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  • 台积电或在德国德累斯顿设厂

    台积电或在德国德累斯顿设厂

      外媒近日消息，业界普遍估计，台积电将在德国东部城市的德累斯顿（Dresden）落脚。   分析人士称，台积电的德累斯顿建厂计划还要看欧盟对芯片产业倾斜政策的落实情况。2022年2月欧盟通过的《芯片法案》，为向芯片产业提供数百亿欧元的补贴开放了绿灯，并简化行政审批手续。有关新规预料最早今年6月开始生效。   中国台湾《电子时报》曾报道，台积电欧洲首座新厂花落德国，“目前确定12寸新厂落脚德累斯顿

    德国

    芯闻路1号 . 2023-01-29 6 1955

  • 【芯查查热点】蔡司收购波兰光学系统公司；丰田计划推电动汽车新平台；中国对半导体行业支持力度远超过欧洲

    【芯查查热点】蔡司收购波兰光学系统公司；丰田计划推电动汽车新平台；中国对半导体行业支持力度远超过欧洲

      1.蔡司收购波兰光学系统公司Lenso 2.力积电今年资本支出约18.4亿美元 3.中国对半导体行业支持力度远超过欧洲 4.2023 年 Q1 智能手机面板价格持续下滑，降幅扩大 5.三星推动 SSD 主控工艺升级：最新 PM9C1a 已用上先进 5 纳米制程 6.十六部门：加快数据安全技术与人工智能、大数据、区块链等新兴技术的交叉融合创新 7.丰田计划推电动汽车新平台 8.博世新能源汽车核心

    力积电

    芯查查热点 . 2023-01-16 1 42 4255

  • 日月光高雄先进晶圆级封装厂 获选世界经济论坛灯塔工厂

    日月光高雄先进晶圆级封装厂 获选世界经济论坛灯塔工厂

      日月光投控旗下的日月光半导体14日宣布其位于高雄的先进晶圆级封装厂，获选世界经济论坛全球灯塔工厂(GLN)，GLN是由制造工厂和价值链组成的社群，其成员在采用并整合工业4.0各项先进技术方面发挥着全球领导作用。日月光高雄先进晶圆级封装厂入选世界经济论坛之灯塔工厂，今年时至目前共有18座，累计至今共达132家指标公司入选GLN。   日月光表示，在半导体封装制程日趋复杂及市场供需快速转换环境下，

    晶圆

    芯闻路1号 . 2023-01-15 1 2340

  • 环球晶徐秀兰：8寸/12寸硅晶圆产能利用率持续满载 公司继续承压

    环球晶徐秀兰：8寸/12寸硅晶圆产能利用率持续满载 公司继续承压

      近日，环球晶披露了2022年12月的经营业绩，其实现营收60.5亿元（新台币，下同），月增0.04%、年增14.15%，第4季单季营收为183.9亿元，略高于前一季度的180.5亿元，年环球晶表示，近来受总体经济及通膨等影响，消费性电子需求略为放缓，然半导体产品应用已深植于日常生活，几乎所有科技皆奠基于硅晶圆，未来发展将受多元因素推动，无线通讯、车用半导体、云端、工业/物联网等多项需求为半导体

    晶圆

    芯闻路1号 . 2023-01-08 1435

  • 淡季将至叠加去库存压力仍较大，成熟制程晶圆代工或掀降价潮

    淡季将至叠加去库存压力仍较大，成熟制程晶圆代工或掀降价潮

      台积电、联电在内的中国台湾晶圆代工厂股价近期表现疲软，因投资机构担忧其短期业务表现。   机构认为，2023年第一季将进入传统淡季，加上下游去库存压力仍大，晶圆代工成熟制程再掀降价潮。   该报引用IC设计业者观点称，2023年首季晶圆代工成熟制程价格降幅最高或将超过一成，是此波报价修正以来最大幅度，不仅愿意降价的厂商增加，更一改先前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展的状况。   投资

    晶圆

    芯闻路1号 . 2022-12-21 1305

  • 芯睿科技千级超净车间开建，将用于大尺寸晶圆键合设备等研发生产

    芯睿科技千级超净车间开建，将用于大尺寸晶圆键合设备等研发生产

       12 月 17 日消息，据苏州纳米城发布，芯睿科技近期在苏州工业园区举行新建千级超净车间及办公室开工仪式。该项目占地面积约 4000m²，将用于大尺寸键合设备、激光键合设备的研发生产。   芯睿科技成立于 2021 年 2 月，专注于半导体键合解键合设备的研发、生产及销售，晶圆尺寸 2 英寸-12 英寸，产品应用覆盖半导体全领域，为客户提供临时键合、永久键合整体方案。公司核心研发团队均有 2

