冰墩墩是北京冬奥会的吉祥物，以熊猫为原型，白白胖胖，憨态可掬，充满科技感、速度感和未来感，整个造型可爱又灵动，深受各国人民喜爱。

  在感叹冰墩墩可爱的同时，你有想过冰墩墩为什么有一层外衣吗？这层外衣有什么用? 

  小编觉得这层外衣首要的作用是保护内胆，想想咱冰墩墩可是个奥运选手，要参与各种体育赛事的，可不得加强保护装置。再就是保暖，我们都知道冷了要穿衣服，冰墩墩在这冰天雪地里当然也要穿多一件冰晶壳外衣防风防水啦。

半导体封装是什么？

  半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

半导体封装有什么用？

  封装是芯片成品的重要一步，对芯片的良品率与使用寿命有着重要的影响，一般封装的作用主要有四个方面：保护、支撑、连接、散热。

  1、保护

  温度、湿度、空气尘埃颗粒度、静电等问题都会影响芯片，裸露的芯片在复杂的环境下可能会失效，所以需要封装来更好的保护芯片，使芯片不受外界因素的影响而损坏，不因外部条件变化而影响芯片的正常工作。

  就和咱冰墩墩的外衣可以保护熊猫内胆一样，封装层也能保护芯片免受外界影响。

  2、支撑

  一是支撑芯片，将芯片固定好便于电路的连接，二是封装后形成固定的外形以支撑整个器件。

  这和冰墩墩壳外衣的作用也是类似的，想想冰墩墩周边玩偶，如果没有壳外衣是不是很容易变形，有外衣的冰墩墩就不一样了，多了一丝稳定和坚实。

  3、连接

  封装后芯片通过引脚与外部系统有方便可靠的电连接。

  4、散热

  半导体产品在工作时会产生热量，当热量达到一定限度时会影响芯片的正常工作，而用于封装的各种材料可以带走一部分热量。

  都知道冰墩墩那层晶莹剔透的外衣是冰晶，那你知道芯片是用什么材料进行封装的吗？

用什么材料进行封装？

  封装材料有四大类：塑料封装、金属封装、陶瓷封装、玻璃封装。

  塑料封装：用环氧树脂等模塑料将键合后的半成品封装保护起来，是目前使用最多的封装形式。具有材料成本低，工艺简单，体积小，质量轻的优点。

  金属封装：以金属作为集成电路外壳，可在高温、低温、高湿、强冲击等恶劣环境下使用，较多用于军事、高可靠民用电子领域。优点是热导率和强度高。

  陶瓷封装：以陶瓷为外壳，优点是机械强度高，热稳定，气密性和耐湿性好，可以对电子系统起到较强保护作用。

  玻璃封装：以玻璃为外壳，广泛用于二极管、存储器、LED、MEMS传感器。不依赖于钝化芯片来承受热量和湿度，还允许较高的工作温度。

  前有芯片难求，现有“一墩难求”，芯片和冰墩墩都很抢手！好在芯片厂商和冰墩墩厂商都在加紧生产，相信这种供不应求的情况在不久的将来会得到缓解。