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  • 先进封装“内卷”升级

      对于中国大陆而言，半导体依然属于朝阳产业，但从全球视角来看，该行业已经发展到很成熟的阶段，也经常有业界人士表示，半导体已经是夕阳产业，从越来越激烈的竞争态势来看，这种说法不无道理。   当下，中国大陆半导体产业，特别是IC设计和封装测试，由于参与者众多，竞争不断加剧，但整体发展水平还不高，因此，在这两个领域，中低端产品和服务“内卷”严重，要想突破这个怪圈，必须向高端方向发展。与此同时，国际大厂

    半导体

    半导体产业纵横 . 2023-03-18 2 7622

  • 斥资6亿！天狼芯功率三代半封装测试基地项目或将落地浙江

    斥资6亿！天狼芯功率三代半封装测试基地项目或将落地浙江

      近日，深圳天狼芯半导体有限公司与浙江省台州市仙居县就天狼芯—功率三代半封装测试基地项目进行洽谈。   天狼芯半导体董事长曾健忠指出，该项目若在仙居成功落地，预计分三期建设完成，总投资预计为6亿元：一期投资为1.5亿元，建设SiC、GaN封装测试产线；二期拟投资2亿元，建设ILAC MRA、IAF国际认证功率模块测试平台，实现新能源车桩应用产品规模化生产；三期拟投资2.5亿元，打造无人工厂自动化

    天狼芯

    芯闻路1号 . 2023-02-21 3055

  • 日月光高雄先进晶圆级封装厂 获选世界经济论坛灯塔工厂

    日月光高雄先进晶圆级封装厂 获选世界经济论坛灯塔工厂

      日月光投控旗下的日月光半导体14日宣布其位于高雄的先进晶圆级封装厂，获选世界经济论坛全球灯塔工厂(GLN)，GLN是由制造工厂和价值链组成的社群，其成员在采用并整合工业4.0各项先进技术方面发挥着全球领导作用。日月光高雄先进晶圆级封装厂入选世界经济论坛之灯塔工厂，今年时至目前共有18座，累计至今共达132家指标公司入选GLN。   日月光表示，在半导体封装制程日趋复杂及市场供需快速转换环境下，

    晶圆

    芯闻路1号 . 2023-01-15 1 2140

  • 日月光推出业界首创FOCoS扇出型封装技术

    日月光推出业界首创FOCoS扇出型封装技术

      近日，日月光半导体宣布，日月光先进封装VIPack平台，推出业界首创的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型封装技术，主要分为Chip First（FOCoS-CF)）以及Chip Last（FOCoS-CL）两种解决方案，可以更有效提升高性能计算的性能。   日月光表示，随着芯片互连的高密度、高速和低延迟需求不断增长，FOCoS-CF和FOCoS-CL解决方案

    日月光

    芯闻路1号 . 2022-11-06 1 6 2165

  • 德州仪器：成都制造基地封装/测试厂扩建项目年内完成安装调试工作

    德州仪器：成都制造基地封装/测试厂扩建项目年内完成安装调试工作

      德州仪器（TI）近日在进博会上表示成都制造基地封装/测试厂扩建项目将于今年年内完成设备的安装调试工作，并于明年第一季度投入运营，全面投产后成都制造基地的封装/测试产能将实现翻番。   据悉，在晶圆制造领域,德州仪器成都工厂是德州仪器全球唯一的晶圆制造、加工、封装测试于一体的世界级生产制造基地。

    德州仪器

    芯闻路1号 . 2022-11-06 2 2050

  • 云天半导体晶圆级封装与无源器件产线通线

      《科创板日报》9日消息，昨日，厦门云天半导体科技有限公司举行晶圆级封装与无源器件生产线通线仪式。云天半导体二期厂房项目总投资约20亿元，建筑面积近4万平米，具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，总体规划8万片/月产能。可提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封装技术以及玻璃通孔工艺和集成无源器件(IPD)制造能力，项目达产后年产值可超15亿元。      公司资料显示，云天

