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  • 企业 | 长飞先进碳化硅晶圆量产通线，年底月产能达3500片

    企业 | 长飞先进碳化硅晶圆量产通线，年底月产能达3500片

    5月28日，长飞先进武汉基地一期已实现量产通线，首片6寸碳化硅晶圆成功下线。   据悉，长飞先进武汉基地项目总投资200亿、占地面积498亩，其中一期占地344亩，达产后将具备年产36万片外延、36万片6寸碳化硅晶圆、6100万个碳化硅功率模块的制造能力。   长飞先进武汉晶圆厂总经理李刚表示，基地最新下线的6英寸碳化硅晶圆的主要应用场景是新能源汽车的主驱，“已通过车规可靠性标准认证，首批良率达到

    SiC

    科创板日报 . 2025-05-30 3 1 1370

  • 企业 | 中芯国际Q1归母净利增超160%，但不及预期

    企业 | 中芯国际Q1归母净利增超160%，但不及预期

    5月8日晚间，国产晶圆代工龙头大厂中芯国际公布了2025年第一季度财务报告，不仅整体的业绩不及预期，对于二季度的业绩指引也出现了近两年来的首次环比下滑。    以美元计算，中芯国际一季度营收再创新高，达到了22.472亿美元，同比增长28.4%，环比仅增长了1.8%，低于指引的环比增长6-8%；经营利润为3.9571亿美元，同比暴涨12,766.6%；净利润1.88亿美元，同比暴涨161.9%，环

    中芯国际

    芯查查资讯 . 2025-05-09 1 1615

  • 企业 | 印度塔塔与NXP协商，晶圆投产后将提供代工与封测服务

    企业 | 印度塔塔与NXP协商，晶圆投产后将提供代工与封测服务

    根据印度经济时报的报道，印度科技大厂塔塔电子（Tata Electronics）正在与荷兰半导体企业恩智浦（NXP Semiconductors）就包括晶圆代工与第三方封装测试服务（OSAT）两方面的合作进行相关谈判。    报道指出，印度塔塔电子近年来大力进军半导体产业，由其建设的印度首座商业晶圆厂即将于2025年底之前进行投产，其具备28纳米成熟制程的芯片制造能力，预计每月产能将达5万片。 而

    半导体

    芯查查资讯 . 2025-05-07 1664

  • 企业 | Wolfspeed市值蒸发超60%，濒临破产

    企业 | Wolfspeed市值蒸发超60%，濒临破产

    碳化硅 (SiC) 芯片厂 Wolfspeed在3月28日股价暴跌约52%，跌至自1998年以来新低，这一剧烈跌幅发生在该公司任命新CEO后的第二天。    投资人对该公司未来的资金流入感到担忧，特别是仍在等待美国《芯片法案》约7.5亿美元补助资金，而资金面临被撤回的风险，进一步加剧市场的悲观情绪。    Wolfspeed正在努力与投资者达成协议，为明年到期的5.75亿美元可转换债券进行再融资。

    wolfspeed

    芯查查资讯 . 2025-03-31 1255

  • SK Keyfoundry斥资250亿韩元收购 SK Powertech

    SK Keyfoundry斥资250亿韩元收购 SK Powertech

    SK Keyfoundry 宣布决定以 250 亿韩元的价格从 SK Inc. 收购 SK Powertech 98.59% 的股份。此次收购预计将于今年上半年完成。    SK Keyfoundry 是一家 8 英寸晶圆代工厂，于 2020 年 9 月从 Magnachip Semiconductor 分拆出来，并于 2022 年 8 月成为 SK Hynix 的子公司。    SK Power

    收购

    芯查查资讯 . 2025-03-11 2 1155

  • 禁令 | 美国欲加征中国成熟制程芯片关税

    禁令 | 美国欲加征中国成熟制程芯片关税

    据路透社报道，美国贸易代表办公室将于当地时间3月11日就中国制造的传统芯片（也称为基础或成熟制程芯片）举行听证会。   此举可能将会推动特朗普政府对来自中国大陆的传统芯片加征更多的关税。美国已于今年1月1 日起对产自中国的多晶硅加征50%的关税。   早在去年12月23日，前拜登政府就宣布，要求美国贸易代表办公室发起301条款调查，以审查中国将传统半导体作为主导地位的目标以及对美国经济的影响。  

