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  • 近三年全球晶圆出货量将持续上扬

    　　SEMI（国际半导体产业协会）近日公布年度矽晶圆出货预测报告，针对2016年至2018年矽晶圆需求前景提供相关数据。预测显示，2016年抛光矽晶圆（polished silicon wafer）与外延矽晶圆（epitaxial silicon wafer）总出货量将达到10，444百万平方英寸（million square inches; MSI），2017年为10，642百万平方英寸，而20

    晶圆

    CTIMES . 2016-10-28 1375

  • 18寸难产 2020年前全球晶圆产能12寸继续称霸

    　　IC Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12吋晶圆称霸的态势。 　　庞大的财务与技术障碍继续困扰18吋（450mm）晶圆发展，IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18吋晶圆相关计划延后，转向将12吋与8吋晶圆生产效益最大化──市场研究机构IC Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12吋晶圆称霸的态势。 　　IC Insights的

    微处理器

    eettaiwan . 2016-10-13 1330

  • 一图看懂8大中国国内在建的12英寸晶圆厂情况

    晶圆是集成电路器件的载体，其按照直径一般分为 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸等规格，近年来 12 英寸逐渐开始成为国际大厂的主要技术产品。 　　 因为晶圆尺寸越大，同一圆片上可生产切割的芯片就越多，这可以极大的降低产品成本，但同时对材料技术和生产技术的要求也更高。 　　 近年来，中国大陆积极发展集成电路产业，而作为集成电路基础材料领域的晶圆制造也得到了国家的极大支持，且引进和自建了不少 1

    集成电路

    -- . 2016-09-27 1675

  • 晶圆订单拿到手软，外资恨不得把钱全买联咏/颀邦

    美系外资出具驱动 IC 产业研究报告表示，考量第 4 季晶圆订单优于季节性水准，建议加码联咏及颀邦，看好联咏及颀邦第 3 季与第 4 季业绩将优于市场预期。   美系外资近期查访台湾驱动 IC 供应链后，抱持比市场更乐观的看法，预期第 4 季电视与 IT 晶圆订单将较上季持平或季增，明显优于往年季减 5%到 10%的季节性水准，预估今年第 4 季到明年上半年的电视驱动 IC 库存仅需微幅调整。  

    联咏

    来源：互联网 . 2016-09-21 1155

  • 中芯国际公布上半年业绩，居然提升这么多

    中芯国际公布截至 6 月底止中期业绩，纯利 1.59 亿美元(下同)，按年升 20.34%；不派中期息。 　　 期内，营业额 13.25 亿元，按年升 25.38%，主要因为期内付运晶圆增加，8 寸等值晶圆付运量按年增加 26.6%至 180.32 万片；毛利 3.72 亿元，按年升 13.86%，毛利率由上年同期 30.9%降至 28.1%，主因于北京拥有大部份权益之晶圆厂于去年 12 月开始大

    晶圆

    来源：互联网 . 2016-09-01 855

  • 从半导体产业链看大陆智能手机需求

    　　据台媒报道，瑞银证券亚太区半导体首席分析师吕家璈昨天针对2016年半导体业提出展望，看好中国大陆智能型手机数量需求将高于市场原先预期，原因包括有利于低阶手机的新关税补贴政策。 　　本次瑞银证券台湾企业论坛约有300多位投资人与企业代表参加，预计将举行超过350个小型客户会议。今年论坛聚焦于虚拟实境（VR）技术、新的半导体封装技术以及下一代显示器策略。 　　吕家璈表示，在IC设计业方面，瑞银证券

    封测

    瑞银证券 . 2016-06-24 1620

  • 中芯国际上调全年资本支出至25亿美元

    　　随着各季每月平均晶圆产能与出货量不断成长，以及对未来4年市场需求看好，大陆最主要晶圆代工业者中芯国际，于2016年第1季财报法说会中表示，将再次上调2016全年晶圆代工资本支出（CapEx）至25亿美元。 　　该公司甫于2月中旬举行2015年第4季财报法说会时表示，由于大陆半导体市场需求快速成长，因此计划将2016年晶圆代工资本支出，由2015年的15.7亿美元，提高为21亿美元，调幅达33.

