台积电正在打造支持3D堆栈封装技术建设的工厂
近日,据外国媒体报道谷歌和AMD,正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术,将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。报道中提到,台积电正在打造支持3D堆栈封装技术建设的工厂,预计明年建成。 据悉,谷歌和AMD这两家支持公司有着不同的目的,谷歌希望借助台积电的3D堆栈封装技术在自动驾驶系统芯片等领域能有大显身手,而AMD则想通过新技术能够有所作为来赶超自己的竞争对手——英特尔,制造出更强产品。
amd
驱动中国 . 2020-11-23 1405
美国逐步放松禁令,华为芯有望脱离困境
芯片禁令之后,华为的处境一直都是比较艰难的,但是即便是在这样的艰难的处境之下,华为也没有放弃,不仅积极面对,同时华为也仍然坚持在智能手机上面加大投入,还有芯片方面的研究也是从未停止,相信,华为一定会很快就卷土重来的。 不过,在美国大选这个特殊时期,很多原本重要的事情都得给大选让道,正因此,华为反而是有更好的发展机会,在加上美国的很多企业联合游说美国商务部,商务部也是扛不住压力,开始放宽了政
高通
大嘴巴逗逗姐 . 2020-11-12 1330
华为在芯片上获得松口的机会非常大?
华为的芯片问题,直到现在都还没有得到一个妥善的解决。也正是因为这样,要出售华为荣耀业务的消息现在也是满天飞。 至于要出售华为荣耀业务这个消息是不是真的不是那么重要,重要的是,华为真的是在芯片上遇到了很大的难题。而为了解决这个难题,华为也不再寄予希望在别人的身上了,而是做出了一个重要的决定。 就在前不久,外媒透露消息称,华为已经计划在上海建立芯片制造厂,从45nm的技术开始生产。 虽说,45nm对于
芯片
商业经济观察 . 2020-11-12 1370
台湾晶圆代工10月营收比去年同期大涨
本周,中国台湾晶圆代工三强台积电、联电和世界先进相继发布了10月财报。 台积电10月合并营收1,193.03亿元新台币,与9月合并营收1,275.85亿元相较减少6.5%,与去年同期10月合并营收1,060.40亿元相较成长12.5%,改写历年同期新高纪录。累计前10个月合并营收正式突破1兆元大关达1.097兆元规模,与去年同期8587.88亿元相较成长27.7%。 台积电预估第四季美
台积电
工商时报 . 2020-11-12 1020
台积电10月份的营收并未延续增长的势头
芯片代工商台积电在10月份的营收为1193.03亿新台币,折合约41.78亿美元。 2019年10月份,台积电营收1060.4亿新台币,今年相比增加132.63亿,同比增长12.5%。 但在环比方面,台积电10月份的营收却并未延续增长的势头,他们在今年9月份的营收为1275.85亿新台币,10月份较之减少82.82亿,环比下滑6.5%。 今年前10个月,台积电营收10970.24亿新台币,去年同期
芯片
亿欧网 . 2020-11-11 1160
台积电大规模招募人才,为美国12寸新厂建设与量产作准备
台湾《经济日报》11月3日消息,台积电近期在线上求职平台领英(LinKedIn)发出数十项招聘信息,工作地点位于美国亚利桑那州凤凰城。外界对此解读称,台积电大规模召募在美工作的人才,主要是为美国12寸新厂建设与量产预作准备。 台积电证实其在LinKedIn招聘的相关计划,但并未透露美国新厂相关细节与进度。 台积电5月15日宣布将在美国兴建12寸新厂,月产能2万片,成为台积电在美国的第二
台积电
经济日报 . 2020-11-03 970
英特尔可能外包给台积电,将为台积电带来近百亿美元收入
英特尔芯片寻求委外代工,摩根大通率先预测英特尔可能于2021上半年外包给台积电,新报告进一步预测,此商机将为台积电额外创造近百亿美元的收入,换算2020~2025年台积电营收将复合成长8%;乐观情境下,成长速度更挑战11%。 摩根大通是预测英特尔外包最乐观的外资,不仅先前调查英特尔已就委外代工进行送交制造(tape-out)关键程序,还预测台积电明年上半年就能拿下大单,比多数外资预测
芯片
经济日报 . 2020-10-28 1100
三星李在镕亲自到欧洲斡旋购买光刻机 追击台积电火力全开
