2月11日消息，根据SEMI（国际半导体产业协会）旗下SMG 发布的晶圆产业分析年度报告，2021年全球晶圆出货量较2020年上涨14%，总营收成长13%，突破120亿美元大关，双双写下历史纪录。

  2021年晶圆总出货量超越2020年的12407百万平方英寸，达14165百万平方英寸，以满足半导体设备和各式应用日益增长的广泛需求，不管是300mm（12英寸）、200mm（8英寸）或150mm（6英寸）晶圆均出现强劲需求。总营收则达到126.17亿美元，超过2007年创下的121.29亿美元纪录。

  SEMI SMG产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示：晶圆出货及营收年度大幅增长，见证了当代经济对于晶圆的依赖有多深。晶圆是带动数位转型及各种新兴科技的火车头，形塑我们未来生活及工作的方式。

  晶圆为打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1英寸到12英寸），芯片多半以此为制造基底材料。