    晶圆

    鹿鸣新金融 . 2022-09-09 1689

  • 韩国芯片测试商Doosan Tesna暂停收购芯片封装公司Enzion

    韩国芯片测试商Doosan Tesna暂停收购芯片封装公司Enzion

      9月4日消息，Doosan Tesna与Enzion收购谈判似乎处于实际破裂中。   由于韩国半导体出口萎缩、价格波动加剧等国内外经济状况与收购初期相比发生了显著变化，Doosan Tesna似乎撤回了对Enzion收购的立场。   原本Doosan Tesna一直在考虑收购Enzion，因为Enzion在半导体封装领域具有竞争力，可以弥补Doosan Tesna在半导体封装部分的不足。今年上

    韩国

    芯闻路1号 . 2022-09-04 1908

  • 传三星电子考虑扩大半导体封装产能

    传三星电子考虑扩大半导体封装产能

      7月24日消息，三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资，正评估一项投资计划，可能在韩国天安厂扩产。   该报道指出，三星电子目前半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安，在苏州也有一座半导体封装厂及研发中心。目前三星可能在租用集团子公司三星显示天安厂的空间，进行扩产。   据悉，为了强化与大型晶圆代工客户在封装领域的合作，三星电子 DS 部门于 6 月中旬成立半导体封装工作小组 (TF)，

    三星电子

    芯闻路1号 . 2022-07-24 1549

  • 长电科技实现4nm芯片封装技术

    长电科技实现4nm芯片封装技术

      7月22日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商 长电科技宣布,公司在先进封测技术领域又取得新的突破,实现4纳米(nm)工艺制程手机芯片的封装,以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。    4 纳米芯片是5纳米之后、3纳米之前最先进的硅节点技术,也是导入小芯片(Chiplet)封装的一部分。作为集成电路领域的顶尖科技产品之一,4 纳米芯片可被应用于智能手机、5G通信、人工智能、自动驾驶,以

    长电科技

    芯闻路1号 . 2022-07-23 2332

  • 长电科技实现4nm芯片封装，先进封装技术再度突破

    长电科技实现4nm芯片封装，先进封装技术再度突破

      近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。   今年6月13日，长电科技就表示，公司一直在与不同晶圆厂在先进工艺的硅节点上进行合作，并与行业主要客户进行相关技术研发和项目开发，现已具备5/7nm晶圆工艺的量产能力并支持客户完成了高性能运算芯片和智能终端主芯片产品的量产。   长电科技在先进封装技术上积

    长电科技

    芯闻路1号 . 2022-07-07 3704

  • 台积电日本3D IC研发中心开幕，加码先进封装技术

      6月26日消息，台积电今天宣布，子公司台积电日本3D IC研发中心已于日本产业技术综合研究所的筑波中心完成无尘室工程，并在今天举行开幕仪式。   台积电总裁魏哲家表示，台积电以专业集成电路制造服务商业模式创立，身处半导体领域，坚信借由专注于最擅长的事情，台积电能够为推动技术进步作出最大化的贡献，日本3D IC研发中心正是这种合作模式的完美体现。   魏哲家说，台积电和日本产业人才合作，将能够与

    台积电

    芯闻路1号 . 2022-06-26 1689

  • 面向3D封装市场，日月光推出VIPack先进封装平台解决方案

      摘要：6月2日消息，半导体封测龙头日月光宣布，推出垂直互连整合封装解决方案——VIPack 先进封装平台。VIPack 是日月光扩展设计规则，并实现超高密度和高性能设计的下一世代3D 异质整合架构，此平台利用先进的重布线层(RDL) 制程、嵌入式整合以及2.5D/3D 封装技术，协助客户在单个封装中集成多个芯片来实现创新未来应用，目前该平台已经正式推向市场。      6月2日消息，半导体封测

    日月光

    芯智讯 . 2022-06-02 1679

  • NPN晶体管的工作原理及封装形式

      1.三极管的构成以及封装   相信大家都了解过三极管，NPN晶体管其实就是具有两种N型材料（或负载流子），而只有一种P型材料（或正载流子）的双极结型晶体管的名称，NPN 晶体管使用下面的示意图符号。NPN 晶体管有两种 N 型材料夹着 P 型材料，在N型材料中，负电荷占优势，而在P型材料中正电荷占优势。      NPN晶体管可以看作是两个阳极连接的二极管，如下图。对于二极管，阳极基本上是正极