韩国财经媒体Business Korea报导,三星电子副会长、三星集团实际大当家李在镕上周到荷兰拜访ASML谈合作,最重要目的其实是亲自催促对方,提前1个月交货生产先进制程不可或缺的9座EUV(极紫外光微影台),以促使2030年取代台积电成为半导体代工龙头目标达成。 三星现为晶圆代工市场市占率第2名,依照各家机构统计,份额在17%至18%间,龙头台积电市占率在51至54%间,是三星3倍。因此三星要
三星
电子发烧友整理 . 2020-10-28 1260
台积电:可集成192GB内存在芯片内部
10月27日消息,台积电是目前芯片制程工艺方面走在前列的厂商,苹果、AMD、英伟达等全球重要品牌的芯片都由他代工,而近期有消息称台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术,可集成192GB内存在芯片内部。 CoWoS的全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate,是一种将芯片、基底都封装在一起的技术,能够降低制造难度和成本,这项技术常用于HBM高带宽内存的整合封装,而
芯片
ITheat热点科技 . 2020-10-27 1030
苹果A15芯片将采用台积电N5P工艺 谷歌每年向苹果支付80-120亿美元
根据台湾媒体报道,苹果A14及A14X处理器在台积电采用5nm制程量产,预期明年会推出新款桌面计算机A14T处理器及苹果自研的绘图处理器GPU,同样采用台积电5nm制程投片。根据供应链消息,苹果已经开始着手进行新一代A15系列处理器开发,预期会采用台积电5nm加强版(N5P) 制程,明年第三季开始投片。 苹果已经宣布将推出Apple Silicon的Arm架构处理器以取代英特尔x86架构中央处理器
芯片
电子发烧友整理 . 2020-10-26 1165
三星电子积极投资扩大代工业务,有望从台积电手中夺得部分市占率
三星电子正在积极投资以扩大代工业务,并曾表示要在 2030 年前超越台积电成为代工业的领头羊。分析师认为,尽管三星电子在短期内可能无法实现这样的目标,但是有望从台积电手中夺得部分市占率。 、 Objective Analysis 分析师 Jim Handy 表示:“三星电子就像是一台缓慢移动的压路机,每个人都他确切的去向,唯一的选择就是让路。如今,这台压路机的目标是
台积电
旺材芯片 . 2020-10-21 1065
台积电营收为什么不断走高?
今年以来,在受疫情等因素影响,一季度发展遭受冲击之后,国际芯片制造巨头在接下来的二、三两个季度迎来回暖,业绩不断走高。根据其所发布的财报,第二季度台积电取得了105亿美元的营收,同比增长近30%,同时净利润约41亿美元,同比增长超80%。而第三季度,台积电营收再度增长至124亿美元,净利润也来到47亿美元,分别同比增长21%和35%。 那么,台积电缘何能如此快速从一季度影响中复苏过来呢?认为,这一
芯片
智能制造网 . 2020-10-16 1340
EDA赋能新基建 推进中国引领第四次工业革命
10月14日在上海举办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China 2020)上,新思科技中国副总经理谢仲辉先生发表了题为“科技塑造数字时代”的主题演讲,分享了新思科技近期推出的先进技术理念和方法学、以及他对半导体产业未来发展趋势的观察和洞见。 谢仲辉先生在全球半导体行业拥有超过25年的经验,他于2002年便在中国市场耕耘,见证了中国集成电路产业的发展,现在正全面负责
芯片
新思科技 . 2020-10-16 1460
台媒:AMD提前预订台积电2021年7nm制程的大量产能
据外媒Guru3D报道,因三星无法足够快或足够大规模地生产基于Ampere架构的GPU,英伟达决定将转单台积电。 目前英伟达基于Ampere架构的游戏显卡全部由三星生产。但面对产能不足、市场供不应求的问题,英伟达已经开始规划将大部分业务转单台积电。 台媒DigiTimes指出,英伟达已经预订了台积电2021年7nm制程的大量产能。 据悉,英伟达转移订单的原因除了台积电7nm报价相对亲民外,另一个原
芯片
爱集微 . 2020-10-14 1410
台积电将继续向华为供应28nm以上成熟工艺产品?
