• 苹果明年对台积电5纳米产能需求大幅增加?

    台积电法说会后一如外资所料引发获利了结卖压,股价陷多空交战,外资锁定长线动能,看好5纳米制程贡献度将提升,2021年营收占比可望突破二成,成营运主流利多;调研机构以赛亚研究(ISAIAH Research)并拆解,台积电5纳米制程共有七大客户,为首的苹果明年更可能强占尖端制程六成产能。 数据显示,台积电第三季5纳米制程出货占第三季晶圆销售金额的8%,约达新台币260亿元,而第四季虽然少了华为海思订

    处理器

    工商时报 . 2020-10-19 1485

  • 商汤科技闪耀杭州智博会,AI开启无限想象新时代

    2020年10月16日——第二届中国(杭州)国际智能产品博览会和2020全球人工智能大会(以下简称智博会)在今天隆重召开,诸多行业大咖和前沿科技成果汇聚一堂,以AI开启无限想象。全球领先的人工智能平台公司商汤科技SenseTIme以“AI+新基建,智造新浪潮”为主题闪耀亮相,深刻展现了AI的创新与应用如何推动各行各业的智能化升级,从而为杭州乃至全球城市的数字经济发展注入新的动能。此外,通过产学研一

    商汤科技

    厂商供稿 . 2020-10-18 1365

  • AMD、NVIDIA和英特尔三巨头的晶圆暗战影响我国芯片发展

    (原文作者 刘旷;在此特别鸣谢 )    近日,AMD Zen 3桌面端处理器正式发布,算是把Intel、AMD、NVIDIA三大通用芯片巨头近几年的激烈角逐推向了一个高潮。 如今Zen 3处理器正式发布,从纸面参数上来看,Zen 3桌面端CPU已经实现了对Intel十代酷睿的超越。而在GPU市场中,AMD同时也对NVIDIA的霸权构成了巨大威胁,于是9月初发布的RTX3000系列,让我们罕见的看

    芯片

    刘旷 . 2020-10-15 1935

  • 早期晶圆MEMS代工行业分析

      晶圆MEMS代工是最早的MEMS代工内容,许多工厂在早期的增长是倍速增长,大多通过提高资本支出来提高产能,从而达到快速增长。早在2010年,晶圆MEMS代工整个行业的产值就已经按照34%的速度在增长。其中不乏国内优秀的企业中芯国际,其营业利润率从负90.1%提升到1.4%。扭转为盈的国外企业则是Dongbu HiTek、VIS、上海先进半导体(ASMC)、Towerjazz、X-Fab等。  

    mems

    原位芯片 . 2020-10-14 1400

  • 美企推出四分之一晶片,可连接带有图像采集卡的主机PC

    位于加利福尼亚圣巴巴拉的Senseeker Engineering公司推出了氧®RD0092 DROIC四分之一晶片,该产品是用于评估和原型制作的数字读出集成电路(DROIC)晶片。 每四分之一的晶片都提供了最少数量的合格晶片。完整的数据包包括附带的基于图形用户界面的可点击晶圆图。晶圆图提供每个管芯的颜色编码的等级信息,以及管芯成品率的顶级摘要,每个测试的结果以及最终等级。单击地图上的任何骰子,将

    电源

    贤集网 . 2020-10-12 1325

  • Imec将在300mm晶圆上制造双金属层的半镶嵌模组?

