近日，力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。力积电董事长黄崇仁表示，该工厂将于2026年底量产28纳米半导体芯片。

2月29日，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布，批准设立3座半导体工厂，其中就包括塔塔集团与力积电合作建设的印度首座12英寸晶圆厂。

此前的信息显示，该晶圆厂位于印度古吉拉特邦的Dholera，总投资9100亿卢比（约110亿美元），预计月产能达5万片晶圆。该工厂将涵盖28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多种成熟节点。

印度IT部长Ashwini Vaishnaw在一次采访中透露了这一宏伟蓝图的细节。他预测，未来五年内，印度将新增4至6座晶圆厂、6至10座化合物半导体晶圆厂、1至2座显示器晶圆厂和8至10座ATMP工厂。这些新设施将集中在Bharat地区，预计将使印度跻身全球半导体生态系统排名前五的国家。

ATMP，即半导体芯片的组装、测试、监控和封装，以及晶圆厂，是生产集成电路或半导体芯片的晶圆的制造单位，都是半导体产业链的关键环节。

Vaishnaw部长强调，随着印度半导体使命2.0的推进，政府将投入更多资金来支持这一计划。印度半导体使命是一个关键机构，负责实施印度100亿美元的半导体制造计划。