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  • 又一巨型并购正在酝酿 美国两大半导体公司 或“牵手”挑战台积电

    　　如今，美国的半导体巨头正在通过并购、上市以及融资等多个渠道重拾在芯片领域的话语权。 　　两大美国半导体公司正在酝酿一起新的并购案件。 　　7月16日，有消息称，美国半导体巨头英特尔正在考虑以300亿美元（约1937亿元人民币）的价格收购美国晶圆代工厂商格芯（GlobalFoundries）。 　　在分析师看来，如果收购成功，将有助于拉动美国在晶圆半导体领域的整体进展，同时对台积电形成新的制衡。

    英特尔

    第一财经 . 2021-07-19 1966

  • 又一巨型并购正在酝酿 美国两大半导体公司或“牵手”挑战台积电

    　　原标题：又一巨型并购正在酝酿 美国两大半导体公司或“牵手”挑战台积电 　　两大美国半导体公司正在酝酿一起新的并购案件。 　　7月16日，有消息称，美国半导体巨头英特尔正在考虑以300亿美元（合约1937亿人民币）的价格收购美国晶圆代工厂商格芯（GlobalFoundries）。 　　在分析师看来，如果收购成功，将有助于拉动美国在晶圆半导体领域的整体进展，同时对台积电形成新的制衡。 　　“英特尔

    英特尔

    第一财经 . 2021-07-16 1858

  • 国产半导体设备商拓荆科技冲刺科创板：供货中芯华虹长江存储，已进 14nm 产线

    芯东西 7 月 13 日报道，昨日，半导体设备厂商拓荆科技股份有限公司（以下简称“拓荆科技”）申报科创板 IPO 已获受理。拓荆科技主营业务为半导体薄膜沉积设备的研发、生产和销售，其主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个系列。 目前拓荆科技的产品已广泛应用于国内的 28/14nm 逻辑芯片、19/17nm DRAM

    半导体

    芯东西 . 2021-07-13 1860

  • 信越7月1日起对半导体晶圆盒涨价20％

    摘要：近日，据外媒报道称，日本材料大厂信越化学旗下子公司信越聚合物（Shin-Etsu Polymer）将自7月起对出货的所有晶圆盒价格调涨20%。 近日，据外媒报道称，日本材料大厂信越化学旗下子公司信越聚合物（Shin-Etsu Polymer）将自7月起对出货的所有晶圆盒价格调涨20%。 报道称，7月5日，全球最大硅晶圆供应商信越集团日本总社在致媒体的信件中回应称，确认修改了半导体晶圆传输盒的

    晶圆

    芯智讯 . 2021-07-06 2048

  • SK Siltron扩大产能，预计新增12英寸晶圆20000-30000张/年

    由于持续的半导体短缺已经蔓延到晶圆行业，晶圆公司正在陆续扩大生产设施。 据SEMI数据显示，今年第一季度全球晶圆销量为1494万片，比去年第一季度的1333万片增长15%。今年各种尺寸晶圆的销量都有所增长。与去年相比，6英寸晶圆的销售额增长了12%，8英寸晶圆的销售额增长了16%，12英寸晶圆的销售额增长了13%。 据韩媒报导，SK Siltron正在扩大晶圆厂产线。此次扩建将是SK集团自2017

    SK Siltron

    中国闪存市场 . 2021-07-03 1440

  • Nexperia新8英寸晶圆生产线启动，首批产品具有行业内极低的Qrr品质因数（RDS（on）x Qrr）

    新生产线提高了产能，力求满足及时供应。 奈梅亨，2021年6月24日：基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布，位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动，首批产品使用最新的NextPower芯片技术的低RDS（on）和低Qrr ，80 V和100 V MOSFET。新生产线将立即扩大Nexperia的产能，新的PSMN3R9-100YSF （100 V）和PSMN3R5-80YSF （80

    Nexperia

    厂商供稿 . 2021-06-28 1778

  • 意法半导体300mm晶圆厂预计2022年下半年投产

    据外媒报导，意法半导体将Tower Semiconductor引入意大利正在建设中的 300mm 模拟和功率晶圆厂。 两家公司将加快ST Agrate R3 300mm 晶圆厂的投产。该厂预计将于今年晚些时候准备设备安装，并于 2H22 开始生产。 随着项目的推进，TSEM将提供有关其重要资本支出投资计划和投资金额的详细信息。

