美国或采取禁令救济阻止中国从美国和台湾进口新技术
台湾半导体制造有限公司(TSMC)和其他亚洲科技公司可能会因为一些预期的美国总统特朗普振兴制造业计划而加入美国的投资浪潮中。 本周,台积电重申张忠谋总裁的意见,即公司最早在明年或可能兴建新的美国晶圆厂,可能会加入其他正在考虑制造业的全球性公司,因为特朗普(Donald Trump)总裁推动创造更多就业机会。 台积电前首席顾问迪克·瑟斯顿(Dick Thurston)表示,特朗普政府预期的税收优惠政
富士康
编译整理 . 2017-03-23 1200
中芯国际连续第8个季度创新高 市占率续提升
亚洲创富证券行政总裁潘铁珊在东方产经“铁笔论股”专栏表示,中芯国际从事制造半导体行业,早前公布去年第4季的经营业绩,销售额8.14亿美元,收入为连续第8个季度新高。股东应占溢利亦上升1.7倍至1亿美元,毛利率为30.2%。 集团在中国市场具有领先优势,市场份额占优。虽然第四季度的经营开支包括研发费用和行政费用升幅较大,令经营利润减少,总体来说2016年的收入达29亿美元,收入按年上升30.3%创新
12英寸制程
东网 . 2017-03-06 565
中国的存储芯片要崛起,先解决这些问题
昨日,总投资300亿人民币的紫光南京半导体产业基地和总投资300亿人民币的子港国际城项目正式开工。这是紫光集团继长江存储项目之后的另一个大“动作”。据报道,紫光南京半导体产业基地项目由紫光集团投资建设,主要产品为3D-NAND Flash、DRAM存储芯片,占地面积为1500亩。其中项目一期投资约100亿美元,月产芯片10万片。 但外媒对这一动作感到疑惑。因为从他们早前的分析看来,就算是武
存储芯片
网络整理 . 2017-02-14 975
18寸晶圆的路在何方?至今仍是茫然
18寸晶圆议题可能会继续沉寂5~10年…也许它会起死回生,端看半导体设备业者是否达成共识。 在短短几年前还在半导体产业界被热烈讨论的18寸(450mm)晶圆,似乎失去了背后的推动力,至少在目前看来如此。“18寸晶圆议题可能会继续沉寂5~10年;”市场研究机构VLSI Research的执行长暨资深半导体设备分析师G. Dan Hutcheson表示:“也许它会起死回生,端看半导体设备业者是否会达成
18寸晶圆
eettaiwan. . 2017-01-17 965
2016全球半导体产值衰退3% 2017将年增4.3%
2017年全球晶圆代工产能进入扩张期。除了台积电与联电分别于南京与厦门扩建12寸晶圆产能外,大陆也积极针对逻辑IC与存储器进行扩产,带动晶圆制造设备及耗材需求。主要的晶圆制造设备集中于微影、蚀刻、扩散、检测,但全球主要供应厂商都集中在欧美日,预估两岸设备厂整体受惠程度有限,但部分耗材厂、精测研磨光阻液台厂仍有机会。 2016年全球半导体产值衰退至3,247亿美元年减3%。展望2017年,新应用领域
半导体设备
Gartner . 2017-01-11 825
中芯国际2020年将成第二大晶圆厂?
