2018年全球晶圆制造材料市场规模将近300亿美元
2017年，中国集成电路进口金额2600亿美元，远超石油进口金额。近年出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立国家集成电路产业基金，体现了政策的高度重视。大硅片是集成电路的核心材料。 行业研究机构亚化咨询估算，2018年全球晶圆制造材料市场规模将近300亿美元，预计其中硅片市场将达到110亿美元，市场空间巨大。 目前主流的硅片为300mm（12英寸）和200mm（8英寸）。硅片供应商主要有日
集成电路
未知 . 2018-09-28 1020
屹唐半导体宣布北京工厂第一台半导体设备将于10月下线
近日，北京屹唐半导体科技有限公司（以下简称“屹唐半导体”）宣布其北京工厂第一台设备将于10月成功下线。 屹唐半导体成立于2016年8月23日，是北京亦庄国际投资发展有限公司全资子公司。2016年5月，亦庄国投通过屹唐半导体以约3亿美元的总价，成功收购了总部在硅谷的半导体设备公司Mattson Technology。这是中国资本成功收购国际半导体设备公司的第一个案例。 屹唐半导体主要为全球12英寸晶
半导体
网络整理 . 2018-09-27 915
半导体硅晶圆明年价格涨幅恐将低于10％
就在外资圈传出半导体硅晶圆明年价格涨幅恐将低于10％、并进一步调降硅晶圆类股投资评等之际，包括环球晶、合晶等硅晶圆厂近期与半导体大厂针对明年上半年合约价进行协商，业界传出已有初步共识，2019年上半年合约均价预估较今年下半年调涨7～9％，12吋硅晶圆平均单价来到108～112美元价位。 业者表示，半导体硅晶圆的新产能要等到2020年下半年才会开出，明年全年仍会是供不应求市况，虽然硅晶圆厂与大客户陆
半导体
未知 . 2018-09-21 835
2019年新晶圆厂建设投资将接近创纪录水平
据国外媒体报道，半导体设备贸易组织SEMI预计，2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元，而2019年将增长7.5%至675亿美元。 这是一笔巨大的开支，而尖端晶圆厂（芯片制造工厂的简称）的成本飙升逾100亿美元以上。该行业在继续推进摩尔定律（Moore’s Law），也就是每隔几年芯片上晶体管数量翻番方面却面临着挑战。 SEMI今天发布的最新世界晶圆厂预测报告称，2019年将是
芯片
网络整理 . 2018-09-18 1005
世界先进发生无预警停电 第4季恢复正常营运
中国台湾8英寸晶圆代工厂世界先进位于桃园的晶圆三厂昨（13）日凌晨发生无预警停电，导致该厂生产线停摆。台电已在昨日上午恢复正常供电，世界先进全体动员清查机台作业状况，全面进行复工中，但生产线要到第4季才能恢复正常营运。 世界先进表示，此次停电事件导致晶圆三厂出货延迟以及成本增加，季度营收目标下修3亿元（新台币，下同）至73～77亿元，毛利率预估值则调降1个百分点至35～37%。 世界先进昨日上午公
晶圆
网络整理 . 2018-09-14 775
32亿美元！模拟IC龙头TI计划斥巨资在美新建12寸厂
根据美国媒体SourceToday的报导，随着模拟IC市场规模持续增长，模拟IC龙头厂商德州仪器(TI)已计划在美国德州Richardson地区投资32亿美元新建工厂，主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。其中，建设工厂的投资金额为5亿美元，晶圆生产设备的投资金额为27亿美元。虽然，目前该申请案尚未获得当地政府通过，但如果一切按计划进行的话，该晶圆厂将于2019年开始兴建，并于2022年正式营运
模拟IC
TechNews科技新报 . 2018-09-12 1000
日本千岁厂已停止生产 将加大6英寸与8英寸硅晶圆价格的涨势
