受逻辑IC去库存化与存储厂商大量减产导致对硅晶圆需求减弱的影响，硅晶圆厂传出开始同意客户延迟出货，过往坚守报价的态度也转变，有厂商松口愿意配合市况与客户谈价格，表示“明年上半年恐怕会稍微辛苦一点”。
半导体行业的不景气在晶圆代工厂体现为产能利用率下滑，存储厂更陆续调降资本支出与减产过冬，IC设计厂则积极去化库存并减少投片量，甚至不惜支付违约金取消晶圆代工长约，但硅晶圆厂先前业绩仍相对有支撑，如今传出硅晶圆厂同意客户延后拉货，凸显市况更是险峻。
据了解，中国台湾有硅晶圆厂同意少数客户可延迟出货，时程延后约一、二个月左右；另有硅晶圆厂则是与客户协商，从明年首季开始可稍微延迟拉货；有硅晶圆厂商表示，现在半导体市况真的不好，长约客户的库存水位一直增加，现阶段硅晶圆出货状况其实与市场实际需求并不相符。
此前传台积电对供应链砍单，环球晶指出“订单有长约保护且没有客户违约”，预期8英寸及12英寸硅晶圆产能利用率维持强劲。
台胜科表示，今年仍将全产全销，展望明年，目前客户仍持续遵守长约，该公司会配合客户，灵活调整产品组合。
合晶指出，接下来与客户洽商明年上半年价格，将会依照市况来调整。
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