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  • 硅晶圆主要供应商：公司2026年末的产能已售完

      半导体行业的主要硅晶圆供应商Sumco Corp．表示，该公司现在已经把到2026年末的产能全部售完，这一消息表明该行业的供应短缺可能多年内无法缓解。   这家日本公司周三发布财报后表示，未来五年所有300mm晶圆产量都已被订购。对于150mm和200mm晶圆，没有接受这么长期的订单，但未来几年需求可能会继续超过供应。2021年晶圆价格比前一年上涨10％，Sumco预计这种涨势将至少持续到20

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    芯闻路1号 . 2022-02-10 5 2332

  • TrendForce：8英寸晶圆产能紧张，缓解需待2023年下半年

      2月9日消息，TrendForce集邦咨询研究称，眼下全球8英寸晶圆生产产能不足，产品生产将向12英寸晶圆转移;而受到电动汽车、5G智能手机和服务器等方面的需求推动，8英寸晶圆仍然有强劲的备货势头，导致2019年下半年以来8英寸晶圆产能严重短缺，产能缓解需等待2023年下半年。   TrendForce集邦咨询介绍，目前8英寸晶圆生产的主流产品包括大尺寸面板Driver IC、CIS传感器、M

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    芯闻路1号 . 2022-02-09 2265

  • 【芯查查热点】晶圆代工厂全年营收增幅或超2成；IBM与魁北克合作推出量子计算系统；赛微电子拟投建FAB 7、8英寸晶圆级封测线‍

    1.   现代仅携电动汽车重返日本市场 2.   马萨诸塞州将建超300个电动汽车充电站 3.   IBM与魁北克合作推出量子计算系统 4.   谷歌携手福特进入电动汽车市场 5.   嘉立半导体产业园斥资5亿签约湖南长沙县 6.   鸿海泰国电动车厂预计2024年1季量产 7.   半导体结构性需求增长，晶圆代工厂全年营收增幅或将超2成   8.   英国：2022年1月电动汽车销量几乎翻番 9

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    芯查查热点 . 2022-02-08 160 5663

  • 赛微电子拟投建FAB 7、8英寸晶圆级封测线

      2月6日，赛微电子发布公告称，1月29日，公司控股子公司海创微芯与北京市怀柔区经济和信息化局（以下简称“怀柔经信局”）签署了《合作协议》。该合作协议涉及对6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台、先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心、8英寸晶圆级封装测试规模量产线的建设投资。   赛微电子表示，本次签署的《合作协议》涉及对怀柔FAB7、MEMS北京市工程研究中心、8英寸晶圆级封测线的

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    芯闻路1号 . 2022-02-07 2042

  • 三星晶圆代工业务去年四季度营收创新高，但利润率有下滑

      1 月 28 日消息，据国外媒体报道，三星电子是目前全球第二大晶圆代工商，也是在制程工艺上基本能跟上台积电节奏的厂商，5nm 工艺也已量产，拥有高通等众多客户。   在近日发布的财报中，三星电子披露，在主要应用的关键产品供应增加的推动下，他们半导体业务部门的代工业务，营收在去年四季度创下新高。   不过，三星电子在财报中也表示，由于与先进制程工艺相关的成本提升，代工业务的利润率在去年四季度有轻

    三星

    芯闻路1号 . 2022-01-28 6 2957

  • 晶圆代工厂联电毛利润近40%

      1月26日消息，中国台湾晶圆代工厂联华电子（以下简称“联电”）发布2021年第四季度业绩及全年业绩，第四季毛利率达到39.1%。   在1月25日的法人说明会上，联电总经理王石表示，2022年首季按美元计平均售价将季增5％。王石称，2022年首季，晶圆出货量将与去年第四季持平，继续满负荷运作，产能维持在242万片8英寸约当晶圆，而涨价将令公司整体毛利率上望40％。

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    芯闻路1号 . 2022-01-26 29 3093

  • chip？die? 这你就不知道了吧！

      半导体行业的专业术语你都知道吗？要是把这些有趣的英文多义词弄混，可是会闹笑话的。跟着小编来看看半导体界都有哪些有意思的英文多义词。    关于wafer  关于chip＆die‍     小编觉得，die这个词应该是从动词dice（划片）演变来的，你有get到其中的微妙吗？   半导体材料及工艺术语表    此外，小编还整理了一些关于半导体材料及工艺的术语，速速码住。   看完这些，是不是感觉

