产品 | MediaTek 采用台积电 2 纳米制程开发芯片,达成性能与功耗新里程碑
MediaTek 今日宣布,MediaTek 首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片(SoC)已成功完成设计流片(Tape out),成为首批采用该技术的公司之一,并预计明年底进入量产。双方一直以来持续在旗舰移动平台、运算、车用、数据中心等应用领域,共同打造兼具高性能与高能效的芯片组,而此次合作更象征着 MediaTek 与台积公司坚实伙伴关系的全新里程碑。 台积电的 2 纳米制程技术
MTK
联发科技 . 2025-09-18 1 1710
政策 | 美国撤销台积电南京厂设备输送授权
继三星电子和SK海力士之后,台积电也于近日接到美国政府通知,其位于南京的晶圆厂所享有的“验证后最终用途”(VEU)授权将于2025年12月31日正式被撤销。这意味着此后台积电向南京厂输送美国半导体设备及材料,须逐案向美方申请许可证,此前享有的快速通关待遇宣告终止。 美国商务部工业与安全局(BIS)表示,这一举措意在堵塞“使美国企业处于竞争劣势”的出口管制漏洞。该政策不仅影响台积电,也同样适用于
台积电
芯查查资讯 . 2025-09-03 1 8 3750
市场 | 消息称台积电考虑明年将高端工艺制程涨价 5%~10%
9月1日消息,据台媒报道,台积电正在考虑2026年将其所有高端工艺制程提高5%~10%的价格,以抵消美国关税、汇率波动和供应链价格压力。 报道称,台积电已将更高的2026年报价传达给了代工厂合作伙伴,其中包括5纳米/4纳米、3纳米和2纳米等制程。这意味着台积电高端工艺的主要客户,如英伟达和苹果,现在需要为芯片支付更高的成本。 针对是否考虑通过“涨价”方式来解决当前问题,台积电董事长魏哲家曾经
台积电
芯查查资讯 . 2025-09-01 655
市场 | 2Q25晶圆代工营收季增14.6%创新高,台积电市占达70%
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应,以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动,整体晶圆代工产能利用率与出货量转强,推升全球前十大晶圆代工厂营收至417亿美元以上,季增达14.6%的新高纪录。 第三季晶圆代工主要成长动能来自新品季节性拉货,先进制程迎来即将推出的新品主芯片订单,高价晶圆将明显助力产业营收,成熟制程亦有周边
晶圆
TrendForce集邦 . 2025-09-01 380
企业 | 台积电美国建厂加速:2nm晶圆厂年底前将完成发包
7月14日消息,台积电法说会将于17日登场,美国关税冲击及在美建厂进度备受关注。 据台媒《工商时报》援引供应链透露,尽管面临关税压力,台积电仍持续强化对客户的供应能力,美国亚利桑那州首批三座晶圆厂进度加快:P1厂采用4nm制程,已于2024年第四季投产;P2厂已经于今年4月动工,规划3nm制程,预定2027年下半年量产;而原定2030年底完工的规划2nm及更先进产能的P3厂,现已启动加速流程,
晶圆厂
网络 . 2025-07-14 1 1 1000
市场 | 台积电晶圆代工预计涨价10%
台积电近期传出欲调涨晶圆代工报价10%,引发产业链高度关注。英伟达CEO黄仁勋表示,台积电先进制程价格虽高,但“非常值得”。 供应链普遍解读,黄仁勋“高贵不贵”一说,形同为台积电“反映价值”背书,也透露出双方紧密的合作默契。 黄仁勋指出,建造晶圆厂及2nm以下制程非常困难且要价不斐,但对每个客户来说,都是一致且公平的。 黄仁勋5月16日与台积电董事长魏哲家及其团队餐叙后,对台积电代工
台积电
芯查查资讯 . 2025-05-19 1325
市场 | 台积电将加快在美建厂速度,第三座晶圆厂今年动工
台积电“美国制造”芯片进度落后:消息称其将加快在美建厂速度,第三座晶圆厂今年动工。尽管建设速度提升,但设备供应却成了新的制约因素。
晶圆厂
网络 . 2025-03-28 1 1 1430
扩产 | 台积电在美国再建3座晶圆厂,2座封装厂
台积电计划向美国工厂额外投资 1000 亿美元,以提高其在美国本土的芯片产量,并支持唐纳德·特朗普总统增加国内制造业的目标。
台积电
芯查查资讯 . 2025-03-04 1140
分析师:英特尔可能要和台积电成立合资公司
2024 年底,帕特·基辛格突然离职,英特尔由两位临时联席首席执行官担任非传统领导,公司似乎在关键的十字路口犹豫不决:是继续推进基辛格专注于晶圆厂、赢家通吃的策略,还是试图通过出售芯片制造设施来恢复一些股东价值?今天,贝尔德对这一困境提出了一些独到的见解。 Baird 分析师 Tristan Gerra 在一份新的投资报告中引用了“来自亚洲供应链的讨论” ,暗示英特尔可能正在转向与台积电进行
英特尔
芯视点 . 2025-02-13 1 2 1695
台积电16/14nm新政策对中国半导体行业的影响
事件回顾 美国当地时间2025年1月15日,美国商务部工业与安全局(BIS)出台了新的出口管制法规(EAR),要求前段半导体制造工厂和外包半导体封装与测试厂商(OSAT)对使用“16/14nm节点”或以下先进制程节点的芯片进行更多尽职调查程序。该出口管制新规在正式公布15天后,即北京时间2025年1月31日正式生效。 据外媒2月7日报道,近日台积电已经向很多中国IC芯片设计公司发出了正式通知,1
