台积电在日首家芯片工厂获当地政府 35 亿美元补贴
据报道,台积电在日本的首家芯片工厂,将获得约 4000 亿日元(约合 34.86 亿美元)的日本政府补贴。 台积电本月早些时候正式宣布,将与索尼公司联合在日本建造其有史以来的首家芯片工厂。该工厂将位于日本熊本县,初期投资 70 亿美元。而索尼将投资至多 5 亿美元,在该联合项目中持有约 20% 的股份。 该芯片工厂计划于 2024 年底开始量产,主要生产用于相机图像传感器的半导体,以及
台积电
芯闻路1号 . 2021-11-24 1734
台积电将于2023年开始量产苹果自研的5G通讯模组
援引 Nikkei Asia 报道,台积电计划从 2023 年开始生产适用于 iPhone 的首批苹果自研 5G 通讯模组。事实上,苹果在通讯模组上已经耕耘多年,在 2019 年收购英特尔大部分调制解调器业务之后再次得到加强。这将使苹果摆脱高通,成为支持蜂窝连接的重要芯片的供应商。 四位熟悉此事的人士说,苹果计划采用台积电的 4 纳米芯片生产技术,大规模生产其首个内部 5G 调制解调器芯片
台积电
希恩贝塔 . 2021-11-24 4265
台积电在日首家芯片工厂获35亿美元补贴
11月23日消息,据报道,台积电在日本的首家芯片工厂,将获得约4000亿日元(约合34.86亿美元)的日本政府补贴。 报道称,日本政府将从其2021财年补充预算中,拨出约6000亿日元(约合52亿美元)来支持先进的半导体制造商。其中,约4000亿日元用于投资台积电在日本西南部熊本县建立的一家新工厂;而剩下的2000亿日元将用于建立其他新工厂,包括美国内存芯片制造商美光科技(Micron T
台积电
芯闻路1号 . 2021-11-24 1760
消息称苹果计划让台积电从2023年起生产iPhone 15系列5G基带
11月24日消息,据外媒报道,苹果公司正在与台积电公司建立更紧密的合作关系,希望减少对高通的依赖,计划从2023年起让台积电生产iPhone 5G基带。按照iPhone系列的命名规律,2023年的iPhone系列有望命名为iPhone 15系列。 高通首席财务官Akash Palkhiwala近期表示,预计苹果在2023年出货的iPhone机型里,使用高通5G调制解调器的比例仅为20%,暗
苹果
芯闻路1号 . 2021-11-24 2285
AMD变心 Zen5要上三星3nm工艺?台积电回应
三星、台积电都已经量产了5nm工艺,其中台积电的客户数量及订单规模都远高于三星,不过在下代的3nm工艺上,三星有望扳回一局,AMD及高通这样的大公司也有可能转投三星,这给台积电不少压力。 半导体设计公司选择哪家代工厂的工艺是个复杂的问题,要综合考虑到产能、成本、性能等问题,台积电此前在7nm及5nm工艺上占据优势,不论技术还是产能都是遥遥领先,稳住了苹果、高通、AMD等客户,特别是
台积电
互联网 . 2021-11-24 1485
台积电7nm制程打造!联发科推出8K数字电视旗舰系统单芯片
据台媒报导,台积电与联发科共同宣布推出采用 7nm技术生产的全球首颗 8K 数字电视旗舰系统单芯片 MediaTek Pentonic 2000:采用台积 N7 先进制程技术生产,提供超高效能表现与卓越功耗效率,并具备多项强大功能,预计搭载该芯片的下一世代旗舰 8K 电视将于 2022 年在全球市场推出。 Pentonic 2000 为 H.266 多功能视讯编码支持的首颗商用 8K 电视