9月6日，硅晶圆日商胜高SUMCO发布公告称，当地时间9月6日凌晨北海道发生地震，公司在北海道千岁市的工厂受到影响，但没有人员伤亡。目前千岁厂已经停止生产，正在调查受灾情况，一旦发现受灾情况，会在公司主页逐步更新。 集邦咨询拓墣产业研究院研究经理林建宏称，胜高千岁厂产能占全球8英寸与6英寸近8%，若库存成品也受到地震波及，短期內对市場供需有一定影响。若本次地震未伤及库存品，且胜高千岁厂能在一周内恢
晶圆
网络整理 . 2018-09-10 765
日本超强台风，全球半导体产业链遭殃
日本当地时间，9月6日凌晨3时8分，北海道地区发生6.7级（日本标准6强）地震。据悉这是北海道自震度等级修改的1996年以来首次发生震度6强的地震，也是日本国内继2016年熊本地震之后再次发生震度6强以上地震。 就在此前几个小时，在日本关西地区造成巨大破坏的台风“飞燕”也造访了北海道，尽管号称“日本25年来最强”的台风已有所减弱，仍然给北海道带来了强风和巨浪。当天晚上，许多住户断电。 日本北海道地
半导体
未知 . 2018-09-09 900
半导体材料的国产化率快速提高，有望逐步打破国外垄断
芯片产业为皇冠明珠，半导体材料乃立足根本。2014年，国务院公布《国家集成电路产业发展推进纲要》，将发展集成电路产业上升为国家战略，对上游材料提出发展目标，到2020年半导体材料进入国际采购体系。2017年我国集成电路市场规模14250.5亿元，同比增长18.9%，在芯片设计、制造、封装测试的销售额达5411.3亿元，5年年均复合增速20.2%。全球范围内，中国半导体材料的销售额占比逐年提升，20
芯片
未知 . 2018-09-05 1080
GF宣布放弃7纳米研究，7纳米处理器将由台积电代工
纵观芯片产业历史长廊，与其他任何一个行业相比，不仅仅需要投入巨大的人力、物力和财力，更重要的还需要时间的沉淀才有所成就，即所谓的“十年冷板凳”。然而，随着近两年全球半导体行业纷争愈烈，有的企业继续独占鳌头，而有的则守着一亩三分田。 今日，美国半导体晶圆代工厂商格罗方德(GlobalFoundries；GF)宣布，将无限期暂停7nm LP工艺的开发，以便将资源转移到更加专业的14nm和12nm Fi
处理器
未知 . 2018-09-04 1365
氮化镓中使用光电化学刻蚀技术实现高纵横比深沟槽的进展
据麦姆斯咨询报道，近日，日本SCIOCS公司与法政大学报道了其在氮化镓（GaN）中使用光电化学（photo-electro-chemical，简称PEC）刻蚀技术实现高纵横比深沟槽的进展。该小组希望这项技术能够利用GaN在高电场中的高击穿电场和高电子漂移速度等优良特性，为功率电子创造新的器件结构。 深刻蚀用来创建具有p型和n型材料柱的“超结”结构，当结合侧向场效应晶体管时，就会产生超过10kV的击
晶圆
未知 . 2018-09-03 870
格芯退出7nm市场台积电就真的成为最大赢家了吗
8月28日，全球第二大晶圆代工芯片制造商GlobalFoundries（以下简称格芯）宣布将搁置7nm FinFET项目，以支持公司战略调整。集邦咨询研究经理林建宏认为，这对全球晶圆格局影响有限，当下全球7nm代工晶圆市场以台积电为首的格局已定，即便如此，格芯停产对台积电并非完全有利。 格芯前身是AMD的晶圆制造部门，2009年独立。过去一年，这家公司实现了60.6亿美元营收。与格芯共同投入这类工
台积电
网络整理 . 2018-08-30 995
格芯退出7纳米制程或导致IBM订单转交台积电
晶圆代工大厂格芯在28日宣布，无限期停止7纳米制程的投资与研发，转而专注现有14/12纳米FinFET制程，及22/12纳米FD-SOI制程。 之后，一直以来的合作伙伴AMD也立即宣布将CPU及GPU全面转向台积电，并表示自家产品发展将不受影响。 对于这样的改变，市场人士表示，除了AMD代工厂转向台积电之外，之前格芯收购其晶圆厂，并为其代工旗下Power系列处理器的IBM，未来恐怕也将把代工单转交
IBM
网络整理 . 2018-08-30 1085
晶圆代工需求旺盛价格暴涨 厂商应该如何理性扩产
