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  • 台积电3nm晶圆厂最终落户新竹园区 预计2020年正式动工耗资超过4000亿新台币

    随着三星加快7nm EUV工艺量产，台积电领先了一年的7nm先进工艺今年会迎来激烈竞争，IBM、NVIDIA以及高通都要加入三星的7nm EUV阵营了。 在先进工艺路线图上，台积电的7nm去年量产，7nm EUV工艺今年量产，海思麒麟985、苹果A13处理器会是首批用户，明年则会进入5nm节点，2021年则会进入3nm节点，最终在2022年规模量产3nm工艺。 台积电从去年就开始启动3nm晶圆厂的

    台积电

    工程师吴畏 . 2019-06-12 1155

  • 总投资200亿元的名芯半导体项目签约落户赣州经开区

    近日，赣州经开区与名芯有限公司(香港)、电子科技大学广东电子信息工程研究院(简称“电研院”)签订三方合作框架协议，总投资200亿元的名芯半导体项目顺利落户该区。 据悉，项目分两期建设：一期投资60亿元，建设一条8英寸功率晶圆生产线；二期投资120-140亿元，规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线。两期项目达产达标后，预计实现年产值100亿元以上。项目涉及的产品类型包括

    芯片

    yxw . 2019-06-11 1280

  • 台积电考虑在美国建厂!

    台积电董事长刘德音表示：台积电可能会考虑收购美国半导体公司；如果成本合适，台积电可能考虑在美国建新厂。 晶圆代工龙头台积电今天（5日）召开股东常会，董事长刘德音回应小股东提问对今年景气看法时表示，今年上半年主要是高阶智慧型手机销售不佳，库存因此增高，上半年景气比较疲弱，下半年希望可以有比较好的成长，顶估第三季及第四季都会成长，今年下半年营运表现也会比去年下半年好。 台积电今天举行股东常会，刘德音会

    台积电

    YXQ . 2019-06-09 1405

  • 全球首款GaN-on-Silicon 0.7吋单片全高清显示屏推出

    Plessey是一家面向增强和混合现实（AR / MR）显示应用且拥有最前沿Micro-LED技术的嵌入式技术开发商。近日Plessey宣布其同Jasper Display Corp（JDC）合作制作的单片全高清Micro-LED显示器已经完成，这一产品的试制完成将成为两家公司合作发展的重要里程碑。 Plessey与JDC的持续性合作，包括全部工具集（tool set）层面的大量资本投资，和晶圆与

    led

    yxw . 2019-06-02 1225

  • 5G推动芯片性能发展 封装技术和制造能力不断提升

    3G提高了通信速度，4G改变了我们的生活，5G时代则因为技术的革命性，整个社会形态与商业形态都被深刻影响，对于芯片封装测试领域同样也带来了许多新的技术革新...... 11月上旬，2018中国集成电路产业促进大会的5G通信芯片主题论坛上，Qorvo亚太区客户质量工程总监周寅便用示例详细介绍了传统的芯片封装测试工艺流程与5G芯片封装技术演进路线。 Qorvo亚太区客户质量工程总监周寅发表演讲 Qor

    芯片

    yxw . 2019-05-30 1340

  • 台积电力挺华为 同时面临三大风险!

    华为被美国列入封杀黑名单，美、欧大厂也纷纷跟进抵制，继谷歌宣布停止与华为合作后，全球处理器硅智财（IP）龙头英商安谋（ARM）也暂停业务往来，美国芯片大厂高通、英特尔、博通等也传出暂停向华为供货。 不过，中国台湾晶圆代工龙头台积电日前强调，对华为旗下的海思半导体出货不变，台积电也维持本季财测和下半年业绩强劲成长的预期。 这个对台积电来说可以说是一个利好，不过中国台湾媒体分析目前台积电仍面临3大风险

    半导体

    yxw . 2019-05-27 1575

  • 华虹半导体与无锡市政府及大基金签订投资协议 建设12英寸晶圆厂

    近日，华虹无锡基地12英寸生产线一期工厂迎来首台工艺设备入厂。 2017年8月，华虹半导体与无锡市政府及大基金签订了一份投资协议，三方将在无锡投资建设一座12英寸晶圆厂。据介绍，大基金向华虹注资9.22亿美元，其中4亿美元投给华虹半导体，持股18.94%；5.22亿美元投给华虹无锡，持股29%。 2018年3月2日华虹无锡集成电路研发和制造基地项目举行开工典礼举行；4月3日，一期桩基工程启动；7月

