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  • 园芯微电子Fablite首批晶圆下线

      据消息，12月8日，苏州园芯微电子技术有限公司（以下简称“园芯微电子”）Fablite首批晶圆下线仪式暨首片晶圆揭幕活动举行。   消息显示，园芯微电子于2021年4月落户园区，是一家致力于MEMS新工艺的研发创新，构建MEMS传感器核心工艺制造产线，实现MEMS传感器芯片的“Fablite”运营模式的公司。   该公司是由敏芯股份与园丰资本、中新创投、纳米公司、苏州顺融投资管理有限公司共同投

    园芯微电子

    芯闻路1号 . 2022-12-09 1788

  • SEMI：三季度全球半导体设备出货金额287.5亿美元 同比增长7%

    SEMI：三季度全球半导体设备出货金额287.5亿美元 同比增长7%

      国际半导体产业协会（SEMI）公布全球半导体设备出货报告称，全球半导体设备第3季出货金额达287.5亿美元，季增9%、年增7%。    以各区域来看，中国大陆第3季以77.8亿美元，跃居半导体设备出货第一大市场，季增幅度近二成，年增幅度也有7%，中国台湾以72.8亿美元紧追其后，季增近一成，但年减约1%。   韩国以47.8亿美元的规模排名第三，季减与年减幅度都超过一成。 北美排名第四，销售金

    晶圆

    芯闻路1号 . 2022-12-04 1270

  • 传硅晶圆厂同意客户延迟出货

    传硅晶圆厂同意客户延迟出货

      受逻辑IC去库存化与存储厂商大量减产导致对硅晶圆需求减弱的影响，硅晶圆厂传出开始同意客户延迟出货，过往坚守报价的态度也转变，有厂商松口愿意配合市况与客户谈价格，表示“明年上半年恐怕会稍微辛苦一点”。   半导体行业的不景气在晶圆代工厂体现为产能利用率下滑，存储厂更陆续调降资本支出与减产过冬，IC设计厂则积极去化库存并减少投片量，甚至不惜支付违约金取消晶圆代工长约，但硅晶圆厂先前业绩仍相对有支撑

    晶圆

    芯闻路1号 . 2022-11-28 1 840

  • 西班牙向三星抛橄榄枝，争取晶圆制造项目投资

    西班牙向三星抛橄榄枝，争取晶圆制造项目投资

      近日，西班牙首相佩德罗·桑切斯在韩国访问期间，专程会见了三星电子董事长李在镕，并邀请三星赴西班牙建设晶圆制造厂，与李在镕会面前，桑切斯总理还参观了位于平泽的三星晶圆制造设施。   西班牙政府曾计划到2027年在半导体行业投入122.5亿欧元（约合 122.5 亿美元），以支持国内半导体产业发展，其中绝大部分预算将用于支持5纳米先进制程芯片制造项目。   目前，英特尔已率先宣布将在欧洲地区投资新

    晶圆

    芯闻路1号 . 2022-11-20 2 3105

  • SEMI：三季度全球硅晶圆出货面积达 37.41 亿平方英寸，创下新纪录

    SEMI：三季度全球硅晶圆出货面积达 37.41 亿平方英寸，创下新纪录

      10 月 30 日消息，国际半导体设备与材料协会（SEMI）最新数据显示，2022 年第三季度全球硅晶圆出货面积创下 37.41 亿平方英寸的新纪录，环比增长 1.0%，同比增长 2.5%。   SEMI 表示，尽管半导体行业面临宏观经济的影响，但硅晶圆的出货量比上一季度仍有增长。由于硅晶圆在更广泛的周期性行业中的作用至关重要，其仍然对长期增长充满信心。   报告指出，硅晶圆是大多数半导体的基

    晶圆

    芯闻路1号 . 2022-10-30 1 4 2190

  • 半导体8寸晶圆行情“急转直下”，少数晶圆厂同意延期拉货

    半导体8寸晶圆行情“急转直下”，少数晶圆厂同意延期拉货

      9月26日消息，半导体景气下行已延伸至最上游的硅晶圆材料领域。业界人士透露，近期8寸硅晶圆市况“急转直下”，后续12寸硅晶圆产品也难逃冲击，环球晶、台胜科、合晶等台厂警戒。其中，合晶8寸矽晶圆产品比重最高，率先感受市况波动，环球晶、台胜科也将逐步受影响。受半导体市场需求转弱冲击，业界人士指出，有部分矽晶圆厂商已同意一些下游长约客户的要求，可延后拉货时程。   业界人士透露，近期8寸晶圆市况突然

