华润微宣布首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产
央企华润集团旗下的微电子企业华润微产业布局再度领先。 就在国内大部分企业纷纷布局第三代半导体之时 ，华润微宣布，首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。而这，也是国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线。 华润微的历史可追溯至香港华科电子公司。1983年，华润集团与原四机部、七机部、外经贸部联合在香港设立微电子企业——香港华科电子公司，建立中国首条4英寸晶圆生产线。 37年后的今天，华润微进入了资本市场
芯片
长江商报 . 2020-09-30 1340
半导体产业国产化率正在提升
2012年到2018年，全球半导体市场规模总体保持较平稳的增长，年复合增长率为8.23%，从2916亿美元增长至4688亿美元。2017年多家存储器大厂将产能向高端转移，部分厂商有意控制产能使得存储器价格大涨，使得存储器市场规模同比增长60.1%，达到全球半导体市场总值的30.1%，从而推动整个半导体市场规模增速高达20%以上。随着存储器价格逐步回落以及宏观经济下行的影响，世界半导体协会（WSTS
半导体
乐晴智库精选 . 2020-09-28 1260
台积电3nm制程工艺计划2022年下半年大规模投产 或先将供应苹果
在台积电5nm工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产。 据悉，台积电3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们的大客户苹果。 产能方面，台积电目前正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模投产，设定的产能是每月5.5万片晶圆。不过，5.5万片是投产初期的月产能，随后就将逐步
芯片
DoNews . 2020-09-28 1300
超微将在第四季扩大对台积电7纳米制程投片
新冠疫情蔓延，宅经济商机升温，让索尼新款游戏机PlayStation 5一开放预购就卖到全球缺货，本周即将开放预购的微软XBOX Series X预期也将抢购一空。索尼及微软新一代游戏机买气看旺，为两家业者打造核心中央处理器（CPU）及图形处理器（GPU）的超微（AMD）大单在手，持续追加对晶圆代工厂台积电7纳米投片量。 供应链的消息显示，联发科因无法再出货华为，原本12月要在台积电开始投片的7纳
处理器
工商时报 . 2020-09-21 1295
2013-2019年中国大陆半导体设备市场规模呈现逐年增长态势
行业市场规模持续增长 半导体设备是在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。 根据SEMI数据显示，2013-2019年中国大陆半导体设备市场规模呈现逐年增长态势，增速波动变化。2019年行业实现市场规模134.5亿美元，同比增长2.6%，增速较2018年有所回落。2020年一季度行业实现规模35亿元，较2019年同期增长48%，可见我国半导体设备在2020年
芯片
前瞻 . 2020-09-07 1015
台积电正计划年底将7nm晶圆产能提高到每月14万片
据外媒9月2日报道，由于市场对7nm工艺的需求不断增长，台积电正计划继续提高产能，争取在今年年底将7nm晶圆产能提高到每月14万片。 8月26日，台积电刚刚宣布，截止7月，台积电已经生产了超10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片，完成新里程碑。 7nm工艺是台积电目前仅次于5nm的先进工艺，后者在今年一季度开始大规模投产。但由于产能紧张，5nm工艺芯片产能已经被苹果、华为这样的超级大客户预订一空，
芯片
亿欧网 . 2020-09-03 1125
国内半导体公司正成为中芯国际营收增长的主要动力
中芯国际在科创板上市后，首次发布半年度报告。在上半年的第一和第二季度，首登科创板的中芯国际交出了“靓丽”的答卷。 H股半年报显示，2020年上半年，中芯国际实现营业收入约18.43亿美元，创历史新高，同比增长26.3%；归母净利润亦创历史新高达到2.02亿美元，同比增长556.0%，同样创造历史新高；毛利率大幅提高7.4个百分点至26.2%，主要是由于上半年的产品组合变动、付运晶圆的数量增加及平均
半导体
中国电子报 . 2020-08-30 1225
如何识别和防止7nm工艺失效
作者：泛林集团 通过失效分类、良率预测和工艺窗口优化实现良率预测和提升 器件的良率在很大程度上依赖于适当的工艺规格设定和对制造环节的误差控制，在单元尺寸更小的先进节点上就更是如此。过去为了识别和防止工艺失效，必须要通过大量晶圆的制造和测试来收集数据，然后对采集到的数据进行相关性分析，整个过程费时且昂贵。如今半导体虚拟制造工具（例如SEMulator3D®）的出现改变了这一现状，让我们可以在“虚拟”
泛林集团
厂商供稿 . 2020-08-26 1030
用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积
作者：泛林集团 随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。此种封装解决方案的主要优势在于其封装的基片更少，热阻更低，电气性能也更优秀。这是一个体现“超越摩尔定律”的例子，即使用 “摩尔定律”以外的技术也能实现更高的集成度和经济效益。 异构集
3D堆叠封装
厂商供稿 . 2020-07-13 1175
罗姆下的SiCrystal公司与长期客户ST签订碳化硅晶圆长期供应协议
该协议将提高SiC器件的制造灵活性，促进车规级和工业级SiC商用。 中国，2020年1月16日 —— 罗姆（东京证券交易所代码： 6963）和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST; 纽约证券交易所代码：STM）宣布，意法半导体与罗姆集团旗下的SiCrystal公司签署一了份碳化硅（SiC）晶圆长期供应协议。SiCrystal为一家在
