台积电:5nm工艺量产进展顺利 未来将攻克3nm工艺

来源: 手机中国 作者:作者:手机中国 2020-01-20 09:26:57

近日,台积电发布2019年第四季度财报。根据财报数据显示,2018年率先量产的7nm工艺,已为台积电带来了93亿美元的营收。目前台积电正在积极量产5nm芯片,预计5nm芯片将在2020年上半年实现大规模量产。

台积电

目前苹果与华为都是台积电的重要客户。全新的苹果芯片、旗舰级麒麟芯片等,都将采用更为先进的台积电5nm工艺。此前有消息显示,苹果A14芯片将使用台积电最新的5nm工艺,同时苹果的订单将占台积电产能的三分之二,此举或许会促进台积电营收继续增长。据了解,5nm工艺可使晶体管的密度提升80%,速度提升20%。

台积电生产的晶圆

5nm芯片的产能或许在2020年会贡献台积电10%的营收。不过除5nm芯片外,台积电仍未停止研发的脚步。据悉,台积电正在研发全新的3nm芯片,这种更先进的工艺预计将在2022年实现初期生产。可见未来几年内,7nm芯片以及5nm芯片都将是主流。

专题

查看更多
IC品牌故事

IC 品牌故事 | 三次易主,安世半导体的跨国迁徙

IC 品牌故事 | 开放合作+特色深耕,华虹的突围之路

IC 品牌故事 | Wolfspeed:从LED到SiC,被中国厂商围追堵截的巨头

人形机器人

市场 | 全球首家机器人6S店在深圳龙岗开业

方案 | Allegro解决方案助力机器人应用提升效率、可靠性和创新

方案 | 爱仕特SiC三电平方案:突破工商储能PCS高效极限

毫米波雷达

毫米波雷达 | 智能驾驶不可或缺的4D毫米波雷达技术全解析

毫米波雷达 | 有哪些热门毫米波雷达芯片和解决方案?

毫米波雷达 | 超百亿美元的毫米波雷达都用在了哪里?

0
收藏
0