    晶圆

    芯闻路1号 . 2022-09-26 1 1432

  • 印度Vedanta集团正考虑布局第二家晶圆制造厂

    印度Vedanta集团正考虑布局第二家晶圆制造厂

      9月18日，继与富士康合资晶圆厂项目选址古吉拉特邦后，Vedanta公司董事长Anil Agarwal日前透露，该公司正在考虑建立第二处芯片和显示面板生产基地。   Agarwal表示，印度将需要至少两家这样的工厂才能成为芯片制造中心并满足该国和世界的需求，他透露：“安得拉邦和马哈拉施特拉邦提出了一些有趣的建议，我们将在古吉拉特邦的第一家工厂开始运营后敲定第二家工厂”。   Agarwal还表

    印度

    芯闻路1号 . 2022-09-18 1 3068

  • 环球晶 8 月财报：营收同比增长 21.8%，创历史新高

    环球晶 8 月财报：营收同比增长 21.8%，创历史新高

      9 月 11 日消息，半导体硅晶圆厂环球晶 8 月合并营收 62.7 亿新台币（约 14.11 亿元人民币），环比增长 9.6%，同比增长 21.8%，创历史新高。   环球晶今年前 8 月合并营收 458.4 亿新台币（约 103.14 亿元人民币），同比增长 14.6%。   环球晶的良好业绩表现，也使得母公司中美晶 8 月营收达 74.59 亿新台币（约 16.78 亿元人民币），环比增

    环球晶

    芯闻路1号 . 2022-09-12 2178

  • 云天半导体晶圆级封装与无源器件产线通线

      《科创板日报》9日消息，昨日，厦门云天半导体科技有限公司举行晶圆级封装与无源器件生产线通线仪式。云天半导体二期厂房项目总投资约20亿元，建筑面积近4万平米，具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，总体规划8万片/月产能。可提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封装技术以及玻璃通孔工艺和集成无源器件(IPD)制造能力，项目达产后年产值可超15亿元。      公司资料显示，云天

    晶圆

    鹿鸣新金融 . 2022-09-09 1604

  • 昭和电工8英寸SiC外延晶圆开始样品出货

      摘要：9月8日消息，日本半导体材料大厂昭和电工（Showa Denko KK）昨日宣布，其碳化硅（SiC）功率半导体的8英寸（200mm）SiC 外延晶圆（Epitaxial Wafer）已开始进行样品出货，成为日本首家送样8英寸SiC外延晶圆的厂商。      9月8日消息，日本半导体材料大厂昭和电工（Showa Denko KK）昨日宣布，其碳化硅（SiC）功率半导体的8英寸（200mm）

    昭和电工

    芯智讯 . 2022-09-08 1834

  • 格芯二季度晶圆出货量达 63 万片，创下历史记录

    格芯二季度晶圆出货量达 63 万片，创下历史记录

      8 月 15 日，格芯首席执行官 Thomas Caulfield 博士表示，该公司在 2022 年第二季度的晶圆出货量为 63 万片，创下新的记录。这得益于美国和欧洲工厂产能的两位数增长推动。   报道称，格芯公布的第二季度营收为 19.9 亿美元，同比增长 23%。同期，该公司的毛利率达到创纪录的 27.0%，调整后的毛利率为 28.0%。另外，格芯还公布了创纪录的 2.64 亿美元净收入

    格芯

    芯闻路1号 . 2022-08-16 1699

  • 英特尔将为联发科代工芯片

    英特尔将为联发科代工芯片

      7月26日消息，英特尔与联发科宣布建立战略伙伴关系，英特尔将通过其晶圆代工事业部（IFS）向联发科供应芯片。   英特尔并未透露合作细节，也没有透露将为联发科生产多少芯片，仅表示联发科计划使用英特尔制程技术，为一系列智能终端产品制造多种芯片。该公司还表示，首批产品将在未来18个月至24个月内生产，采用更成熟芯片制程，即Intel 16（原“22FFL”工艺，一种为低功耗设备优化的传统工艺）。

    半导体

    芯闻路1号 . 2022-07-26 1412

  • 晶圆代工成熟工艺降价潮来袭

      据报道，晶圆代工成熟制程产能松动，降价潮来袭。台湾地区的IC设计业者证实，已有大陆晶圆代工厂开第一枪，近期降价逾一成，台湾省晶圆代工厂为了防堵订单流失，开始在部分特定工艺制定“优惠价”，折让约个位数百分比，等于变相降价。   大陆晶圆代工成熟制程指标厂有中芯国际、华虹、晶合、和舰等；台湾地区以联电、世界、力积电为主。随着价格开始下跌，牵动相关业者后续营业。    联电将在本周三（27日）举行法

