• 印度12英寸晶圆厂动工,由力积电与塔塔集团合作兴建

    近日,力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。力积电董事长黄崇仁表示,该工厂将于2026年底量产28纳米半导体芯片。     2月29日,印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布,批准设立3座半导体工厂,其中就包括塔塔集团与力积电合作建设的印度首座12英寸晶圆厂。   此前的信息显示,该晶圆厂位于印度古吉拉特邦的Dholera,总投资9100亿卢比(约110亿美元),预计月产

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    芯查查资讯 . 2024-03-15 2 27 4116

  • 合晶将投资173亿新台币在台建设12英寸晶圆厂

    合晶科技看好车用市场,计划投资173亿新台币于中科二林园区建设12英寸晶圆厂,并将招聘281名中国台湾地区员工。   据了解,合晶新厂将导入自动化生产技术,精进制程与提高产量。此外新厂将朝向绿色建筑方式规划及配置太阳能设备,可促进环境可持续发展。   据了解,合晶是世界第六大硅晶圆供应商,也是前三大低阻重掺硅晶圆供应商,提供客户从长晶、切片、研磨、抛光到磊晶(外延)的一体化服务,并以Wafer W

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    芯闻路1号 . 2024-03-04 3040

  • 突发!三星平泽P5晶圆厂停工

    2月21日消息,三星半导体业务虽然面临挑战,但仍对下半年市场前景持乐观态度。为了力抗台积电,并提高效以因应市场需求,三星正调整晶圆厂扩建进度。   外媒报导,三星半导体在调整韩国平泽 P4 工厂建设进度,以便优先建造 PH2 产线,暂停兴建 P5 晶圆厂新生产线。   平泽是三星主要半导体制造中心,是三星代工业务重要据点,也是重要存储器厂。韩国平泽有 P1、P2 和 P3 晶圆厂投产,正在建设 P

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    芯闻路1号 . 2024-02-21 1 2 4430

  • 全球需要那么多晶圆厂吗?

    鸿海董事长刘扬伟昨(20)日表示,与印度伙伴合资的半导体封测厂(OSAT)持续推动中,泰国电动车厂已经完成总装,准备开始接单。不过,他也示警,各国对半导体制造投入非常积极,但全世界是否需要那么多晶圆厂?   马来西亚半导体厂布局进展方面,刘扬伟说,由于芯片短缺,各国对半导体芯片制造投入非常积极,这种积极的热度要持续观察,因为所有上游的元件都要流到下游, 才会变成有意义的。我们(鸿海)也纳闷,全世界

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    芯闻路1号 . 2024-02-21 1 26 4705

  • 台积电的晶圆平均价格一年内上涨22%

    近日台积电(TSMC)公布了2023年第四季度业绩,显示收入达到了6255.3亿新台币,与去年同期基本相同,环比增加14.4%。其中3nm工艺的出货量占总收入的15%,相比上一个季度的6%大幅度提升。   有分析师表示,目前对芯片的需求并没有达到历史最高水平,行业总体来说比较低迷,但是台积电300mm晶圆的平均价格(ASP)在第四季度已涨至6611美元,一年内上涨了22%,这一增长的主要原因就是3

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    芯闻路1号 . 2024-01-24 4 4681

  • 2023年半导体光刻胶市场收入下降6-9%

    12 月 27 日消息,集邦咨询近日发布《2023 年全球光刻胶市场分析》,预估 2023 年半导体光刻胶市场销售收入同比下降 6-9%。 不过该机构预估随着下游客户库存持续改善和产能逐步恢复,2024 年半导体行业将经历复苏,光刻胶需求也有望反弹。   光刻胶(Photoresist)又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、X 射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。光刻

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    芯闻路1号 . 2023-12-27 2964

  • 增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目封顶

      据增芯科技官微消息,9月20日,广州增城智能传感器产业园发布暨增芯项目封顶活动在增城开发区增芯产业项目园举行。增芯项目,全称为增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目。   增芯项目占地面积达370亩,分两期建设。2022年12月,包括主厂房在内的一期项目宣布动工,到今年9月20日主体结构封顶,用时仅9个月零6天。广州增芯科技有限公司(以下简称“增芯科技”)总经理张亮透露,项目目