    晶圆

    芯闻路1号 . 2022-12-18 1 2210

  • 扩产+国产化提速我国半导体设备发展

    扩产+国产化提速我国半导体设备发展

      半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的一环。   近期，国际半导体产业协会（SEMI）公布了全球半导体设备出货报告称，全球半导体设备第3季出货金额达287.5亿美元，季增9%、年增7%。从各区域来看，中国大陆第3季以77.8亿美元，跃居半导体设备出货第一大市场，季增幅度近二成，年增幅度也有7%，中国台湾以72.8亿美元紧追其后，季增近一成，

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    芯查查热点 . 2022-12-13 1 55 5079

  • 铭镓半导体4 英寸氧化镓晶圆衬底技术突破

    铭镓半导体4 英寸氧化镓晶圆衬底技术突破

      12 月 9 日消息，北京铭镓半导体有限公司近期使用导模法成功制备了高质量 4 英寸（001）主面氧化镓（β-Ga2O3）单晶，完成了 4 英寸氧化镓晶圆衬底技术突破，并且进行了多次重复性实验，成为掌握第四代半导体氧化镓材料 4 英寸（001）相单晶衬底生长技术的产业化公司。   据晶片测试分析，其结晶质量和加工技术也保持在产品级标准。劳厄测试衍射斑点清晰、对称，说明晶体单晶性良好，无孪晶，X

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    芯闻路1号 . 2022-12-11 2 1750

  • 园芯微电子Fablite首批晶圆下线

      据消息，12月8日，苏州园芯微电子技术有限公司（以下简称“园芯微电子”）Fablite首批晶圆下线仪式暨首片晶圆揭幕活动举行。   消息显示，园芯微电子于2021年4月落户园区，是一家致力于MEMS新工艺的研发创新，构建MEMS传感器核心工艺制造产线，实现MEMS传感器芯片的“Fablite”运营模式的公司。   该公司是由敏芯股份与园丰资本、中新创投、纳米公司、苏州顺融投资管理有限公司共同投

    园芯微电子

    芯闻路1号 . 2022-12-09 2098

  • SEMI：三季度全球半导体设备出货金额287.5亿美元 同比增长7%

    SEMI：三季度全球半导体设备出货金额287.5亿美元 同比增长7%

      国际半导体产业协会（SEMI）公布全球半导体设备出货报告称，全球半导体设备第3季出货金额达287.5亿美元，季增9%、年增7%。    以各区域来看，中国大陆第3季以77.8亿美元，跃居半导体设备出货第一大市场，季增幅度近二成，年增幅度也有7%，中国台湾以72.8亿美元紧追其后，季增近一成，但年减约1%。   韩国以47.8亿美元的规模排名第三，季减与年减幅度都超过一成。 北美排名第四，销售金

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    芯闻路1号 . 2022-12-04 1475

  • 传硅晶圆厂同意客户延迟出货

    传硅晶圆厂同意客户延迟出货

      受逻辑IC去库存化与存储厂商大量减产导致对硅晶圆需求减弱的影响，硅晶圆厂传出开始同意客户延迟出货，过往坚守报价的态度也转变，有厂商松口愿意配合市况与客户谈价格，表示“明年上半年恐怕会稍微辛苦一点”。   半导体行业的不景气在晶圆代工厂体现为产能利用率下滑，存储厂更陆续调降资本支出与减产过冬，IC设计厂则积极去化库存并减少投片量，甚至不惜支付违约金取消晶圆代工长约，但硅晶圆厂先前业绩仍相对有支撑

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    芯闻路1号 . 2022-11-28 1 1095

  • 西班牙向三星抛橄榄枝，争取晶圆制造项目投资

    西班牙向三星抛橄榄枝，争取晶圆制造项目投资

      近日，西班牙首相佩德罗·桑切斯在韩国访问期间，专程会见了三星电子董事长李在镕，并邀请三星赴西班牙建设晶圆制造厂，与李在镕会面前，桑切斯总理还参观了位于平泽的三星晶圆制造设施。   西班牙政府曾计划到2027年在半导体行业投入122.5亿欧元（约合 122.5 亿美元），以支持国内半导体产业发展，其中绝大部分预算将用于支持5纳米先进制程芯片制造项目。   目前，英特尔已率先宣布将在欧洲地区投资新

    晶圆

    芯闻路1号 . 2022-11-20 2 3445

  • SEMI：三季度全球硅晶圆出货面积达 37.41 亿平方英寸，创下新纪录

    SEMI：三季度全球硅晶圆出货面积达 37.41 亿平方英寸，创下新纪录

      10 月 30 日消息，国际半导体设备与材料协会（SEMI）最新数据显示，2022 年第三季度全球硅晶圆出货面积创下 37.41 亿平方英寸的新纪录，环比增长 1.0%，同比增长 2.5%。   SEMI 表示，尽管半导体行业面临宏观经济的影响，但硅晶圆的出货量比上一季度仍有增长。由于硅晶圆在更广泛的周期性行业中的作用至关重要，其仍然对长期增长充满信心。   报告指出，硅晶圆是大多数半导体的基

