台积电或将生产Cerebras的“超级”AI芯片
台积电在推出3D SoIC后端服务后,还开发了主要用于超级计算AI芯片的InFO_SoW(晶圆上系统)技术,并有望在两年内以InFO(集成式扇出封装技术)衍生的工艺开始量产。 此前,台积电已与Cerebras达成合作,InFO衍生的工艺开始量产意味着台积电可能在两年内开始商业化生产专用于超级计算机的AI芯片。这款从去年推出就备受瞩目的超级AI芯片若进入商业化,机器学习或将迈入新台阶。 制造“超级”
AI芯片
创芯网 . 2020-07-08 930
台积电2019年研发开支高达30亿美元 美光Q3营收获利超过预期
6月29日,台积电和EDA大厂新思科技宣布,与台积电、微软合作,完成用于云端环境、具备开创性与高度可扩展性的时序签核流程,这项长达数个月、集合三方合作伙伴的大规模合作案,将加速新一代系统单芯片签核路径,加速系统单芯片上市时程。 据了解,新思、台积电及微软三方的合作,已运用三方共同开发的解决方案,协助台积电的客户在5纳米制程,缩短系统单芯片设计流程,让台积电在5纳米制程发挥更大的领先优势。 6月28
台积电
电子发烧友整理 . 2020-06-30 1460
苹果自研芯片+台积电代工 两大挑战不容忽视
6月23日,在苹果公司的全球开发者大会上,苹果CEO库克宣布,未来苹果自行研发的arm架构处理器Apple Silicon,将取代英特尔芯片成为Mac处理器,这在美国科技界和台湾供应链引起了震动。 苹果移动处理器多年来一直是市场上最快的处理器,有时在原始性能方面领先于Android同类产品。但是在台式机上,Apple自2006年以来一直依靠Intel处理器。随着Macs向Apple芯片的过渡,这种
芯片
电子发烧友整理 . 2020-06-24 1600
传苹果将在WWDC发布ARM架构Mac芯片
据外媒报道,据知情人士透露,苹果准备最早于6月底举行的全球开发者大会(WWDC)上宣布推出首款自主研发、基于ARM架构的Mac处理器,以取代英特尔的芯片。 苹果目前计划在6月22日周举WWDC大会。知情人士表示,该公司将在大会上公布代号为Kalamata的芯片计划,以便给外部开发人员留出更多时间,让他们在2021年新款Mac电脑推出之前进行调整。 知情人士补充称,由于苹果硬件转型仍需数
苹果
网易科技 . 2020-06-11 1740
台积电南京营收暴增 台积电有望在2022下半年为苹果生产3nm芯片
近日,台湾媒体消息,台积电财报数据显示,投资30亿美元的台积电南京厂在2019年第3季已顺利转亏为盈,单季获利约为2.041亿元人民币,目前台积电南京厂以16纳米制程为主要,已经感受到中芯国际14纳米投产带来的压力。 相比较上海厂量产超过5年后才转亏为盈,台积电南京厂短短不到1年便单季转亏为盈,再添一项耀眼的新纪录,台积电南京厂同时也是落地国内投资最快获利的12吋晶圆厂,彼时,台积电董事长刘德音表
芯片
电子发烧友整理 . 2020-06-10 1610
台积电3纳米试产进度如期 ASML宣布5nm半导体多光束检测机问世
编者按:在美国对华为制裁的期间,全球半导体产业链的重组不可避免。针对先进工艺制程,台积电和三星进行了激烈的角力。6月1日,晶圆代工龙头台积电正面回应,包括5纳米、3纳米制程,均按照进度进行中,3纳米将如期在2021年试产,2022年下半年量产。6月1日,荷兰ASML公司近日在官网宣布,完成了用于5nm及更先进工艺的第一代HMI多光束检测机HMI eScan1000的测试。 6月1日,对外界传出5纳
台积电
电子发烧友整理 . 2020-06-02 1425
外媒传三星5纳米AP将在8月量产 台积电延后5nm扩建及3nm试产至明年第一季度
编者按:三星和台积电在制程工艺的竞争进入白热化,美国祭出制裁令,让台积电不能使用美国半导体厂商设备生产海思需要的先进制程芯片,对三星则没有直接说明,三星显然希望利用市场的机会,扩大其在先进工艺上的市场和产线布局。最新,外媒传三星准备8月量产5纳米制程应用处理器(AP)Exynos 992,考虑让2020年下半推出的旗舰机Galaxy Note20搭载。此外,台湾经济日报报道,为应对美国扩大封锁华为
三星
电子发烧友整理 . 2020-06-01 1735
台湾业界:美国瞄准台积电封锁华为,半导体产业链恐将重组
