群创总经理杨柱祥昨日表示，群创布局半导体扇出型面板级封装（FOPLP）三项制程，将以今年底率先量产的先芯片（Chip First）制程技术优先， 预计今年底量产，明年第1季显著贡献营收。
其次，针对中高阶产品的重布线层（RDL First）制程可望一至两年导入量产，至于技术难度最高的玻璃钻孔（TGV）制程将与合作伙伴共同研发，尚需两、三年时间才能投入量产。
群创昨天法说会上，法人关切群创南科5.5代四厂究竟卖给美光、还是台积电，群创董事长洪进扬表示，除量化售厂的价格之外，质化部份，也要考虑售后能为双方带来何种新商机。他说，面板业5.5代厂不是最有竞争力的世代，但对其他厂商来说可能是可利用的厂，这项资产处分案出售，将贡献业外收益。
至于近期很夯的FOPLP量产进度，洪进扬强调，群创的技术“已经准备好了”。杨柱祥说明，群创的面板级扇出型封装技术先从中低阶产品开始练兵，将来再跨入中高阶产品。他说，群创跨入FOPLP，期望该技术成为AI PC产业一环，是处分资产所衍生出新商业模式合作契机。
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