芯片生产制造需要光刻机，尤其是先进制程的芯片，像7nm及以下制程的芯片，更是离不开先进的EUV光刻机。

  1月4日，据悉，台积电最先量产7nm芯片，但采用的是DUV光刻机，EUV光刻机上市后，台积电就推出了7nm EUV工艺，全面采用EUV光刻机生产制造7nm芯片。

  这是因为用DUV光刻机生产制造7nm芯片成本高、工艺复杂，而使用EUV光刻机就简单很多，所以EUV光刻机上市后，各大芯片企业都争相购买。

  但从2019年开始，EUV光刻机就不能自由出货，国内厂商全额订购的EUV光刻机，目前仍没有实现交付。

  2021年年底，ASML还明确表示DUV光刻机可以自由出货，但EUV光刻机暂时还无法实现。

  但没有想到的是，ASML就EUV光刻机出货表态一段时间后，EUV光刻机就传来了消息。

  据悉，ASML方面给出了预期，预计到2025年，全球在用光刻机设备中，EUV光刻机的占比将会高达60%。

  就这意味着EUV光刻机将会在未来3年内大量出货、安装，甚至是实现自由出货，否则可能就无法实现60%的占比。

  在ASML传来的EUV光刻机的消息后，台积电也传来5nm、2nm芯片的消息。

  根据台积电发布的消息可知，使用DUV光刻机也是可以量产5nm制程的芯片，只不过成本较高、工艺更为复杂一些，需要更多层的曝光。

  台积电利用DUV光刻机量产7nm芯片，因为成本等问题，其放弃用DUV光刻机量产5nm芯片，而是直接选择了EUV光刻机。

（图片来源于网络）

  其实，在台积电透露这个消息之前，铠侠、佳能等厂商就联合推出NIL工艺，在不使用EUV光刻机的情况下，也能够生产5nm芯片，预计在2025年实现。

  也就是说，在没有EUV光刻机的情况下，量产5nm芯片并不是不可能。

  另外，台积电还正式对外表示，3nm芯片将如期量产，而2nm芯片进展顺利，同时，投资2300亿元在台湾省中科园区内建设2nm芯片工厂。

  可以说，ASML、台积电传来的这些消息，则意味行情变了。

（图片来源于网络）

  首先，EUV光刻机将会在未来3年内基本实现普及，这意味着EUV光刻机也不再是最先进的设备，会有更先进的光刻机出现，而现有的EUV光刻机很快就会自由出货。

  其次，EUV光刻机原本是生产制造5nm芯片的必要设备，没有EUV光刻机，就无法生产制造5nm芯片。

  如今，在没有EUV光刻机的情况下，也是能够量产5nm芯片，因为厂商可以采用NIL工艺，关键是其成本还低，能够节约大量用电能耗和40%的设备投资成本。

  另外，在DUV光刻机下，只需要采用多重曝光技术，并花费更多时间和成本，也是能够量产5nm芯片，还能够将良品率控制在一个较好的范围内。

  最后，芯片开始进入全新的制程节点。

  7nm、5nm芯片已经很先进了，但台积电将会在2022年第四季度正式推出3nm芯片，其是全新的节点，功耗和性能都会有明显的提升。

  最主要的是，台积电将在 2nm 的节点推出 Nanosheet / Nanowire 的晶体管架构并采用新的材料，其将会在2022年3月份正式推出。

  也正是因为2nm芯片发展顺利，台积电积极筹建2nm芯片工厂，也就是说，芯片制程进入了全新的时代，3nm、2nm等芯片，与5nm等芯片相比，其是全新的技术。

  所以，在ASML、台积电传来关于EUV光刻机、5nm、2nm芯片的消息后，才说行情变了，EUV光刻机将会很快普及，芯片制程也将进入全新的时代。

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