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    芯闻路1号 . 2023-09-21 2519

  • 业界称晶圆代工成熟制程库存调整压力延续

      《台湾经济日报》消息,晶圆代工成熟制程库存调整压力延续,业界估算,此波成熟制程降价,已让过去两年多报价涨幅回吐四至五成。业界人士透露,此波成熟制程降价压力,主要落在台积电以外的业者。业界普遍认为成熟制程价格还有持续修正的空间,但无法预测这波降价潮还会延续多久。IC设计业者坦言,面对客户端要求芯片降价的压力,必须守住毛利率,所以将持续争取晶圆代工厂调降报价。 

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    芯闻路1号 . 2023-09-04 2185

  • 半导体成熟制程市况疲弱 三星、联电等晶圆代工厂启动热停机

      半导体成熟制程市况疲弱,晶圆代工厂价格折让成效不佳,三星、Key Foundry及SK Hynix System IC等晶圆代工厂近期产能利用率都仅介于40%至50%之间。为进一步降低成本,以三星为首的主要晶圆代工业者开始针对部分成熟制程生产线启动热停机,且蔓延至联电、世界先进、力积电等厂商。       (注:热停机是指业者因应需求不振,关掉部分闲置产能设备,设备仍处于不断电状态,产线人员不

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    芯闻路1号 . 2023-08-21 1 2485

  • 传英特尔将在美国加州裁撤140名研发人员

      据tomshardware报道,英特尔公司正在进一步削减加州的研发人员。   英特尔将在加州裁员140人,包括英特尔福尔瑟姆园区将解雇89名员工,圣何塞将裁撤51人。报告称,福尔瑟姆工厂有37个职位类别受到影响,受影响职位的主要头衔是“工程师”和“架构师”。具体来说,英特尔将裁撤10名GPU软件开发工程师、8名系统软件开发工程师、6名云软件工程师、6名产品营销工程师和6名片上系统(SoC)设计

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    芯闻路1号 . 2023-08-18 1 3405

  • 传台积电下调代工报价,28/22nm工艺降价幅度达10%

      据业内消息人士透露,由于缺乏订单可见性和客户订单势头,台积电下调了未来几个季度的代工报价。   据台媒电子时报报道,消息人士称,台积电为其提供的2023年第三季度至2024年第二季度8英寸产能报价,显示出产能大幅削减,8英寸平均产能利用率已降至60%以下。   “近几年在代工报价方面态度强硬的台积电,终于同意与客户进行价格谈判。只要客户承诺相当数量的晶圆订单,他们就会获得折扣。这是台积电自20

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    芯闻路1号 . 2023-08-18 1 2850

  • 晶圆代工大厂已向晶圆供应商提出下修明年长约价格

      14日讯,据台媒消息,已有晶圆代工大厂向日本硅晶圆供应商提出,下修明年长约价格,以“共克时艰”,目前双方正在角力阶段。由于日系硅晶圆厂是业界最重要的供应商,此举牵动未来同业间议价,以及相关硅晶圆厂后续订价策略。业界推估,晶圆厂对晶圆代工大厂客户的长约降价要求不会轻易妥协让步,但相关消息已经反映晶圆代工端的艰难,且风暴蔓延至关键材料端。   

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    芯闻路1号 . 2023-08-14 2100

  • 台积电、世界先进不太可能下调8英寸代工报价

      近日业界传出,受终端需求不振与市场竞争影响,台积电与世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价,最高降幅高达30%。据台媒电子时报报道,业内消息人士认为台积电和世界先进不太可能下调8英寸代工报价。   消息人士称,台积电和世界先进只有在数量和长期合同就位时才进行价格谈判,以维持其晶圆平均销售价格(ASP)和毛利率。世界先进还使用优惠措施,如销售折扣和额外的互补晶圆,以维持晶圆平均售价和毛利率的底线

