分析显示，0.5μ200mm晶圆（370美元）和≤20nm300mm晶圆（6,050美元）产生的平均收入差异超过16倍。

四个最大的纯晶圆代工厂（台积电，GlobalFoundries，联华电子和中芯国际）的加工晶圆产生的平均收入预计在2018年为1,138美元，用200毫米等效晶圆表示，与2017年的1,136美元基本持平，根据IC Insights的新分析（图1）。根据IC Insights 对“2018年麦克莱恩报告 ” 9月份更新中的集成电路代工业务的广泛第二部分分析，四大代工厂的平均单位收入在2014年达到1,149美元，然后在去年缓慢下降。

图1

台积电2018年平均每片晶圆收入预计为1,382美元，比GlobalFoundries的1,014美元高出36％。联华电子2018年单片晶圆的平均收入预计仅为715美元，约为今年台积电预计金额的一半。此外，台积电是四大中唯一一家预计2018年将比2013年产生更高的单片晶圆收入（9％以上）的晶圆代工厂。相比之下，GlobalFoundries，UMC和中芯国际2018年每晶圆平均收入预计将下降与2013年相比分别为1％，10％和16％。

虽然预计今年四大代工厂单片晶圆的平均收入为1,138美元，但产生的数量在很大程度上取决于IC加工技术的最小特征尺寸。图2显示了纯晶圆代工厂生产的一些主要技术节点和晶圆尺寸的每个晶圆的典型2Q18收入。在2Q18，单片晶圆0.5μ200mm（370美元）和单片晶圆≤20nm300mm（6,050美元）之间的差异超过16倍。即使使用每平方英寸的收益，差异也是巨大的（0.5μ技术为7.41美元，≤20nm技术为53.86美元）。

由于台积电从≤45纳米的产量中获得更多比例的销售额，其预计单片晶圆的收入将从2013年到2018年以2％的复合年增长率（CAGR）增长。而在同一时期，GlobalFoundries，UMC和SMIC的单片晶圆平均收入总体复合年增长率为-2％。 

图2

在未来五年内，可能只有三家代工厂能够提供大批量的前沿产品（即台积电，三星和英特尔）。IC Insights认为，这些公司可能是他们之间的激烈竞争对手 - 特别是台积电和三星。