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  • 通富微电宣布收购马来西亚晶圆封测代工厂 将扩展东南亚市场规模

    11月29日晚间，通富微电发布公告称，公司下属控股子公司TF AMDMICROELECTRONICS（PENANG）SDN BHD（以下简称“通富超威槟城”）与CYBERVIEW SDN BHD签署了《买卖协议》，通富超威槟城拟不超过2205万元人民币购买CYBERVIEW SDN BHD持有的FABTRONIC SDN BHD100%股份。 记者注意到，CYBERVIEW SDN BHD是一家马

    晶圆

    工程师吴畏 . 2018-12-02 930

  • SK海力士向无锡晶圆代工事业出资1000万美元 用于厂房兴建计划2019年下半年竣工

    据韩国媒体亚洲经济报道，SK海力士透过子公司SK Hynix System IC向无锡晶圆代工事业出资1，000万美元，资金用途视厂房兴建计划而定，无锡新工厂计划于2019年下半年竣工，从2020年开始正式启动。 尽管SK海力士在DARM领域仅次于龙头厂商三星电子排名第二，但在晶圆代工领域的表现却不尽如人意，去年年末，SK海力士在晶圆代工领域的市场份额仅为0.2%，排名全球第24位。 今年以来，为

    晶圆

    网络整理 . 2018-11-24 870

  • 中科九微半导体设备智能制造项目正式开工 总投资约28亿元

    随着国内大力发展半导体产业，近两年来不断有晶圆制造、材料等重大项目密集上马，唯独设备业鲜有消息，不过近日传来喜讯，中科九微半导体设备智能制造项目在四川南充启动。 11月19日，中科九微科技有限公司半导体设备智能制造项目举行奠基仪式，宣布项目正式开工。项目于今年9月在西博会上签约，重点针对半导体装备和核心部件的需求，打造一条集研发、设计、精密制造、营销和服务一体化的产业链。 该项目总投资28亿元，占

    集成电路

    网络整理 . 2018-11-23 960

  • 长江存储投产32层3D NAND，计划2020年进入128层堆叠

    根据消息报道，武汉长江存储有望按计划在今年年底投产32层3D NAND，力争未来几年实现30万片每月的晶圆产能目标。 目前世界上存储器芯片市场主要由美、日、韩主导，是高度垄断的寡头市场格局，长江存储的成立就是希望打破这一行业垄断。 资料显示，长江存储成立于2016年，总投资达40亿美元。依照长江存储的目标，2023年要实现每月30万片晶圆的产能，年产值1000亿元，快速提升国产自给率。 此外，也有

    NAND

    未知 . 2018-11-21 1155

  • 中国集成电路产业2018年前三季度的情况分析

    根据中国半导体行业协会报道，2018年前三季度中国集成电路产业销售收入为4461.5亿元，同比增长22.4%。 1. 2018年第三季度中国集成电路产业完成情况 2018年第三季度中国集成电路产业销售收入达1735.0亿元，同比增长20.1%，环比增长10.3%。相对于2018年第二季度，同比增速下降6.1个百分点，环比下降26.2个百分点，产业发展增速在收缩减缓。 2. 2016-2018年前三

    集成电路

    未知 . 2018-11-19 770

  • 台积电批准拨款约33.6亿美元新建晶圆厂

    11月14日消息，据台媒报道，台积电已批准拨款约33.6亿美元，用于建造新的晶圆厂、推进先进节点及专业技术升级以及增加相关产能。 新批准的资本支出还将用于将某些逻辑技术能力转化为专门技术能力、研发资本投资，以及2019年第一季度的持续资本支出。 此外，台积电董事会还批准另外投资1732万美元用于2019年上半年的租赁资产。 今年，台积电预计将成为全球第四大半导体公司，仅次于三星、英特尔和SK海力士

    台积电

    未知 . 2018-11-16 600

  • 华虹半导体第三季度出货晶圆达53万片

    集微网消息 11月8日，全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体公布第三季度业绩报告。 报告显示，华虹半导体2018年第三季度销售收入再创新高，达 2.412 亿美元，同比增长 14.9%，环比增长 4.9%，其中97.9% 的销售收入来源于半导体晶圆的直接销售。毛利达0.82亿美元，同比增长10.8%，环比增长6.1%；期内溢利0.51亿美元，同比增长44.1%，环比增长10.9%。 此外，华虹