    禁令

    芯查查资讯 . 2025-03-10 2 1050

  • 盛美上海单晶圆高温SPM设备通过验证

    盛美上海单晶圆高温SPM设备通过验证

    盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商，于今日宣布其单晶圆中/高温硫酸过氧化混合物（SPM）设备已成功通过一家逻辑芯片制造商的大批量制造验证。    截止目前，该设备已交付了13家客户。该系统采用盛美上海全新的专有喷嘴设计以消除SPM工艺中的酸雾飞溅问题，有助于提高颗粒控制能力并

    盛美

    盛美上海 . 2025-03-04 1 945

  • 中国台湾地震，台积电1-2万片晶圆报废，面板产业亦受影响

    中国台湾地震，台积电1-2万片晶圆报废，面板产业亦受影响

    中国台湾南部于1月21日凌晨12点17分发生规模6.4地震，震央位于嘉义，造成中科与南科部分半导体及面板厂一度停机与人员疏散，已逐步恢复。目前各业者的灾损影响金额尚在统计中，外界估计整体灾损总额至少约在10亿元新台币之上。除了半导体，面板行业也受影响。    台积电指出，南科晶圆厂区测得最大震度为5级、中科厂区最大测得震度为4级、竹科厂区最大测得震度为3级。为确保人员安全，各厂区依照内部程序启动相

    台积电

    芯查查资讯 . 2025-01-23 15 2 6475

  • 暴跌84.7%，Wolfspeed挂牌出售

    暴跌84.7%，Wolfspeed挂牌出售

    据了解，美国芯片制造商 Wolfspeed 已将其位于达拉斯郊外的德克萨斯州工厂挂牌出售。    该数据中心位于农民布兰奇，通过Loopnet挂牌出售，价格不详，包含四栋建筑，包括一个 14MW 的数据中心设施。    该数据中心位于 14465 Maxim Drive 的 G 楼，可扩展至 28MW，占地 4,700 平方英尺（436 平方米），设施面积为 35,826 平方英尺（3,328 平

    SiC

    芯查查资讯 . 2025-01-15 2.3w

  • 全球晶圆厂展望：2025年将有18座新晶圆厂启建

    全球晶圆厂展望：2025年将有18座新晶圆厂启建

    国际半导体产业协会（SEMI）于8日发布的最新一季全球晶圆厂预测报告显示，2025年半导体产业将见证18座新的晶圆厂启动建设。    这些新晶圆厂包括 3 座8英寸晶圆厂和 15 座12英寸晶圆厂，它们大多预计将在2026年至2027年间开始量产运营。    SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，半导体产业正处于关键时刻，扩产投资正在推动先进与主流技术的发展，以满足全球产业不断演进的需求。他指

    晶圆

    芯查查资讯 . 2025-01-09 1 2590

  • AMHS前景虽好，但挑战不小

    AMHS前景虽好，但挑战不小

    AMHS是Automatic Material Handling System，即自动物料搬送系统的简称，它能快速、准确，且平稳地按照工艺流程在生产设备之间搬送物料，主要由传输设备、存储设备、净化设备和控制软件等软硬件共同组成，可广泛应用在晶圆厂（Fab）、显示面板厂、锂电池厂、光伏工厂等。其中，晶圆厂内用采用的AMHS最为复杂，而且随着半导体制程技术的发展，AMHS的要求也越来越高。     A

    AMHS

    芯查查资讯 . 2024-11-15 2 2 8109

  • 预计2025年成熟制程产能将年增6%，国内代工厂贡献最大｜TrendForce集邦咨询

    2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%。

    成熟制程

    集邦咨询 . 2024-10-24 1 1w

  • Wolfspeed拟获美商务部7.5亿美元拨款

    Wolfspeed拟获美商务部7.5亿美元拨款

    10月16日消息，美国半导体开发商和制造商Wolfspeed当地时间10月15日宣布，已经与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），美国商务部拟根据《芯片和科学法案》直接提供高达7.5亿美元的资金。    此外，由阿波罗、包普斯特集团（The Baupost Group）、富达管理与研究公司（Fidelity Management & Research Company）和资本集团

