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  • SEMI：2015年全球半导体设备销售达365亿美元

    　　SEMI（国际半导体产业协会）公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全年设备订单则较2014年减少5%。SEMI与日本半导体设备产业协会（SEAJ）根据全球逾100间设备厂商提供之月报，做为此报告的统计资料。（表1） 　　SEMI（国际半导体产业协会）公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。 　　全球半导体设备市场统计报

    封测

    CTIMES . 2016-03-25 1195

  • 全球晶圆产能排名：台积电仅次三星

    　   半导体市场研究机构 IC Insights 公布2015 年全球晶圆厂产能排名，前十名变动不大，仅格罗方德（GlobalFoundries）与英特尔的排名对调，目前分居第 6、7 名。 　　截至12月底止，三星每月产能相当于 253.4 万片200mm（8 寸）矽晶圆，市占率 15.5% 高居全球第一，其多数产能应用在生产 DRAM 与快闪内存。 　　台湾共有两家晶圆厂挤进前十名，分别为台

    晶圆

    科技新报 . 2016-01-08 1315

  • 晶圆厂面临艰难抉择：扩充产能还是维持现状？

    全球半导体产能及产能利用率是重要的技术经济指标。在今年6月举行的DAC（自动化设计）大会上，Mentor Graphics在一个专题讨论会中提出一个假设：我们现在已经进入到一个对半导体产能需求很高的阶段，不但对先进工艺的产能有很大需求，由于物联网设计中对于低功耗与低成本的要求，旧工艺的产能需求也在增长。因此这些需求加在一起，是否会促使晶圆厂提高产能呢？   如果晶圆产能不足，依赖半导体元器件的电子

    Mentor Graphcis

    -- . 2015-08-12 1285

  • 稳懋Q2税后纯利润本季度增加106%营收24.61亿元

    全球最大砷化镓晶圆代工稳懋半导体近日公告第2季财务报告，合并营收新台币24.61亿元，较首季增加48%；税后纯益4.40亿元，较前季增加106%；EPS则从前一季0.29元攀升到0.59元。至于展望第3季，预期营收较第2季成长，毛利率维持第2季35%的水准。 稳懋半导体近日法说会，虽然中午股价小跌0.55点下滑2.04%，但财报迎来好业绩。第2季合并营收新台币24.61亿元，虽较去年同期减少23%

    EPS

    来源：互联网 . 2014-08-08 580

  • 迈入20nm时代　半导体业整并潮加剧

    　　半导体产业整并（ConsolidaTIon）现象将更加明显。半导体晶圆制造商的资本密集度在20纳米（nm）及其以下的制程之后，将呈现更惊人的倍数增长态势，因此能负担如此巨额资本资出（CAPEX）的厂商家数愈来愈少，带动半导体设备商、IC设计业者加速展开购并，以力巩市场势力版图。 　　应用材料（Applied Materials）副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，半导体制造的资本密集度在20纳米及其

    晶圆

    新电子 . 2014-01-21 1010

  • 2013年10大半导体厂商如何开拓新局面

    　　根据DIGITIMES最新统计结果，去除2家IC设计业者，2012年全球前10大半导体厂商依序为英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics）、台积电、德州仪器（Texas Instruments）、东芝（Toshiba）、瑞萨电子（Renesas Electronics）、SK海力士（SK Hynix）及意法半导体。观察2012~2013年主要半导体大厂资本支出变化

    半导体厂商

    国际电子商情 . 2013-05-14 1255

  • 晶圆现状：存储器代工囊括七成12寸晶圆产能

    　　市场研究机构 IC Insights 最新报告指出，记忆体厂商与晶圆代工业者是目前12寸晶圆产能的最大贡献者。根据统计，前六大 12寸晶圆产能供应商在 2012年囊括了整体产能的74.4%；而IC Insights预期，该比例将在 2013年继续维持在74%左右，不过长期看来半导体制造产能将有进一步整并的趋势。 　　三星（Samsung）在 2012年是全球最大12寸晶圆产能供应商，以61%的