    晶圆

    yxw . 2019-05-25 1555

  • 升阳半第1季营收5.94亿元 年增28.57%并创单季业绩歷史新高纪录

    升阳半导体董事长杨敏聪近日表示，目前客户需求依然热络，第二季业绩仍可成长，且为因应长期需求，内部评估兴建第2厂，预计后年初启动建厂。 升阳半导体今天召开股东常会，会中承认去年财报，每股纯益1.87元，并决议每股配发1.6元现金股息。 升阳半导体主要业务为再生晶圆及晶圆薄化。受惠再生晶圆市占率进一步提升，加上整合元件制造(IDM)厂扩大释出晶圆薄化委外代工订单，升阳半第1季营收5.94亿元，年增28

    半导体

    yxw . 2019-05-25 1705

  • 台积电表示5纳米制程明年第1季量产 有信心仍会是全世界最先进的制程技术

    晶圆代工厂台积电对先进制程技术发展深具信心，业务开发副总经理张晓强表示，5纳米制程明年第1季量产，仍会是全世界最先进的制程技术。 台积电今天在新竹国宾饭店举办技术论坛，总裁魏哲家表示，技术、制造与客户信任是台积电的3个支柱，台积电是一个可以信任的技术与产能供应者，会全心全意与客户合作，绝不会跟客户竞争。 为满足客户需求，魏哲家指出，台积电过去5年共投入500亿美元投资产能，除12英寸晶圆外，8英寸

    台积电

    工程师吴畏 . 2019-05-23 1605

  • Q1整体半导体市场面临挑战,Q2有望逐季回温

    对整体半导体供应链的调查显示，第一季整体半导体市场持续面临挑战，除了存储器产业面临供过于求和价格大幅滑落的压力外，逻辑芯片市场也同样压力不小。除了面临到终端市场所导致芯片需求不振外，第一季客户依旧处于库存调整的过程，因此在产能利用率下滑的情况下，第一季晶圆代工厂的业绩均全线下滑，而封测产业同也无法置身事外，第一季业绩的下滑也有15-20%不等的程度，因此我们统计今年第一季半导体晶圆代工产值为133

    半导体

    YXQ . 2019-05-22 1220

  • 韩媒:随着半导体行业的增长,晶圆生产将继续增长

    据报道，预计全球半导体晶圆市场的竞争将加剧，因为它正同时经历供应过剩和需求疲软。由于制造商不断扩大生产设施，长期来看，预计晶圆供应量将增加。然而，近期上游行业的低迷将导致短期内需求下降。 行业观察人士表示，半导体市场一直在放缓，但随着中国企业扩大产能，预计晶圆供应将逐步扩大。 全球研究公司IC Insights表示，今年将有9家新的300mm晶圆厂投入运营。另外6家300mm晶圆制造厂预计明年也将

    半导体

    YXQ . 2019-05-15 1245

  • 依赖政府补贴,江丰电子、阿石创净利下滑

    近年来，在政策扶持及市场应用带动下，我国集成电路产业、面板显示行业发展迅速。国内晶圆厂、面板厂开始大规模投建，这对生产线前端的材料、设备等需求急剧上升。 在此背景下，江丰电子、阿石创等国内靶材厂商已逐渐突破关键技术门槛，正逐步改变高端溅射靶材长期依赖进口的不利局面。不过，这些靶材厂商在快速发展的同时，也展现出诸多问题。 依赖政府补贴，江丰电子、阿石创净利下滑 作为国内领先的靶材厂商江丰电子、阿石创

    集成电路

    YXQ . 2019-05-13 1275

  • 触底反弹,中芯国际对于Q2的展望是相当乐观,营收将强劲反弹 17%~19 %

    中芯国际公布 2019 年首季财报虽然获利缩水，但对于第二季的展望是相当乐观，估计营收将强劲反弹 17%~19 %，与行业内认为首季是谷底的基调一致。同时，中芯也表示新一代 12 nmFinFET 工艺已进入客户导入阶段，且专攻高端 FinFET 技术的中芯南方晶圆厂也完成建置，第一台 ASML 光刻机日前已经搬入厂内。 中芯国际公布 2019 年第一季财报，第一季总营收为 6.689 亿美元，相

