台积电子公司创意电子5纳米HBM3 IP通过流片验证
9月7日，台积电子公司、知名设计服务厂商创意电子(GUC)宣布，其采用台积电5nm制程技术的HBM3 IP解决方案已通过8.4 Gbps流片验证，此方案基于CoWoS技术，已于台积电北美技术论坛公开展示。 据了解，创意电子亦已推出采用3nm的HBM3 IP, 支持台积电CoWoS-S和CoWoS-R，并可达到目前尚在规划中的下一代HBM3E/P内存速度。 创意电子总经理戴尚义博士表示：“我
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-07 1 1955
台积电丢大单！iPhone14产量骤降：5nm没人用了？
1月9日，科技博主“手机晶片达人”爆料，台积电将在本周四发布2022年第四季度财报，受到iPhone 14与iPhone 14 Plus的影响，台积电或在时隔一年多后首次实现单季度亏损。此外，由于先进工艺订单量表现不佳，在今年前两个季度中，台积电的业绩表现可能呈下降趋势。 （图片来自：微博“手机晶片达人”） 自去年底开始，台积电不断调整代工价格，连续数月涨价，对消费电子产品市场带
苹果
雷科技 . 2023-01-09 1906
苹果都嫌贵，因为成本太高，台积电放弃 N3 工艺
出道即巅峰，几乎就是苹果 M 芯片的真实写照。 打破常规的苹果 UltraFusion 架构 以往来说，MacBook 主打的是优雅设计和 macOS 生态优势，而开始转向 M 芯片之后，MacBook 最大的特色就逐步变成了自研芯片。 发布会上，对于新款 MacBook，关注重点也从设计、制造工艺和跨平台生态中，逐步转向新芯片有着如何的提升。 不过，在 M1 系列
台积电
爱范儿 . 2022-08-31 2890
台积电独享AMD 5nm代工大单
8 月 7 日消息，虽然下半年个人电脑市场需求疲弱，但处理器大厂 AMD 对下半年即将推出的 Zen 4 构架处理器很有信心，认为有助于争取更高市占率。 AMD CEO 苏姿丰确认，研发代号为 Rapheal 的 5nm Ryzen 7000 桌面处理器会在第三季度上市，RDNA 3 架构显卡与 Zen 4 架构服务器处理器也会在今年内推出。 AMD 扩大 5nm 产品线阵容，台积电独
AMD
芯闻路1号 . 2022-08-07 3178
软银投资的芯片独角兽Ampere，推出5nm自研核CPU｜硅基世界
（来源：安晟培半导体官网） 近日，由软银、微软、甲骨文投资，英特尔前总裁Renee James创立的服务器芯片独角兽公司Ampere Computing（安晟培半导体）宣布，推出以ARM ISA为基础、基于台积电5nm制程的服务器CPU AmpereOne，新产品已经向客户送样。 6月1日接受钛媒体App等采访时，安晟培半导体首席产品官Jeff Wittich表示，之所以要做自研
安晟培
钛媒体APP . 2022-06-02 2000
天玑8000系列发布：台积电5nm工艺、Redmi首发其一
3月1日消息，联发科正式发布了天玑8000系列芯片，共分为两款，分别为天玑8000和天玑8100，是为高端市场打造的轻旗舰移动平台。 先来看天玑8000，采用了台积电5nm工艺打造，八核心设计，CPU由四颗2.75GHz的Cortex-A78大核心和四颗2.0GHz的A55能效核心组成，缓存4MB L3。 GPU方面，天玑8000集成六核Arm Mali-G610，搭载Hyper
天玑8000
安兔兔 . 2022-03-01 3220
台积电5nm工艺 ，联发科将于3月1日发布天玑8100
2月16日消息，联发科除了旗舰处理器天玑9000之外，还发布了一款次旗舰处理器天玑8000，不过据最新的消息显示，即使目前市场上还没有搭载这款处理器的终端新机上市，但它在型号上却又要推出更新款的天玑8100了。 据@数码闲聊站 带来的爆料称，在3月1号的时候，联发科将举办新品发布会，届时会带来天玑8000的高频版天玑8100，有些厂商原定的天玑8000新机因为时间的问题也更换为了天玑810
