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  • 总投资或达584亿元，传台积电考虑在日本熊本县设晶圆厂！

    摘要：根据《日本经济新闻》 报导称，全球最大的晶圆代工厂台积电正考虑在日本九州熊本县建设晶圆制造厂，如果这一计划能够落实的话，这将成为台积电在日本的首座晶圆制造厂。 根据《日经新闻》 报导称，全球最大的晶圆代工厂台积电正考虑在日本九州熊本县建设晶圆制造厂，如果这一计划能够落实的话，这将成为台积电在日本的首座晶圆制造厂。 报导说，台积电受到日本政府的请求，正研究在熊本县建设晶圆制造厂一事。日本政府基

    台积电

    芯智讯 . 2021-06-11 1239

  • 世界先进：第二季度ASP拉升近5%，月产能环比增长5%

    世界先进 5月营收 34.09 亿元（新台币，下同），受惠晶圆出货量增加，加上 ASP 拉升，营收月增 7.52%，年增 23.06%，创单月历史次高，仅次于今年3月；前5月累计营收 157.6 亿元，年增 19.4%。 世界先进预估，第二季营收将达 98-102 亿元、再创高，4、5 月营收累计已达 65.8 亿元，法人预期，财测可望顺利达阵。 世界先进第二季 ASP 将拉升近 5%，主要受惠产

    世界先进

    中国闪存市场 . 2021-06-10 1160

  • 24万片DRAM晶圆要报废？SK海力士：仅少数有瑕疵

    摘要： 6月9日消息，传闻韩国存储大厂SK海力士发生质量事故，高达24万片的DRAM晶圆有瑕疵，可能损失2兆韩圜（约17亿美元）。对此，SK海力士郑重否认，指称外界说法过于夸大，已报警处理。 6月9日消息，传闻韩国存储大厂SK海力士发生质量事故，高达24万片的DRAM晶圆有瑕疵，可能损失2兆韩圜（约17亿美元）。对此，SK海力士郑重否认，指称外界说法过于夸大，已报警处理。 据韩联社、The Ele

    sk海力士

    芯智讯 . 2021-06-09 2034

  • 芯片短缺扰乱供应链：上游急扩产下游占座求存

    　　作者： 来莎莎 李娜 　　半导体行业产能供应持续吃紧，晶圆龙头陆续追加资本开支、持续扩产，一些制程的价格甚至上涨了30%~40%。 　　Gartner在最新报告中预测，全球半导体供应短缺将持续整个2021年并在2022年第二季度恢复至正常水平，而基板产能限制可能会延长到2022年第四季度。 　　国内一芯片设计厂商告诉第一财经，目前产能都要靠抢，“不抢交不出货，就和占座位一样，你得一直占那里。你

    芯片

    第一财经 . 2021-05-20 1258

  • AMD与格芯签订第七修订版合约：未来3年采购16亿美元硅晶圆

    据外媒报导，AMD 5月13日表示，计划在未来三年多内，向格芯采购价值16亿美元的硅晶圆。 据MarketWatch报导，在申报给美国证管会（SEC）的文件中，AMD表示，他们与晶圆供货商格芯签下了第七修订版合约，其中「扩大对格芯晶圆产能与价格的承诺，以因应当前全球供应环境。」 修订版合约中，AMD与格芯同意了2022年到2024年的采购目标数量与价格。届时AMD采购的数量未如所订目标，也将会支付

    AMD

    中国闪存市场 . 2021-05-14 1490

  • 月产4万片12英寸晶圆 中芯国际深圳扩建产能引关注

    　　中芯国际3月17日晚间对外宣布，将和深圳政府（透过深圳重投集团）以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约4万片12英寸晶圆的产能，预期将于2022年开始生产。项目的新投资额估计为23.5亿美元。大约两个星期前，中芯国际提交文件显示，荷兰光刻机巨头阿斯麦已同意向中芯国际供应DUV光刻机。近期中芯国际还宣布，公司今年资本开支

    晶圆

    环球时报 . 2021-03-25 1223

  • 美国光学半导体晶圆检测机融合 AI、大数据，运行速度提升 3 倍

    在厂商将晶圆切割成芯片之前，要经历数百个生产步骤。这一过程中，一种建造成本高达 220 亿美元的光学半导体晶圆检测机发挥着关键作用。 近日，成立于 1967 年的美国半导体和显示设备制造商应用材料公司（Applied Materials）推出了新一代光学半导体晶圆检测机，融合了大数据和人工智能技术，它将自动检测更多晶圆，并发现更多可以影响芯片的致命缺陷。 AI 进入半导体制造业，为什么？ Appl

