预计 2024-2025 年将迎来晶圆代工高峰
5 月 23 日消息，据电子时报，有晶圆代工业者表示，晶圆代工、IDM 厂新产能将于 2023 年起放量，2024、2025 年将会是量能高峰，届时需求若未如预期继续高速成长则代表产能将严重过剩。 自去年开始的全球半导体短缺在近期仍未出现大幅度好转，因此各大半导体代工厂商纷纷建厂拓产，例如台积电上个月表示全球芯片短缺可能会持续下去，其制造的所有类型芯片的产能都将紧张。 台积电 CEO
晶圆
芯闻路1号 . 2022-05-24 3350
三星代工价格将上涨20%
据外媒消息，目前三星正在与客户谈判，预计2022 年将收取涨价20% 的晶圆代工费用，加入全产业涨价的行列，以应对不断上涨的材料和物流成本。 对此，消息人士指出，基于协议的芯片价格可能会上涨15% 至20% 左右，其涨价幅度具体取决于芯片的设计复杂程度。其中，在成熟制程上生产的芯片将面临更大的价格上涨。 预计新的价格将从2022 年下半年开始实施，三星当前已经完成了与部分客户的谈判，但
三星
芯闻路1号 . 2022-05-15 1 1952
三星承认4nm产能提升有延迟，但已进入预期收益率曲线
4 月 29 日消息，尽管有生产问题和节点延迟的传言，三星在其第一季度电话会议上向其股东保证，该公司正在按计划进行。三星电子正努力打消股东对于有传闻称代工部门产率出现问题的担忧。 不过三星也承认其 4nm 节点的产能提升出现了一些延迟，但现在已经进入了预期的收益率曲线；其 5nm 良品率已经进入成熟期，这意味着良品率已经进入三星的预期水平。 “我们认为，最近的市场担忧被夸大了”，三星
三星
芯闻路1号 . 2022-04-30 2396
失去大量订单后，三星的“差距”更大了，台积电将遥遥领先！
全球半导体代工行业的格局，正在悄然发生骤变，原本有台积电和三星两家行业巨头，但现在三星与台积电的差距越来越大了。 根据调研机构统计的数据显示，2021年台积电的营收份额占半导体代工领域的53%，而作为第二名的三星份额仅为18%，再就是7%的联电、6%的格芯以及5%的中芯国际。 来到2022年，机构预测的数据显示，台积电的营收份额还将进一步提升，达到56%以上，而三星则会下滑一定的
台积电
王石头 . 2022-04-28 2318
台积电拿稳了！苹果贡献持续增加！外媒：风险也越来越大！
在全球半导体代工领域，台积电并非一开始就处在领先位置，最开始台积电其实是落后于三星、英特尔的，甚至连目前最大客户苹果，早年前也是三星的客户。 不过台积电坚持在工艺技术上寻求突破，并率先掌握了先进晶圆工艺，成功地吸引了苹果公司的注意，2017年苹果研发的A11芯片也全部交给台积电代工了。 在之后的几年里，台积电一直都是苹果芯片的独家代工厂，因为台积电在先进工艺和良品率方面，确实要明
台积电
王石头 . 2022-04-26 1 2379
业内称芯片代工厂打算冻结报价
4月18日消息，IC设计公司消息人士称，过去五个季度，代工厂上调了价格，其报价已达到历史最高水平。目前，这些代工厂均打算冻结报价，且不太可能降低报价。 代工大厂台积电没有对其定价细节发表评论，但公司CEO魏哲家近日在公司财报电话会议的问答环节上表示，即使在经济低迷时期也没有降价的计划。 在回答台积电今年是否会再次调整价格以反映市场动态时，魏哲家称:“我们的定价策略是战略性的，不是机会主义的，也不是
代工
芯闻路1号 . 2022-04-18 1 1237
英伟达将使用台积电的4nm工艺生产H100 GPU
4月4日消息，全球第一大图形处理单元GPU公司Nvidia（英伟达）已经决定将其下一代GPU的生产外包给台湾的台积电。 Nvidia计划使用台积电的4nm制造工艺制造其H100 GPU。新的GPU将从2022年第三季度开始发布。该产品每秒可处理40兆比特，或约4,200部1.2吉字节的电影。Nvidia的其他GPU RTX 4000系列也将使用台积电的5nm工艺进行量产。 因此，业内人