天玑8000
芯闻路1号 . 2022-02-16 5 4534
5nm＋6nm两种工艺！AMD RX 7000显卡这次稳了
2与5日消息，AMD CEO苏姿丰博士披露，将在今年底发布基于RDNA3架构、Navi 3x核心的下一代显卡，也就是RX 7000系列，并同步推出Zen4架构、代号Raphael的下一代锐龙处理器，也就是锐龙7000系列。 现在，AMD一位负责无限缓存模块设计的工程师，在其个人履历中披露，AMD Navi 3x系列GPU包括Navi 31、Navi 32、Navi 33三个版本，其中Nav
5nm
芯闻路1号 . 2022-02-05 1 17 3550
台积电5nm工艺季度营收占比已接近7nm 但全年仍有较大差距
1月13日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电在今日下午发布了去年四季度的财报，从所提交的文件来看，他们5nm所贡献的营收，已接近7nm工艺，但就2021年全年而言仍有不小的差距。 台积电的财报显示，在他们去年四季度的营收中，5nm工艺所占的比重为23%，是第二大营收来源，仅次于占比27%的7nm工艺。 虽然5nm工艺与7nm在台积电季度营收中所占的比重仍有差距，但无论是同比还是环比
台积电
芯闻路1号 . 2022-01-13 2654
AMD Zen4细节参数偷跑 据传其将采用5nm工艺 出厂频率惊人
1月12日消息，AMD预告将在1月4日的CES 2022活动上预览Zen 4架构的部分信息。而爆料人偷跑了一些关于Zen 4的细节，让我们看看具体细节：AMD Zen4基于台积电5nm工艺，I/O Die为6nm，IPC较Zen3提升25%，出厂频率将冲破5GHz。 Zen4对应的消费级处理器是锐龙7000系列，采用AM5接口(LGA1718)，支持双通道DDR5内存(不支持DDR4)，2
AMD Zen4
芯闻路1号 . 2022-01-12 3749
AMD很忙：积极优化台积电5nm，给特斯拉供货
自从2019年11月推出Zen 2开始，AMD利用台积电先进的7nm工艺把处理器性能推向了新高度，由此可见工艺节点的竞争力在任何时刻都非常重要。而台积电N7工艺的迁移也得益于当时桌面处理器使用了同款小尺寸芯片，确保了桌面和企业处理器充足产能和供货。 随着时间的推移，现在这个问题延续到了台积电5nm、4nm，再加上未来24个月即将上线的3nm工艺，以及台积电接到诸如NVIDIA、苹果等纷涌而
AMD
芯闻路1号 . 2022-01-12 2916
AMD、苹果、NVIDIA都要上5nm、3nm工艺！
2021年全球半导体产能紧张，现在一年了也没好转，抢占产能成为各大半导体设计公司的头等大事，第一大晶圆代工厂台积电成为香饽饽，AMD、苹果、NVIDIA等公司纷纷提前支付预订款锁定产能，今年5nm及3nm工艺是重点。 据报道，虽然Q1季度是传统的淡季，但是台积电收到的预付款创新高了，各大半导体设计公司预付了1500亿新台币的款项，约合346亿元，而去年Q3季度的时候已付款也不过1063.2
AMD
芯闻路1号 . 2022-01-10 2721
“技术顶天，应用扎地”：5nm AI“芯”如何搅动智能化“江湖”？
今天，关于iPhone13、苹果供应链又有最新的消息。 图源：光大证券研究所 作为承接AI芯片市场强劲增长的最大细分场景，安防行业如今正吸引全球各路主流AI芯片企业疯狂“淘金”。尤以安防监控市场为例，近年来，随着清晰度的提高，安防视频监控的应用场景正不断扩展，据相关数据统计，全球网络摄像机出货量从2017年的0.79亿台增长到2020年的1.43亿台，年复合增长率21.82%。据
5nm
华强微电子 . 2022-01-06 4561
芯动科技：今年计划投片5nm+光追