    中芯国际

    YXQ . 2019-05-13 1020

  • 动态 | 中芯国际:12nm工艺开发进入客户导入阶段

    5月8日，晶圆代工厂中芯国际发布其2019年第一季度业绩报告。一季度中芯国际营收、净利均有所下滑，但宣布12nm工艺开发进入客户导入阶段。 数据显示，中芯国际一季度实现销售额6.69亿美元，环比下降15.1%、同比下降19.5%，中芯国际表示主要由于一季度晶圆付运量减少及产品组合改变所致；实现毛利1.22亿美元，环比下降9.0%、同比下降44.6%，毛利率为18.2%；实现公司拥有人应占利润122

    中芯国际

    YXQ . 2019-05-13 840

  • 你有没有，真的被假器件坑过？

    我可能复习了假书！“假”造句走红全网！ 今天来说说“假” 你有没有：电路调试不出来，怀疑：“我可能买了假的芯片”？ 你有没有：怀疑：“我可能买了假的芯片”？是自己电路设计或者调试的问题？ 你有没有，真的被假器件坑过？ 假芯片害了多少工程师? 有朋友爆料了这么一件事：他们在一款小信号的采集板设计中，其前端的模拟信号处理电路上，采用了多片运算放大器AD8512ARMZ，批量阶段，在某贸易商处买了好几百

    芯片

    lq . 2019-05-13 1290

  • 不与台积电/三星/中芯国际争破头，华虹半导体另辟蹊径200mm晶圆反而出奇制胜？

    谁都知道晶圆代工行业的老大是谁。   但是老大的地位，总有人“觊觎”。   据与非网了解，4 月 30 日，三星为了与台积电抗衡，宣布在未来十年投资 133 百万韩元，要大力发展逻辑芯片和代工业务，台积电和三星在高端制程上的争夺战一时间烽烟四起，台积电刚宣布 5nm 制程研发成功，三星就宣布开始向客户提供 5nm FinFET 芯片测试。   此外，由于台积电有 7nm 晶圆代工制程，所以三星每年

    华虹半导体

    -- . 2019-05-10 1700

  • 2019年第1季全球硅晶圆出货面积较2018年第4季下滑5.6%

    SEMI（国际半导体产业协会）旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）公布最新一季硅晶圆产业分析报告显示，2019年第1季全球硅晶圆出货面积较2018年第4季下滑5.6%，与去年同期相比则微降1%，整体硅晶圆出货目前正处于2017年第4季以来最低水准。 SEMI全球行销长兼台湾区总裁曹世纶表示，与去年所经历的历史高点相比，今年初全球硅晶圆出货量略为下滑。不过，他指出，某

    半导体

    YXQ . 2019-05-05 1355

  • 北美半导体设备出货创新低

    SEMI（国际半导体产业协会）公告最新北美半导体设备出货报告，3月份设备制造商出货金额达18.324亿美元，为28个月来新低。 设备业者分析，由于DRAM及NAND Flash价格仍看跌，内存厂今年资本支出计划谨慎保守，加上晶圆代工厂的新厂装机时间迟延到下半年，是造成3月设备出货金额创下逾两年来新低的原因。 根据SEMI统计，今年3月北美半导体设备制造商出货金额达18.324亿美元，较2月的18.

    半导体

    工程师李察 . 2019-04-29 1140

  • 格芯卖厂 究竟谁是接盘侠

    GlobalFoundries(格芯)自从AMD独立出来之后，虽然在全球代工市场排名第二，但无论技术工艺还是业务经营都一直进展不是很顺，最近更是放弃了7nm及之后更先进工艺的研发，甚至传出有意卖掉自己的消息。 今年2月初，GF宣布以2.36亿美元(约合人民币15.9亿元)的价格，将位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圆厂卖给世界先进半导体公司(Vanguard International Sem

    amd

    工程师李察 . 2019-04-29 1795

  • 三星电子宣布将在2030年之前投资约1157亿美元 增强在晶圆代工上的竞争实力

    4月24日，三星电子官方宣布，将在2030年之前投资133万亿韩元（约1157亿美元），以增强公司在系统大规模集成（System LSI）与晶圆代工上的竞争实力。 其中，73万亿韩元将用于技术研发，60万亿韩元用于建设晶圆厂等基础设施。三星表示，这一决定也将创造1.5万个就业机会。 三星计划，每年投资约11万亿韩元，以助力公司在2030年成为全球领先的存储器与逻辑芯片厂商。 三星业务中，半导体业务

    三星

    工程师吴畏 . 2019-04-25 1480

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