    晶圆

    雷锋网 . 2021-03-19 1549

  • AMD发布7nm服务器芯片Milan

    台积电或将调升驱动IC代工报价 据报道，台积电近期开始调整8寸晶圆代工价格策略，4月起将调升驱动IC代工报价。 目前台积电还没有释出驱动IC代工涨价幅度的信息。但业界预计，按照目前的市场行情，如果台积电要跟上行业的报价，涨幅应达到35%至40%。 据悉，台积电2021年的产能在2020年就已经预定完毕，今年主要任务是完成订单并确保产能100%利用，针对汽车行业的应急订单也是提高产能利用率，这部分的

    芯片

    通信世界网 爱集微 . 2021-03-18 1199

  • MICLEDI:计划在300mm晶圆上展示RGB Micro LED显示器

    据外媒报道，比利时MicroLED微显示器开发商MICLEDI宣布已从主权基金（由政府投资）FPIM和风险投资基金KBCFocusFund处筹得700万欧元。这笔资金将有助于MICLEDI从试点产线技术开发阶段过渡到产品设计以及后续的生产制程阶段。 MICLEDI透露，公司下一步计划是在300mm晶圆上展示天然RGBMicroLED显示器；同时，准备将技术知识产权转移给代工合作伙伴，并启动产品开发

    晶圆

    LEDinside . 2021-03-07 1005

  • 合肥长鑫DRAM晶圆产能提前达成4万片/月，未来将再增50％

    摘要：3月5日消息，合肥产投集团官微发布了题为《潮起正是扬帆时——合肥产投集团成立六周年发展纪实》的文章，透露了国产内存厂商合肥长鑫的产能建设情况。 3月5日消息，合肥产投集团官微发布了题为《潮起正是扬帆时——合肥产投集团成立六周年发展纪实》的文章，透露了国产内存厂商合肥长鑫的产能建设情况。 根据该文章称，截至2020年底，合肥长鑫12吋存储器晶圆制造基地项目提前达到4万片/月产能，开始启动6万片

    合肥长鑫

    芯智讯 . 2021-03-07 1345

  • IC Insight：台积电每片晶圆营收是中芯国际的两倍多！

    摘要：随着5nm/7nm集成电路工艺需求的激增，每块晶圆的收入也在攀升。尽管开发成本很高，但更小的节点可以为每个晶圆带来更大的收益。 随着5nm/7nm集成电路工艺需求的激增，每块晶圆的收入也在攀升。尽管开发成本很高，但更小的节点可以为每个晶圆带来更大的收益。 集成电路的成功和普及很大程度上取决于集成电路制造商能否继续提供性价比更高的性能和功能。随着主流CMOS工艺达到其理论、实践和经济极限，降低

    集成电路

    芯智讯 . 2021-03-05 1395

  • 产能紧张!台积电已优先扩大12英寸晶圆厂的产能

    据国外媒体报道，目前台积电、联华电子等众多芯片代工商的产能普遍紧张，汽车等领域的芯片供应，已无法满足需求，芯片代工商也急需扩大产能，以便生产更多的芯片，满足强劲的市场需求，缓解部分芯片供应短缺。 英文媒体援引产业链的消息报道称，台积电已在优先扩大12英寸晶圆厂的产能。 产业链人士透露，台积电优先提高12英寸晶圆厂的产能，对他们来说，在二季度为一些客户挤出额外的订单就会更容易。 台积电官网的信息显示

    晶圆

    太平洋电脑网 企鹅号 . 2021-03-05 1190

  • 台积电将在2022年量产3nm芯片

    作为目前晶圆代工毫无疑问的头牌，台积电在先进制程上所取得的成就目前看起来无人能动摇，基于台积电制程制造的芯片也与日俱增，已经出现了严重的供不应求的情况。目前台积电最先进的工艺制程为5nm，被包括麒麟9000、苹果A15等芯片所采用，而台积电似乎也并不满足目前所取得的成就，加紧时间研发下一代工艺制程也就是3nm工艺。 根据外媒的报道，台积电计划在今年下半年开始风险试产全新的3nm制程，台积电预计将会

    处理器

    ITheat热点科技 . 2021-03-03 1280

  • 华为芯片问题有望解决?