    MOSFET

    未知 . 2018-11-15 1020

  • 华润微电子与重庆签署协议 将投资约100亿元建设国内首座本土企业的12英寸功率半导体晶圆生产线

    国内集成电路产业将再新增一座12英寸晶圆厂。 11月5日，在首届中国国际进口博览会上，华润微电子与重庆西永微电园签署协议，华润微电子将投资约100亿元，在重庆西永微电园建设国内首座本土企业的12英寸功率半导体晶圆生产线，主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品。 近年来，重庆相继引进了SK海力士、万国半导体、紫光集团等重量级企业及项目，迅速跃升为全国集成电路产业城市新星，西永微

    集成电路

    网络整理 . 2018-11-07 1000

  • 太阳能矽晶圆报价意外走弱跌逾1.59%

    太阳能矽晶圆报价意外走弱跌逾1.59% 太阳能矽晶圆走势超乎预期疲弱，本周包括单晶与多晶矽晶圆报价全面走跌，跌幅逾1.59%。 市调机构集邦科技先前虽然对多晶太阳能矽晶圆市况看法保守，预期仍需要时间去化库存，不过，看好单晶太阳能矽晶圆后市，预期市场需求稳定增加，产品价格有机会调涨。 据集邦科技调查，本周多晶矽晶圆报价跌2.3%，单晶矽晶圆报价意外不涨反跌，跌约1.59%，走势超乎预期疲弱。 集邦科

    DRAM

    未知 . 2018-11-04 1195

  • 中国Fab厂最新布局图项目与列表

    2017年，中国集成电路进口金额2600亿美元，远超石油进口额。2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立国家集成电路产业基金，体现了政策的高度重视。2017年，全球晶圆制造材料市场规模260亿美元，其中硅片市场规模90亿美元，占比近30%。政策的重视与市场需求，驱动了FAB与大硅片项目的投资布局。 中国FAB工厂项目与列表如下 亚化咨询数据显示，目前中国大陆共计有27座12英寸晶圆厂

    集成电路

    未知 . 2018-10-29 2865

  • ASML频频拓展中国子公司 二季度收入的19%来自中国市场

    在中国芯崛起的背景下，全球光刻机霸主ASML半年来频频拓展中国子公司。 根据工商资料，今年6月6日，在上海注册建立了18年之久的阿斯麦（上海）光刻设备科技有限公司更换法人为沈波，同时，上半年来在中国地区先后设立了合肥、成都、武汉、晋江4家分公司。5月30日，ASML HOLDING N.V（ASML）在上海全资成立了阿斯麦（上海）机电设备有限公司，由沈波担任法人。根据公开资料，沈波是ASML中国区

    晶圆

    网络整理 . 2018-10-19 915

  • 华力二期12英寸先进生产线项目已建成投片 比预期提前2个月

    继5月21日首台光刻机移入后，华力二期12英寸先进生产线（华虹六厂）再次迎来重大进展。 10月18日，华力二期12英寸先进生产线项目在上海浦东新区康桥工业区建成投片，首批12英寸硅片也正式进入工艺机台，开始28纳米芯片产品制造。这比原先预计于2018年12月底首批试流片的工期时间提前了2个月。 资料显示，华力12英寸先进生产线总投资387亿元人民币，项目初期将形成1万片的生产能力，未来将逐步爬坡到

    集成电路

    网络整理 . 2018-10-19 880

  • 环球晶圆扩增12英寸产线 但缺货缓解要到2020年

    环球晶圆扩增12英寸产线 但缺货缓解要到2020年 正当市场认为半导体景气将下修之际，环球晶圆公布斥资4.38亿美元赴韩国扩增12英寸硅晶圆产线，引发市场正反两极看法，业者强调市场需求仍然强劲，预估要2020年才会纾解。 来源：台湾经济日报 英特尔10纳米制程将提早半年推出 最快明年4月量产 处理器大厂英特尔（Intel）最近遇到14纳米产能不足及10纳米制程延宕两大危机，在英特尔宣布追加10亿美