    Wolfspeed

    芯查查资讯 . 2024-10-16 2265

  • 第二季供应链急单助力晶圆代工利用率，全球前十大晶圆代工产值季增9.6%

    第二季供应链急单助力晶圆代工利用率，全球前十大晶圆代工产值季增9.6%

    根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升，较前一季明显改善。同时，AI服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。   从排名来看，前五大晶圆代工厂商第二季保持不变，依次为TSMC（台积电）、Sa

    晶圆

    芯查查资讯 . 2024-09-02 2 2490

  • 重庆三安意法8英寸碳化硅衬底厂已投产

    重庆三安意法8英寸碳化硅衬底厂已投产

    意法半导体（STM）和三安共同开展建设的重庆8英寸碳化硅（SiC）衬底工厂提前2个月开始生产。该工厂标志着对中国电动汽车供应链的重大投资，集成了汽车级SiC衬底、外延和芯片的研发和制造。三安意法碳化硅项目总投资约300亿元人民币，预计年营收将达到170亿元人民币。   重庆工厂将成为中国蓬勃发展的电动汽车市场SiC衬底的主要供应商，年产能为48万片8英寸SiC衬底和车规级MOSFET功率芯片。这里

    晶圆

    芯查查资讯 . 2024-09-02 3990

  • 日本7月半导体出口额增长25.2% 汽车出口从下滑中恢复

    日本7月半导体出口额增长25.2% 汽车出口从下滑中恢复

    官方数据显示，日本7月份出口额连续第8个月增长，主要受半导体和汽车的推动。   日本财务省公布的初步数据显示，7月该国出口总额达9.6万亿日元（660亿美元），比去年同期增长10.3%。进口总额达10.2万亿日元，增长16.6%，连续第四个月实现增长。   半导体等电子元件出口额增长25.2%，汽车出口额也增长了6.2%，因为汽车行业正在从日本汽车检测丑闻后的出口下滑中逐渐恢复。医疗产品进口额增长

    晶圆

    芯查查资讯 . 2024-08-21 2 5385

  • Q2全球晶圆代工营收环比增长9% 中国大陆厂复苏速度快于同行

    根据市调机构Counterpoint Research的《晶圆代工季度追踪》报告，2024年第二季度全球晶圆代工行业收入环比增长约9%，同比增长23%。   Counterpoint指出，代工营收环比增长主要得益于强劲的AI需求。CoWoS供应仍然紧张，未来专注于CoWoS-L的产能扩张具有潜在上升空间。   另一方面，非人工智能需求复苏进展缓慢，预计2024年第三季度智能手机旺季表现不尽如人意，

    晶圆

    芯查查资讯 . 2024-08-21 1 4685

  • 广东：前7个月进口集成电路5269.8亿元，增长21.3%

    广东：前7个月进口集成电路5269.8亿元，增长21.3%

    据海关总署广东分署统计，今年前7个月广东外贸继续保持良好增长势头，进出口5.17万亿元，较去年同期（下同）增长13.9%，高于全国平均水平7.7个百分点，占全国比重20.8%。其中，出口3.36万亿元，增长12.6%；进口1.81万亿元，增长16.5%。   数据显示，广东主要出口商品增长较快。上半年，广东机电产品出口增长9.9%，占广东出口总值的64.4%。其中自动数据处理设备及其零部件、家用电

    晶圆

    芯查查资讯 . 2024-08-14 1 3900

  • 总投资100亿元，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目将投产

    项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务

    晶圆

    芯查查资讯 . 2024-07-26 1 18 4725

  • 力积电：今年晶圆代工价格已落底

    力积电7月16日召开法说会，公布资本支出情况以及工厂运营进展。力积电表示，今年资本支出9.44亿美元，相比4月略微下调9%，主要用于P5工厂采购设备，配合中介层需求。力积电认为，今年晶圆代工价格已落底回升，并预计第三季度产能利用率、营收有上升趋势。   关于晶圆代工价格，力积电提到，客户价格相对稳定，中国大陆新产能释放初期价格内卷严重，目前已回到平衡阶段，价格趋向稳定并已经落底。不过力积电称公司客

    力积电

    芯查查资讯 . 2024-07-16 2 16 3200

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