传台积电前 CEO 加盟紫光集团,后者否认
北京时间12月21日消息,据外媒报道,台积电前CEO、中华电信前董事长蔡力行将加盟紫光集团,协助紫光在成都建立12英寸晶圆厂。 ▲台积电前CEO蔡力行 半导体行业已有推测称,蔡力行将参与紫光在成都的12英寸晶圆厂建设工作,在公司负责代工制造业务。 不过,紫光已经否认了这一推测,表示并没有与蔡力行展开接触。 蔡力行于2001年加盟台积电,在2005年至2009年担任台积电总裁兼CEO。自2011年起
台积电
凤凰科技 . 2016-12-21 690
苹果或将在芯片制造一场革命让iPhone更强
据University Herald网站报道,苹果计划推出被称作A11 Fusion的处理器,给iPhone带来一场革命。有媒体报道称,A11 Fusion将由台积电采用10纳米工艺代工制造。 Foxbusiness报道称,苹果还将为2018年型号iPhone开发A12 Fusion,为2019年型号开发A13 Fusion,它们将由台积电采用7纳米工艺制造。制造工艺的进步,意味着这些处理
A11
网络整理 . 2016-12-19 1135
全球12寸晶圆产能排名出炉:三星第一、台积电第三
研调机构IC Insights估计,三星(Samsung)拥有全球高达22%的12寸晶圆产能,居全球之冠,台积电12寸晶圆产能占全球比重约13%,居第3位。 研调机构表示,2008年以前,IC制造以8寸晶圆为大宗;2008年以来,12寸成为IC制造主流。 研调机构指出,目前全球前10大12寸晶圆供应商,除DRAM及NAND Flash供应商三星、美光、海力士及东芝外,还有全球前5大纯晶
晶圆
21IC . 2016-12-19 1185
台湾半导体设备厂大陆肥单吃到饱
今年半导体整体产业衰退,但明年预估成长7%,其中中国大陆大量建置12寸厂,台商有机会抢到商机,公司获利可望提升,现金股息也将稳定配发。 10月台湾出口总金额达267.5亿美元,年增达9.4%高水准,其中表现最亮眼的就是半导体产业,成长29.1%,比去年同期成长21%,显示这波台湾外销出口业绩回升,半导体产业占举足轻重的地位 据拓墣产业研究所半导体产业研究员林建宏预估,2017年全球
晶圆
财讯 . 2016-12-13 1210
7nm制程会为苹果A12处理器带来哪些变化?
近年来,苹果芯片代工厂商台湾半导体厂商台积电获利真是一点不小,尤其是 2014 年苹果的 A8 和 A8X 独家代工时取得了重大的胜利,尽管 A9 苹果稍微分割了一部分订单交给三星,但到了 A10 这一代芯片又回归了独吃的局面。可以说,只要苹果的收入增长了,台积电收入就一定获益,所以英特尔今年也宣布参与到了代工厂阵营中,希望获得苹果订单。 苹果即将发布的 A11 芯片,预计将基于台积电的 10 纳
A12芯片
威锋网 . 2016-12-13 1095
英特尔台积电先进制程对比 7nm将正面交锋
台积电与半导体霸主英特尔争夺苹果处理器订单,随着美国制造议题升高愈趋台面化,市调机构和外资都推测,台积电将在7纳米与英特尔正式交锋,时间可能落在2018年或2019年。 曾被台积电董事长张忠谋形容是超过700磅大猩猩的强敌英特尔,最近频受到外资注意。主要英特尔可能挪出预算,追加资本支出,以争取苹果新世代A系列处理器的代工订单。 由于川普当选后,美国贸易保障主义意识抬头,苹果是否迎合美国制造的浪潮,
7nm制程
经济日报 . 2016-12-05 1135
厉害了!台积电已在进行2nm/3nm的研发
为在国际市场持续在制程上保持领先,同时因应客户需求,近期台积电的台湾南科厂通过环境影响差异审查后,将加速台积电未来扩厂计划,包括中科厂第6期预计明年完工并投入7纳米制程,南科厂明年也将开始着手准备投入更先进的5纳米制程。 市场预期台积电积极投入最先进的制程将再进一步领先英特尔和三星等竞争对手。 南科通过环差审查 针对台积电建厂最新进度方面,台积电企业讯息处处长孙又文指出,中科厂第5
