企业 | 格罗方德发布2025年第一季度财报
近日，全球领先的半导体制造商格罗方德（GlobalFoundries，纳斯达克代码：GFS）公布了截至2025年3月31日的第一季度初步财务业绩。财报显示，公司营收达15.85亿美元，尤其是在汽车、通信基础设施及物联网终端市场均实现了同比增长。 核心财务数据速览 格罗方德首席执行官Tim Breen 蒂姆·布林 第一季度，团队在营收、毛利率和每股收益方面均达到非国际财务报告准则指引范围的
格罗方德
格罗方德 . 昨天 435
企业 | 英特尔代工：明确重点广合作，服务客户铸信任
英特尔致力于打造世界一流的代工厂，以满足日益增长的对前沿制程技术、先进封装和制造的需求。
英特尔
英特尔中国 . 2025-04-30 1 1 965
中芯国际发布2024Q4财报，年度收入创80亿美元新高
中芯国际截至2024年12月31日止 三个月未经审核业绩公布 （以下数据系依国际财务报告准则编制） 财务摘要 2024年第四季的销售收入为2,207.3百万美元，2024年第三季为2,171.2百万美元，2023年第四季为1,678.3百万美元。 2024年第四季毛利为499.0百万美元，2024年第三季为444.2百万美元，2023年第四季为275.0百万美元。 2024年第四
中芯国际
中芯国际 . 2025-02-12 930
全球晶圆厂展望：2025年将有18座新晶圆厂启建
国际半导体产业协会（SEMI）于8日发布的最新一季全球晶圆厂预测报告显示，2025年半导体产业将见证18座新的晶圆厂启动建设。 这些新晶圆厂包括 3 座8英寸晶圆厂和 15 座12英寸晶圆厂，它们大多预计将在2026年至2027年间开始量产运营。 SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，半导体产业正处于关键时刻，扩产投资正在推动先进与主流技术的发展，以满足全球产业不断演进的需求。他指
晶圆
芯查查资讯 . 2025-01-09 1 1740
传英特尔关闭槟城晶圆厂
据马来西亚媒体报道，英特尔在马来西亚创建两年多的槟城晶圆厂计划将在本年12月正式停止，大半到美国受训的工程师亦将被遣散。 而在9月，传英特尔将暂停部分其在马来西亚槟城的新芯片封装和测试项目的时候，英特尔仅回应表示，未宣布其在马来西亚扩展业务的计划有任何变化，在一封电子邮件中表示：“我们尚未宣布任何计划变更。马来西亚仍将是我们在这里延续悠久而自豪历史的重要市场。” 2022年英特尔在前任
英特尔
芯查查资讯 . 2024-12-20 1480
AMHS前景虽好，但挑战不小
AMHS是Automatic Material Handling System，即自动物料搬送系统的简称，它能快速、准确，且平稳地按照工艺流程在生产设备之间搬送物料，主要由传输设备、存储设备、净化设备和控制软件等软硬件共同组成，可广泛应用在晶圆厂（Fab）、显示面板厂、锂电池厂、光伏工厂等。其中，晶圆厂内用采用的AMHS最为复杂，而且随着半导体制程技术的发展，AMHS的要求也越来越高。 A
AMHS
芯查查资讯 . 2024-11-15 2 2 7085
第二季供应链急单助力晶圆代工利用率，全球前十大晶圆代工产值季增9.6%
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升，较前一季明显改善。同时，AI服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。 从排名来看，前五大晶圆代工厂商第二季保持不变，依次为TSMC（台积电）、Sa
晶圆
芯查查资讯 . 2024-09-02 2 2285
传英特尔探索分拆IC设计及晶圆代工
据知情人士透露，英特尔公司正与投资银行家合作，帮助渡过公司56年历史上最困难的时期。 知情人士表示，该公司正在讨论各种可能的情况，包括拆分其产品设计和制造业务，以及哪些工厂项目可能会被取消。 知情人士表示，长期为英特尔服务的投行摩根士丹利(Morgan Stanley)和高盛集团(Goldman Sachs Group Inc.)一直在就各种可能性提供建议，其中可能还包括潜在的并购。自从这家总
英特尔
英特尔 . 2024-08-30 1 3 3655
Q2全球晶圆代工营收环比增长9% 中国大陆厂复苏速度快于同行
根据市调机构Counterpoint Research的《晶圆代工季度追踪》报告，2024年第二季度全球晶圆代工行业收入环比增长约9%，同比增长23%。 Counterpoint指出，代工营收环比增长主要得益于强劲的AI需求。CoWoS供应仍然紧张，未来专注于CoWoS-L的产能扩张具有潜在上升空间。 另一方面，非人工智能需求复苏进展缓慢，预计2024年第三季度智能手机旺季表现不尽如人意，
晶圆
芯查查资讯 . 2024-08-21 1 4565
传台积电将在高雄建设1.4nm晶圆厂
中国台湾高雄除了台积电三座2nm晶圆厂外，还可容纳2nm以下技术设厂需求。近日有消息称，台积电将于高雄推进A14（14埃米，1.4nm）制程，高雄地方部门已盘点下一代先进技术生产的土地需求及水电供给。 对此，台积电表示不回应市场传言。 消息称，台积电在楠梓园区增设第3座晶圆厂是2nm制程，高雄市积极解决水电、土地及周围生活需求等问题，据悉，楠梓园区用地可供台积电兴建5座晶圆厂，业界传出第4
