括智慧型手机与平板电脑等行动上网装置出货量大幅成长带动，自2010年即呈现稳定成长态势。然而，面对欧债问题悬而未决、就业数据未见显著改善等总体经济因素影响，2011年与2012年专业代工封测
封装
eettaiwan . 2013-02-20 800
我国封装材料受制于人 LED封装专利缺乏原创性
继今年7月之后，广东再度开启LED封装MOCVD设备专利分析预警。日前，由广东省知识产权局举办的全省LED产业封装和MOCVD设备领域核心专利分析及预警报告会在中山举行。 根据华南师范大学光电子材料与技术研究所教授范广涵所作的报告显示，LED封装领域，中国在原创专利申请数量领先于其它国家，日本队紧随其后，美国、韩国位居第三第四位。国外在LED封装方面的研发力量不仅仅是集中在结构上面，而且对
专利
gg-led . 2012-11-20 755
COB封装的优势有哪些？
随着固态照明技术的不断进步，COB（chip-on-board）封装技术得到越来越多的重视，由于COB光源有热阻低，光通量密度高，眩光少，发光均匀等特性，在室内外照明灯具中得到了广泛的应用，如筒灯，球泡灯，日光灯管，路灯以及工矿灯。 本文就COB封装相对于传统LED封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明COB封装在未来L
COB
真明丽集团封装研发中心 . 2012-09-29 995
另眼看IC:电子元器件行业“起死回生”
近些年，中国IC产业取得了飞速发展。特别是以京津唐地区，沪宁杭地区，珠三角地区为代表的产业基地迅速发展壮大。但是IC行业起起伏伏，虽产业逐渐庞大，但是对于厂商和代理分销商来说，确实越来越不好赚钱。 但据工信部数据显示，2012年上半年，电子元、器件销售产值分别增长32.1%和49.3%，特别是集成电路行业销售产值和出口交货值增长49.4%，扭转了去年大幅下滑的局面。在2011年，电子元件行业实
封装
华强电子网 . 2012-07-17 480
LED屏幕驱动IC的封装发展现状与展望
LED显示屏经过一段长期的飞速发展之后，现如今已经应用于广泛地应用于金融、交通、娱乐、体育等领域的显示部分。随着LED显示屏的快速发展，有led显示屏“心脏”之称的屏幕驱动IC也经历了一段长期的发展改进时期，除了功能的日渐多样化和日臻完善之外，其封装形式也逐渐小型化和系列化! 在全球范围来看，LED屏幕驱动IC厂家越来越多，其产品也越来越丰富，IC的封装也实现了多样化，有SOP16、S
LED屏
电子发烧友 . 2011-12-23 775
高端PCB需求旺盛 PCB厂商向封装领域渗透
美国电子行业信息咨询公司Prismark公司的分析报告指出，2010年至2015年间，中国将以近10%的复合年均增长率成为全球发展最快的PCB市场。至2015年，中国市场的HDI PCB产出所占比重将由如今的42%提升为50%。今年5月，奥特斯科技与系统技术股份公司(AT&S)宣布其市场策略，将提高在中国的产能和市场占有率，以满足因为智能手机和平板电脑市场高速增长而带来的全球对于高端印制电路板
封装
电子工程专辑 . 2011-11-14 780
2.5D IC封装超越摩尔定律
近日，有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破：一个是意法半导体宣布将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产，在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法(无需打线绑定)，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。另一个则是赛灵思宣布通过堆叠硅片互联 (SSI) 技术，将四个不同 FPGA 芯片在无源硅中介层上并排互联
封装
本站整理 . 2011-11-01 975
力争“上游”：我国LED产业的现状分析
每个时代都有自身的主题，在现今，环保节能可谓是开始大入人心，更是体现在人们的观念、行动上，而相对应的，以广大消费者为购买力的各行各业也开始更多地考虑到环保节能的问题，LED产业在这样的大背景下，快速地发展，在中国乃至全世界范围内，LED都得到非常广泛地应用。 我国的LED产业起步于上世纪70年代，记过40年的发展，已经形成了一定的规模，以上海、大连、南昌、厦门、深圳、扬州和石家庄7个国家半导体照明
外延片
电子发烧友 . 2011-09-23 1020
市场分析：MEMS封装朝向晶圆级发展
市场分析：MEMS封装朝向晶圆级发展 传统的MEMS长期依赖陶瓷封装，虽然行之有效，但MEMS产业已经酝酿向晶圆级封装（WLP）技术转变，而这一转变的部分驱动力则来自于越来越多的晶圆代工厂开始涉足于MEMS领域。 “TSMC（台湾新竹）和一些其他的晶圆代工厂已经在谈论在未来制造MEMS部件，” MEMS封装专家、ET-Trends（罗德岛，West Greenwich）的创始人Ken Gi
封装
慧聪网 . 2009-12-28 680
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