    三极管

    电路之光 . 2022-04-25 1562

  • 突发！一封装大厂宣告解散

      4月12日消息，据报道，中国裁判文书网于2022年3月8日发布了“邢广军、山东盛品电子技术有限公司等公司解散纠纷民事二审民事判决书”，判断的结果为：山东盛品电子技术有限公司于本判决生效之日起解散。芯查查信息显示，山东盛品电子技术有限公司现已解散。 （截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）   据官网介绍，山东盛品电子技术有限公司，是一家专注于集成电路先进封装测试及MEMS传

    封装

    芯闻路1号 . 2022-04-12 42 8887

  • 东芝推出功率MOSFET-“TPH9R00CQH”

      东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出150V N沟道功率MOSFET---“TPH9R00CQH”。该器件采用最新一代“U-MOSX-H”工艺，适用于工业设备开关电源，其中包括数据中心电源和通信基站电源。该产品于今日开始支持批量出货。   与使用当前一代“U-MOSⅧ-H”工艺的150V产品TPH1500CNH相比，TPH9R00CQH的漏源导通电阻下降约42%。对新型MO

    东芝

    东芝半导体 . 2022-04-01 1280

  • 全球首款3D晶圆级封装处理器IPU发布，突破7nm制程极限

      雷峰网消息，本周四，总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了新一代IPU产品Bow，这是其第三代IPU系统，发布即面向客户发货。与上一代IPU相比，Bow IPU性能提升40% ，能耗比提升了16%，电源效率也提升16%。   值得注意的是，这一次Bow IPU的性能提升并非主要依赖采用更先进的制程，Bow IPU采用了和上一代IPU相同的台积电 7nm，通过采用和台积电共同开发的先

    封装

    雷峰网 . 2022-03-03 1 2665

  • 瑞声精密元器件、大鹏芯片制造等20个项目在马鞍山开工

      3月1日，马鞍山郑蒲港新区2022年重大项目集中开工暨集中签约活动举行。其中，集中开工项目20个，总投资额113.37亿元。   消息显示，集中开工项目中包括了瑞声精密元器件项目、一为年产1亿平米高端光电功能膜材项目、飞悦芯科全自动智能化半导体装备制造项目、大鹏芯片制造及封装测试项目等。   瑞声精密元器件项目由瑞声科技投资建设，该公司是享誉全球的精密制造龙头企业，也是工信部认定的“三料”（微

    半导体

    芯闻路1号 . 2022-03-02 1 3782

  • 什么？芯片封装和冰墩墩竟有这种关联！

      冰墩墩是北京冬奥会的吉祥物，以熊猫为原型，白白胖胖，憨态可掬，充满科技感、速度感和未来感，整个造型可爱又灵动，深受各国人民喜爱。   在感叹冰墩墩可爱的同时，你有想过冰墩墩为什么有一层外衣吗？这层外衣有什么用?    小编觉得这层外衣首要的作用是保护内胆，想想咱冰墩墩可是个奥运选手，要参与各种体育赛事的，可不得加强保护装置。再就是保暖，我们都知道冷了要穿衣服，冰墩墩在这冰天雪地里当然也要穿多一

    封装

    芯闻路1号 . 2022-02-10 5 206 7598

  • 芯片产业链的尽头是封测

      半导体的普遍短缺导致许多人关注供应链弹性，美国芯片制造商于2021年6月呼吁参议院通过美国创新与竞争法案 (USICA) 提议，提供520亿美元的援助国内半导体生产，此项法案现如今正在等待众议院执行。在美国，虽然许多人的主要关注点是增加芯片生产的国内份额，但华尔街日报近日提出，不应忽视芯片封测这一环节——这是一个对于供应链弹性以及维持未来电子技术进步都很重要的领域。   脱口秀演员李雪琴在某节

    半导体

    芯闻路1号 . 2022-01-13 4 12 4250

  • 行业数据|中国大陆FlipChip封装工厂列表

      继续发布封装工厂的信息：这次发布的是中国大陆倒装FlipChip的封装工厂数据   行业数据|中国大陆半导体封装厂列表(2021国庆版)

    封装

    半导体综研 . 2021-12-30 3027

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