    在2020年国际互连技术大会上,imec首次展示了采用钌金属(Ru),具备电气功能的双金属层级结构(2-metal-level)互连技术。该金属是使用特殊的半镶嵌和气沟(Air Gap)技术生产,具有更好的使用寿命和更佳的物理强度(mechanical strength)。 透过一个12层金属分析,证实了这个半镶嵌技术可带来系统级的优势,包含降低阻容(resistance-capacitance,

    电阻

    CTIME . 2020-10-12 1305

  • 华润微IGBT芯片正逐步往8吋产线转移

    10月12日,华润微发布投资者关系活动记录,回答了投资者关心的IGBT、MOSFET、MCU等方面业务问题。 对于投资者提出的“华润微的IGBT是否在自己的产线上生产,是在六吋还是八吋线上生产?”华润微表示,公司IGBT芯片研发和生产是独立自主的,目前主要是六吋产线,正逐步往8吋产线转移。同时,华润微在代工业务与自有产品业务之间有严密的防火墙设置,切实保护好客户的知识产权。据悉,华润微IGBT产品

    mcu

    爱集微 . 2020-10-12 1945

  • 5G时代的到来将催生更多光电新型器件的应用

    在9 月 7 日的“5G 接入与承载技术发展”专题上,演讲嘉宾 MRSI Systems 战略营销高级总监周利民博士在会议上带来《5G 时代新型器件量产的创新解决方案》的精彩演讲。周总讲述新型器件的市场预测及新型器件在生产过程中面临的挑战,为嘉宾带来 MRSI 提供的全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片方案。 5G 时代的到来催生更多光电新型器件的应用,根据行业机构的光器件市场预测可以看到,光器

    芯片

    讯石光通讯网 . 2020-09-30 1320

  • 华润微宣布首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产

    央企华润集团旗下的微电子企业华润微产业布局再度领先。 就在国内大部分企业纷纷布局第三代半导体之时 ,华润微宣布,首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。而这,也是国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线。 华润微的历史可追溯至香港华科电子公司。1983年,华润集团与原四机部、七机部、外经贸部联合在香港设立微电子企业——香港华科电子公司,建立中国首条4英寸晶圆生产线。 37年后的今天,华润微进入了资本市场

    芯片

    长江商报 . 2020-09-30 1885

  • 半导体产业国产化率正在提升

    2012年到2018年,全球半导体市场规模总体保持较平稳的增长,年复合增长率为8.23%,从2916亿美元增长至4688亿美元。2017年多家存储器大厂将产能向高端转移,部分厂商有意控制产能使得存储器价格大涨,使得存储器市场规模同比增长60.1%,达到全球半导体市场总值的30.1%,从而推动整个半导体市场规模增速高达20%以上。随着存储器价格逐步回落以及宏观经济下行的影响,世界半导体协会(WSTS

    半导体

    乐晴智库精选 . 2020-09-28 1545

  • 台积电3nm制程工艺计划2022年下半年大规模投产 或先将供应苹果

    在台积电5nm工艺大规模投产之后,台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺3nm,目前正在按计划推进,计划在2021年开始风险试产,2022年下半年大规模投产。 据悉,台积电3nm工艺准备了4波产能,其中首波产能中的大部分,将留给他们的大客户苹果。 产能方面,台积电目前正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模投产,设定的产能是每月5.5万片晶圆。不过,5.5万片是投产初期的月产能,随后就将逐步

    芯片

    DoNews . 2020-09-28 1555

  • 超微将在第四季扩大对台积电7纳米制程投片

    新冠疫情蔓延,宅经济商机升温,让索尼新款游戏机PlayStation 5一开放预购就卖到全球缺货,本周即将开放预购的微软XBOX Series X预期也将抢购一空。索尼及微软新一代游戏机买气看旺,为两家业者打造核心中央处理器(CPU)及图形处理器(GPU)的超微(AMD)大单在手,持续追加对晶圆代工厂台积电7纳米投片量。 供应链的消息显示,联发科因无法再出货华为,原本12月要在台积电开始投片的7纳

    处理器

    工商时报 . 2020-09-21 1585

  • 2013-2019年中国大陆半导体设备市场规模呈现逐年增长态势

    行业市场规模持续增长 半导体设备是在芯片制造和封测流程中应用到的设备,广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。 根据SEMI数据显示,2013-2019年中国大陆半导体设备市场规模呈现逐年增长态势,增速波动变化。2019年行业实现市场规模134.5亿美元,同比增长2.6%,增速较2018年有所回落。2020年一季度行业实现规模35亿元,较2019年同期增长48%,可见我国半导体设备在2020年