台积电
苹果日报 . 2016-11-29 1295
台积电10纳米工艺就绪!A11/Helio X30/海思齐上位
明年是苹果进入智能手机市场十周年,苹果准备推出一款重大升级内容的新手机,其中苹果按照惯例将会采用A11应用处理器。据媒体报道,苹果应用处理器的芯片代工厂台积电,目前已经就绪10纳米制造工艺,将为量产苹果的新处理器做好准备。 据美国科技新闻网站AppleInsider报道,在半导体行业,三星电子、台积电、英特尔等各家厂商都在进行制造工艺的激烈竞争,所谓的“10纳米”,指的是芯片的线宽,线宽越
海思
腾讯科技 . 2016-11-24 1080
华为首款10nm芯片依旧台积电代工
根据媒体报导,从华为(HUAWEI)内部传出的消息表示,已经开始针对下一代行动处理器芯片麒麟970(Kirin 970)开始进行研发。而这款行动芯片未来将是华为第一款采用10 纳米制程技术所生产的手机芯片,而且将继续由晶圆代工龙头台积电来进行代工,预计将可能在2017 年底前问世。 报导指出,针对竞争对手高通(Qualcomm),日前宣布新款行动芯片骁龙835(Snapdragon)
华为
technews、驱动中国 . 2016-11-24 1490
传苹果在 2018 年将可能采用台积电 7nm 处理器
据消息人士透露,台积电可能在 2018 年向苹果出货 7nm 制程的 iPhone 处理器,其很有可能用在苹果 2018 年的 iPhone 产品当中。 试生产完毕之后,台积电将在 2017 年第 4 季度至 2018 年第 1 季度之间开始批量生产 7nm 工艺的 A 系列处理器。 当前全球芯片代工产业逐渐进入 10nm 制程时代时,其中 iPhone 的 A11 处理器采用了 10
苹果
网络整理 . 2016-11-22 1115
台积电偏心,中芯国际能帮海思麒麟续写传奇梦?
据媒体报道指中芯的产能已被塞爆,其中 8 寸晶圆厂被华为海思、高通和瑞典指纹识别芯片大客户 FPC 三个大客户夺走近七成的产能,这从侧面证明华为海思今年的出货量非常猛,也间接证明华为手机今年的出货量确实在猛增。 华为是国产第一大手机品牌,与其他手机企业不同的是,它尽量采用自家华为海思的芯片,以扶持华为海思的发展,增强自己的核心竞争力,以获得长远的发展。 目前华为海思主要是利用中芯的 0.
华为海思
-- . 2016-11-21 710
半导体崛起:大陆制造 势不可挡
大陆半导体快速崛起,上半年新产值已超过台湾,联电、力晶及台积电等相继在大陆设12寸厂,即着眼大陆制造商机,这是一股挡不住的大潮流。 中国大陆半导体业政策,已朝2020年自制率达50%、2025年达到75%的目标前进。半导体设备业者表示,这尽管是中国大陆的理想目标,实际达标有很大难度,不过在政策大力驱动下,中国大陆半导体将成为全球成长最快的市场,未来也会是最大的市场。 联电执行长颜博文表
台积电
经济日报 . 2016-11-17 1245
全球半导体营收排行:联发科今年将晋升第 11 名
研调机构 IC Insights 16 日发布今年前 20 大半导体供应商营收排名,英特尔仍居冠,台积电排名第三;而以今年营收成长力道来看,Nvidia(英伟达)可望以成长 35% 的增幅居冠,联发科则估计将成长 29%,将是成长幅度第二大的厂商,并将晋升为全球第 11 大半导体厂商。 IC Insights 指出,在今年 20 大半导体厂商营收排名中,英特尔今年度营收预估将达 563.1
台积电
科技新报 . 2016-11-16 1170
苹果芯片订单立功,台积电股价创新高
北京时间11月8日消息,据外媒报道,全球最大芯片代工商台积电近期顺风顺水,今年以来股价已经累计上涨32%,创下历史新高,表现好于MSCI全球科技指数中的多数成分股。数据显示,台积电目前的市值为1560亿美元,占据台湾股市总市值的16%,创下13年来的新高。在33位研究台积电股票的分析师中,没有一位推荐投资者抛售台积电股票。 科技公司股价今年广泛上扬,英特尔等台积电对手的股价也触及多年来的新
