近日，广东生益科技股份有限公司与深圳和美精艺科技有限公司战略合作签约仪式在松山湖厂区举行，生益科技集团营销中心总裁曾红慧与和美精艺总经理岳长来分别代表公司签署协议。和美精艺副总经理居永明、生益集团营销中心相关业务人员共同参与并见证签约。
生益科技与和美精艺于2009年进行业务往来，10年来，双方共同发展、合作共赢，此次战略合作签约成功，标志着生益科技与和美精艺在高端封装材料等领域将进行更深入的携手合作。
深圳市和美精艺集团（分属和美精艺科技有限公司、正基电子、香港和美精艺科技有限公司）成立于2007年6月28日，拥有自己独立的PCB工业园和独立的环保处理系统，秉承坚持善用资源，减少污染可持续发展的环境理念造福人类，回馈社会。
和美精艺科技有限公司属中国大陆专业制造IC封装基板的品牌企业，属深圳市国家高新技术企业，公司主要产品以IC封装基板为主，如CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC（陶瓷封装基板）、指纹识别卡、闪存系列产品等，目前已经研发成功高密度互连积6-8层板（HDI），广泛应用于各类3C消费类产品， 客户主要分布在中国大陆、香港、台湾、日本、美国、欧洲地区等。
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