据外媒消息，目前三星正在与客户谈判，预计2022 年将收取涨价20% 的晶圆代工费用，加入全产业涨价的行列，以应对不断上涨的材料和物流成本。
对此，消息人士指出，基于协议的芯片价格可能会上涨15% 至20% 左右，其涨价幅度具体取决于芯片的设计复杂程度。其中，在成熟制程上生产的芯片将面临更大的价格上涨。
预计新的价格将从2022 年下半年开始实施，三星当前已经完成了与部分客户的谈判，但仍在与其他未完成价格谈判的客户进行讨论当中。
IC品牌故事
IC 品牌故事 | 三次易主，安世半导体的跨国迁徙
IC 品牌故事 | 开放合作+特色深耕，华虹的突围之路
IC 品牌故事 | Wolfspeed：从LED到SiC，被中国厂商围追堵截的巨头
人形机器人
市场 | 全球首家机器人6S店在深圳龙岗开业
方案 | Allegro解决方案助力机器人应用提升效率、可靠性和创新
方案 | 爱仕特SiC三电平方案：突破工商储能PCS高效极限
毫米波雷达
毫米波雷达 | 智能驾驶不可或缺的4D毫米波雷达技术全解析
毫米波雷达 | 有哪些热门毫米波雷达芯片和解决方案？
毫米波雷达 | 超百亿美元的毫米波雷达都用在了哪里？
全部评论