    晶圆

    芯闻路1号 . 2023-08-11 1915

  • 总募资212亿元,华虹公司成功登陆科创板

      8月7日,据交易所公告,华虹公司在上海证券交易所科创板上市,公司证券代码为688347,发行价为52.00元/股,发行市盈率为34.71倍。总募资212亿元,成为年内最大IPO,也是科创板史上第三大IPO。   华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标,以拓展特色工艺技术为基础,提供包括嵌入式/独

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    芯闻路1号 . 2023-08-07 1 2050

  • 三星或提高512Gb NAND闪存晶圆报价 涨幅为15%

      据业内消息人士透露,三星最近通知客户,其打算将512Gb NAND闪存晶圆的报价提高到1.60美元,这一变化最早可能在8月中旬反映在现货市场价格中。   据台媒电子时报报道,三星提出的512Gb NAND闪存晶圆单价为1.60美元,比2023年初的1.40美元的价格上涨了约15%。但消息人士称,鉴于上游和下游NAND闪存库存消耗缓慢,三星将难以说服买家接受提价。   据悉,三星在近日的财报会上

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    芯闻路1号 . 2023-08-02 1 1 2575

  • 住友电工计划2027年启动车用碳化硅晶圆量产

      住友电气工业将在日本富山县建设纯电动汽车(EV)用半导体材料的新工厂。加上兵库县的现有工厂开设的新生产线,计划投资大约300亿日元,从2027年开始量产可将EV续航距离延长1成左右的新一代功率半导体的晶圆。日本国内的EV供应链构建正越来越活跃。    住友电工将生产的是控制马达等电流及电压的功率半导体材料——碳化硅(SiC)晶圆。碳化硅是地球上仅次于钻石等、硬度第3高的化合物,加工十分困难。晶

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    芯闻路1号 . 2023-07-28 1 2465

  • SEMI:第二季度全球硅晶圆出货量环比增长2.0%,同比下滑10.1%

      SEMI最新报告显示, 2023年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长2.0%,达到 33.31亿平方英寸,较去年同期的 37.04 亿平方英寸下降10.1%。   半导体行业继续应对各个细分市场的库存过剩问题,因此,Q2硅晶圆出货量落后于2022年的峰值。第二季度晶圆出货量环比保持稳定,其中 300mm 晶圆在所有晶圆尺寸中均呈现季度增长。   

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    芯闻路1号 . 2023-07-26 1915

  • 机构:预估今年第 3 季度 NAND Flash 价格将继续跌 3~8%

      7 月 7 日消息,集邦在咨询 Trendforce 近日发布报告,预估 2023 年第 3 季度 NAND Flash 价格将继续保持下跌趋势,跌幅在 3%-8% 之间。      报告称鉴于市场需求轨迹仍不明朗,预计第三季度 NAND Flash 市场将继续处于供过于求的状态。   第三季 NAND Flash 晶圆由于上游原材料价格上涨以及生产成本上升,会出现短暂的上涨;但由于下游需求不

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    芯闻路1号 . 2023-07-07 3 2820

  • Wolfspeed与瑞萨电子签订十年碳化硅供应合约,金额20亿美元

      碳化硅材料供应商Wolfspeed宣布与车用芯片巨头瑞萨电子签订为期十年的碳化硅(SiC)供应合约,金额达20亿美元。消息发布后,Wolfspeed股价大涨11.02%,达到62.99美元,创下3月31日以来新高。   根据协议,Wolfspeed将在2025年向瑞萨提供150mm碳化硅裸片和外延片,这将加强瑞萨电子向碳化硅半导体功率元件过渡的愿景。Wolfspeed的碳化硅制造中心John

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    芯闻路1号 . 2023-07-06 2895

  • 美国半导体晶圆制造商AXT:中国子公司将立即申请镓、锗出口许可

      美国半导体晶圆制造商AXT表示,将寻求继续从中国出口镓和锗基板产品的许可,日前中国政府突然对这两种芯片制造关键金属实施出口管制。   据路透社7月3日报道,总部位于加州的AXT在中国设有制造工厂,该公司指出,其中国子公司通美晶体将立即着手申请许可证。AXT首席执行官Morris Young表示:“我们正在积极寻求必要的许可,并努力将对客户的任何潜在干扰降至最低。”   据了解,今年第一季度,A

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    芯闻路1号 . 2023-07-04 2 3200