    晶圆

    eettaiwan . 2013-02-22 955

  • AZZURRO副总裁Erwin Ysewijn：推广大尺寸GaN-on-Si晶圆　诉求生产时间与成本双赢

    　　来自德国的AZZURRO成立于2003年，主要是提供新型态晶圆给功率半导体与LED厂商使用。AZZURRO拥有独家专利氮化镓上矽（GaN-on-Si）的技术，他们的方式是先在矽基板上长出以GaN材料为基础的缓冲层（buffer layer），然后可再依LED或功率半导体等产业的不同应用，于此晶圆上生成GaN薄膜。该公司指出，现阶段已可以在6吋（150mm）的矽基板生成GaN on Si晶圆，甚

    AZZURRO

    LEDinside . 2012-10-22 685

  • 英特尔和台积电掀起半导体产业18英寸晶圆大战

    　　英特尔和台积电日前先后宣布投资设备大厂ASML，掀起半导体产业卡位18英寸晶圆世代大战，联电和GlobalFoundries在全球半导体产业的市占率排名上也持续进行拉锯战，继GlobalFoundries于2012年第1季排名微幅超前联电后，第2季再度以小赢联电，且距离拉大。 　　市调机构IC Insights最新统计指出，2012年第2季全球20大半导体业者中，晶圆代工大厂台积电、Globa

    晶圆

    未知 . 2012-08-13 1065

  • 18寸晶圆14奈米研发人员　进驻台大竹北分部校区

    　　台大土木系「高科技厂房设施研究中心」研发人员将于5月中旬进驻竹北分部校区台湾半导体产业及相关产业，预期将在3至5年内进入18寸（450mm）晶圆之量产及14奈米之制程。这种具前瞻性的大幅发展，不但将提升台湾在国际间的竞争力，促使台湾其他产业技术之升级，增益台湾地区的经济成长，同时，也将使台湾拥有更卓越领先的国际科技地位，甚至成为许多国家仿效的基准楷模。 　　由于厂房设施的设计建造，也是半导体晶

    晶圆

    本站整理 . 2012-05-09 720

  • 晶圆厂主流工艺需求趋缓 先进工艺供不应求

    Global Foundries在上海召开了2011年全球技术论坛（GTC 2011）, Global Foundries官方已启用正式中文名字为格罗方德半导体，该公司全球CEO Ajit Manocha在会上表示，在28纳米制程上已经有客户投产，其余客户处于规格测试阶段，预期2012年可望大规模量产。与台积电今年底量产28纳米制程相较，双方差距已经不到一年。格罗方德半导体成立之后，瞬间挤身全球第

    28纳米

    本站整理 . 2011-09-22 920

  • 市场乏力 更多DRAM制造商加入减产行列

    据业内人士透露，由于DRAM价格普遍下跌以及全球经济消沉的影响，继尔必达公司，力晶半导体以及瑞晶电子公司纷纷宣布减产之后，南亚科技公司和华亚半导体近日也加入了减产的行列中。该消息人士称，南亚科技公司目前已经减少DRAM的生产比例高达20%。另外该人士还表示，南亚科技公司方面还要求其与美光科技合资的DRAM制造厂华亚科技一同加入减产行列，其中华亚削减产能5-10%左右。不过据称华亚半导体公司向美光科

    晶圆

    本站整理 . 2011-09-16 1210

  • 市场分析：MEMS封装朝向晶圆级发展

    市场分析：MEMS封装朝向晶圆级发展 传统的MEMS长期依赖陶瓷封装，虽然行之有效，但MEMS产业已经酝酿向晶圆级封装（WLP）技术转变，而这一转变的部分驱动力则来自于越来越多的晶圆代工厂开始涉足于MEMS领域。     “TSMC（台湾新竹）和一些其他的晶圆代工厂已经在谈论在未来制造MEMS部件，” MEMS封装专家、ET-Trends（罗德岛，West Greenwich）的创始人Ken Gi

    封装

    慧聪网 . 2009-12-28 680

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