大陆晶圆代工厂龙头中芯国际,在大陆官方强力支持下,积极扩大产能,DIGITIMES Research预估,2020年中芯在专业晶圆代工(pure foundry)产业的产能占有率,将从2016年约仅6%提高至2020年13%以上,届时可望超越联电及GlobalFoundries,成为全球产能第二大的专业晶圆代工厂商。 中芯的营收成长率在全球前五大晶圆代工厂中已居第一,由于大陆对晶片自给订定积极目标
晶圆
网站整理 . 2016-12-23 1075
中芯国际国产设备生产12寸晶圆突破“千万大关”
说到集成电路,可能大多数人都是“一头雾水”,不过,在我们生活当中可处处离不了它,计算机、互联网、移动通讯、多媒体、手机、电视、相机、汽车等各个领域都必不可少。在相当长的一段时间里都只能从美日德等国进口。不过,记者日前从北京经济技术开发区了解到,截至今年11月,中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸正式产品晶圆加工突破一千万片次,这标志着国产设备在大生产中的充分验证和市场化,国产设备技术和市场竞
晶圆
北京晨报 . 2016-12-19 1175
全球12寸晶圆产能排名出炉:三星第一、台积电第三
研调机构IC Insights估计,三星(Samsung)拥有全球高达22%的12寸晶圆产能,居全球之冠,台积电12寸晶圆产能占全球比重约13%,居第3位。 研调机构表示,2008年以前,IC制造以8寸晶圆为大宗;2008年以来,12寸成为IC制造主流。 研调机构指出,目前全球前10大12寸晶圆供应商,除DRAM及NAND Flash供应商三星、美光、海力士及东芝外,还有全球前5大纯晶
晶圆
21IC . 2016-12-19 1185
台湾半导体设备厂大陆肥单吃到饱
今年半导体整体产业衰退,但明年预估成长7%,其中中国大陆大量建置12寸厂,台商有机会抢到商机,公司获利可望提升,现金股息也将稳定配发。 10月台湾出口总金额达267.5亿美元,年增达9.4%高水准,其中表现最亮眼的就是半导体产业,成长29.1%,比去年同期成长21%,显示这波台湾外销出口业绩回升,半导体产业占举足轻重的地位 据拓墣产业研究所半导体产业研究员林建宏预估,2017年全球
晶圆
财讯 . 2016-12-13 1210
传三星晶圆代工和IC设计各自独立
三星电子的企业版图庞大,旗下既有晶圆代工业务、也有 IC 设计,等于一边帮无晶圆厂业者生产芯片,一边又和客户抢生意。业内人士透露,三星为了解决此一冲突、可能会把系统半导体部门一分为二,晶圆代工和 IC 设计各自独立,以强化竞争力。 韩媒23日报导,当前三星的系统半导体事业由 System LSI 部门包办,底下分为 4 个团队,包括系统单芯片(SoC)团队、负责开发移动处理器,LSI 团队
晶圆
精实新闻 . 2016-11-24 1090
传三星或单独成立晶圆代工单位,冲刺订单
三星电子的企业版图庞大,旗下既有晶圆代工业务、也有 IC 设计,等于一边帮无晶圆厂业者生产芯片,一边又和客户抢生意。业内人士透露,三星为了解决此一冲突、可能会把系统半导体部门一分为二,晶圆代工和 IC 设计各自独立,以强化竞争力。 韩媒23日报导,当前三星的系统半导体事业由 System LSI 部门包办,底下分为 4 个团队,包括系统单芯片(SoC)团队、负责开发移动处理器,LSI 团队
晶圆
MoneyDJ新闻 . 2016-11-23 1230
晶圆制造业未来路仍艰辛 半导体整并潮恐尚未止息
根据Semiconductor Engineering报导,环球晶圆8月发布购并SunEdison Semiconductor(SEMI)的消息后,近来相关审核程序也顺利进行中,待购并案完成后,环球晶圆将跻身全球前三大硅晶圆制造商之列,虽然历经这些购并案后,业界所剩下的硅晶圆制造商已不多,但整并的狂潮恐怕暂时还不会停歇。 自1990年代以来,硅晶圆产业从拥有超过20家供应商,整并至今仅剩约
物联网
Digitimes . 2016-11-18 1150
近三年全球晶圆出货量将持续上扬
SEMI(国际半导体产业协会)近日公布年度矽晶圆出货预测报告,针对2016年至2018年矽晶圆需求前景提供相关数据。预测显示,2016年抛光矽晶圆(polished silicon wafer)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)总出货量将达到10,444百万平方英寸(million square inches; MSI),2017年为10,642百万平方英寸,而20