    芯片

    前瞻 . 2020-09-07 1280

  • 台积电正计划年底将7nm晶圆产能提高到每月14万片

    据外媒9月2日报道,由于市场对7nm工艺的需求不断增长,台积电正计划继续提高产能,争取在今年年底将7nm晶圆产能提高到每月14万片。 8月26日,台积电刚刚宣布,截止7月,台积电已经生产了超10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片,完成新里程碑。 7nm工艺是台积电目前仅次于5nm的先进工艺,后者在今年一季度开始大规模投产。但由于产能紧张,5nm工艺芯片产能已经被苹果、华为这样的超级大客户预订一空,

    芯片

    亿欧网 . 2020-09-03 1375

  • 国内半导体公司正成为中芯国际营收增长的主要动力

    中芯国际在科创板上市后,首次发布半年度报告。在上半年的第一和第二季度,首登科创板的中芯国际交出了“靓丽”的答卷。 H股半年报显示,2020年上半年,中芯国际实现营业收入约18.43亿美元,创历史新高,同比增长26.3%;归母净利润亦创历史新高达到2.02亿美元,同比增长556.0%,同样创造历史新高;毛利率大幅提高7.4个百分点至26.2%,主要是由于上半年的产品组合变动、付运晶圆的数量增加及平均

    半导体

    中国电子报 . 2020-08-30 1545

  • 如何识别和防止7nm工艺失效

    作者:泛林集团 通过失效分类、良率预测和工艺窗口优化实现良率预测和提升 器件的良率在很大程度上依赖于适当的工艺规格设定和对制造环节的误差控制,在单元尺寸更小的先进节点上就更是如此。过去为了识别和防止工艺失效,必须要通过大量晶圆的制造和测试来收集数据,然后对采集到的数据进行相关性分析,整个过程费时且昂贵。如今半导体虚拟制造工具(例如SEMulator3D®)的出现改变了这一现状,让我们可以在“虚拟”

    泛林集团

    厂商供稿 . 2020-08-26 1310

  • 用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积

    作者:泛林集团 随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间,异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一,高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。此种封装解决方案的主要优势在于其封装的基片更少,热阻更低,电气性能也更优秀。这是一个体现“超越摩尔定律”的例子,即使用 “摩尔定律”以外的技术也能实现更高的集成度和经济效益。 异构集

    3D堆叠封装

    厂商供稿 . 2020-07-13 1670

  • 罗姆下的SiCrystal公司与长期客户ST签订碳化硅晶圆长期供应协议

    该协议将提高SiC器件的制造灵活性,促进车规级和工业级SiC商用。 中国,2020年1月16日 —— 罗姆(东京证券交易所代码: 6963)和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)宣布,意法半导体与罗姆集团旗下的SiCrystal公司签署一了份碳化硅(SiC)晶圆长期供应协议。SiCrystal为一家在

    罗姆

    厂商供稿 . 2020-01-17 1995

  • 意法半导体完成对碳化硅晶圆厂商Norstel AB的并购

    从材料专业知识和工艺工程,到SiC MOSFET和二极管设计制造,意法半导体加强内部SiC生态系统建设。 中国,2019年12月2日—— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)于12月2日宣布,完成对瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商Norstel AB(“ Norstel”)的整体收购。在2019年2月宣布

    碳化硅

    意法半导体 . 2019-12-03 1540

  • Dialog半导体将收购Creative Chips公司,扩充工业物联网产品线

    该收购将助力Dialog成为快速增长的工业物联网(IIoT)市场的混合信号半导体供应商。 中国北京,2019年10月8日 – 高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今日宣布已签署最终协议,收购工业物联网市场杰出集成电路(IC)供应商Creative Chips GmbH。 CreaTIve Chips是一

    工业物联网

    厂商供稿 . 2019-10-08 1405