    2020年下半年，美国加大了对中国科技巨头华为的制裁力度。 9月15日禁令生效后，华为芯片的全球供应链被切断，华为陷入从未遇到的被动局面。虽然在禁令生效前，华为已经储备下了一定数量的芯片，但库存终会有用完的一日。 故而，摆在华为面前的芯片难题依然严峻。不过，随着时间的推移，美国芯片产业也因为禁令受到了不小的损失，受此影响，压在华为身上的禁令小有松懈。 自2020年年底以来，英特尔、AMD、三星等公

    芯片

    创投时报 . 2021-02-19 2830

  • 光刻机巨头ASML迅速崛起,日本佳能和尼康辉煌不再

    2020年，全球晶圆市场实现持续增长。专业晶圆代工厂受益的同时，产业链顶端的光刻机制造商也随着闷声发大财。 数据显示，在2020年全球光刻机销量413台，相比2019年实现15%的增长。其中，仅仅是ASML一家的销量就达到了258台，占总销量的比例高达62%。 当然，虽然ASML在份额上领先全球，但光刻机制造行业头部企业中，除了荷兰ASML，还有两家日本老牌企业——佳能和尼康。 公开资料显示，早在

    晶圆

    创投时报 . 2021-02-19 975

  • 中芯国际扣非净利暴涨425%：失去华为后，“芯片一哥”也有后遗症

    图片来源：图虫创意 　　文／卢洁萍 　　2月4日晚间，中芯国际发布2020年第四季度业绩快报。财报显示，在第四季度，中芯国际的销售额为9.81亿美元，环比下滑9.37%，同比增长16.9%，年收入则为39.07亿美元，同比增长25.4%。 　　虽说2020年中芯国际多项业务指标（未经审核）均创历史新高，但相比于半导体和电子行业中其他实现同比高速增长的企业，受美国实体清单影响，中芯国际的表现并不突出

    中芯国际

    时代周报 . 2021-02-11 2030

  • 泛林集团推出革命性的新刻蚀技术，推动下一代3D存储器件的制造

    摘要：今日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 发布了专为其最智能化的刻蚀平台Sense.i所设计的最新介电质刻蚀技术Vantex。基于泛林集团在刻蚀领域的领导地位，这一开创性的设计将为目前和下一代NAND和DRAM存储设备提供更高的性能和更大的可延展性。 今日，泛林集团(Nasdaq: LRCX) 发布了专为其最智能化的刻蚀平台Sense.i所设计的最新介电质刻蚀技术Vantex。基于泛林集

    泛林集团

    芯智讯 . 2021-01-30 1240

  • 三星将扩大自家移动应用处理器搭载比重至60%

    近日，业界有消息称，三星电子针对5纳米工艺的移动应用处理器生产，正在进行产能重新调配。由于三星5纳米工艺产能有限，加上大量客户订单涌入，三星晶圆代工事业部无法满足三星无线事业部对Exynos2100、Exynos1080的要求数量。 目前三星5纳米工艺主要用于3款移动应用处理器订单，包括三星自家旗舰机型GalaxyS21系列所用的Exynos2100、GalaxyA系列和vivo采用的Exynos

    处理器

    手机中国 . 2021-01-21 1185

  • 美国芯片制造水平正在衰落?

    美国是半导体产业的发源国，长时间在该领域都占据着优势地位。在2019年半导体产业链十强中，便有6家来自美国，英特尔、高通、TI等都是全球知名半导体巨头。 然而，在芯片制造上，美国企业却正在落后，而中国企业的奋起直追，以至于全球芯片制造业迎来了大洗牌。 据机构预测的2020年第四季度，全球十大晶圆代工厂营收排名显示，美国上榜企业仅剩格芯一家。而且，格芯的排名还较上一季度落后一名。 而中国企业则独占六

    芯片

    创投时报 . 2020-12-31 1315

  • 芯片巨头台积电开始备战1nm技术

    在高精度工艺时代，高端EUV光刻机的数量在很大程度上决定着专业晶圆代工厂的产能。因此，台积电、三星等巨头都不惜成本地斥巨资，抢购年产量有限的高端光刻机。 12月29日，中国芯片巨头台积电传来新消息，为了新制程做准备，正在筹集更多的资金，向荷兰光刻机巨头ASML购买更多更先进制程的EUV光刻机。 大量采购EUV光刻机之前，台积电就陆续透露出有关5nm以下先进工艺的研发进度。 据台媒经济日报透露，台积

    芯片

    创投时报 . 2020-12-31 1450

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