台积电
芯查查资讯 . 2024-08-12 4 5440
中芯国际发布2024Q2财报，营收同比增长22%
中芯国际截至2024年6月30日止 三个月未经审核业绩公布 （以下数据系依国际财务报告准则编制） 财务摘要 2024年第二季的销售收入为1,901.3百万美元，2024年第一季为1,750.2百万美元，2023年第二季为1,560.4百万美元。 2024年第二季毛利为265.1百万美元，2024年第一季为239.7百万美元，2023年第二季为316.5百万美元。 2024
中芯国际
中芯国际 . 2024-08-09 5 25 7815
高塔半导体Q2营收3.51亿美元，营收和净利双增长
近日，Tower Semiconductor（高塔半导体）公布了其截至2024年6月30日的第二季度业绩。 业绩显示，2024年第二季度的营业收入为3.51亿美元，而第一季度的收入为3.27亿美元。2024年第二季度的毛利为8700万美元，而第一季度的毛利为7300万美元。 利润方面，2024年第二季度的营业利润为5500万美元，包括与之前披露的2022年日本业务重组和结构调整相关的重组净
高塔半导体
芯查查资讯 . 2024-08-06 4895
群创扇出型封装 拼年底量产
群创布局半导体扇出型面板级封装（FOPLP）三项制程，预计今年底量产，明年第1季显著贡献营收。
群创
芯查查资讯 . 2024-08-06 3250
环球晶斥资10亿新台币马来西亚购地
环球晶代子公司MEMC公告，董事会决议取得土地及建物，座落于马来西亚。
环球晶圆
芯查查资讯 . 2024-08-06 2310
英特尔投资280亿美元在俄亥俄州新建2座芯片工厂
英特尔宣布了一项超过280亿美元的初始投资计划，计划在俄亥俄州的利克县建设两座新的尖端芯片工厂
英特尔
芯查查资讯 . 2024-08-01 4940
国家大基金二期入股芯联微电子
近日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“国家大基金二期”）宣布投资重庆芯联微电子有限公司（简称“芯联微电子”），为西部集成电路产业的发展注入了新的活力。芯联微电子作为全国资构成的高端特色集成电路工艺线项目，一期规划产能两万片，致力于成为国家集成电路的西部重要战略备份，保障集成电路产业链安全。 据了解，此次国家大基金二期对芯联微电子的投资额度达到一定规模，表明了对该公司及其所代表的
大基金
芯查查资讯 . 2024-07-15 1 9 2195
SK海力士为特斯拉供应汽车半导体
SK海力士的晶圆代工子公司SK keyfoundry将从今年下半年开始为特斯拉电动汽车生产功率半导体。为了应对中国在传统晶圆代工领域以价格为主导的积极扩张，SK凯晶圆代工厂推出了专为汽车应用量身定制的高性能芯片工艺。 据业内消息人士透露，SK晶圆代工厂最早将于7月在韩国清州的8英寸晶圆厂开始生产用于特斯拉电动汽车的电源管理集成电路（PMIC）。PMIC由一家美国半导体设计公司设计，将由SK key
SK 海力士
芯查查资讯 . 2024-05-16 1450
英特尔芯片制造业务 2023 年亏损扩大至 70 亿美元，营收同比下降 31%
英特尔芯片制造部门 2023 年的运营亏损高达 70 亿美元。相比 2022 年的 52 亿美元亏损，亏损额大幅增加。2023 年的营收为 189 亿美元，与前一年的 274.9 亿美元相比下降了 31%
英特尔
芯闻路1号 . 2024-04-03 2 26 4475
印度12英寸晶圆厂动工，由力积电与塔塔集团合作兴建
近日，力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。力积电董事长黄崇仁表示，该工厂将于2026年底量产28纳米半导体芯片。 2月29日，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布，批准设立3座半导体工厂，其中就包括塔塔集团与力积电合作建设的印度首座12英寸晶圆厂。 此前的信息显示，该晶圆厂位于印度古吉拉特邦的Dholera，总投资9100亿卢比（约110亿美元），预计月产
快讯
芯查查资讯 . 2024-03-15 2 27 4116
三星3nm芯片良率难超60%，难以满足高通需求
据韩媒报道，三星和台积电发展3nm制程时存在某些问题，两家公司仍难以确保良品率（良品占总产量的比例）超过60%，尚未达到市场所期望的良率。 此前，有消息称，三星电子3nm良率超过60%，已成功交付中国客户。但就这款芯片而言，其工艺并不包括逻辑芯片的SRAM（静态随机存取存储器，负责临时存储数据的关键部件）。因此，这并不能被认为是完整的3nm工艺。 GAA是指一种技术，其中栅极围绕构成半
快讯
芯闻路1号 . 2023-10-09 2 3405
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