    晶圆

    芯闻路1号 . 2022-07-25 1677

  • 日本电装开发新型功率半导体：功耗降低 20%，可用于电动汽车

    日本电装开发新型功率半导体：功耗降低 20%，可用于电动汽车

      7月24日消息，日本汽车零部件供应商电装开发了一种用于电动汽车的功率半导体器件，可将功率损耗降低 20%。   电装新型 RC-IGBT 将二极管集成到一种称为绝缘栅双极晶体管的功率半导体器件中，比市场上的现有产品小约 30%，同时还降低了功率损耗。   据悉，电装在 2019 财年至 2021 财年期间在芯片相关领域进行了 1600 亿日元的资本投资，并将继续增加投资。   另外，电装于今年

    晶圆

    芯闻路1号 . 2022-07-24 1964

  • SkyWater 拟投资 18 亿美元新建先进晶圆研发与制造工厂

    SkyWater 拟投资 18 亿美元新建先进晶圆研发与制造工厂

      7月24日消息，美国晶圆代工厂商 SkyWater 借由《芯片法案》宣布其新扩产计划，拟与印第安纳州政府、普渡大学等机构合作，在印第安纳州投资 18 亿美元新建一座晶圆研发与制造设施，并将寻求芯片法案拨款资助。   SkyWater 总裁兼首席执行官 Thomas Sonderman 表示，联邦投资将帮助该公司更快扩大产能，承接半导体制造业战略性回流的需求。   公司方面声明未明确提及该工厂制

    晶圆

    芯闻路1号 . 2022-07-24 1942

  • 赛莱克斯北京8英寸MEMS芯片生产线产品月均产能破1万片！

    赛莱克斯北京8英寸MEMS芯片生产线产品月均产能破1万片！

      7月22日消息，据报道，近日， 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（简称“赛莱克斯北京”）完成了数百台设备及近万件材料的进口、安装和调试工作，8英寸MEMS芯片生产线实现了首款产品的批量生产。   消息显示，新的生产线建成，使赛莱克斯北京月均产能已突破了1万片，具备国内最大、全球领先的8英寸MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造能力。   据官网介绍，赛莱克斯北京是由赛微电子全资子公司北京赛莱克斯国

    半导体

    芯闻路1号 . 2022-07-22 1463

  • 晶圆代工客户需求放缓 台积电、力积电表示已有客户调整订单

    晶圆代工客户需求放缓 台积电、力积电表示已有客户调整订单

      7月18日消息，中国台湾晶圆代工厂商力积电总经理谢再居日前在线上法说会上表示，消费端需求下滑，目前12英寸受到影响程度比8英寸还高，未来两个季度力积电产能利用率都有修正压力。     谢再居指出，因个别客户及产品结构不同而异，目前难断定会有多长，不过公司预估至少会持续两个季度，也许会延续至明年第1季。   此前摩根士丹利重申力积电“劣于大盘”评等，目标价由49元新台币下调至40元新台币，因力积

    台积电

    芯闻路1号 . 2022-07-19 2724

  • 集邦：晶圆代工砍单潮扩大，8英寸厂产能利用率下滑

    集邦：晶圆代工砍单潮扩大，8英寸厂产能利用率下滑

    7月7日消息，市调机构集邦咨询发布最新研究报告。报告指出目前晶圆代工厂客户砍单的情况正持续扩大，包括电源管理芯片、影像传感器及部分微控制器（MCU）都已出现砍单情况，8 英寸代工厂的产能利用率下滑情况最为显著。   据称，晶圆代工厂首波客户订单修正主要来自大尺寸面板驱动 IC 及面板驱动暨触控整合单芯片（TDDI），不过电源管理芯片及微控制器供需依然需求较高，晶圆代工厂借助产品调整，产能利用率仍可

    晶圆

    芯闻路1号 . 2022-07-07 1574

  • 台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产｜硅基世界

         2021年世界半导体大会的台积电展台（图片来源：钛媒体App编辑）   传闻许久的2nm终于来了。   6月17日消息，钛媒体App获悉，今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上，台积电（TSMC）正式公布未来先进制程路线图。   其中，台积电3nm（N3）工艺将于2022年内量产，而台积电首度推出采用纳米片晶体管（GAAFET）架构的2nm（N2）制程工艺，将于2025年量产。   台积电总

    台积电

    钛媒体APP . 2022-06-17 1727

  • 预计 2024-2025 年将迎来晶圆代工高峰

      5 月 23 日消息，据电子时报，有晶圆代工业者表示，晶圆代工、IDM 厂新产能将于 2023 年起放量，2024、2025 年将会是量能高峰，届时需求若未如预期继续高速成长则代表产能将严重过剩。   自去年开始的全球半导体短缺在近期仍未出现大幅度好转，因此各大半导体代工厂商纷纷建厂拓产，例如台积电上个月表示全球芯片短缺可能会持续下去，其制造的所有类型芯片的产能都将紧张。   台积电 CEO

    晶圆

    芯闻路1号 . 2022-05-24 3350

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