台积电
中国闪存市场 . 2021-11-23 2208
台积电与联发科合推全球首款7nm工艺8K分辨率数位电视单芯片
台积电与联发科共同宣布推出采用 7nm 技术生产的全球首颗 8K 数位电视旗舰系统单芯片 MediaTek Pentonic 2000。 MediaTek Pentonic 2000 采用台积电 N7 先进工艺技术生产,提供超高性能表现与功耗效率,并具备高速人工智能引擎、动态画质补偿及消除(Motion Estimation and Motion Compensation,MEMC)
台积电
DeepTech深科技 . 2021-11-22 2570
传AMD考虑由三星代工新一代芯片
11月22日消息,AMD目前的CPU和GPU均由半导体巨头台积电代工制造,但据外媒报道称,AMD等企业之后可能会选择三星为其生产3nm芯片。 外媒指出,目前台积电为苹果保留越来越多的产能,从Counterpoint的数据来看,今年台积电将大部分5nm产能留给了苹果,甚至会为苹果优先保留在未来的先进工艺(如3nm)下的产能,留给AMD的可用晶圆数量似乎根本不足以满足需求,该公司认为不得不更换
AMD
芯闻路1号 . 2021-11-22 1974
新思科技与台积电开发基于N4P制程的最广泛IP核组合
11月21日消息,新思科技(Synopsys)近日宣布与台积电合作,基于台积电N4P制程技术开发广泛的Synopsys DesignWare®接口和基础IP核组合,以促进芯片创新,助力开发者快速地成功设计出复杂的高性能计算(HPC) 和移动SoC。 基于这一合作,开发者可基于台积电的先进制程技术使用高质量IP核以实现设计和项目进度的严苛要求,并在性能、功耗、面积、带宽和延迟等方面进行优化。
新思科技
芯闻路1号 . 2021-11-22 2059
联发科天玑7000要来了:5nm工艺、性能曝光
上周,联发科正式发布天玑9000 SoC,采用台积电4nm工艺打造,是目前Android阵营的最强性能。 除了天玑9000,联发科还有一款次旗舰芯片,最新爆料称命名为天玑7000,采用的是台积电5nm工艺打造,定位是中高端。 据说天玑7000是天玑1200的迭代产品,除了升级5nm工艺,还采用了ARM新架构,性能超越骁龙870,但不及骁龙888,位于两者之间。 参数方面具体暂
5nm
安兔兔 . 2021-11-22 1620
联发科6年一跃,冲向高通防线
乘着5G快速增长的东风,靠着台积电最先进的4nm工艺,借着Arm的全新架构,抢在最大竞争对手发布新一代旗舰产品之前,联发科今日在美国面向全球媒体释出冲击旗舰手机市场的武器——旗舰5G处理器天玑9000,这款全新的旗舰处理器一举拿下了十个业界第一。 联发科预计,搭在天玑9000的首款产品最早将在明年第一季度上市。 手机处理器的旗舰市场一直是联发科想要进入,过去一直没能取得重大成功的
联发科
雷锋网 . 2021-11-19 2095
联发科旗舰5G芯片发布:首发台积电4nm工艺,有望撼动高通?