    半导体

    未知 . 2018-10-18 1040

  • 中国海关总署发布的2018年前三季度进出口数据

    分析显示，0.5μ200mm晶圆（370美元）和≤20nm300mm晶圆（6,050美元）产生的平均收入差异超过16倍。 四个最大的纯晶圆代工厂（台积电，GlobalFoundries，联华电子和中芯国际）的加工晶圆产生的平均收入预计在2018年为1,138美元，用200毫米等效晶圆表示，与2017年的1,136美元基本持平，根据IC Insights的新分析（图1）。根据IC Insights 

    台积电

    未知 . 2018-10-17 910

  • 芯片股票惨遭五连跌：10月以来AMD股价下跌逾18%

    摩根大通证券加入戒慎看待半导体族群后市阵营，调降联电、日月光投控投资评等至「劣于大盘」与「中立」，虽不若摩根士丹利、里昂证券大举下修研究范围内半导体股，但小摩是过去两个月来第三家翻空半导体景气的外资券商，产业趋势反转已然定调。 摩根大通在7月时，见到半导体产业疑虑浮现，与大摩、里昂相似，最近都看到更多负面讯号。摩根大通证券半导体产业分析师哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，大陆智慧机市场

    芯片

    未知 . 2018-10-15 1315

  • 环球仪器又如何应对这个挑战呢？

    由于现时高密度封装，如系统封装、倒装晶片、封装叠加等应用越来越多，而这些封装元件尺寸甚小。以倒装晶片为例，其焊球直径仅有0.05毫米, 焊球间距只有0.1毫米，对贴装设备的精度要求比标准元件更高。 若果一台机器能达到更高的贴装精度，则对其定位系统、视觉系统、贴片过程的控制和取料过程都有更高的把控。 环球仪器又如何应对这个挑战呢？ 1自动光学检查(AOI)反馈调校贴装 AOI是利用光学方式取得元件的

    半导体

    未知 . 2018-10-09 1155

  • 环球晶圆发布公告，九月合并营收50.08亿元

    近日，环球晶圆董事会通过了韩国子公司4.38亿美元的厂房设备投资方案。环球晶圆将在韩国现有晶圆厂所在地，扩增12英寸晶圆产线，月产能目标量为15万片，预计2020年开始量产! 同日，环球晶圆发布公告，九月合并营收50.08亿元，同比增长19.6%； 2018年第三季度的累计合并营收达151.62亿元，同比增长26.6%；2018年前9月的累计合并营收达434.40亿元，同比增长28.7%。 环球晶

    晶圆

    未知 . 2018-10-09 820

  • 中韩大建芯片工厂，接近创纪录水平

    今日消息，据国外媒体报道，半导体设备贸易组织SEMI预计，2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元，而2019年将增长7.5%至675亿美元。 这是一笔巨大的开支，而尖端晶圆厂(芯片制造工厂的简称)的成本飙升逾100亿美元以上。该行业在继续推进摩尔定律(Moore’s Law)，也就是每隔几年芯片上晶体管数量翻番方面却面临着挑战。 SEMI今天发布的最新世界晶圆厂预测报告称，20

    芯片

    未知 . 2018-10-04 850

  • 武汉再建耗资760亿12寸晶圆厂

    昨日，在武汉临空港，武汉弘芯半导体制造二期项目基地上，全市招商引资项目集中开工！武汉临空港经开区此次开工六大项目，涉及芯片制造、健康食品、总部基地、基础设施等产业。 武汉市发改委有关负责人介绍，今年9月份的重大项目落地开工，此次全市集中开工的33个项目，总体呈现“以高新技术为引领，加快推动新旧动能转换”的特点。其中，以弘芯半导体制造产业园和联影武汉总部基地项目为代表的高端制造业项目10个，总投资超

    半导体

    未知 . 2018-10-01 1095

  • 8英寸晶圆扩产或因停电导致停滞

    今日凌晨，中国台湾双北、桃园地区传出停电消息，中油桃园炼油厂、世界先进桃园厂区也受影响而停工。 台湾电力公司清查后发现是桃园某特高压用户厂内设备故障、造成邻近输电系统电压骤降而停电；世界先进则在重大信息公告中直指是南亚电路板锦兴厂区发生停电所致。 台湾电力公司清查跳电原因后发现，凌晨12点37分，桃园地区有某个特高压用户（161kV）连结仪表及保护电站的变压器故障，导致系统瞬间跳闸，使系统电压骤降

    晶圆

    未知 . 2018-10-01 685

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