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  • 环球晶圆扩增12英寸产线 但缺货缓解要到2020年

    环球晶圆扩增12英寸产线 但缺货缓解要到2020年 正当市场认为半导体景气将下修之际，环球晶圆公布斥资4.38亿美元赴韩国扩增12英寸硅晶圆产线，引发市场正反两极看法，业者强调市场需求仍然强劲，预估要2020年才会纾解。 来源：台湾经济日报 英特尔10纳米制程将提早半年推出 最快明年4月量产 处理器大厂英特尔（Intel）最近遇到14纳米产能不足及10纳米制程延宕两大危机，在英特尔宣布追加10亿美

    半导体

    未知 . 2018-10-18 1285

  • 中国海关总署发布的2018年前三季度进出口数据

    分析显示，0.5μ200mm晶圆（370美元）和≤20nm300mm晶圆（6,050美元）产生的平均收入差异超过16倍。 四个最大的纯晶圆代工厂（台积电，GlobalFoundries，联华电子和中芯国际）的加工晶圆产生的平均收入预计在2018年为1,138美元，用200毫米等效晶圆表示，与2017年的1,136美元基本持平，根据IC Insights的新分析（图1）。根据IC Insights 

    台积电

    未知 . 2018-10-17 1200

  • 芯片股票惨遭五连跌：10月以来AMD股价下跌逾18%

    摩根大通证券加入戒慎看待半导体族群后市阵营，调降联电、日月光投控投资评等至「劣于大盘」与「中立」，虽不若摩根士丹利、里昂证券大举下修研究范围内半导体股，但小摩是过去两个月来第三家翻空半导体景气的外资券商，产业趋势反转已然定调。 摩根大通在7月时，见到半导体产业疑虑浮现，与大摩、里昂相似，最近都看到更多负面讯号。摩根大通证券半导体产业分析师哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，大陆智慧机市场

    芯片

    未知 . 2018-10-15 1635

  • 环球仪器又如何应对这个挑战呢？

    由于现时高密度封装，如系统封装、倒装晶片、封装叠加等应用越来越多，而这些封装元件尺寸甚小。以倒装晶片为例，其焊球直径仅有0.05毫米, 焊球间距只有0.1毫米，对贴装设备的精度要求比标准元件更高。 若果一台机器能达到更高的贴装精度，则对其定位系统、视觉系统、贴片过程的控制和取料过程都有更高的把控。 环球仪器又如何应对这个挑战呢？ 1自动光学检查(AOI)反馈调校贴装 AOI是利用光学方式取得元件的

    半导体

    未知 . 2018-10-09 1470

  • 环球晶圆发布公告，九月合并营收50.08亿元

    近日，环球晶圆董事会通过了韩国子公司4.38亿美元的厂房设备投资方案。环球晶圆将在韩国现有晶圆厂所在地，扩增12英寸晶圆产线，月产能目标量为15万片，预计2020年开始量产! 同日，环球晶圆发布公告，九月合并营收50.08亿元，同比增长19.6%； 2018年第三季度的累计合并营收达151.62亿元，同比增长26.6%；2018年前9月的累计合并营收达434.40亿元，同比增长28.7%。 环球晶

    晶圆

    未知 . 2018-10-09 1100

  • 中韩大建芯片工厂，接近创纪录水平

    今日消息，据国外媒体报道，半导体设备贸易组织SEMI预计，2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元，而2019年将增长7.5%至675亿美元。 这是一笔巨大的开支，而尖端晶圆厂(芯片制造工厂的简称)的成本飙升逾100亿美元以上。该行业在继续推进摩尔定律(Moore’s Law)，也就是每隔几年芯片上晶体管数量翻番方面却面临着挑战。 SEMI今天发布的最新世界晶圆厂预测报告称，20

    芯片

    未知 . 2018-10-04 1165

  • 武汉再建耗资760亿12寸晶圆厂

    昨日，在武汉临空港，武汉弘芯半导体制造二期项目基地上，全市招商引资项目集中开工！武汉临空港经开区此次开工六大项目，涉及芯片制造、健康食品、总部基地、基础设施等产业。 武汉市发改委有关负责人介绍，今年9月份的重大项目落地开工，此次全市集中开工的33个项目，总体呈现“以高新技术为引领，加快推动新旧动能转换”的特点。其中，以弘芯半导体制造产业园和联影武汉总部基地项目为代表的高端制造业项目10个，总投资超