罗姆
厂商供稿 . 2020-01-17 1700
意法半导体完成对碳化硅晶圆厂商Norstel AB的并购
从材料专业知识和工艺工程，到SiC MOSFET和二极管设计制造，意法半导体加强内部SiC生态系统建设。 中国，2019年12月2日—— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）于12月2日宣布，完成对瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商Norstel AB（“ Norstel”）的整体收购。在2019年2月宣布
碳化硅
意法半导体 . 2019-12-03 1300
Dialog半导体将收购Creative Chips公司，扩充工业物联网产品线
该收购将助力Dialog成为快速增长的工业物联网（IIoT）市场的混合信号半导体供应商。 中国北京，2019年10月8日 – 高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今日宣布已签署最终协议，收购工业物联网市场杰出集成电路（IC）供应商Creative Chips GmbH。 CreaTIve Chips是一
工业物联网
厂商供稿 . 2019-10-08 1090
作为半导体产业的核心材料，光阻剂竟如此重要？
与非网 9 月 30 日讯，台积电今年初发生光阻剂事件，近月又有日本管控对韩国关键半导体材料出口，当中也出现光阻剂，这市场规模只有不到 20 亿美元的产业，但却成为半导体产业重要的核心材料。 光阻，亦称为光阻剂，是一个用在许多工业制程上的光敏材料。像是光刻技术，可以在材料表面刻上一个图案的被覆层。 光阻有两种，正向光阻(positive photoresist)和负向光阻(negative
光阻剂
-- . 2019-09-30 1135
国产替代路途遥远，国内将投资 240 亿美元发展
与非网 9 月 23 日讯，据 SEMI 最新的《全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)》指出，预计 2020 年开始的新晶圆厂建设投资总额将达 500 亿美元，较 2019 年增加约 120 亿美元。其中，中国大陆将投资 240 亿美元，台湾地区将投资 130 亿美元，中国大陆和台湾地区将成为 2020 年半导体产业增长的主要驱动力。 15 座新晶圆厂将于 2019 年底
SEMI
-- . 2019-09-23 1340
Soitec公布2020财年第一季度报告
Soitec发布2020财年第一季度报告，收入较19财年同期上涨30%，全财年展望乐观。 北京，2019年8月23日——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司公布了2020财年第一季度财报（截止至2019年6月30日）。 ·2020财年第一季度收入1.19亿欧元，与2019财年第一季度相比增长30%。 ·按固定汇率和边界1计，销售收入的有机增长与上一个财年同期相比
SOITEC
Soitec . 2019-08-23 855
再生晶圆数量创新高 再生晶圆的市场需求持续增长
SEMI最新公布的2018年再生硅晶圆预测分析报告指出，由于再生晶圆处理数量创新高，2018年再生硅晶圆市场连续第二年强劲成长，上扬19%并达到6.03亿美元的规模。然而，未来成长幅度预料将会递减，到2021年市场规模只会扩大到6.33亿美元。 根据SEMI先前报告统计，2017年再生硅晶圆市场成长18%，达5.10亿美元。从过往的数字来看，2018年的市场规模也低于2007年所创下的
晶圆
LONG . 2019-08-07 945
碳纳米管+RRAM+ILV 3DIC缘起!会否改变半导体行业?
日前，麻省理工学院助理教授Max Shulaker在DARPA电子复兴倡议（ERI）峰会上展示了一块碳纳米管+RRAM通过ILV技术堆叠的3DIC晶圆。这块晶圆的特殊意义在于，它是碳纳米管+RRAM +ILV 3DIC技术第一次正式经由第三方foundry（SkyWater Technology Foundry）加工而成，代表着碳纳米管+RRAM +ILV 3DIC正式走出学校实验室走向商业化和大
半导体
YXQ . 2019-08-05 1090
西部数据表示几乎所有合资生产线已恢复至正常运营 停电事件损失达到3.39亿美元
据Anandtech消息，西部数据周三表示，其与合作伙伴东芝存储器（TMC），已成功将日本四日市园区的几乎所有合资生产线恢复至正常运营。事件对晶圆和制造设备的损害将使西数的损失达到3.39亿美元。 6月15日，日本四日市13分钟的意外停电造影响了西数和TMC共同运营的生产设备。该事件损坏了加工过的晶圆以及公司的生产设施。西数在6月底表示，此次事故将使其第三季度的NAND晶圆供应量减少约6 EB（e
晶圆
工程师吴畏 . 2019-08-03 1035
扩充产能仍是未来中国晶圆制造业的主要命题
根据调研公司盖特纳的最新数据，2019年全球半导体产值只有4290亿美元，比去年大幅下滑9.6%，跌幅比今年早些时候预期的3.4%要扩大了，包括内存及闪存在内的半导体产业已经出现了过剩现象，全球将进入熊市周期。 海外半导体公司面临着产能过剩的情况，但是中国大陆这边还投入巨资建设新的晶圆厂，从闪存到内存再到逻辑代工行业，中国正在大举投资，2017年至2020年间全球计划投产半导体晶圆厂62座，其中2
半导体
工程师吴畏 . 2019-08-01 1090
中国半导体设备正在慢慢的崛起
半导体产业中的检测设备，主要用于检测产品在生产过程中和成品产出后的各类性能是否达到当初IC设计厂的要求。而检测设备主要包含工艺检测（线上参数测试）、晶圆检测（CP 测试）、终测（FT 测试）。 中国相关企业目前主要在晶圆检测和终测领域有较活跃的发展。而这两大环节的检测设备价值量约占整体半导体制造设备产值约9% 左右。 目前全球半导体检测设备产业主要呈现美商Teradyne、日商Advantest
半导体
陈年丽 . 2019-07-31 1145
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