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    芯闻路1号 . 2022-01-26 8 434 5933

  • 消息称格科微临港项目设备安装完成

      1月22日消息，据报道，格科微的临港12英寸晶圆厂项目目前已经完成了设备安装。   此前消息获悉，2021年8月，格科微项目已完成结构封顶，迎来竣工重要节点。如今，该项目已经完成设备安装，这意味着该项目正式投产的时间将越来越近。   格科微的该项目于2020年3月正式签约，拟在临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”。当时公开消息显示，预计投资达22亿美元，计划20

    格科微

    芯闻路1号 . 2022-01-23 1664

  • 台积电产能继续增长，主要来自晶圆十八厂 4nm 及 3nm 工艺

      1 月 18 日消息，据国外媒体报道，供应链方面的消息人士透露，当前全球第一大芯片代工商台积电的产能，在今年会进一步增加，主要是来自晶圆十八厂的 4nm 及 3nm 制程工艺。 （图片来源于网络）   除了晶圆十八厂 4nm 和 3nm 工艺增加的产能，台积电其他厂区的产能，在制程优化和良品率提升之后，也将会有增加。   从台积电 CEO 魏哲家此前在财报分析师电话会议上透露的消息来看，4nm

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    芯闻路1号 . 2022-01-19 1988

  • 苹果首度接受台积电涨价，晶圆代工四巨头业绩刷新高

      1月17日消息，晶圆代工龙头台积电2022年全面调涨晶圆代工价格。随着2021年生产合约到期，台积电与客户洽谈的2022年生产合约中，晶圆代工价格已全面调涨。随着半导体代工产能持续紧缺，过去未被涨价波及的苹果这次也不能幸免。目前，苹果自研的下一代A16应用处理器已完成设计，采用台积电4nm制程投片，预计2022年下半年进入量产。苹果为确保自身产能已接受台积电涨价，已包下台积电12-15万片4n

    台积电

    第一财经 . 2022-01-17 1351

  • 消息称英特尔斥资10 亿美元俄州设晶圆厂

      近日，外媒报道指出，英特尔将斥资 10 亿美元在俄亥俄州建造新晶圆代工厂。该报道指出，英特尔俄亥俄州 New Albany 厂占地 1295 公顷，预计将于十年内建成。   目前，英特尔并未回应此消息。预计 1 月 21 日英特尔将正式宣布新厂消息，若消息属实，这将是俄州 1982 年以来最大规模的企业设厂。   英特尔在美国有四座厂房，包含加州负责光罩制造的圣塔克拉拉厂、奥勒冈希尔斯伯勒晶圆

    英特尔

    芯闻路1号 . 2022-01-16 2124

  • 2025年月产1万片！住友矿山将量产碳化硅功率半导体晶圆

      据外媒消息， 住友金属矿山（简称住友矿山）开始量产新一代功率半导体使用的晶圆，材料采用的是碳化硅 ， 新一代功率半导体面向纯电动汽车（ EV ）等的需求有望扩大。 住友矿山要抢占 Wolfspeed 等领先企业的市场，预计 2025 年实现月产 1 万片。    与普通的硅基半导体等相比，新一代功率半导体可大幅降低电力损耗。    一方面，住友矿山开发出了相关技术，在因结晶不规则而价格较低的底

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    化合物半导体市场 . 2022-01-14 1562

  • SEMI：2022年全球前端晶圆厂设备支出将达980亿美元

      1月14日消息，SEMI发布了最新一期的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)。其中强调，全球前端晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%，达到超过980亿美元的历史新高，这标志着连续第三年的增长。   数据中显示，在继2020年的17%增长以及2021年的39%增长之后，晶圆厂设备支出在2022将继续保持增长。该行业上一次连续三年增长是在2016年至2018

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    芯闻路1号 . 2022-01-14 1 2052

  • 韩媒：预计2022年8英寸晶圆继续涨价

      1月12日韩媒消息，2022年韩国国内8英寸半导体代工厂（代工）的预约基本结束。   由于代工生产线短缺，预计2022年半导体供应将面临与去年相似的困难。汽车和电子设备中的零件，如电源管理 IC (PMIC) 和微控制器单元 (MUC)，都需要 8 英寸代工厂。   预计恶性循环将继续，由于半导体供需短缺导致的成品生产中断和代工厂价格将上涨。 （图片来源于网络）