去年11月，芯动科技正式发布了国产显卡GPU——“风华1号”， 填补了国产4K级桌面显卡和服务器级显卡两大空白。 1月4日消息，据 芯动科技官方公众号 消息，“风华1号”只是芯动赋能国产GPU生态链的开始，在“风华1号”适配调优的同时，“风华2号”“风华3号”即将接踵而至。 芯动科技表示， “2022年我们计划投片5nm+光追技术， 相信在不久的将来，全球客户都能使用风华系列 GPU。
芯动科技
芯闻路1号 . 2022-01-04 2921
台积电传来消息，事关EUV光刻机、5nm、2nm芯片，行情变了
芯片生产制造需要光刻机，尤其是先进制程的芯片，像7nm及以下制程的芯片，更是离不开先进的EUV光刻机。 1月4日，据悉，台积电最先量产7nm芯片，但采用的是DUV光刻机，EUV光刻机上市后，台积电就推出了7nm EUV工艺，全面采用EUV光刻机生产制造7nm芯片。 这是因为用DUV光刻机生产制造7nm芯片成本高、工艺复杂，而使用EUV光刻机就简单很多，所以EUV光刻机上市后，各大芯片企
台积电
芯闻路1号 . 2022-01-04 1 2897
5nm和3nm 出自晶圆十八厂，台积电技术情况如何
近日，据媒体报道，产业链方面的人士在上周透露，芯片代工商台积电的 3nm 制程工艺，已开始试验性生产，将在明年四季度大规模量产。 而从台积电官网的消息来看，他们 3nm 工艺的主要生产基地，将是旗下的晶圆十八厂。晶圆十八厂是台积电目前拥有的 6 座 12 英寸超大晶圆厂之一，另外 5 座分别是晶圆十二 A 厂、晶圆十二 B 厂、晶圆十四厂、晶圆十五厂和晶圆十六厂。 虽然 7nm
5nm
鹿鸣新金融 . 2021-12-10 2599
联发科天玑7000参数曝光：5nm工艺、Redmi或将采用
除了天玑9000，联发科还有一款处理器尚未发布，命名为天玑7000，定位次旗舰级别。 博主@数码闲聊站爆料称，天玑7000采用台积电5nm工艺打造，作为今年旗舰常用的工艺，5nm依然属于旗舰级别。 规格方面，天玑7000的CPU部分由4颗2.75GHz的A78+4颗2.0GHz的A55组成，GPU集成Mali-G510 MC6。 （图片来源网络） 从参数来看，CPU依然是A78和A
5nm
芯闻路1号 . 2021-11-29 1 1 3517
联发科天玑7000要来了：5nm工艺、性能曝光
上周，联发科正式发布天玑9000 SoC，采用台积电4nm工艺打造，是目前Android阵营的最强性能。 除了天玑9000，联发科还有一款次旗舰芯片，最新爆料称命名为天玑7000，采用的是台积电5nm工艺打造，定位是中高端。 据说天玑7000是天玑1200的迭代产品，除了升级5nm工艺，还采用了ARM新架构，性能超越骁龙870，但不及骁龙888，位于两者之间。 参数方面具体暂
5nm
安兔兔 . 2021-11-22 1630
爆料称台积电3nm工艺进展不顺 或拖累iPhone 14新芯
作为 2 年过渡计划的一部分，苹果正逐渐将整个 Mac 产品线从 Intel x86 平台，迁移至自家的 Apple Silicon 定制芯片。比如在今秋的 14 / 16 英寸 MacBook Pro 上，功耗与能效比惊人的 M1 Pro / M1 Max 芯片组，就给我们留下了相当深刻的印象。另一方面，传说中下一代“iPhone 14”将采用的“A16 Bionic”芯片，却可能受到台积电
iphone14
希恩贝塔 . 2021-11-03 3940
台积电美国5nm晶圆厂将于2024年量产，月产能2万片
摘要：10月18日消息，目前全球缺芯问题仍在持续，全球晶圆制造商都在积极的提升产能，晶圆代工龙头台积电已宣布在未来3年内投资1000亿美元加速生产。目前台积电已在美国亚利桑那州凤凰城投资120亿美元兴建5nm晶圆厂，预计将从2024年起开始量产。近日，美国CNBC独家参观这座位正在建设当中的晶圆厂。 10月18日消息，目前全球缺芯问题仍在持续，全球晶圆制造商都在积极的提升产能，晶圆代工龙头
台积电美国
芯智讯 . 2021-10-18 1520
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