    晶圆

    digitimes . 2016-05-19 1315

  • 半导体行业回暖 联发科大幅成长

    　　随着时序步入消费市场传统旺季，中低阶手机需求畅旺，加上工作天数回升，半导体业者普遍看好第2季营运表现可望回升；其中，联发科营收展望佳，将大幅成长。 　　半导体厂重量级法人说明会已陆续登场，各家厂商普遍看好第2季业绩可望较第1季成长。 　　晶圆代工龙头台积电预期，受惠供应链持续回补库存，加上部份订单自第1季递延至第2季出货，第2季合并营收可望达新台币2150亿至2180亿元，将季增6%至7%。

    晶圆

    中央社 . 2016-05-17 1390

  • SEMI：2015年全球半导体设备销售达365亿美元

    　　SEMI（国际半导体产业协会）公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全年设备订单则较2014年减少5%。SEMI与日本半导体设备产业协会（SEAJ）根据全球逾100间设备厂商提供之月报，做为此报告的统计资料。（表1） 　　SEMI（国际半导体产业协会）公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。 　　全球半导体设备市场统计报

    封测

    CTIMES . 2016-03-25 1485

  • 全球晶圆产能排名：台积电仅次三星

    　   半导体市场研究机构 IC Insights 公布2015 年全球晶圆厂产能排名，前十名变动不大，仅格罗方德（GlobalFoundries）与英特尔的排名对调，目前分居第 6、7 名。 　　截至12月底止，三星每月产能相当于 253.4 万片200mm（8 寸）矽晶圆，市占率 15.5% 高居全球第一，其多数产能应用在生产 DRAM 与快闪内存。 　　台湾共有两家晶圆厂挤进前十名，分别为台

    晶圆

    科技新报 . 2016-01-08 1610

  • 晶圆厂面临艰难抉择：扩充产能还是维持现状？

    全球半导体产能及产能利用率是重要的技术经济指标。在今年6月举行的DAC（自动化设计）大会上，Mentor Graphics在一个专题讨论会中提出一个假设：我们现在已经进入到一个对半导体产能需求很高的阶段，不但对先进工艺的产能有很大需求，由于物联网设计中对于低功耗与低成本的要求，旧工艺的产能需求也在增长。因此这些需求加在一起，是否会促使晶圆厂提高产能呢？   如果晶圆产能不足，依赖半导体元器件的电子

    Mentor Graphcis

    -- . 2015-08-12 1625

  • 稳懋Q2税后纯利润本季度增加106%营收24.61亿元

    全球最大砷化镓晶圆代工稳懋半导体近日公告第2季财务报告，合并营收新台币24.61亿元，较首季增加48%；税后纯益4.40亿元，较前季增加106%；EPS则从前一季0.29元攀升到0.59元。至于展望第3季，预期营收较第2季成长，毛利率维持第2季35%的水准。 稳懋半导体近日法说会，虽然中午股价小跌0.55点下滑2.04%，但财报迎来好业绩。第2季合并营收新台币24.61亿元，虽较去年同期减少23%

    EPS

    来源：互联网 . 2014-08-08 830

  • 迈入20nm时代　半导体业整并潮加剧

    　　半导体产业整并（ConsolidaTIon）现象将更加明显。半导体晶圆制造商的资本密集度在20纳米（nm）及其以下的制程之后，将呈现更惊人的倍数增长态势，因此能负担如此巨额资本资出（CAPEX）的厂商家数愈来愈少，带动半导体设备商、IC设计业者加速展开购并，以力巩市场势力版图。 　　应用材料（Applied Materials）副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，半导体制造的资本密集度在20纳米及其

    晶圆

    新电子 . 2014-01-21 1300

  • 2013年10大半导体厂商如何开拓新局面

    　　根据DIGITIMES最新统计结果，去除2家IC设计业者，2012年全球前10大半导体厂商依序为英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics）、台积电、德州仪器（Texas Instruments）、东芝（Toshiba）、瑞萨电子（Renesas Electronics）、SK海力士（SK Hynix）及意法半导体。观察2012~2013年主要半导体大厂资本支出变化