11月19日凌晨,在EO Summit年度高管峰会上,联发科正式发布了旗下新一代旗舰手机SoC——天玑9000,该芯片全球首发采用台积电最新的4nm制程工艺,搭载了基于最新的ARM v9架构的超大核Cortex-X2,安兔兔跑分超过100万。 根据联发科在峰会上展示的相关数据,联发科天玑9000的CPU方面延续了目前手机处理器常见的大中小核架构,其包含了1颗主频为3.05Ghz的Co
联发科
奇偶派 . 2021-11-19 2992
台积电获得数十亿美元预付款
11月18日消息,在目前产能紧张的时期,台积电成为各大半导体企业争抢产能的对象。据台积电的官方文件显示,截至2021年9月30日,从客户处收到了约38.25亿美元的预付款,以为其保留产能。台积电在2021年第三季度的收入约为149.26亿美元,相比之下38.25亿美元也是一笔可观的收入。 这些预付款是根据双方的协议条款支付的,所以台积电不会马上将其确认为收入,而客户也不会将其确认为库存。预
台积电
芯闻路1号 . 2021-11-18 1710
联发科:与台积电合作紧密,5nm及4nm已量产,3nm推进中
据台媒报导,联发科CEO蔡力行表示,联发科产品往先进制程方向不会改变,与台积电合作紧密,5nm及4nm产品已在量产过程中,3nm会是下一个制程。 有关缺货情况,蔡力行表示,对联发科而言,虽然有短缺,不过仍可以解决,只是产业界缺货情况还是相当严重。 至于封测方面,蔡力行表示,联发科现在已采用InFO,未来一定会做小芯片封装。他并说,联发科需求相当大,需求成长很快,对台积电新建厂都会有兴趣
联发科
中国闪存市场 . 2021-11-17 1415
2022年晶圆代工产值有望达1176.9亿美元,同比增长13.3%
摘要:11月16日消息,根据TrendForce集邦咨询发布的最新的数据显示,在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时,晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应,将推升前十大晶圆代工业者产值在2020及2021年连续两年皆出现超越20%的年增率,突破千亿美元大关。 11月16日消息,根据TrendForce集邦咨询发布的最新的数据显示,在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时,晶圆代工产能供不
晶圆代工
芯智讯 . 2021-11-16 3063
台积电3nm工艺遇生产瓶颈 iPhone 14或放缓升级
此前在The Information的一份报告中显示,台积电和苹果在生产3nm芯片方面面临技术挑战,这可能是iPhone 14系列将采用4nm工艺的一个原因。 3nm、4nm工艺是指处理器的蚀刻尺寸,就是我们能够把一个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上,蚀刻尺寸越小,相同大小的处理器中拥有的计算单元也就越多,性能也就越强。 而业界传言台积电的3nm工艺陷入瓶颈,无法大规模量产,
台积电3nm
太平洋电脑网 . 2021-11-13 2066
台积电加速全球扩张,可能将削弱其高毛利优势
11 月 11 日,索尼半导体解决方案和台积电联合宣布,台积电将在日本熊本县设立子公司日本先进半导体制造公司,将提供 22nm 和 28nm 工艺的初始技术。 (图片来源于网络) 而台积电在其它地方也有建厂的计划,路透社指出,这虽然可以使台积电生产多元化,但也使其财务优势更加脆弱。 报道指出,台积电生产的电路可以用在 iPhone、大众汽车和 PlayStation 中。生产芯片涉及
台积电
芯闻路1号 . 2021-11-12 1649
缺料干扰客户拉货,台积电10月营收环比下滑近12%
晶圆代工龙头台积电10月营收1345.39亿元(新台币,下同),受缺料干扰客户拉货,营收月减 11.9%,年增 12.8%,仍为历史第四高;累计前10个月营收1兆 2837.65亿元,年增17%。 从财测数字推算,法人估,台积电11、12月单月营收仍有机会再冲破 1500 亿元、续创高。 台积电预估,第四季营收将达154-157亿美元,续写新猷,以1 美元兑换新台币 28元计算,新台币
台积电
中国闪存市场 . 2021-11-11 1732
Sony入股台积电日本28nm厂20%股权,预计2024年底量产
台积电今日董事会后宣布,将于日本熊本市设立一子公司(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc., JASM),初期采用 22/28nm制程生产,以满足全球市场对于特殊技术的强劲需求,日本政府将注资 70 亿美元,该厂房最大客户日本索尼 Sony 将取得 JASM不超过20% 之股权。 台积电指出,位于日本的JASM晶圆厂预计202
台积电
DeepTech深科技 . 2021-11-10 2081
台积电正式宣布与索尼在日本建厂
11月10日消息,台积电近日官网宣布,将与索尼半导体解决方案公司,在日本熊本县设立名为日本先进半导体制造股份公司的子公司,提供22nm/28nm工艺代工服务,以满足全球市场对芯片的强劲需求。 从台积电在官网公布的消息来看,日本先进半导体制造股份公司的工厂,计划在2022年开始建设,目标是在2024年年底投产,工厂初步预计投资70亿美元。台积电与索尼合资公司在日本的这一座工厂建成之后,具备每
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