    晶圆

    芯闻路1号 . 2022-10-30 1 4 2495

  • 半导体8寸晶圆行情“急转直下”，少数晶圆厂同意延期拉货

    半导体8寸晶圆行情“急转直下”，少数晶圆厂同意延期拉货

      9月26日消息，半导体景气下行已延伸至最上游的硅晶圆材料领域。业界人士透露，近期8寸硅晶圆市况“急转直下”，后续12寸硅晶圆产品也难逃冲击，环球晶、台胜科、合晶等台厂警戒。其中，合晶8寸矽晶圆产品比重最高，率先感受市况波动，环球晶、台胜科也将逐步受影响。受半导体市场需求转弱冲击，业界人士指出，有部分矽晶圆厂商已同意一些下游长约客户的要求，可延后拉货时程。   业界人士透露，近期8寸晶圆市况突然

    晶圆

    芯闻路1号 . 2022-09-26 1 1767

  • 印度Vedanta集团正考虑布局第二家晶圆制造厂

    印度Vedanta集团正考虑布局第二家晶圆制造厂

      9月18日，继与富士康合资晶圆厂项目选址古吉拉特邦后，Vedanta公司董事长Anil Agarwal日前透露，该公司正在考虑建立第二处芯片和显示面板生产基地。   Agarwal表示，印度将需要至少两家这样的工厂才能成为芯片制造中心并满足该国和世界的需求，他透露：“安得拉邦和马哈拉施特拉邦提出了一些有趣的建议，我们将在古吉拉特邦的第一家工厂开始运营后敲定第二家工厂”。   Agarwal还表

    印度

    芯闻路1号 . 2022-09-18 1 3333

  • 环球晶 8 月财报：营收同比增长 21.8%，创历史新高

    环球晶 8 月财报：营收同比增长 21.8%，创历史新高

      9 月 11 日消息，半导体硅晶圆厂环球晶 8 月合并营收 62.7 亿新台币（约 14.11 亿元人民币），环比增长 9.6%，同比增长 21.8%，创历史新高。   环球晶今年前 8 月合并营收 458.4 亿新台币（约 103.14 亿元人民币），同比增长 14.6%。   环球晶的良好业绩表现，也使得母公司中美晶 8 月营收达 74.59 亿新台币（约 16.78 亿元人民币），环比增

    环球晶

    芯闻路1号 . 2022-09-12 2518

  • 云天半导体晶圆级封装与无源器件产线通线

      《科创板日报》9日消息，昨日，厦门云天半导体科技有限公司举行晶圆级封装与无源器件生产线通线仪式。云天半导体二期厂房项目总投资约20亿元，建筑面积近4万平米，具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，总体规划8万片/月产能。可提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封装技术以及玻璃通孔工艺和集成无源器件(IPD)制造能力，项目达产后年产值可超15亿元。      公司资料显示，云天

    晶圆

    鹿鸣新金融 . 2022-09-09 1849

  • 昭和电工8英寸SiC外延晶圆开始样品出货

      摘要：9月8日消息，日本半导体材料大厂昭和电工（Showa Denko KK）昨日宣布，其碳化硅（SiC）功率半导体的8英寸（200mm）SiC 外延晶圆（Epitaxial Wafer）已开始进行样品出货，成为日本首家送样8英寸SiC外延晶圆的厂商。      9月8日消息，日本半导体材料大厂昭和电工（Showa Denko KK）昨日宣布，其碳化硅（SiC）功率半导体的8英寸（200mm）

    昭和电工

    芯智讯 . 2022-09-08 2289

  • 格芯二季度晶圆出货量达 63 万片，创下历史记录

    格芯二季度晶圆出货量达 63 万片，创下历史记录

      8 月 15 日，格芯首席执行官 Thomas Caulfield 博士表示，该公司在 2022 年第二季度的晶圆出货量为 63 万片，创下新的记录。这得益于美国和欧洲工厂产能的两位数增长推动。   报道称，格芯公布的第二季度营收为 19.9 亿美元，同比增长 23%。同期，该公司的毛利率达到创纪录的 27.0%，调整后的毛利率为 28.0%。另外，格芯还公布了创纪录的 2.64 亿美元净收入

    格芯

    芯闻路1号 . 2022-08-16 2039

  • 英特尔将为联发科代工芯片

    英特尔将为联发科代工芯片

      7月26日消息，英特尔与联发科宣布建立战略伙伴关系，英特尔将通过其晶圆代工事业部（IFS）向联发科供应芯片。   英特尔并未透露合作细节，也没有透露将为联发科生产多少芯片，仅表示联发科计划使用英特尔制程技术，为一系列智能终端产品制造多种芯片。该公司还表示，首批产品将在未来18个月至24个月内生产，采用更成熟芯片制程，即Intel 16（原“22FFL”工艺，一种为低功耗设备优化的传统工艺）。

    半导体

    芯闻路1号 . 2022-07-26 1652

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