    半导体厂商

    国际电子商情 . 2013-05-14 1640

  • 晶圆现状：存储器代工囊括七成12寸晶圆产能

    　　市场研究机构 IC Insights 最新报告指出，记忆体厂商与晶圆代工业者是目前12寸晶圆产能的最大贡献者。根据统计，前六大 12寸晶圆产能供应商在 2012年囊括了整体产能的74.4%；而IC Insights预期，该比例将在 2013年继续维持在74%左右，不过长期看来半导体制造产能将有进一步整并的趋势。 　　三星（Samsung）在 2012年是全球最大12寸晶圆产能供应商，以61%的

    晶圆

    eettaiwan . 2013-02-22 1250

  • AZZURRO副总裁Erwin Ysewijn：推广大尺寸GaN-on-Si晶圆　诉求生产时间与成本双赢

    　　来自德国的AZZURRO成立于2003年，主要是提供新型态晶圆给功率半导体与LED厂商使用。AZZURRO拥有独家专利氮化镓上矽（GaN-on-Si）的技术，他们的方式是先在矽基板上长出以GaN材料为基础的缓冲层（buffer layer），然后可再依LED或功率半导体等产业的不同应用，于此晶圆上生成GaN薄膜。该公司指出，现阶段已可以在6吋（150mm）的矽基板生成GaN on Si晶圆，甚

    AZZURRO

    LEDinside . 2012-10-22 935

  • 英特尔和台积电掀起半导体产业18英寸晶圆大战

    　　英特尔和台积电日前先后宣布投资设备大厂ASML，掀起半导体产业卡位18英寸晶圆世代大战，联电和GlobalFoundries在全球半导体产业的市占率排名上也持续进行拉锯战，继GlobalFoundries于2012年第1季排名微幅超前联电后，第2季再度以小赢联电，且距离拉大。 　　市调机构IC Insights最新统计指出，2012年第2季全球20大半导体业者中，晶圆代工大厂台积电、Globa

    晶圆

    未知 . 2012-08-13 1390

  • 18寸晶圆14奈米研发人员　进驻台大竹北分部校区

    　　台大土木系「高科技厂房设施研究中心」研发人员将于5月中旬进驻竹北分部校区台湾半导体产业及相关产业，预期将在3至5年内进入18寸（450mm）晶圆之量产及14奈米之制程。这种具前瞻性的大幅发展，不但将提升台湾在国际间的竞争力，促使台湾其他产业技术之升级，增益台湾地区的经济成长，同时，也将使台湾拥有更卓越领先的国际科技地位，甚至成为许多国家仿效的基准楷模。 　　由于厂房设施的设计建造，也是半导体晶

    晶圆

    本站整理 . 2012-05-09 1015

  • 晶圆厂主流工艺需求趋缓 先进工艺供不应求

    Global Foundries在上海召开了2011年全球技术论坛（GTC 2011）, Global Foundries官方已启用正式中文名字为格罗方德半导体，该公司全球CEO Ajit Manocha在会上表示，在28纳米制程上已经有客户投产，其余客户处于规格测试阶段，预期2012年可望大规模量产。与台积电今年底量产28纳米制程相较，双方差距已经不到一年。格罗方德半导体成立之后，瞬间挤身全球第

    28纳米

    本站整理 . 2011-09-22 1225

  • 市场乏力 更多DRAM制造商加入减产行列

    据业内人士透露，由于DRAM价格普遍下跌以及全球经济消沉的影响，继尔必达公司，力晶半导体以及瑞晶电子公司纷纷宣布减产之后，南亚科技公司和华亚半导体近日也加入了减产的行列中。该消息人士称，南亚科技公司目前已经减少DRAM的生产比例高达20%。另外该人士还表示，南亚科技公司方面还要求其与美光科技合资的DRAM制造厂华亚科技一同加入减产行列，其中华亚削减产能5-10%左右。不过据称华亚半导体公司向美光科

    晶圆

    本站整理 . 2011-09-16 1465

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