苹果
凤凰科技 . 2016-11-08 1010
苹果要向供应商压价?三星台积电可能是例外
由于连续三个季度财报不佳,部分业内分析师认为苹果将会向供应链施加降价的压力,以进一步缓解利润减少的压力。不过,并不是所有的供应商都会屈服于苹果,其中可能就包括三星和台积电。威锋网消息,根据一份来自供应链的报道,在当前的苹果供应链名单里,三星和台积电是其中最具有“议价能力”的。 三星方面,目前该公司是 iPhone 的 NAND 闪存芯片供应商,他们不但不会降价,甚至还有可能会因为供不
苹果
威锋网 . 2016-11-07 1270
台积电张忠谋谈大陆28nm工艺:增长很快
TSMC台积电是全球首屈一指的晶圆代工厂,在10nm及7nm节点工艺上甚至有可能(纸面)领先Intel一步,可以说是台湾高科技产业的最佳代表。大陆这边半导体工艺落后,但在奋起直追,SMIC中芯国际已经量产了28nm工艺,TSMC董事长张忠谋日前谈到了大陆28nm工艺的竞争,他表示大陆公司的28nm产能增长很快,其中有部分原因是政府背后支持。 半导体制造是芯片产业的核心,也是门槛最高的
晶圆代工
expreview . 2016-10-27 865
高通653/626手机处理器订单 台积电/三星瓜分
高通(Qualcomm)宣布旗下高通技术公司推出3款Snapdragon 653/626/427手机芯片,抢攻中阶智能手机市场。除了搭载新一代的X9 LTE基带芯片核心,搭配高通TruSignal天线增强技术与支援双镜头功能,亦全面支援高通Quick Charge 3.0(QC 3.0)快速充电技术,充电速度比传统充电模式快出4倍。 高通Snapdragon 653/427手机芯片采用台积
台积电
工商时报 . 2016-10-24 1225
苹果A10带热FOWLP封装 高通、海思将导入
台积电推出整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)今年第二季开始量产,成功为苹果打造应用在iPhone 7的A10处理器。看好未来高阶手机芯片采用扇出型晶圆级封装(Fan-Out WLP,FOWLP)将成主流趋势,封测大厂日月光经过多年研发布局,年底前可望开始量产,并成功夺下高通、海思大单。 台积电成功跨入InFO WLP高阶封装市场,虽然现在只有苹果一家客户进入量产,但已确立功能强大且高
FOWLP封装
工商时报 . 2016-10-24 1050
中芯国际丢重量级大客户,FPC为啥选择台积电?
晶圆代工台积电(2330)8 吋产能大爆满,抢下中芯国际大客户瑞典 Fingerprint Cards(FPC)指纹辨识晶片大单,目前正进行产能认证,一切顺利,2017 年第 1 季投片,由于 FPC 为中国指纹辨识晶片最大供应商,市占率高达 70%以上,2017 年投片量将塞爆台积电 8 吋产能,未来年营收 5%至 10%成长率可轻松达阵。 FPC 指纹辨识主要投片于中芯国际,双方合作约二年
台积电
-- . 2016-10-20 1030
台积电抢下中芯大客户FPC指纹识别芯片大单 8寸厂产能爆满
根据平面媒体《经济日报》的报导,中国台湾地区的晶圆代工龙头台积电,因为日前抢下原中芯国际大客户-瑞典 Fingerprint Cards( FPC ) 指纹识别芯片大单。由于目前正在产能认证阶段,若顺利将于 2017 年的第 1 季投产,也将造成 2017 年起台积电 8 寸厂产能爆满的情况。 报导中指出,FPC 为中国指纹识别芯片最大供应商,品牌手机厂华为、酷派、魅族、中兴等一线手机大厂
华秋DFM
Technews . 2016-10-20 1130
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