台积电
芯查查资讯 . 2025-02-10 2 8 8302
台积电又对中国大陆企业断供
近日,台积电向一大批中国大陆的 IC 设计公司发出正式通知:从 2025 年 1 月 31 日起,若16/14 纳米及以下的相关产品未在 BIS 白名单中的 “approved OSAT” 进行封装,且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本,这些的产品发货将被暂停。 不少公司表示,目前的确需要将规定内的芯片转至美国 approved 封装厂做封装。对于那些事先已有该封装厂账号的公司而言,受到的
台积电
芯片说 IC TIME . 2025-02-08 4 2 5430
中国台湾地震,台积电1-2万片晶圆报废,面板产业亦受影响
中国台湾南部于1月21日凌晨12点17分发生规模6.4地震,震央位于嘉义,造成中科与南科部分半导体及面板厂一度停机与人员疏散,已逐步恢复。目前各业者的灾损影响金额尚在统计中,外界估计整体灾损总额至少约在10亿元新台币之上。除了半导体,面板行业也受影响。 台积电指出,南科晶圆厂区测得最大震度为5级、中科厂区最大测得震度为4级、竹科厂区最大测得震度为3级。为确保人员安全,各厂区依照内部程序启动相
台积电
芯查查资讯 . 2025-01-23 15 2 6980
罗姆与台积电合作开发和量产车用氮化镓功率器件
罗姆宣布与台积电就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。
氮化镓
芯查查资讯 . 2024-12-12 9236
OpenAI联手博通和台积电,打造首款AI芯片
OpenAI正与博通(Broadcom)和台积电(TSMC)合作,打造其首款内部设计的AI推理芯片,以支持其人工智能系统。同时,为了满足基础设施需求的激增,OpenAI还增加了AMD芯片,与Nvidia芯片一同使用。这一消息由路透社独家披露。 OpenAI,作为ChatGPT背后的公司,一直在探索多种选项来实现芯片供应的多元化和降低成本。该公司曾考虑过建立自己的工厂网络,即所谓的“代工厂”,但
台积电
芯查查资讯 . 2024-10-30 3045
IC 品牌故事 | 从默默无人到名满天下,代工之王台积电成长史
台积电是台湾集成电路制造股份有限公司的简称,又称TSMC,成立于1987年,总部在中国台湾,在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。2023年,台积电为528个客户提供服务,生产了11,895种不同的产品,应用在了高效能运算、智能手机、物联网、车用电子与消费性电子等各种终端中。 目前,该公司在中国台湾设有4座12寸超大晶圆厂(GIGAFAB Facilities)、4座8寸晶圆厂和1座6
台积电
芯查查资讯 . 2024-10-28 1 9 1.6w
台积电与三星要在中东建超级工厂?台积电回应称暂无计划
台积电与三星电子与阿联酋所讨论的建厂项目是可能包含多个工厂的园区,总成本也许会超过1,000亿美元。
晶圆厂
芯查查资讯 . 2024-09-24 1 3 4255
Counterpoint:全球晶圆代工产业2024年第二季度营收季增长约9%
根据Counterpoint Research的《晶圆代工季度追踪报告》,全球晶圆代工行业收入在2024年第二季度同比增长约9%,环比增长23%。
晶圆代工
Counterpoint . 2024-08-27 1 2815
传台积电将在高雄建设1.4nm晶圆厂
中国台湾高雄除了台积电三座2nm晶圆厂外,还可容纳2nm以下技术设厂需求。近日有消息称,台积电将于高雄推进A14(14埃米,1.4nm)制程,高雄地方部门已盘点下一代先进技术生产的土地需求及水电供给。 对此,台积电表示不回应市场传言。 消息称,台积电在楠梓园区增设第3座晶圆厂是2nm制程,高雄市积极解决水电、土地及周围生活需求等问题,据悉,楠梓园区用地可供台积电兴建5座晶圆厂,业界传出第4
台积电
芯查查资讯 . 2024-08-12 4 5805
日本九州发生7.1级强震:台积电熊本厂未达疏散标准,罗姆宫崎厂一度停运
日本九州东南部宫崎县于当地时间8月8日下午4时43分发生7.1级地震,一度触发海啸警报,晶圆代工龙头台积电、家电暨芯片大厂索尼、硅晶圆巨擘胜高(SUMCO)、功率组件大厂罗姆半导体等位于九州的工厂都有感,引发半导体链高度关注,所幸至截稿前,尚无重大灾情传出。 台积电熊本厂所在的熊本县菊阳町,观测到的地震震度为三级。台积电熊本厂尚未量产,对于九州强震,台积电指出,熊本厂区震度未达疏散标准,不预期
罗姆
芯查查资讯 . 2024-08-09 1 31 8280
传谷歌手机Tensor G5芯片转投台积电3nm,导入InFO封装
台积电扇出型(InFO)封装制程将打破苹果一家独大局面,供应链透露,谷歌手机自研芯片Tensor明年转投台积电3nm制程,也开始导入InFO封装,大幅减少芯片厚度,提高能效,助力打造高端人工智能(AI)手机。 台积电于FOWLP(扇出型晶圆级封装)基础上开发集成扇出型(InFO)封装,使InFO受到重视,并应用于2016年iPhone 7的A10处理器。 台积电指出,目前InFO_PoP发
谷歌
芯查查资讯 . 2024-08-05 2 4055
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