    半导体

    未知 . 2018-10-01 1300

  • 8英寸晶圆扩产或因停电导致停滞

    今日凌晨，中国台湾双北、桃园地区传出停电消息，中油桃园炼油厂、世界先进桃园厂区也受影响而停工。 台湾电力公司清查后发现是桃园某特高压用户厂内设备故障、造成邻近输电系统电压骤降而停电；世界先进则在重大信息公告中直指是南亚电路板锦兴厂区发生停电所致。 台湾电力公司清查跳电原因后发现，凌晨12点37分，桃园地区有某个特高压用户（161kV）连结仪表及保护电站的变压器故障，导致系统瞬间跳闸，使系统电压骤降

    晶圆

    未知 . 2018-10-01 1010

  • 2018年全球晶圆制造材料市场规模将近300亿美元

    2017年，中国集成电路进口金额2600亿美元，远超石油进口金额。近年出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立国家集成电路产业基金，体现了政策的高度重视。大硅片是集成电路的核心材料。 行业研究机构亚化咨询估算，2018年全球晶圆制造材料市场规模将近300亿美元，预计其中硅片市场将达到110亿美元，市场空间巨大。 目前主流的硅片为300mm（12英寸）和200mm（8英寸）。硅片供应商主要有日

    集成电路

    未知 . 2018-09-28 1320

  • 屹唐半导体宣布北京工厂第一台半导体设备将于10月下线

    近日，北京屹唐半导体科技有限公司（以下简称“屹唐半导体”）宣布其北京工厂第一台设备将于10月成功下线。 屹唐半导体成立于2016年8月23日，是北京亦庄国际投资发展有限公司全资子公司。2016年5月，亦庄国投通过屹唐半导体以约3亿美元的总价，成功收购了总部在硅谷的半导体设备公司Mattson Technology。这是中国资本成功收购国际半导体设备公司的第一个案例。 屹唐半导体主要为全球12英寸晶

    半导体

    网络整理 . 2018-09-27 1235

  • 半导体硅晶圆明年价格涨幅恐将低于10％

    就在外资圈传出半导体硅晶圆明年价格涨幅恐将低于10％、并进一步调降硅晶圆类股投资评等之际，包括环球晶、合晶等硅晶圆厂近期与半导体大厂针对明年上半年合约价进行协商，业界传出已有初步共识，2019年上半年合约均价预估较今年下半年调涨7～9％，12吋硅晶圆平均单价来到108～112美元价位。 业者表示，半导体硅晶圆的新产能要等到2020年下半年才会开出，明年全年仍会是供不应求市况，虽然硅晶圆厂与大客户陆

    半导体

    未知 . 2018-09-21 1115

  • 2019年新晶圆厂建设投资将接近创纪录水平

    据国外媒体报道，半导体设备贸易组织SEMI预计，2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元，而2019年将增长7.5%至675亿美元。 这是一笔巨大的开支，而尖端晶圆厂（芯片制造工厂的简称）的成本飙升逾100亿美元以上。该行业在继续推进摩尔定律（Moore’s Law），也就是每隔几年芯片上晶体管数量翻番方面却面临着挑战。 SEMI今天发布的最新世界晶圆厂预测报告称，2019年将是

    芯片

    网络整理 . 2018-09-18 1330

  • 世界先进发生无预警停电 第4季恢复正常营运

    中国台湾8英寸晶圆代工厂世界先进位于桃园的晶圆三厂昨（13）日凌晨发生无预警停电，导致该厂生产线停摆。台电已在昨日上午恢复正常供电，世界先进全体动员清查机台作业状况，全面进行复工中，但生产线要到第4季才能恢复正常营运。 世界先进表示，此次停电事件导致晶圆三厂出货延迟以及成本增加，季度营收目标下修3亿元（新台币，下同）至73～77亿元，毛利率预估值则调降1个百分点至35～37%。 世界先进昨日上午公

    晶圆

    网络整理 . 2018-09-14 1075

  • 32亿美元！模拟IC龙头TI计划斥巨资在美新建12寸厂

    根据美国媒体SourceToday的报导，随着模拟IC市场规模持续增长，模拟IC龙头厂商德州仪器(TI)已计划在美国德州Richardson地区投资32亿美元新建工厂，主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。其中，建设工厂的投资金额为5亿美元，晶圆生产设备的投资金额为27亿美元。虽然，目前该申请案尚未获得当地政府通过，但如果一切按计划进行的话，该晶圆厂将于2019年开始兴建，并于2022年正式营运