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-04-04 3936
纬创： 前10月笔电出货超越去年全年，整体料况仍未明显改善
代工厂纬创10 月营收月减2.9%至802.38亿元（新台币，下同），为今年单月次高，累计今年前 10 个月营收 6788.68 亿元，年减 0.85%。 出货方面，纬创 10 月笔电出货达约 230 万台、月减 8%，桌机及显示器同样较上月下滑，达 70 万台、140 万台，月减幅各达 22.2%、6.67%，累计前10月笔电出货已达2040万台，也超越去年全年的2035万台。 纬创
纬创
中国闪存市场 . 2021-11-09 1832
芯片代工产值2022年将超千亿美元，“芯片荒”将缓解
芯片量价齐升，上游芯片代工产值将继续增长，超千亿美元。 10月28日，市场调研机构TrendForce集邦咨询表示，全球电子产品供应链出现芯片荒，晶圆代工产能供不应求衍生各种涨价效应，推动全球前十大晶圆代工厂产值在2020及2021年连续两年出现超20%的年增长率，突破千亿美元大关。 当天，三星电子发布第三季度业绩。由于市场需求持续强劲，半导体业务大涨，三星电子第三季度销售额为73.9
芯片
第一财经 . 2021-10-28 2362
和硕：今年冬天比去年同期乐观，更担心重复下单问题
据台媒报导，和硕董事长童子贤26日表示，和硕10月为按表操课、营运将四平八稳；面对大陆限电措施，和硕因使用绿能，自身生产没问题，第四季如长短料、疫情等不确定因素仍多，但也预期「关关难过关关过」，后市仍应乐观看待，因全球主要生产、消费国家的疫苗越打越多，大陆缺煤、限电情况也在改善，今年的冬天比去年冬天乐观。 针对限电影响，他指出，和硕在某大智能手机客户要求下，早就购买绿电，虽然和硕还有很多手
和硕
中国闪存市场 . 2021-10-27 1065
英特尔“求亲”无望！全球第三大芯片代工巨头“格芯”申请赴美IPO
（图片来源：GlobalFoundries官网） 钛媒体10月5日消息，全球芯片短缺持续蔓延之际，全球第三大芯片代工厂、美国半导体巨头格罗方德半导体（GlobalFoundries，简称“格芯”）今晨宣布，公司已向美国证券交易委员会（SEC）提交了首次公开募股（IPO）申请。 招股书显示，本次格芯筹资约10亿美元，计划在纳斯达克上市，股票代码为GFS。摩根士丹利、美国银行、摩根大
英特尔
钛媒体APP . 2021-10-05 2160
苹果供应链：身在其中开心发财，被踢出来日子难过
今年的iPhone13已经发布了，现在国内市场处于一机难求的局面，最迟发货时间都推到了10月中下旬，苹果官网都被国内的消费者们挤瘫痪了。虽然价格最低依然要五千多，但相比于曾经动辄七八千的价格已经降价很多了，所以国内果粉的热情高涨，预计今年苹果又可以大赚一笔了，毕竟它的手机利润高得离谱，参考去年的iPhone12物料成本才2500元左右，却可以卖6000多。可以有这么高的利润，得益于苹果完
苹果
互联狗 . 2021-09-23 3086
台积电上调芯片代工报价 下一代“iPhone 14”或受到冲
大约两周前，就有报道称台积电将上调芯片代工报价，且据说该公司已向包括苹果在内的客户发去了通知。周一的时候，一篇后续报道称台积电已开始实施新政策。尽管与竞争对手相比，台积电涨价的速度较慢。但受全球半导体供应短缺的大环境影响，自 2020 年 4 季度以来，该公司的芯片制造成本也在不断攀升。 《日经亚洲》指出，本次调价，也是台积电近段时间迎来的最大变化之一。一位芯片行业高管称： 大家
台积电
希恩贝塔 . 2021-09-07 1421
芯片供应短缺导致苹果等设备或“被迫”提价
据接受日经亚洲(Nikkei Asia)采访的消息人士称，苹果将需要为其设备中的芯片支付更多费用，并可能将不断上升的成本转嫁给客户。 在全球芯片供应短缺导致行业普遍通胀之后，苹果主要芯片供应商台积电(TSMC)正在提价。该公司计划的提价据说是10年来最大幅度的芯片提价。 台积电的芯片已经比其直接竞争对手的芯片贵了20%左右，但由于材料和物流成本上升，规模较小的代工厂也已经提高了自