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    芯闻路1号 . 2022-01-12 2 1584

  • 韩媒：8英寸晶圆涨价势在必行

      1月12日韩媒消息，2022年韩国国内8英寸半导体代工厂（代工）的预约基本结束。由于代工生产线短缺，预计2022年半导体供应将面临与去年相似的困难。汽车和电子设备中的零件，如电源管理 IC (PMIC) 和微控制器单元 (MUC)，都需要 8 英寸代工厂。预计恶性循环将继续，包括由于半导体供需短缺导致的成品生产中断和代工厂价格上涨。   据报道，KeyFoundry2022年的半导体产线已经订

    国际资讯

    芯闻路1号 . 2022-01-12 2 2344

  • 赛微电子：未来公司MEMS芯片晶圆售价可能下降

      1月12日消息，接受机构调研时称，公司北京MEMS产线的建设总产能为3万片/月，一期产能已于今年6月实现正式生产，目前已实现量产出货并持续进行产能爬坡；就产能规划而言，计划在2022年尽快实现一期100%的产能；在2024/2025年尽快实现3万片/月总产能的达产满产。   目前，公司北京FAB3二期产能（即合计2万片/月产能）的建设已经在进行中。随着瑞典FAB1、2晶圆制造产能的小幅提高，北

    晶圆

    芯闻路1号 . 2022-01-12 2929

  • 东芝投资12英寸晶圆生产线，主要生产功率半导体产品

      1月10月，因应经营困境，东芝拟进行3个独立子公司改组，其中负责半导体的东芝电子零组件，将以功率半导体为主要投资方向，投资建设12英寸晶圆功率半导体生产线，并在现有硅材料功率半导体之外，追加碳化硅(SiC)或氮化镓(GaN)等化合物功率半导体产品，促进集团事业连动。   东芝电子零组件功率组件技师长高下正胜表示，功率半导体过去多都是用4~8英寸晶圆生产线，但电动车与再生能源带来高速成长的需求，

    东芝

    芯闻路1号 . 2022-01-10 2511

  • 风险与机遇并存，晶圆代工市场或将迎来大洗牌

      随着远程办公需求与网络经济的暴增，加上芯片大厂投资分配不平衡，导致芯片供应面临极大困境，各大晶圆代工厂也展开罕见的大规模扩产态势。中国大陆晶圆代工龙头中芯国际在北京、上海以及深圳的扩产计划若能顺利推动，将有望超越联电、格芯，成为全球晶圆代工前三。   投资失衡原因包括今年全球芯片制造业扩大资本支出、投入约1460亿美元，比疫情前高出50%，但用在需求最大的成熟制程仅不到六分之一。诸如台积电、三

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    芯闻路1号 . 2022-01-06 1 2007

  • 台湾地区突发6.4级地震，DRAM与晶圆代工生产状况调查

      1月3日17时46分在台湾花莲县海域（北纬24.00度，东经122.39度）发生6.4级地震，震源深度15千米。   众所周知，台湾地区是全球半导体生产重镇，拥有台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂和美光晶圆科技、南亚科等众多存储器厂商，其中DRAM产能占全球产能约21%，占全球晶圆代工产能高达51%。   不过本次地震主要发生在台湾东部海域，而晶圆代工及DRAM厂区大多集中于北部与中部

    台湾

    芯闻路1号 . 2022-01-04 3139

  • 晶圆厂第一季度拟再度全面涨价，测试终端真实需求

      1 月 2 日消息，据报道，晶圆代工端第一季拟再度全面涨价，涨幅约 5-10%，业界直言，由于过去一年多以来，晶圆端平均涨幅至少 20% 以上，随着部分需求开始趋缓，晶圆端也拟藉由“最后一次”全面调涨，测试 IC 设计、终端客户的真实需求，预计 2022 年第二季后，价格将恢复平稳。   业界认为，此次晶圆端涨价具有双层意义，一是整体供应链经历近两年的涨价潮，若 2022 年成本再增加，客户如

    晶圆

    芯闻路1号 . 2022-01-02 1 5 2219

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