    模拟IC

    TechNews科技新报 . 2018-09-12 1250

  • 日本千岁厂已停止生产 将加大6英寸与8英寸硅晶圆价格的涨势

    9月6日，硅晶圆日商胜高SUMCO发布公告称，当地时间9月6日凌晨北海道发生地震，公司在北海道千岁市的工厂受到影响，但没有人员伤亡。目前千岁厂已经停止生产，正在调查受灾情况，一旦发现受灾情况，会在公司主页逐步更新。 集邦咨询拓墣产业研究院研究经理林建宏称，胜高千岁厂产能占全球8英寸与6英寸近8%，若库存成品也受到地震波及，短期內对市場供需有一定影响。若本次地震未伤及库存品，且胜高千岁厂能在一周内恢

    晶圆

    网络整理 . 2018-09-10 1030

  • 日本超强台风，全球半导体产业链遭殃

    日本当地时间，9月6日凌晨3时8分，北海道地区发生6.7级（日本标准6强）地震。据悉这是北海道自震度等级修改的1996年以来首次发生震度6强的地震，也是日本国内继2016年熊本地震之后再次发生震度6强以上地震。 就在此前几个小时，在日本关西地区造成巨大破坏的台风“飞燕”也造访了北海道，尽管号称“日本25年来最强”的台风已有所减弱，仍然给北海道带来了强风和巨浪。当天晚上，许多住户断电。 日本北海道地

    半导体

    未知 . 2018-09-09 1170

  • 半导体材料的国产化率快速提高，有望逐步打破国外垄断

    芯片产业为皇冠明珠，半导体材料乃立足根本。2014年，国务院公布《国家集成电路产业发展推进纲要》，将发展集成电路产业上升为国家战略，对上游材料提出发展目标，到2020年半导体材料进入国际采购体系。2017年我国集成电路市场规模14250.5亿元，同比增长18.9%，在芯片设计、制造、封装测试的销售额达5411.3亿元，5年年均复合增速20.2%。全球范围内，中国半导体材料的销售额占比逐年提升，20

    芯片

    未知 . 2018-09-05 1335

  • GF宣布放弃7纳米研究，7纳米处理器将由台积电代工

    纵观芯片产业历史长廊，与其他任何一个行业相比，不仅仅需要投入巨大的人力、物力和财力，更重要的还需要时间的沉淀才有所成就，即所谓的“十年冷板凳”。然而，随着近两年全球半导体行业纷争愈烈，有的企业继续独占鳌头，而有的则守着一亩三分田。 今日，美国半导体晶圆代工厂商格罗方德(GlobalFoundries；GF)宣布，将无限期暂停7nm LP工艺的开发，以便将资源转移到更加专业的14nm和12nm Fi

    处理器

    未知 . 2018-09-04 1685

  • 氮化镓中使用光电化学刻蚀技术实现高纵横比深沟槽的进展

    据麦姆斯咨询报道，近日，日本SCIOCS公司与法政大学报道了其在氮化镓（GaN）中使用光电化学（photo-electro-chemical，简称PEC）刻蚀技术实现高纵横比深沟槽的进展。该小组希望这项技术能够利用GaN在高电场中的高击穿电场和高电子漂移速度等优良特性，为功率电子创造新的器件结构。 深刻蚀用来创建具有p型和n型材料柱的“超结”结构，当结合侧向场效应晶体管时，就会产生超过10kV的击

    晶圆

    未知 . 2018-09-03 1130

  • 格芯退出7nm市场台积电就真的成为最大赢家了吗

    8月28日，全球第二大晶圆代工芯片制造商GlobalFoundries（以下简称格芯）宣布将搁置7nm FinFET项目，以支持公司战略调整。集邦咨询研究经理林建宏认为，这对全球晶圆格局影响有限，当下全球7nm代工晶圆市场以台积电为首的格局已定，即便如此，格芯停产对台积电并非完全有利。 格芯前身是AMD的晶圆制造部门，2009年独立。过去一年，这家公司实现了60.6亿美元营收。与格芯共同投入这类工

    台积电

    网络整理 . 2018-08-30 1310

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