芯片
威锋网 . 2021-09-07 1452
全球最大芯片代工企业台积电将涨价
中新经纬消息， 据外媒消息，全球最大芯片代工企业台积电将提价，电子产品或面临涨价。台积电将提价至多20%，此举可能导致消费电子产品价格上升。这些知情人士说，台积电计划将最先进制程芯片的价格上调约10%，而汽车制造商等客户使用的成熟制程芯片价格将上调约20%。知情人士说，此次提价总体将在今年晚些时候或明年生效。
芯片
第一财经 . 2021-08-27 1367
入局代工竞赛：英特尔将为高通生产芯片
据Mobile World Live报道，高通成为英特尔代工业务的前两家客户之一，后者的首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）承诺积极增加制造能力，以支持进一步的交易。 此次合作是在英特尔公司发布最新技术和2025年产品路线图时宣布的。 尽管透露高通是英特尔代工服务（Intel Foundry Services，IFS）的首批客户之一，但其提供的交易细节有限，没有包括时间表或数量。
帕特·基辛格
C114通信网 . 2021-07-28 1075
目标锁定台积电！英特尔计划2025年夺回芯片代工行业领先地位
据路透社报道，英特尔公司（Intel）7月26日表示，旗下工厂将开始为高通公司制造芯片，并制定了扩大公司代工业务的路线图，以便在2025年前追赶上台积电和三星电子（Samsung）等竞争对手。 路透社介绍，几十年来，英特尔在制造最小、最快的计算芯片技术方面一直处于领先地位。但随着竞争对手超微半导体（AMD）和英伟达（NVIDIA）与台积电和三星电子合作，由台积电和三星电子提供制造服务，超微半导体和
英特尔公司
环球时报热点 . 2021-07-28 2270
一线｜英特尔：不再按晶体管尺寸命名先进芯片工艺
腾讯新闻《一线》肖然 腾讯新闻《一线》获悉，7月27日英特尔宣布了新的制程工艺和封装技术路线图，并称到2024或2025年，将用新的20A制程工艺为高通代工。如果技术演进顺利，意味着英特尔将在高级制程工艺上，与台积电、三星正面竞争。 除高通外，英特尔还宣布与亚马逊合作，为其定制先进的封装技术。 据了解，未来的英特尔产品将不再使用基于纳米的节点命名体系，而是为其制程节点引入了新的命名体系。例如，该公
英特尔
腾讯新闻潜望 . 2021-07-27 1357
英特尔宣布代工高通：誓要追上台积电/三星
终于，英特尔也要开放代工业务了。 今年3月，英特尔CEO宣布，开启IDM 2.0的新业务战略，其中包括投资200亿美元在亚利桑那州建立新工厂，推出英特尔用于计算机的7nm处理器，同时还将开放其生产能力，为其他公司制造定制芯片。 6月高通总裁安蒙对此发表看法，表示未来同英特尔在代工方面可能进行的合作“非常期待和有兴趣”。 今天早间消息，英特尔公司周一表示，其工厂将开始生产高通公司的芯片，并公布了一份
英特尔公司
安兔兔 . 2021-07-27 1867
英特尔宣布将为高通代工，2025 年追上台积电
北京时间 7 月 27 日消息，英特尔公司周一表示，其工厂将开始生产高通公司的芯片，并公布了一份扩大新代工业务的路线图，要在 2025 年追赶上对手台积电和三星电子。 英特尔称，公司将使用日后推出的 20A 制程工艺来生产高通芯片，但没有披露它将生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时间。英特尔 20A 工艺定于 2024 年发布，它将推出新的晶体管架构 RibbonFET。除高通外，亚马逊云计算服
英特尔
凤凰科技 . 2021-07-27 980
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