据台湾媒体报道,台湾半导体产业界人士,美国本次出口新规主要目标是锁定台积电,因为台积电制程工艺全球领先,是华为主要的芯片代工厂,如果从台积电下手,便可以轻松管控华为。 市场还揣测,台积电赴美设厂,或可以有助于台积电取得向华为供货的许可。不过,美国正在考虑修改新规的“漏洞”,意图全方位堵死华为的供货途径。 因此,在美国如此强力围堵之下,半导体产业链恐将重组,未来不排除美中两大阵营壁垒分明的局面,厂商
台积电
C114中国通信网 . 2020-05-25 855
对抗台积电 三星5纳米芯片代工生产线动工明年投产
北京时间5月21日消息,三星电子周四表示,公司的第六条国内芯片代工生产线已经动工,将生产逻辑芯片。三星此举旨在降低对于不稳定的存储芯片领域的依赖。 三星目前正在芯片代工领域挑战更强大的对手台积电,争夺高通公司等客户的订单。该生产线位于韩国平泽市,将使用极紫外光刻(EUV)技术生产先进的5纳米芯片,已在本月稍早时候动工,计划从明年下半年开始生产。
三星
凤凰科技 . 2020-05-21 1765
受制于美国的华为和台积电,该如何在“钢丝上跳舞”?
上周五(5 月 15 日),美国工业和安全局(BIS)宣布将推出新的出口管制规定以限制华为使用包含美国技术和软件在国外设计和制造半导体的能力。 该规定的出台,要求使用美国设备或技术生产的芯片,若要供货华为,必须先取得美国政府许可。受此影响,市场传出消息称,台积电因不可能改用其他非美系设备来规避这项规范,目前已暂停接收华为的新订单。 值得一提的是,台积电在去年美国将华为列入实体清单之后,
台积电
-- . 2020-05-19 1605
高通领衔的美国芯片制造商股价大跌 台积电赴美设立晶圆厂牵动三星
据美国CNBC报道,特朗普政府阻止了向中国通信设备制造商华为的芯片出货后,周五计算机硬件和半导体股票下跌,引发了人们对中国政府可能采取报复行动并施加其他限制伤害美国公司的担忧。 高通公司(Qualcomm)周五跌逾5%,英特尔(Intel)跌1.4%。周五,硬件行业的几家规模较小的公司也下跌,包括美光(下跌2.9%),Lam Research(下跌6%以上)和Qorvo(下跌4%以上)。 跌幅反映
高通
电子发烧友整理 . 2020-05-16 1575
疫情改变需求,2020全球晶圆代工产值成长表现如何?
受惠自 2019 年底芯片商库存回补力道增强与市场复苏的预期性心理,晶圆代工市场在 2020 年第一季迎来淡季不淡的成长趋势。台积电在 2019 年第四季法说会中预估,2020 年晶圆代工产值将有 17%的成长幅度,使得相关厂商原本对 2020 年抱持高度期待。 突然爆发的新冠肺炎疫情,从中国快速向亚洲及欧美各国蔓延,人流、物流的断链造成全球制造业的营运危机,各国采取严格封城及锁国的防疫措施,
晶圆代工
-- . 2020-05-06 1785
台积电招聘1500人冲刺5nm制程 中芯国际顺利完成5年期6亿美元境外公司债券发行定价
近日,据台湾媒体报道,虽然全球经济受到黑天鹅事件的影响,但台湾企业征才意愿不减。他们指出,台积电在劳动部「台湾就业通」网站大举征才超过1,500多个职缺,涵盖半导体工程师、设备工程师、光学工程师及制程技术员等,展现台积电全力冲刺5纳米制程以下先进制程的决心。 劳动部劳动力发展署官员昨(24)日指出,台积电这招兵买马,其中千人属制程技术员,开出薪资每月3.2万元;至于半导体工程师、设备工程师、光学工
中芯国际
电子发烧友整理 . 2020-02-25 970
意法半导体与台积电携手合作,提高氮化镓产品市场采用率
加快先进功率氮化镓解决方案的开发和上市 充分利用意法半导体的汽车市场专业知识和台积电的世界领先的制造技术 改进宽带隙产品的能效,使功率转换应用获得更高能效 中国,2020年2月24日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)与世界上最大的专业半导体代工企业台积电(TWSE:2330, NYSE: TS
GaN
未知 . 2020-02-24 1735
传三星赢得合同,与台积电分别代工高通5纳米5G芯片
2月19日消息,据外媒报道,据两位知情人士透露,三星电子公司旗下半导体制造部门赢得了高通的最新合同,将使用其最先进的芯片制造技术生产高通的5G芯片,这将推动三星加强与台积电争夺市场份额。 三星将制造部分高通的x60调制解调器芯片,这些芯片将把智能手机等设备连接到5G无线数据网络上。知情人士称,X60将采用三星的5纳米工艺制造,这使得该芯片比前几代更小、更节能。此外,台积电也有望为高通制造5纳米调制
高通
网易科技 . 2020-02-19 1760
台积电成为5G最大赢家?