    意法半导体

    中国闪存市场 . 2021-06-25 1510

  • 台积电回应明年初晶圆代工价格上涨：不评论价格问题

    　　中国台湾《经济日报》6月24日消息，IC设计业者透露，明年初晶圆代工价格已经敲定，不仅联电8英寸和12英寸的晶圆代工价格续涨，晶圆代工龙头台积电也涨价，部分8英寸和12英寸制程价格上涨一到两成，且12英寸制程涨幅高于8英寸。台积电发言窗口表示，不评论价格问题。

    台积电

    界面 . 2021-06-24 1246

  • 总投资或达584亿元，传台积电考虑在日本熊本县设晶圆厂！

    摘要：根据《日本经济新闻》 报导称，全球最大的晶圆代工厂台积电正考虑在日本九州熊本县建设晶圆制造厂，如果这一计划能够落实的话，这将成为台积电在日本的首座晶圆制造厂。 根据《日经新闻》 报导称，全球最大的晶圆代工厂台积电正考虑在日本九州熊本县建设晶圆制造厂，如果这一计划能够落实的话，这将成为台积电在日本的首座晶圆制造厂。 报导说，台积电受到日本政府的请求，正研究在熊本县建设晶圆制造厂一事。日本政府基

    台积电

    芯智讯 . 2021-06-11 1529

  • 世界先进：第二季度ASP拉升近5%，月产能环比增长5%

    世界先进 5月营收 34.09 亿元（新台币，下同），受惠晶圆出货量增加，加上 ASP 拉升，营收月增 7.52%，年增 23.06%，创单月历史次高，仅次于今年3月；前5月累计营收 157.6 亿元，年增 19.4%。 世界先进预估，第二季营收将达 98-102 亿元、再创高，4、5 月营收累计已达 65.8 亿元，法人预期，财测可望顺利达阵。 世界先进第二季 ASP 将拉升近 5%，主要受惠产

    世界先进

    中国闪存市场 . 2021-06-10 1450

  • 24万片DRAM晶圆要报废？SK海力士：仅少数有瑕疵

    摘要： 6月9日消息，传闻韩国存储大厂SK海力士发生质量事故，高达24万片的DRAM晶圆有瑕疵，可能损失2兆韩圜（约17亿美元）。对此，SK海力士郑重否认，指称外界说法过于夸大，已报警处理。 6月9日消息，传闻韩国存储大厂SK海力士发生质量事故，高达24万片的DRAM晶圆有瑕疵，可能损失2兆韩圜（约17亿美元）。对此，SK海力士郑重否认，指称外界说法过于夸大，已报警处理。 据韩联社、The Ele

    sk海力士

    芯智讯 . 2021-06-09 2264

  • 芯片短缺扰乱供应链：上游急扩产下游占座求存

    　　作者： 来莎莎 李娜 　　半导体行业产能供应持续吃紧，晶圆龙头陆续追加资本开支、持续扩产，一些制程的价格甚至上涨了30%~40%。 　　Gartner在最新报告中预测，全球半导体供应短缺将持续整个2021年并在2022年第二季度恢复至正常水平，而基板产能限制可能会延长到2022年第四季度。 　　国内一芯片设计厂商告诉第一财经，目前产能都要靠抢，“不抢交不出货，就和占座位一样，你得一直占那里。你

    芯片

    第一财经 . 2021-05-20 1453

  • AMD与格芯签订第七修订版合约：未来3年采购16亿美元硅晶圆

    据外媒报导，AMD 5月13日表示，计划在未来三年多内，向格芯采购价值16亿美元的硅晶圆。 据MarketWatch报导，在申报给美国证管会（SEC）的文件中，AMD表示，他们与晶圆供货商格芯签下了第七修订版合约，其中「扩大对格芯晶圆产能与价格的承诺，以因应当前全球供应环境。」 修订版合约中，AMD与格芯同意了2022年到2024年的采购目标数量与价格。届时AMD采购的数量未如所订目标，也将会支付

    AMD

    中国闪存市场 . 2021-05-14 1790

  • 月产4万片12英寸晶圆 中芯国际深圳扩建产能引关注

    　　中芯国际3月17日晚间对外宣布，将和深圳政府（透过深圳重投集团）以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约4万片12英寸晶圆的产能，预期将于2022年开始生产。项目的新投资额估计为23.5亿美元。大约两个星期前，中芯国际提交文件显示，荷兰光刻机巨头阿斯麦已同意向中芯国际供应DUV光刻机。近期中芯国际还宣布，公司今年资本开支