此前有消息称台积电已从美国商务部获得许可证,能够继续向华为供应一部分成熟工艺产品。台积电随后回应称:不回应毫无根据的市场传闻。 据钜亨网消息,一家外资的最新报告显示,台积电可能只获准供应28nm以上的成熟工艺,对其营收贡献不大。 据悉,华为的电视、相机、机顶盒等产品应用的SoC芯片采用28nm以上制程,这些产品贡献台积电营收约为1亿美元,预计仅占总营收的2.2%。 该外资指出,华为的手机SoC芯片
芯片
爱集微 . 2020-10-14 1070
软银已接触台积电和富士康,探讨收购ARM
据国外媒体报道,正在寻求出售旗下芯片设计公司ARM的软银,已接触台积电和富士康,探讨他们收购ARM的可能性。 外媒是援引熟悉谈判事宜的消息人士的透露,报道软银接触台积电和富士康的,台积电和富士康是软银接触过的几家公司。 在报道中,外媒还提到,台积电和富士康都得到了一些精选的财务数据,以及来自ARM的业绩预测模型,以帮助他们评估收购事宜。 在此前的报道中,英伟达是被提及的希望收购AR
arm
TrendForce集邦 . 2020-10-13 1070
EUV光刻机的数量有望成为三星半导体成长的关键
据韩媒etnews报道,消息人士透露,三星电子副会长李在鎔日前前往欧洲,主要目的在于访问ASML荷兰总部。 该报道称,三星电子目前正计划在韩国华城、平泽以及美国的奥斯汀等地建立EUV生产体系。因此,确保EUV光刻机的数量有望成为三星半导体成长的关键。 而三星电子代工业务的最大竞争对手是台积电,其在全球市占率超过50%,而三星的市占仅为17%,仍在致力于缩小差距。此前有消息称,台积电加速先进制程推进
半导体
爱集微 . 2020-10-13 1200
为什么台积电能够在7纳米和5纳米芯片领域处于领先地位?
众所周知,在美国提出停止为华为供给芯片的同时,国内专家首先将希望寄托于我国台湾的台积电企业,这是当时我国境内唯一的一个大规模的芯片生产厂商,在全球芯片行业都为位于三大巨头之列。 在韩国的三星以及美国的高通,这些国际企业尚停留在7纳米芯片的生产工艺之中时,台积电已经悄然向5纳米工艺进军,并且率先取得了进展。 作为世界上少数几个拥有5纳米芯片制造工艺的企业,台积电在国际上自然是拥有一定的话
芯片
人工智能实验室 . 2020-10-11 1075
台积电5nm正加速量产,三星压力倍增
三星想要追赶台积电变得更加困难了。 据台媒报道,台积电近日已放出3nm量产目标,到2022年下半年单月产能提升至5.5万片,2023年单月再达到10万片。另外,据台积电总裁魏哲家在台积电技术论坛上表示,5nm正加速量产,加强版5nm预计2021年量产。 5nm是目前世界上能够达到的最高工艺水准,但是台积电并不打算只停留在5nm,3nm预计2022年下半年实现5.5万片产能,相较 5nm
三星
镁客网 . 2020-09-30 1275
台积电3nm制程工艺计划2022年下半年大规模投产 或先将供应苹果
在台积电5nm工艺大规模投产之后,台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺3nm,目前正在按计划推进,计划在2021年开始风险试产,2022年下半年大规模投产。 据悉,台积电3nm工艺准备了4波产能,其中首波产能中的大部分,将留给他们的大客户苹果。 产能方面,台积电目前正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模投产,设定的产能是每月5.5万片晶圆。不过,5.5万片是投产初期的月产能,随后就将逐步
芯片
DoNews . 2020-09-28 1300
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