晶圆
CTIMES . 2016-10-28 1085
18寸难产 2020年前全球晶圆产能12寸继续称霸
IC Insights 的最新报告显示,全球晶圆产能到2020年都将延续以12吋晶圆称霸的态势。 庞大的财务与技术障碍继续困扰18吋(450mm)晶圆发展,IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18吋晶圆相关计划延后,转向将12吋与8吋晶圆生产效益最大化──市场研究机构IC Insights 的最新报告显示,全球晶圆产能到2020年都将延续以12吋晶圆称霸的态势。 IC Insights的
微处理器
eettaiwan . 2016-10-13 905
一图看懂8大中国国内在建的12英寸晶圆厂情况
晶圆是集成电路器件的载体,其按照直径一般分为 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸等规格,近年来 12 英寸逐渐开始成为国际大厂的主要技术产品。 因为晶圆尺寸越大,同一圆片上可生产切割的芯片就越多,这可以极大的降低产品成本,但同时对材料技术和生产技术的要求也更高。 近年来,中国大陆积极发展集成电路产业,而作为集成电路基础材料领域的晶圆制造也得到了国家的极大支持,且引进和自建了不少 1
集成电路
-- . 2016-09-27 1130
晶圆订单拿到手软,外资恨不得把钱全买联咏/颀邦
美系外资出具驱动 IC 产业研究报告表示,考量第 4 季晶圆订单优于季节性水准,建议加码联咏及颀邦,看好联咏及颀邦第 3 季与第 4 季业绩将优于市场预期。 美系外资近期查访台湾驱动 IC 供应链后,抱持比市场更乐观的看法,预期第 4 季电视与 IT 晶圆订单将较上季持平或季增,明显优于往年季减 5%到 10%的季节性水准,预估今年第 4 季到明年上半年的电视驱动 IC 库存仅需微幅调整。
联咏
来源:互联网 . 2016-09-21 900
中芯国际公布上半年业绩,居然提升这么多
中芯国际公布截至 6 月底止中期业绩,纯利 1.59 亿美元(下同),按年升 20.34%;不派中期息。 期内,营业额 13.25 亿元,按年升 25.38%,主要因为期内付运晶圆增加,8 寸等值晶圆付运量按年增加 26.6%至 180.32 万片;毛利 3.72 亿元,按年升 13.86%,毛利率由上年同期 30.9%降至 28.1%,主因于北京拥有大部份权益之晶圆厂于去年 12 月开始大
晶圆
来源:互联网 . 2016-09-01 575
从半导体产业链看大陆智能手机需求
据台媒报道,瑞银证券亚太区半导体首席分析师吕家璈昨天针对2016年半导体业提出展望,看好中国大陆智能型手机数量需求将高于市场原先预期,原因包括有利于低阶手机的新关税补贴政策。 本次瑞银证券台湾企业论坛约有300多位投资人与企业代表参加,预计将举行超过350个小型客户会议。今年论坛聚焦于虚拟实境(VR)技术、新的半导体封装技术以及下一代显示器策略。 吕家璈表示,在IC设计业方面,瑞银证券
封测
瑞银证券 . 2016-06-24 1300
中芯国际上调全年资本支出至25亿美元
随着各季每月平均晶圆产能与出货量不断成长,以及对未来4年市场需求看好,大陆最主要晶圆代工业者中芯国际,于2016年第1季财报法说会中表示,将再次上调2016全年晶圆代工资本支出(CapEx)至25亿美元。 该公司甫于2月中旬举行2015年第4季财报法说会时表示,由于大陆半导体市场需求快速成长,因此计划将2016年晶圆代工资本支出,由2015年的15.7亿美元,提高为21亿美元,调幅达33.
晶圆
digitimes . 2016-05-19 1025
半导体行业回暖 联发科大幅成长
随着时序步入消费市场传统旺季,中低阶手机需求畅旺,加上工作天数回升,半导体业者普遍看好第2季营运表现可望回升;其中,联发科营收展望佳,将大幅成长。 半导体厂重量级法人说明会已陆续登场,各家厂商普遍看好第2季业绩可望较第1季成长。 晶圆代工龙头台积电预期,受惠供应链持续回补库存,加上部份订单自第1季递延至第2季出货,第2季合并营收可望达新台币2150亿至2180亿元,将季增6%至7%。
晶圆
中央社 . 2016-05-17 1085
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