    晶圆

    环球时报 . 2021-03-25 1643

  • 美国光学半导体晶圆检测机融合 AI、大数据，运行速度提升 3 倍

    在厂商将晶圆切割成芯片之前，要经历数百个生产步骤。这一过程中，一种建造成本高达 220 亿美元的光学半导体晶圆检测机发挥着关键作用。 近日，成立于 1967 年的美国半导体和显示设备制造商应用材料公司（Applied Materials）推出了新一代光学半导体晶圆检测机，融合了大数据和人工智能技术，它将自动检测更多晶圆，并发现更多可以影响芯片的致命缺陷。 AI 进入半导体制造业，为什么？ Appl

    晶圆

    雷锋网 . 2021-03-19 1849

  • AMD发布7nm服务器芯片Milan

    台积电或将调升驱动IC代工报价 据报道，台积电近期开始调整8寸晶圆代工价格策略，4月起将调升驱动IC代工报价。 目前台积电还没有释出驱动IC代工涨价幅度的信息。但业界预计，按照目前的市场行情，如果台积电要跟上行业的报价，涨幅应达到35%至40%。 据悉，台积电2021年的产能在2020年就已经预定完毕，今年主要任务是完成订单并确保产能100%利用，针对汽车行业的应急订单也是提高产能利用率，这部分的

    芯片

    通信世界网 爱集微 . 2021-03-18 1499

  • MICLEDI:计划在300mm晶圆上展示RGB Micro LED显示器

    据外媒报道，比利时MicroLED微显示器开发商MICLEDI宣布已从主权基金（由政府投资）FPIM和风险投资基金KBCFocusFund处筹得700万欧元。这笔资金将有助于MICLEDI从试点产线技术开发阶段过渡到产品设计以及后续的生产制程阶段。 MICLEDI透露，公司下一步计划是在300mm晶圆上展示天然RGBMicroLED显示器；同时，准备将技术知识产权转移给代工合作伙伴，并启动产品开发

    晶圆

    LEDinside . 2021-03-07 1260

  • 合肥长鑫DRAM晶圆产能提前达成4万片/月，未来将再增50％

    摘要：3月5日消息，合肥产投集团官微发布了题为《潮起正是扬帆时——合肥产投集团成立六周年发展纪实》的文章，透露了国产内存厂商合肥长鑫的产能建设情况。 3月5日消息，合肥产投集团官微发布了题为《潮起正是扬帆时——合肥产投集团成立六周年发展纪实》的文章，透露了国产内存厂商合肥长鑫的产能建设情况。 根据该文章称，截至2020年底，合肥长鑫12吋存储器晶圆制造基地项目提前达到4万片/月产能，开始启动6万片

    合肥长鑫

    芯智讯 . 2021-03-07 1590

  • IC Insight：台积电每片晶圆营收是中芯国际的两倍多！

    摘要：随着5nm/7nm集成电路工艺需求的激增，每块晶圆的收入也在攀升。尽管开发成本很高，但更小的节点可以为每个晶圆带来更大的收益。 随着5nm/7nm集成电路工艺需求的激增，每块晶圆的收入也在攀升。尽管开发成本很高，但更小的节点可以为每个晶圆带来更大的收益。 集成电路的成功和普及很大程度上取决于集成电路制造商能否继续提供性价比更高的性能和功能。随着主流CMOS工艺达到其理论、实践和经济极限，降低

    集成电路

    芯智讯 . 2021-03-05 1665

  • 产能紧张!台积电已优先扩大12英寸晶圆厂的产能

    据国外媒体报道，目前台积电、联华电子等众多芯片代工商的产能普遍紧张，汽车等领域的芯片供应，已无法满足需求，芯片代工商也急需扩大产能，以便生产更多的芯片，满足强劲的市场需求，缓解部分芯片供应短缺。 英文媒体援引产业链的消息报道称，台积电已在优先扩大12英寸晶圆厂的产能。 产业链人士透露，台积电优先提高12英寸晶圆厂的产能，对他们来说，在二季度为一些客户挤出额外的订单就会更容易。 台积电官网的信息显示

    晶圆

    太平洋电脑网 企鹅号 . 2021-03-05 1425

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