万物互联时代，人们衣食住行等各个领域正在被物联网、人工智能等高新技术包围，而这些“黑科技”的实现都离不开小小的芯片。 或许是因为需求旺盛、或许是因为产能不足，生产芯片的原材料——硅晶圆在近一年多时间里持续处于缺货状态，据报道有的生产厂商甚至已经接到了2025年的订单。 全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆股份有限公司（以下简称环球晶圆）在其近日发布的二季报中称，此次硅晶圆市场的快速成长现象“前所未有”。
芯片
网络整理 . 2018-08-29 995
3D NAND技术的应用发展趋势
在价格和竞争压力期间，3D NAND供应商正准备迎接新的战斗，相互竞争下一代技术。 随着新玩家进入3D NAND市场 - 中国的长江存储（以下简称：YMTC），竞争正在加剧。 在中国政府拨款数十亿美元的支持下，YMTC最近推出了其首款3D NAND技术。 此举加剧了对新进入者可能影响市场恶化的担忧。 3D NAND业务正在走向长期供过于求和价格下跌的局面。 3D NAND是当今平面NAND闪存
NAND
未知 . 2018-08-27 1315
2018 NI半导体测试技术创新论坛 - 南京站
在物联网，毫米波，硅光子，人工智能等技术的推动下，国家大力发展半导体产业，中国半导体行业正迎来新一轮发展机遇。而在这些新技术在攻坚突破的同时，全行业也努力满足对芯片更高性能、更小尺寸、更低成本等要求，这些无一不让从业者面临着更严峻的技术和市场，产业人才也需和业界良好对接。 芯片测试作为半导体行业关键一环，我们将深入探讨如何在实验室V&V验证、晶圆及封装测试中进一步降低成本提高上市时间，针对于RFI
半导体
未知 . 2018-08-26 955
玻璃晶圆进军MEMS和电子消费市场，将成为市场的有力推动者
据麦姆斯咨询报道，随着全球消费电子市场的稳步增长，预计到2024年将达到15，000亿美元，MEMS市场也将从中获益。根据Yole在报告《MEMS产业现状-2018版》所预测，截至2016年，MEMS和传感器市场规模已达到132亿美元，预计到2022年将达到255亿美元，其中消费类MEMS市场占所有应用领域的50%以上。在各类市场中，MEMS技术一直在推动创新，满足消费者需求。物联网（IoT）
mems
未知 . 2018-08-24 1200
中韩能否打破欧洲真空配件系统垄断地位？
近日VLSI Research的报告显示，真空泵、压力表和真空阀一起，构成了半导体OEM厂商（即晶圆代工厂）物料清单的最大支出部分。2017年，全球半导体行业总计消耗了价值近25亿美元的真空配件系统，其中一半以上由欧洲供应商提供。 据统计，真空配件的销售额占半导体制造设备（光学配件除外）中所有关键配件的三分之一。半导体行业中真空工艺强度的提升意味着，到2023年，真空配件市场有可能超过31亿美元。
半导体
未知 . 2018-08-24 1070
联电8英寸产能持续满载 客户主动加价抢产能
联电8英寸厂产能大爆满，即便先前已启动涨价，迄今仍无法满足客户需求，联电只能“挑客户、挑订单”生产，不少客户主动加价，只为了能取得充足的产能。 由于8英寸厂多数已折旧完毕，相关产能供不应求，挹注联电营运可期。但也因为联电8英寸产能太满，业界传出，有IC设计厂商新产品因初期订单量较少，无法取得足够产能支援，为此大伤脑筋。 目前半导体主流晶圆规格为12英寸，全球主要晶圆厂扩产，都以12英寸厂为主，8英
联电
网络整理 . 2018-08-21 630
掩模版主要厂商市场份额包括国外企业和国内企业
根据SEMI公布数据：2016年全球半导体掩模版(photomask)销售额为33.2亿美元，占到总晶圆制造材料市场的13%。预计全球半导体掩模版市场可在2018年达到35.7亿美元。 伴随半导体厂商相继在中国新建工厂，中国在全球市场上存在感日益增强。据SEMI介绍，2017年中国的掩模板需求占全球的3％。 有观点认为，2020年这一数字将提高至20％。 目前国际上生产光掩膜板的企业中包括日本凸版
半导体
未知 . 2018-08-18 940
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