5G 拉开帷幕之后,无论是手机终端厂商,还是 5G 芯片厂商,就已经开始在 5G 的赛道上展开了激烈的竞争,特别是上游芯片厂商,直接上演了一场春秋五国争霸的局面。 为了迎接新一代风口,龙头企业争先推出 5G 产品,比如华为和小米的 5G 手机、三大运营商业推出了 5G 资费套餐。然而,万地高楼平地起,软件的发展离不可核心硬件的支持,如果非要算目前为止谁是 5G 最大的赢家,恐怕不是华为、小
5G
与非网 . 2020-02-03 1505
苹果向台积电追加订单 台积电5纳米预计下季投产
编者按:苹果最近向台积电追加订单,以应对在全球的iPhone11和iPhone11 pro手机出货,未来5G手机的芯片亦是台积电出货。台积电最新兴建的Fab 18厂房施工完成,预计,预计下一季即可量产5纳米制程晶圆。这些都对全球用户产生影响。 这家工厂是台积电在台湾的第4座超大型晶圆厂,为生产5纳米一下制程而设计,总投资近7千亿新台币,历经约2 彭博信息引述知情人士报导,苹果本季已要求台积电扩大生
台积电
电子发烧友整理 . 2020-01-24 1410
台积电:5nm工艺量产进展顺利 未来将攻克3nm工艺
近日,台积电发布2019年第四季度财报。根据财报数据显示,2018年率先量产的7nm工艺,已为台积电带来了93亿美元的营收。目前台积电正在积极量产5nm芯片,预计5nm芯片将在2020年上半年实现大规模量产。 台积电 目前苹果与华为都是台积电的重要客户。全新的苹果芯片、旗舰级麒麟芯片等,都将采用更为先进的台积电5nm工艺。此前有消息显示,苹果A14芯片将使用台积电最新的5nm工艺,同时苹果的订单将
台积电
手机中国 . 2020-01-20 1285
击败台积电 中芯国际赢得华为海思14nm芯片代工大单
1月14日消息,据中国台湾媒体报道,中国大陆芯片代工厂商中芯国际已经从竞争对手台积电手中,夺得华为旗下芯片企业海思半导体公司的14纳米FinFET工艺的芯片代工订单。 众所周知,台积电是全球芯片代工行业的领导者。但它的中国大陆竞争对手中芯国际最近在14纳米FIN FET工艺制造领域取得了一些进展,从华为的芯片制造企业海思获得了订单,而海思此前这一芯片代工订单一直交由台积电在南京的代工厂生产线完成。
华为
网易科技 . 2020-01-14 1555
美国拟加严防华为,华为HMS国内开启众测
根据外电报道,美国商务部可能在2020年1月17日,将针对华为的出口管制美国技术标准从25%调到10%,以中断台积电等非美企业对华为供货;台积电内部评估,7纳米院子美国技术比率不到10%,仍可继续供货,但14纳米恐怕将受到限制。为此,华为旗下主力芯片厂海思加速将芯片产品转进至7纳米和5纳米工艺,14纳米产品分散到中芯国际投片,避开美方牵制。 台积电表示,密切注意美国扩大对华为供货的限制,目前并未看
中芯国际
电子发烧友整理 . 2019-12-24 1240
- 1
- 40
- 41
- 42
- 43
- 44
- 70